隨著半導體先進製程演進，目前最先進節點已經來到5奈米製程，當然3奈米也幾乎箭在弦上

不過隨著先進製程持續微縮，遭遇到的困難就越加放大，例如短通道效應和量子隧穿問題

未來在技術克服產生的成本開銷勢必呈現指數性暴增，持續微縮製程也許仍是必然

但就成本的考量上也許不是首選，那麼微縮製程若不是擺第一，什麼才是更重要的，答案可能就是先進封裝

也就說未來3-5年，先進封裝帶來的效益成長性會遠大於製程微縮，這點確實從台積電針對竹南廠的擴建即可得知

該先進封裝廠為台積電第五座先進封裝廠，該廠面積就大於目前計有四廠的總和

由此可見台積電未來對於先進封裝之重視，所以晶圓代工之爭無庸置疑的，已經從製成微縮拚到先進封裝了

下圖是當前世界三大晶圓製造龍頭針對先進封裝提出各自的技術藍圖

雖然各有各的命名，但追根究柢都是為了追求更好的異質整合效果，也就是異質整合開啟了全新的先進封裝時代

那麼趨勢已然明確下，自然就該討論哪些股票會受惠先進封裝呢？首先當然還是與資本支出有關的設備股

主要代表的公司有提供濕式製程設備的3131弘塑及3583辛耘(覺得3131太貴可以考慮3583)

此外6187萬潤本身提供台積電CoWoS應用相關之晶圓級高精度點膠機相關產品，在先進封裝需求爆發下，亦將直接受惠

而剛好近期萬潤股價從歷史高點169回檔，最低到97.6，幅度超過4成，但公司卻在11月上旬宣布即將發行可轉債

之後不久股價旋即反彈至120，我認為股價中長期底部已然浮現，而這檔可轉債後續若順利發行，預估也能順利轉換

當然不是只有台積電，全球晶圓代工廠沒有一個不是擴產的，所以整個半導體供應鏈基本上都會受惠

台股中也有很多被低估的，本益比僅11-12倍的好公司，不過隨著半導體大廠資本支出到位

業績早晚會爆發，屆時市場終究是要還股價一個公道，所以眼下就是靜候佳績能帶來股價的佳音

而異質整合除了促使先進封裝蓬勃發展外，也加速IC設計朝向2.5D及3D結構發展，例如CoWoS就是一種2.5D的體現

高頻寬記憶體(HBM)透過裸晶堆疊的方式呈現，則算得上當前最主要的3D IC技術(下圖是三星的先進封裝技術I-Cube4)

到此，不得不再提就目前三大廠發表的先進封裝技術來看，台積電與三星都是走搭配矽中介版的路線(需要矽穿孔)

反觀Intel則是採用先進載板，使用矽橋埋入的方式(Intel稱為EMIB技術)達成異質整合，宣稱將較CoWoS更加節省成本

不過無論是CoWoS或者EMIB，預期兩者應該不致有互相取代的情形出現，終究還是要看IC設計業者採取何種設計而定

此外，也可關注愛普，愛普擁有DRAM設計相關IP技術(稱為VHM)

宣稱將比既有的HBM技術提供更大的頻寬，這項技術今年下半年才剛問世，預期還沒有貢獻營收的實績

但愛普此舉無疑也宣告公司有3D IC相關的實力，加上公司已經將股票面額從10元改成5元

某種程度來說也是向市場透露公司做多心態明確，因為總市值不變，面額減半等同發行量倍增，將擁有更好的流動性

確實愛普從票面價值調整後的372.5元如今也上漲到500元以上，漲幅高達3-40%也已經證明確實如此

但隨著未來先進封裝需求全面引爆，愛普的VHM技術大有可為，這裡應該不會是終點，值得持續關注

講了這麼多，無非就是要提醒大家，今年的狀況已經大致底定，要宏觀的是明年乃至未來的趨勢為何

半導體依舊是科技發展的重中之中，而箇中的先進封裝商機可能即將迎來高速成長的契機，是接下來重要的投資方向