8/18：記憶體、CPO接棒，下一波資金往哪走？

美伊60天協商期限屆滿仍未取得共識，加上川普表示戰事短期內難以結束，中東風險再度升溫，布蘭特原油突破每桶90美元；能源價格回升同步推高通膨疑慮，美債遭到拋售，30年期殖利率升至5.31%，創2007年以來新高，美股三大指數因此小幅收黑。不過資金並未全面撤出科技股，半導體呈現明顯分化，費半逆勢上漲1.64%；美國政府釋出不希望蘋果採購中國記憶體的訊息，美光上漲4.13%、SanDisk大漲8.88%，加上應材、Coherent與Lumentum同步走強，顯示資金仍集中在記憶體、設備及高速光通訊。大摩也指出DDR4第三季價格預估季增約50%，第四季仍有雙位數漲幅空間，SLC NAND供給吃緊甚至可能延續至2027年，使舊世代記憶體漲價題材進一步獲得基本面支撐。

本週市場另一個觀察重點是Fed 7月會議紀要，在油價重新站高、長天期殖利率攀升的背景下，市場將更關注官員對通膨風險及後續升息條件的討論，目前市場估計9月升息1碼機率約36%。 台股則可延續觀察AI供應鏈內部輪動，輝達Spectrum-X矽光子交換器已進入全面量產，台積電、鴻海、日月光與波若威等台廠入列合作夥伴，使CPO由題材逐步進入實際出貨階段；若近期磷化銦漲價帶動的聯亞、全新、IET-KY強勢能延續，資金有機會進一步向其他光通訊零組件擴散。 此外，AI需求外溢也開始反映在成熟製程、功率半導體與散熱，成熟製程2027年漲價預期升溫，台半、強茂等非合約產品傳出擬再調高10%至15%，而液冷滲透率預估由2025年的33%升至今年53%、2027年接近60%，因此除了CPO與記憶體外，成熟製程、功率元件及奇鋐、雙鴻、健策等散熱供應鏈，也可列為後續資金輪動的重要觀察方向。