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2025年，人工智慧產業迎來歷史性轉折點——以大型語言模型（LLM）為代表的通用AI技術在文字互動、圖像生成等領域的突破已觸及天花板，而“空間智能”作為連接虛擬算力與物理世界的核心載體，正成為AI技術演進的終極方向。
史丹佛大學教授李飛飛在《從語言到世界：空間智能是AI的下一個前沿》中明確指出，當前AI系統困於“語言的世界”，缺乏對現實空間、物理規律與因果關係的真正理解，而空間智能將實現AI從“理解語言”到“理解世界”的跨越，成為AI攀登的下一座高峰。
這一轉向不僅催生了“AI+空間”融合的產業新物種，更重塑了全球算力產業鏈的競爭格局與需求結構。
本報告聚焦2025年AI與空間智能融合發展的核心議題，核心研究內容包括：
報告依託2025年最新行業資料、政策檔案及企業實踐案例，兼具技術深度與產業指導價值，旨在為產業鏈參與者、投資者及政策制定者提供全景式洞察。
1. 技術演進：空間智能是AI的“終極形態”，其核心是建構融合幾何、物理與動態規則的“世界模型”，實現從被動分析到主動規劃的跨越，當前已進入技術突破與規模化應用的臨界點。
2. 產業新物種：催生三大類新物種形態——技術層的“空間大模型”、產品層的“具身智慧型手機器人”、服務層的“空間即服務（SPaaS）”，2025年全球相關市場規模已突破1.2兆元。
3. 算力格局：全球智能算力規模2025年達1980 EFLOPS，中國佔比37.8%（748 EFLOPS），算力結構從訓練主導向推理驅動切換，邊緣算力增速（CAGR 50%-60%）遠超雲端。
4. 產業鏈競爭：國外形成輝達、AMD雙寡頭格局，國內“一超多強”態勢顯現，國產晶片替代率2025年達41%，沐曦、壁仞等企業加速資本化處理程序。
5. 需求驅動：智慧城市、工業智能空間、自動駕駛是核心需求領域，生物醫藥、AR/VR等細分場景算力需求增速超200%，端側AI裝置出貨量2025年破5億台。
6. 挑戰與機遇：技術瓶頸集中於晶片製程、叢集互聯效率，地緣政治與能源約束加劇供需失衡；未來機遇在於異構算力協同、綠電算力基建及跨行業場景滲透。
空間智能（Spatial Intelligence）是指機器對物理空間進行感知、建模、推理、規劃並實現互動的綜合能力，其核心是將多模態感知資料轉化為對空間關係、物理規律與因果邏輯的理解，實現虛擬算力與物理世界的精準對應。
與傳統AI技術相比，空間智能具有三大核心特徵：
從技術架構來看，空間智能的實現需建構“五層技術堆疊”：
其中，核心演算法層的“世界模型”是空間智能的技術核心，需突破現有LLM的範式侷限，實現語義關係與物理規律的統一理解。
AI技術的演進遵循“能力升級-場景拓展-需求倒逼”的邏輯，向空間智能轉向是技術發展與產業需求共同作用的必然結果。
從技術層面看，當前以LLM為代表的通用AI存在三大核心侷限：
從產業需求來看，數字經濟與實體經濟的深度融合對AI提出了“落地物理世界”的迫切需求。智慧城市需要全域空間感知與智能調度，工業製造需要數字孿生與即時最佳化，自動駕駛需要高精度空間定位與動態決策，這些場景均要求AI具備空間認知與互動能力。
據測算，2025年全球需要空間智能支撐的產業規模已達5兆美元，佔數字經濟總量的28%，需求倒逼成為AI向空間智能轉向的核心驅動力。
從認知本質來看，空間智能是人類認知建構的“腳手架”，驅動著想像、創造與推理能力的形成。
李飛飛團隊的研究表明，空間智能是連接感知與行動的核心能力，人類通過空間認知實現停車測距、人群穿行等日常動作，其本質是“想像-感知-行動”的一體化過程。
AI作為模擬人類智能的技術體系，向空間智能演進是其逼近甚至超越人類認知能力的必然路徑，也是實現從“弱人工智慧”向“強人工智慧”跨越的關鍵環節。
AI與空間智能的融合催生了三類具有顛覆性的產業新物種，這些新物種打破了傳統產業邊界，重構了價值創造模式：
1. 技術層新物種：空間大模型。區別於傳統LLM，空間大模型以“空間資料”為核心訓練素材，融合地理資訊、3D點雲、物理規則等資料，具備空間建模、動態預測與場景生成能力。例如，史丹佛大學World Labs研發的世界模型可在語義與幾何層面理解複雜3D場景，推理物理屬性與互動關係，並生成連貫可探索的虛擬空間。2025年，國內外已有12款空間大模型實現商用，其中GPT-5空間版、百度文心空間大模型等在建築設計、城市規劃領域的應用精準率達93.6%。
2. 產品層新物種：具身智慧型手機器人。依託空間感知與互動能力，具身智慧型手機器人實現了從“固定場景作業”到“全域自適應作業”的跨越，可在動態空間中自主規劃路徑、規避障礙並完成任務。典型案例包括亞馬遜倉庫智能分揀機器人（空間定位精度±2cm）、特斯拉Optimus人形機器人（具備家庭空間互動能力）、醫療微創手術機器人（空間操作精度±0.1mm）。2025年全球具身智慧型手機器人出貨量達120萬台，同比增長210%。
3. 服務層新物種：空間即服務（SPaaS）。將空間智能能力封裝為標準化服務，通過API介面向千行百業輸出，實現“空間能力的按需呼叫”。例如，華為盤古空間服務平台可提供城市全域空間建模、動態交通預測等服務，已接入200余個智慧城市項目；GoogleEarth Engine空間服務平台為農業、環保領域提供土地利用監測、災害預警等服務，全球使用者超500萬。2025年全球SPaaS市場規模達2000億元，預計2030年突破1.2兆元。
空間智能的發展可劃分為四個階段：技術探索期（2015-2020年）、技術突破期（2021-2025年）、規模化應用期（2026-2030年）、成熟普及期（2030年後）。
2025年正處於“技術突破期”向“規模化應用期”過渡的關鍵節點，呈現三大標誌性特徵：
1. 技術突破節點：3D生成模型、物理引擎與具身智能演算法實現融合，空間大模型的場景理解精準率突破90%，邊緣算力支援毫秒級空間響應（延遲≤10ms）。例如，UWB+LiDAR復合定位技術市場滲透率達35%，實現釐米級定位精度；液冷技術普及使智算中心PUE降至1.1以下，支撐單機櫃算力密度達5P Flops。
2. 產業落地節點：核心應用場景實現規模化落地，智慧城市試點項目覆蓋全國89%地級市，北京、上海、深圳等超大城市完成全域智能空間基礎設施建設；工業數字孿生工廠覆蓋率突破60%，生產線綜合效率（OEE）平均提升18個百分點；全屋智能滲透率達12.3%，華為鴻蒙生態與小米AIoT平台連接裝置突破8億台。
3. 政策與資本節點：全球主要經濟體出台空間智能專項政策，中國《智能空間產業發展行動計畫（2025-2030）》明確培育30家以上獨角獸企業，組建國家級智能空間創新中心；美國《晶片與科學法案》投500億美元用於算力基建，重點支援空間智能相關晶片研發；歐盟“數字羅盤計畫”建100個百億億次超算節點，支撐空間智能場景落地。資本市場熱度攀升，2025年國內算力晶片企業迎來上市潮，摩爾線程、沐曦股份等相繼登陸科創板，融資規模超40億元。
2.1.1 感知層技術：多模態融合與高精度定位
感知層是空間智能的“眼睛”，核心目標是獲取物理空間的多維度資料，實現高精度、高可靠的空間感知。當前主流技術方向為多模態感測器融合，整合LiDAR、毫米波雷達、高畫質攝影機、UWB、IMU（慣性測量單元）及地理資訊系統（GIS）資料，彌補單一感測器的侷限性。例如，LiDAR具備高精度3D測距能力，但受天氣影響較大；攝影機可獲取豐富語義資訊，但測距精度不足；UWB適合室內短距離定位，室外表現較差。
通過多模態融合演算法，可實現“全天候、全場景、高精度”的空間感知。
關鍵技術突破包括：
2.1.2 建模層技術：3D動態場景與數字孿生
建模層是空間智能的“大腦中樞”，核心是將感知資料轉化為結構化的空間模型，實現對物理世界的精準對應。
技術方向分為靜態建模與動態建模兩類：靜態建模聚焦空間幾何結構的重建，如建築、道路、地形等；動態建模聚焦空間中物體的運動狀態與互動關係，如車輛、行人、裝置等。數字孿生是建模層的典型應用，通過“物理實體-虛擬模型-資料鏈路-服務應用”的閉環，實現物理空間與虛擬空間的即時同步。
關鍵技術突破包括：
2.1.3 決策層技術：空間推理與具身智能演算法
決策層是空間智能的“決策核心”，核心是基於空間模型進行推理、規劃與決策，實現從“理解空間”到“利用空間”的跨越。核心技術包括空間推理演算法、路徑規劃演算法與具身智能決策演算法。
空間推理演算法聚焦空間關係的邏輯判斷，如“物體A在物體B的左側”“路徑C比路徑D短20米”等；路徑規劃演算法聚焦動態環境下的最優路徑選擇，如自動駕駛中的避障路徑規劃、機器人的倉儲分揀路徑規劃；具身智能決策演算法聚焦“感知-行動”閉環，使智能體能夠根據空間環境變化調整行動策略。
關鍵技術突破包括：
2.1.4 互動層技術：無感化與人機協同
互動層是空間智能的“輸出介面”，核心是實現智能體與物理空間、人類的高效互動。
技術方向分為兩類：
關鍵技術突破包括：
空間智能的全鏈路技術落地離不開算力支撐，其算力需求具有“高並行、低延遲、異構化”的特徵：
為此，空間智能建構了“雲端-邊緣-終端”三級異構算力協同體系，各層級功能與算力形態如下：
2.2.1 雲端算力：大規模訓練與全域調度
雲端算力是空間智能的“核心算力底座”，主要承擔空間大模型訓練、全域空間資料處理、跨區域調度等重算力任務。2025年全球雲端智能算力佔比70%-75%，單叢集算力達50 EFLOPS，可支撐萬卡級GPU叢集進行空間大模型預訓練。例如，GPT-5空間版的訓練需萬卡級GPU叢集，單次訓練成本超千萬美元，訓練過程消耗算力達100 EFLOPS·天。
雲端算力的核心技術方向是異構計算與叢集互聯最佳化。異構計算整合GPU、CPU、NPU、TPU等多種晶片，發揮不同晶片的優勢；叢集互聯技術通過高速互聯匯流排（如輝達NVLink、國產昇騰高速互聯匯流排）提升叢集通訊效率，當前萬卡級叢集互聯效率達60%-70%，仍是算力擴展的主要瓶頸。
為支撐雲端算力需求，全球智算中心建設加速，中國“東數西算”工程建成8大算力樞紐，2025年新增算力60%以上集聚國家樞紐節點，新建大型資料中心綠電佔比超80%。
2.2.2 邊緣算力：即時推理與本地決策
邊緣算力是空間智能的“即時響應核心”，部署於靠近物理空間的邊緣節點（如基站、智能路側裝置、工業閘道器），主要承擔即時推理、本地資料處理、低延遲決策等任務。邊緣算力的核心優勢是低延遲，可將資料傳輸與處理延遲控制在毫秒級，滿足自動駕駛、工業即時控制等場景需求。2025年邊緣算力佔比約15%-20%，2030年將升至30%-35%，2025-2030年CAGR達50%-60%，邊緣AI晶片市場規模達150億美元。
邊緣算力的核心技術方向是高能效比晶片與輕量化演算法。邊緣裝置通常受限於功耗與體積，需要高能效比的專用晶片（如ASIC、NPU）；同時，通過模型輕量化（剪枝、量化、蒸餾）降低推理算力需求。例如，華為昇騰310B邊緣晶片能效比達200 TOPS/W，可支撐智能路側裝置的即時目標識別；特斯拉D1晶片專為自動駕駛邊緣計算設計，單晶片算力達362 TOPS，滿足車載即時決策需求。
2.2.3 終端算力：本地感知與輕量化互動
終端算力是空間智能的“末端感知核心”，部署於終端裝置（如智慧型手機、智能手錶、小型機器人），主要承擔本地感知資料預處理、輕量化互動等任務。終端算力的核心需求是低功耗與小型化，滿足移動裝置的續航與體積要求。2025年終端算力佔比約5%-10%，智慧型手機AI算力達10 TOPS以上，車載計算平台增速超40%。
終端算力的核心技術方向是整合化晶片與低功耗演算法。整合化晶片將CPU、GPU、NPU等功能整合於單一晶片（如手機SoC），提升整合度與能效比；低功耗演算法通過最佳化計算流程，降低資料處理的功耗。例如，蘋果A18 Pro晶片整合神經網路引擎，算力達35 TOPS，可支撐手機端3D場景掃描與AR互動；小米澎湃C2晶片專為智能穿戴裝置設計，能效比達150 TOPS/W，滿足長期續航需求。
2.2.4 異構協同技術：算力資源的高效調度
雲端-邊緣-終端的算力協同是空間智能高效運行的關鍵，核心技術是統一調度平台與高速通訊網路。統一調度平台通過算力感知、任務拆分與資源分配，實現“任務在最合適的算力節點運行”：重算力任務（如模型訓練）分配至雲端，即時任務（如自動駕駛推理）分配至邊緣，輕量化任務（如本地感知）分配至終端。高速通訊網路是協同的基礎，5G-A網路支撐的毫秒級空間感知系統實現釐米級定位精度，光互聯技術升級推動CPO市場2025-2027年CAGR達78%，OCS CAGR達120%。
當前異構協同的關鍵突破是“算力網路”技術，通過軟體定義網路（SDN）、網路功能虛擬化（NFV）等技術，將分散的算力資源整合為“算力池”，實現跨區域、跨層級的算力調度。例如，中國電信“天翼算力網路”已接入20個省級算力樞紐，實現算力資源的按需調度；中國移動“算力網路”支撐智慧城市場景下的邊緣-雲端算力協同，降低資料傳輸成本30%以上。
2.3.1 關鍵技術突破清單
1. 感測器技術：車規級LiDAR單價降至500美元以下，探測距離突破300米；UWB+LiDAR復合定位精度達±2cm；高畫質攝影機影格率突破240fps，低光照環境識別精準率達98%。
2. 建模技術：3D生成模型生成效率提升10倍，高保真3D場景生成時間從小時級降至分鐘級；動態場景預測準確率達95%以上，預測時長從1秒擴展至5秒。
3. 演算法技術：空間大模型參數規模突破兆級，場景理解精準率達93.6%；輕量化模型體積壓縮70%以上，邊緣端推理延遲≤10ms。
4. 算力技術：晶片製程推進至3nm/2nm，輝達B200性能較H100翻倍；國產晶片（昇騰910B、寒武紀590）替代率達41%；液冷技術普及使PUE降至1.1以下，能耗降40%。
5. 通訊技術：5G-A網路實現10Gbps下行速率，毫秒級傳輸延遲；CPO技術實現光電器件與晶片的整合，通訊頻寬提升5倍。
2.3.2 核心技術瓶頸
1. 晶片技術瓶頸：晶片製程逼近物理極限，2nm以下製程成本指數級上升，性能提升放緩；高端晶片受地緣政治影響供給受限，全球GPU供需缺口15%-20%。
2. 叢集互聯瓶頸：萬卡級叢集互聯效率僅60%-70%，成為算力擴展的主要障礙；儲存頻寬與算力增長不匹配，CXL協議普及尚需時間，資料傳輸延遲影響大規模訓練效率。
3. 演算法泛化瓶頸：空間大模型的場景泛化能力不足，在陌生環境中的精準率下降20%-30%；動態場景中突發情況（如交通事故、極端天氣）的預測能力薄弱。
4. 資料質量瓶頸：空間資料標註成本高，3D資料標註單價是2D資料的5倍以上；多源資料格式不統一，資料融合難度大；隱私保護要求提升，空間資料採集與使用受限。
5. 能源約束瓶頸：智算中心能耗激增，2026年資料中心IT電力需求達96GW，配套電力設施建設壓力大；邊緣與終端裝置功耗控制仍需突破，影響續航能力。
算力產業鏈圍繞“算力生產-算力服務-算力應用”形成完整生態，分為上游核心硬體、中游算力服務、下游應用三大環節，各環節相互支撐、協同發展。上游核心硬體是算力生產的基礎，中游算力服務是算力流通的載體，下游應用是算力需求的來源，三者共同構成“硬體支撐-服務賦能-應用驅動”的產業閉環。2025年全球算力產業鏈規模達6.5兆美元，其中上游硬體佔比45%，中游服務佔比35%，下游應用佔比20%。
3.1.1 上游核心硬體：算力的“物理基礎”
上游核心硬體包括晶片、伺服器、感測器、光模組、儲存裝置等，其中晶片是核心中的核心，佔上游硬體成本的50%以上。晶片環節分為通用晶片（CPU、GPU）、專用晶片（ASIC、NPU、TPU）、可程式設計晶片（FPGA）三類，分別適用於不同算力場景：GPU主導訓練場景，2027年市場規模達5000-6000億美元；ASIC在推理場景優勢擴大，2027年市場規模280億美元，佔AI晶片市場35%；NPU/TPU等專用晶片快速滲透，2025年市場規模850億美元。
伺服器環節聚焦智算伺服器，搭載多顆AI晶片，支援大規模平行計算，2025年全球智算伺服器市場規模達1200億美元，同比增長45%。感測器環節是空間智能的專屬硬體，LiDAR、毫米波雷達等空間感知感測器市場規模達300億美元，同比增長60%。光模組環節支撐高速通訊，2025年CPO市場規模達50億美元，OCS市場規模達20億美元。儲存裝置環節聚焦高速儲存（如HBM、SSD），HBM3E記憶體頻寬達19.6TB/s，2025年市場規模達150億美元。
3.1.2 中游算力服務：算力的“流通載體”
中游算力服務包括算力基礎設施（智算中心、邊緣節點）、算力營運服務（雲算力、邊緣算力租賃）、算力賦能服務（模型訓練、資料處理）等。智算中心是中游核心基礎設施，2025年全球智算中心數量達1200個，中國佔比40%，“東數西算”工程8大算力樞紐集聚60%以上新增算力。算力租賃服務是當前最熱門的細分領域，受益於大模型訓練與推理需求爆發，2025年全球算力租賃市場規模達800億美元，同比增長80%。
算力賦能服務聚焦專業化算力解決方案，為下遊客戶提供定製化的模型訓練、資料處理服務，頭部企業包括亞馬遜AWS、微軟Azure、阿里雲、騰訊雲等。此外，算力網路服務快速發展，通過整合分散算力資源，實現算力的跨區域調度，2025年全球算力網路服務市場規模達300億美元。
3.1.3 下游應用：算力的“需求來源”
下游應用分為空間智能專屬應用與通用AI應用兩類，其中空間智能專屬應用是核心增長引擎，包括智慧城市、工業智能空間、自動駕駛、AR/VR、智能醫療等。2025年空間智能相關應用佔算力需求的35%，其中智慧城市佔比最高（12%），工業智能空間次之（8%），自動駕駛（7%）、AR/VR（4%）、智能醫療（4%）緊隨其後。通用AI應用包括網際網路內容生成、金融風控、生物醫藥研發等，佔算力需求的65%，其中網際網路行業佔算力採購的60%，阿里、騰訊等頭部企業未來三年AI投資超5000億。
3.2.1 美國：全產業鏈主導，技術壁壘高築
美國是全球算力產業鏈的領導者，在晶片、伺服器、算力服務等核心環節佔據主導地位，形成“晶片-軟體-服務-應用”的全產業鏈優勢。晶片環節，輝達、AMD形成雙寡頭格局，佔據全球AI晶片市場的70%以上份額。
算力服務環節，亞馬遜AWS、微軟Azure、GoogleCloud佔據全球雲算力市場的65%份額，其中AWS的Trainium晶片專為模型訓練設計，Inferentia晶片專為推理設計，形成“自研晶片+雲服務”的閉環；微軟Azure與輝達深度合作，推出Azure ND H100 v5虛擬機器，支援萬卡級叢集訓練；GoogleCloud推出TPU v5e晶片，能效比提升2倍，支撐空間大模型訓練。
政策與資本支援方面，美國《晶片與科學法案》投500億美元用於算力基建，重點支援AI晶片研發與智算中心建設；國防部、能源部等部門持續投入資金支援空間智能相關技術研發；資本市場對算力企業的估值溢價顯著，輝達市值突破3兆美元，成為全球市值最高的企業之一。
3.2.2 歐盟：政策驅動，聚焦協同與綠色
歐盟算力產業鏈以政策驅動為核心，聚焦算力協同與綠色低碳，試圖通過“聯合創新”突破美國技術壟斷。
晶片環節，歐盟缺乏具有全球競爭力的晶片企業，主要依賴輝達、AMD等美國企業，同時通過“歐洲晶片計畫”投入430億歐元支援本土晶片研發，目標2030年本土晶片產能佔全球20%。
重點發展方向為專用晶片，如用於工業智能空間的ASIC晶片、用於自動駕駛的邊緣晶片。
算力基礎設施環節，歐盟“數字羅盤計畫”提出建設100個百億億次超算節點，支撐空間智能、氣候變化、生物醫藥等領域的科研與應用；推動“歐洲算力聯盟”（EUC）建設，整合成員國算力資源，實現跨區域算力協同。
2025年歐盟已建成20個超算節點，其中芬蘭LUMI超算、德國JUWELS超算躋身全球前十，支援工業數字孿生、城市空間規劃等場景。
應用環節，歐盟聚焦智慧城市與工業4.0，推出“智慧城市和社區創新夥伴關係”計畫，支援200個智慧城市試點項目；德國“工業4.0”戰略推動工業智能空間落地，西門子數字孿生工廠覆蓋率達70%，生產線效率提升20%以上；法國在智能交通領域領先，巴黎建成全域智能交通管理系統，交通擁堵率下降30%。
綠色算力是歐盟的核心特色，提出2030年資料中心全生命周期碳排放量較2020年下降50%，新建智算中心綠電佔比超90%；推廣液冷、風能、太陽能等綠色技術，芬蘭LUMI超算採用水力發電，PUE降至1.05以下，為全球最低之一。
3.2.3 其他國家：差異化佈局，依附核心市場
日本聚焦機器人與智能感測領域，索尼、松下等企業在LiDAR、毫米波雷達等感測器技術上具有優勢，索尼Vision-S電動概念車搭載28個感測器，實現高精度空間感知；軟銀集團投資大量具身智慧型手機器人企業，推動空間智能在服務機器人領域的應用。政策方面，日本《數字社會推進基本法》投入200億美元支援算力基建，目標2025年智能算力規模達100 EFLOPS。
韓國聚焦晶片與終端裝置，三星電子在晶片製造領域具有優勢，2025年實現3nm製程量產，為輝達、AMD提供代工服務；SK海力士在HBM記憶體領域佔據全球40%份額，支撐高端AI晶片的記憶體需求；三星Galaxy S25手機搭載自研NPU晶片，算力達40 TOPS，支援AR空間互動。
其他開發中國家主要依附歐美核心市場，通過承接算力服務外包、引進技術等方式發展，如印度、東南亞國家聚焦算力服務外包，為歐美企業提供資料標註、模型訓練輔助服務；巴西、南非等國家推動智慧城市試點，引進歐美成熟技術與裝置。
3.3.1 上游核心硬體：國產替代加速，突破關鍵瓶頸
晶片環節，中國形成“一超多強”的格局，昇騰系列晶片扮演“頭雁”角色，搭建“晶片-框架-叢集-應用”的四級閉環，已支援建造多個萬卡級叢集，2025年推出384卡超節點新形態，最大算力可達300 PFLOPS，配備創新的高速互聯匯流排，大幅提升大模型訓推效率。寒武紀聚焦AI專用晶片，2024年四季度首次實現單季度盈利，2025年前三季度營收46.07億元，同比增長2386.38%，歸母淨利潤16.05億元，核心產品寒武紀590替代率達15%。
國產GPU“四小龍”（摩爾線程、沐曦股份、壁仞科技、燧原科技）加速崛起，2025年迎來上市潮：摩爾線程12月5日登陸科創板，上市首日股價躋身A股Top 3，市值3595億元，業務覆蓋AI智算、圖形渲染和智能座艙SoC晶片等領域；沐曦股份12月17日登陸科創板，總募資規模約41.97億元，核心產品曦雲C600性能介於A100和H100之間，實現全流程國產供應鏈閉環，2026年上半年正式量產；壁仞科技港股IPO獲備案，聚焦高性能通用GPU，公開融資總額超50億元；燧原科技啟動上市輔導，擬在科創板上市。
其他硬體環節，中國在伺服器、光模組、感測器等領域具有全球競爭力：伺服器領域，浪潮資訊、華為佔據全球智算伺服器市場的25%份額，浪潮AI伺服器出貨量全球第一；光模組領域，中際旭創、天孚通信在CPO、OCS等技術上領先，2025年全球市場份額達30%；感測器領域，華為、大疆創新在LiDAR領域突破，車規級LiDAR單價降至800元以下，國內市場份額達20%。
3.3.2 中游算力服務：基建領先，服務生態完善
算力基礎設施方面，中國“東數西算”工程成效顯著，建成8大算力樞紐、10個國家資料中心叢集，2025年新增算力60%以上集聚國家樞紐節點，新建大型資料中心綠電佔比超80%。截至2025年3月底，中國智能算力規模達748 EFLOPS，預計2026年達1460.3 EFLOPS，2028年達2781.9 EFLOPS。頭部智算中心包括華為昇騰AI計算中心、阿里達摩院智算中心、騰訊智算中心等，其中華為昇騰AI計算中心已在全國建成20個節點，總算力達500 EFLOPS。
算力服務方面，阿里雲、騰訊雲、百度智能雲、華為雲佔據國內雲算力市場的80%份額：阿里雲推出“飛天智算平台”，支援萬卡級大模型訓練，服務超10萬家企業；騰訊雲推出“混元智算平台”，整合自研晶片與輝達晶片，提供彈性算力租賃服務；百度智能雲“千帆大模型平台”聚焦空間大模型服務，已接入百度文心空間大模型等20餘款行業大模型；華為雲“盤古算力平台”依託昇騰晶片，提供全端國產化算力服務。
算力網路方面，中國營運商牽頭推動算力網路建設，中國電信“天翼算力網路”、中國移動“算力網路”、中國聯通“智慧算力網路”已實現全國主要城市覆蓋，支援算力的按需調度與跨省互聯。2025年國內營運商算力投資增20%以上，算力核心產業規模2026年達2.6兆元，帶動相關產業超12兆元。
3.3.3 下游應用：場景豐富，規模化落地加速
中國空間智能應用場景豐富，智慧城市、工業智能空間、智能家居、自動駕駛等領域均實現規模化落地：智慧城市領域，試點項目覆蓋全國89%地級市，北京、上海、深圳等超大城市完成全域智能空間基礎設施建設，城市治理響應速度提升70%，能耗管理效率提高45%；工業智能空間領域，數字孿生工廠覆蓋率突破60%，基於邊緣計算的即時最佳化系統使生產線OEE平均提升18個百分點；智能家居領域，全屋智能滲透率達12.3%，華為鴻蒙生態與小米AIoT平台連接裝置突破8億台；自動駕駛領域，百度Apollo、小鵬汽車、理想汽車等企業的Level 3等級自動駕駛車型實現量產，Level 4等級在特定區域試點營運。
政策支援方面，中國出台多項專項政策推動算力與空間智能產業發展：《智能空間產業發展行動計畫（2025-2030）》明確培育30家以上獨角獸企業，組建國家級智能空間創新中心，完成73項行業標準制定；《“十四五”數字經濟發展規劃》要求2025年智能家居市場滲透率達到40%；《建築節能與智能化發展綱要》提出2030年新建建築智能化系統覆蓋率達90%以上，存量建築改造率不低於60%。
3.4.1 核心差距：高端晶片與生態建構
1. 高端晶片技術差距：國外晶片製程已推進至2nm，輝達B200、AMD MI350等產品性能領先，國內最先進製程為3nm，昇騰910B、沐曦C600等產品性能介於A100和H100之間，與最新產品存在一代差距；晶片架構設計能力不足，國外企業擁有成熟的GPU架構（如輝達CUDA架構），國內架構生態尚在建構。
2. 軟體生態差距：國外形成“晶片-框架-應用”的完整生態，輝達CUDA生態擁有數百萬開發者，支援各類AI框架與應用；國內生態較為分散，昇騰MindSpore、百度飛槳等框架的開發者數量與應用覆蓋度不足，跨框架相容性差。
3. 高端感測器差距：LiDAR、毫米波雷達等高端感測器的核心元器件（如雷射發射器、探測器）依賴進口，國內企業在精度、可靠性等方面存在差距，車規級LiDAR的國外品牌市場份額達80%。
3.4.2 中國優勢：市場規模與政策支援
1. 龐大的市場需求：中國是全球最大的算力與空間智能應用市場，2025年智能算力規模佔全球37.8%，智慧城市、工業製造等場景的需求規模全球領先，為本土企業提供了廣闊的試錯與迭代空間。
2. 強有力的政策支援：國家層面出台多項專項政策，從算力基建、技術研發、標準制定到應用推廣全方位支援，“東數西算”工程、新基建戰略等為產業發展提供了充足的資金與資源保障。
3. 完善的製造業基礎：中國擁有全球最完整的電子資訊製造業產業鏈，在伺服器、光模組、終端裝置等硬體製造領域具有全球競爭力，可支撐算力產業鏈的本地化生產與成本控制。
4. 快速的迭代速度：本土企業在應用場景落地方面迭代速度快，能夠快速響應客戶需求，在智慧城市、工業智能空間等細分場景形成差異化優勢。
3.4.3 未來競爭焦點：異構算力與生態協同
未來全球算力產業鏈的競爭焦點將集中在異構算力協同與生態建構：
2025年全球算力需求呈現“規模爆發式增長”與“結構差異化分化”的雙重特徵。
從規模來看，全球智能算力規模達1980 EFLOPS，較2023年增長5倍，其中空間智能相關算力需求達693 EFLOPS，佔比35%，成為核心增長引擎。IDC測算2025年全球AI模型訓練與推理算力需求650 EFLOPS，多模態模型貢獻60%算力增量，而空間智能是多模態模型的核心應用場景。
從結構來看，算力需求呈現三大分化趨勢：
算力需求的增長邏輯可總結為“技術驅動-場景牽引-政策護航”三大核心要素：
4.2.1 智慧城市：全域感知與智能調度的算力盛宴
智慧城市是空間智能的核心應用場景，算力需求源於全域空間感知、數字孿生建模、智能調度決策三大環節，2025年算力需求達180 EFLOPS，佔空間智能總算力的25.9%。具體場景包括智能交通、智能安防、智能市政、智慧能源等：
1. 智能交通：核心需求是即時交通感知與動態調度，單條智能路側裝置（含LiDAR、攝影機、雷達）每秒產生10GB資料，需邊緣算力進行即時處理（目標識別、軌跡預測），單路裝置推理算力需求達10 TOPS；城市級智能交通調度平台需雲端算力進行全域最佳化，一線城市（如北京、上海）調度平台的雲端算力需求達5 EFLOPS。2025年智能交通領域算力需求達80 EFLOPS，同比增長70%。
2. 智能安防：核心需求是全域視訊監控與異常行為識別，超大城市的視訊監控點位超10萬個，單個點位需0.5 TOPS推理算力，邊緣端總算力需求達5 EFLOPS；雲端需進行視訊資料回溯分析與模型訓練，算力需求達2 EFLOPS。2025年智能安防領域算力需求達15 EFLOPS，同比增長50%。
3. 數字孿生城市：核心需求是全域3D建模與動態模擬，超大城市全域數字孿生建模需處理PB級空間資料，訓練算力需求達10 EFLOPS；動態模擬需即時更新城市狀態，推理算力需求達5 EFLOPS。2025年數字孿生城市領域算力需求達30 EFLOPS，同比增長100%。
4. 智慧能源：核心需求是電網、管網的空間監測與最佳化調度，城市級電網數字孿生需處理海量感測器資料，推理算力需求達3 EFLOPS；能源調度最佳化模型訓練需1 EFLOPS算力。2025年智慧能源領域算力需求達8 EFLOPS，同比增長60%。
政策驅動是智慧城市算力需求增長的核心動力，中國《智能空間產業發展行動計畫（2025-2030）》要求2025年前完成200個智慧城市試點建設，配套財政補貼規模超800億元；住建部《建築節能與智能化發展綱要》提出2030年新建建築智能化系統覆蓋率達90%以上。 (AI雲原生智能算力架構)