小米在高端手機市場又出手了。9月23日晚，小米發佈了直板旗艦手機小米18 Pro系列，售價5999元起。其中，透明特別版最高配價格飆到了萬元等級。小米集團合夥人、集團總裁盧偉冰談及記憶體成本時表示，明年還會繼續漲價。
“記憶體價格從去年第二季度開始猛漲，到現在已經漲了一年半，行業普遍預測2027年也是一個持續上漲的趨勢，上漲幅度可能會變小，但現在基數太大了。如果近期有換機的需求，還是建議大家購買，越早的話價格一定越優惠。”盧偉冰說。
迫於不斷上漲的記憶體成本壓力，今年以來各大手機廠商紛紛漲價，老機型上調幅度從數百元到上千元不等，新機型也不同程度提高了門檻。同時，高端手機市場的比拚也變得分外激烈。
小米在高端手機市場接連出手。9月7日，“中折疊”手機小米18 Fold系列發佈，以10999元起售的價格成為“小米迄今最貴手機”，該系列最高價格已達15999元。
盧偉冰表示，此次發佈的小米18 Pro系列是小米數字系列“史上最大升級”，從系統軟體到晶片硬體，從影像到大模型應用，是“小米用AI全面改造智慧型手機的開始”。
據悉，該系列手機搭載融入小米MiMo大模型的超級小愛2.0。與傳統手機AI功能相比，超級小愛2.0號稱能夠聽得懂、記得住、會思考、能幹活，並能自主使用超過260個系統工具。
在性能方面，引人關注的是，小米18 Pro系列全球首發高通新一代驍龍2納米旗艦移動平台，18 Pro、18 Pro Max分別搭載第六代驍龍8至尊版和第六代驍龍8超級至尊版，均採用2納米製程，在性能與能效方面進一步提升。
在9月23日凌晨舉行的2026高通驍龍峰會上，高通正式發佈第六代驍龍8至尊版和第六代驍龍8超級至尊版移動平台。這是驍龍8系歷史上第一次在旗艦產品線同時推出兩款至尊版平台，其中第六代驍龍8超級至尊版被稱為“全球最快移動CPU”。
據瞭解，小米內部將今年9月稱為“科技大月”，包括晶片、AI大模型、作業系統以及汽車、手機、家電等各類創新成果迎來集中爆發。
9月22日，小米發佈並開源全新一代MiMo大模型。其中，Xiaomi MiMo-V2.6-Pro在Artificial Analysis綜合智能指數榜單中，登頂全球開源大模型第一、國產模型第一。
過去5年，小米累計研發投入1055億元，全球授權專利數超4.7萬項。未來5年計畫再投入至少2000億元，未來3年AI領域累計投入不少於600億元。 (中國商報)