代號J246,蘋果“整頓”伺服器市場

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蘋果計劃於2029年推出代號「J246」的AI推理伺服器,標誌著其重返伺服器市場。該產品將搭載強大的自研Ultra系列晶片(如M5/M7),並可能採用輝達的NVLink Fusion技術來實現高效的晶片互聯。此戰略轉型源於AI公司對Mac硬體推理能力的青睞,以及蘋果自身Private Cloud Compute的基礎建設經驗。蘋果試圖將其在消費級晶片的能效優勢擴展至企業級資料中心,在算力市場尋找新的增長點,同時在維持自研晶片主導權的同時,與輝達建立系統級的整合合作關係。

蘋果離開伺服器市場15年後,正在考慮重新回歸。

蘋果新任CEO約翰·特納斯。圖片經由AI處理

知情人士向The Information透露,蘋果正在開發一款面向企業等客戶的AI推理伺服器,計畫搭載兩顆或四顆自研Ultra晶片最早可能於2029年上市。同時,蘋果還在與輝達討論使用NVLink Fusion,用於連接伺服器中的多顆蘋果晶片。

此前,7月份,資深分析師古爾曼就曾披露,蘋果正在開發一款基於M5 Ultra的伺服器,內部代號為J246。不過,這款產品目前仍處於早期開發階段,最終配置尚未確定。

蘋果上一次做企業伺服器還是Xserve。2002年推出的Xserve先後採用IBM和英特爾處理器,主要面向企業和專業使用者。2011年,蘋果停止銷售Xserve,退出專門的伺服器硬體市場。

如今重新考慮伺服器,蘋果面對的是完全不同的需求。

過去一年,一些AI公司開始批次採購Mac mini和Mac Studio,用Apple Silicon運行AI推理任務。蘋果也部署了Private Cloud Compute,為iPhone和Mac提供雲端AI計算。

如果按照目前的計畫推進,蘋果將從Mac和Private Cloud Compute繼續向資料中心延伸,Ultra晶片也將首次被用於面向外部客戶的伺服器產品。

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Ultra先上伺服器

據瞭解,蘋果正在考慮兩種方案,一種搭載兩顆Ultra晶片,另一種則搭載四顆。

Ultra對應蘋果M系列高端晶片,目前Mac Studio等產品已經採用。但因為距離2029年還有很長時間,蘋果最終到底使用那一代Ultra晶片,目前並不能確定。

資料顯示,蘋果今年8月下旬發佈了四芯粒設計,80核GPU(每個核心都有神經網路加速器)以及32核NPU的M5 Ultra晶片——兩顆雙芯粒的Ultra晶片通過基於台積電InFO-LSI封裝技術的UltraFusion進行拼接。

UltraFusion超高密度基板互連通道

簡單理解就是,單顆芯粒通過UltraFusion封裝成雙芯粒M5 Max,然後再利用UltraFusion技術封裝稱M5 Ultra。基於這種套娃式封裝,晶粒間頻寬提升至4.4TB/s以上,連接密度提升逾6倍,蘋果表示,M5 Ultra晶片的四芯粒設計,運行表現上如同一枚統一處理器。

蘋果雖然沒有透露M5 Ultra的算力指標,不過有第三方預估,在FP16 dense算力可以達到110TFLOPS。作為對比,2台DGX Spark的FP16 dense算力大約200TFLOPS左右。也就是說,M5 Ultra基本可以與DGX Spark扳手腕了。

古爾曼還透露,2029年前後,蘋果還可能推出另一款基於M7 Ultra的伺服器晶片。M7 Ultra本身的記憶體設計也會進一步提升。古爾曼稱,這款晶片的設計最多可以支援1.5TB記憶體,約為M5 Ultra計畫容量的兩倍。

與此同時,蘋果已經開始推進M8系列晶片的開發,其中一款代號為“Soko”的晶片預計在2028年推出。

從用途來看,蘋果的伺服器主要面向AI推理,而非面向大模型訓練的大型計算叢集

與Mac面對個人使用者和開發者不同,伺服器進入的是資料中心和IT部門,涉及的不只是硬體採購,還包括部署、管理、維護以及後續服務。這也是蘋果過去做消費電子產品時較少直接面對的一套商業體系。

不過,蘋果並不是第一次自己做AI伺服器。Private Cloud Compute就是蘋果搭建的一套AI計算基礎設施,用來處理那些無法直接在iPhone、Mac等裝置本地完成的任務。2025年10月,蘋果位於休斯頓的工廠已經開始出貨相關伺服器,比此前計畫的2026年提前。

從自己建設基礎設施,到把伺服器作為商品賣出去,中間還隔著一整套企業級硬體業務需要解決的問題。

需要注意,由於單晶片銷售和全鏈條服務在成本上存在巨大差異,向第三方提供伺服器並部署,有可能會給蘋果的毛利率帶來壓力。

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輝達技術“搭橋”

一台伺服器如果要放兩顆甚至四顆Ultra晶片,核心是解決晶片間互聯。

蘋果已經有自己的晶片互聯技術。比如UltraFusion,它可以通過矽中介層高速連接兩枚Apple Silicon晶片Die,並讓它們在軟體層面表現為一顆晶片。但如果把現有方案擴展到更大規模的伺服器上,速度和成本可能都會成為需要考慮的問題。這也是輝達NVLink Fusion出現在這次項目中的原因。

NVLink原本是輝達自己的高速互聯技術,主要用於連接GPU和其他計算部件。2025年,輝達開始向其他晶片廠商開放NVLink Fusion。

AWS已經宣佈將在Trainium4中採用這套方案,AI推理晶片公司d-Matrix也計畫用它連接下一代推理晶片。富士通、高通、聯發科、Marvell、Arm等公司也已經進入相關生態。

採用NVLink Fusion,蘋果將不需要從頭搭建一套資料中心等級的晶片互聯系統。

科技分析機構Creative Strategies的CEO兼首席分析師本·巴加林(Ben Bajarin)就認為,蘋果重新進入伺服器市場並不意外,他此前就曾預測蘋果會採用定製ASIC。對於NVLink,他則表示持懷疑態度,但如果最終採用,會進一步說明AI基礎設施正在走向更強的系統級整合。

對輝達來說,NVLink Fusion則提供了另一種進入AI伺服器的方式。即使客戶自己設計計算晶片,輝達仍可以通過互聯、交換晶片和機架級基礎設施參與其中。

輝達高性能計算和AI基礎設施高級總監迪翁·哈里斯(Dion Harris)並沒有確認蘋果是否已經成為NVLink Fusion客戶,只表示蘋果一直是輝達的重要客戶和合作夥伴。他曾經直白地表示:“我們寧願賣東西,也不願什麼都不賣。”

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Mac先行探路

蘋果加快M7開發的一個重要原因是AI。按照他的說法,M7 Ultra將進行大幅AI性能升級,性能目標可能接近輝達Blackwell這類專用AI加速器。

蘋果重新考慮伺服器,並不是突然冒出來的想法。

過去一年,Mac mini和Mac Studio已經被一些AI公司用於推理,大型AI實驗室採購了數萬台蘋果電腦。例如,視訊智能分析平台Dragonfruit AI使用蘋果硬體為零售商處理安全攝影機分析,初創公司Mount Thor也在嘗試利用蘋果硬體搭建雲端運算業務。

這些產品原本都不是伺服器,但Apple Silicon的能效和統一記憶體架構,讓Mac開始進入一些AI計算場景。

Mac產品線的業績表現也不錯,蘋果最近一個財季Mac收入達到104億美元,同比增長接近29%,是公司增長較快的產品線之一。

不過,企業如果要把AI計算真正放進資料中心,除了晶片和算力,還需要機架、集中部署、遠端管理和故障監控等伺服器能力。蘋果6月23日舉辦“Business at the Park”活動,邀請大型企業和AI公司展示蘋果硬體在AI場景中的應用,也是在接觸這類客戶。

與此同時,蘋果自己的AI基礎設施也在使用外部技術。今年6月,Private Cloud Compute擴展到Google雲,並使用輝達Blackwell GPU和機密計算技術。

科技分析師@FinnStockinger認為,這件事值得關注的地方,並不只是蘋果開始做伺服器,而是蘋果似乎正在重新考慮AI基礎設施的佈局。他指出,蘋果一方面希望掌握自己的計算晶片,另一方面又可能通過NVLink Fusion接入輝達的基礎設施

也就是說,原來輝達的老客戶,未來也有機會通過NVLink Fusion,在自己的AI基礎設施中,接入蘋果的伺服器產品,這是蘋果在算力市場的增量機會之一。 (芯師爺)