昨天提醒整理末端，今天就衝出去了，
一起來研究友達的產業趨勢。
友達正在把大尺寸面板製造能力延伸到半導體先進封裝，
近期與康寧共同展示玻璃核心基板，
讓市場看見薄膜沉積、微影與大面積玻璃加工技術的新用途。
人工智慧晶片整合的運算晶片與高頻寬記憶體愈來愈多，
單一封裝尺寸也隨之放大。
傳統圓形晶圓製作超大封裝時，邊緣會留下較多無法利用的面積；
方形面板可以排列更多晶片，
因此面板級扇出型封裝成為擴充產能、改善材料利用率的重要方向。
友達與康寧展示的玻璃核心基板尺寸為510×515毫米。
康寧提供半導體級特殊玻璃與精密雷射成孔能力，
友達接續完成玻璃通孔的銅金屬化填孔，
並在基板上下製作高精度重布線層。
這套分工把材料、通孔與線路連在一起，
可支援多晶片整合所需的高密度訊號傳輸。
友達原有的三代半與四代半面板產線，
長期處理大尺寸玻璃、薄膜沉積、曝光對位與精細線路。
這些製程與玻璃基板先進封裝需要的能力相近，
既有廠房、設備經驗和工程人才可以直接延伸使用。
面板業累積的量產管理，也有助於後續放大基板尺寸與提升製程穩定度。
公司已通過86.41億元資本支出，
內容包含玻璃通孔、重布線層及玻璃基板試產線。
從展品到試產設備，代表先進封裝布局開始進入實際驗證階段。
後續要看合作夥伴送樣、製程認證與試產進度，
這些環節完成後，面板技術才會逐步轉成半導體業務。
友達也把微型發光二極體技術延伸到共同封裝光學模組。
公司利用巨量轉移、重布線與玻璃封裝能力，
把微型光源精準對準光纖，鎖定資料中心短距高速傳輸。
玻璃核心基板與光通訊模組共用部分關鍵製程，
有利於研發設備與技術平台跨產品使用。
既有營運也呈現轉型方向。
第二季營收708.9億元，季增2.7%、年增2.4%，毛利率13.0%。
產品組合中，顯示器約占48%、智慧移動約占29%、垂直場域約占19%。
智慧座艙新訂單與商用、智慧場域需求增加，
讓車用及垂直場域成為面板本業之外的營運支柱。
後續研究重點放在玻璃通孔與重布線試產線進度、
康寧合作基板的客戶驗證，以及共同封裝光學模組的導入情況。
友達已把大尺寸玻璃製程從顯示器延伸到先進封裝與光通訊，
若試產順利銜接專案，既有面板產線的技術價值將被重新開發，
非顯示業務也能逐步提高對營運的貢獻。
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