【0923 台股盤後|收盤再創新高,AI硬體供應鏈接棒】

戰略玩家Chasel

美伊談判釋出進展,國際油價與美債殖利率同步回落,市場對通膨及升息的擔憂降溫。美股雖漲跌互見,但費半上漲逾2%,帶動資金持續回流半導體與AI供應鏈。

台股今日盤中最高來到48,341點,終場上漲357點、收48,157點,改寫收盤歷史新高。相較昨日創高後快速拉回,今天保留大部分漲幅,顯示高檔仍有承接;不過成交值達8,559億元,指數位階與市場換手同步升高,後續仍要觀察量能能否轉化為有效買盤。

產業面以三條主線最值得追蹤:

一、先進製程與AI晶片
台積電收在2,500元,持續扮演指數核心。AI加速器、ASIC與高效能運算需求,仍支撐先進製程及高階封裝的中長期成長,但股價走高後,市場將更重視實際出貨、產能利用率與獲利成長。

二、PCB與高階載板
金像電漲停,欣興、創意同步走強。隨AI伺服器運算速度與傳輸需求提升,PCB層數、材料規格及載板複雜度同步增加,高階PCB、ABF載板、CCL與高速連接族群仍具產業升級題材。

三、散熱與電力供應
健策漲停並改寫掛牌新高,反映市場持續押注AI伺服器功耗提升所帶來的散熱需求。後續除了股價強弱,更應觀察出貨量、產品單價及毛利率能否持續成長;高階Power與電力傳輸亦是同一條基本面主線。

籌碼方面,前一日三大法人買超608.2億元,近四個交易日累計回補2,535.43億元,這波多頭仍以外資回流為重要動力;今日法人數據尚待公布,中秋連假前則須留意資金是否提前調節。

整體來看,盤面主軸仍集中在「運算、傳輸、散熱與供電」四大AI硬體環節。接下來判斷行情能否延續,重點不只是指數創高,而是台積電能否續強、AI供應鏈訂單與獲利能否跟上評價,以及川習會、油價與債息是否帶來新的市場變數。短線連續急漲的個股,宜等待拉回與籌碼沉澱,不必在情緒高點追價。