韓國政府聯合SK海力士以及國內四大商業銀行，推出規模達2兆韓元的共生型貿易融資項目，面向半導體供應商。該項目旨在降低供應商融資成本，讓晶片行業的景氣紅利轉化為中小企業的擴產投資。
韓國產業通商資源部表示，19日在京畿道龍仁市SK海力士半導體產業叢集舉辦共生貿易融資項目簽約儀式，產業部長金正官出席。SK海力士、韓國貿易保險公社，以及國民銀行、新韓銀行、友利銀行、韓亞銀行共同簽署協議。這是自去年8月出口供應鏈擔保項目推出以來，針對單一企業規模最大的一份合作協議。
項目機制為：韓國貿易保險公社依託SK海力士與各家銀行共同出資設立擔保，供應商由此可以更低利率向銀行貸款。在企業與銀行出資基礎上疊加保險擔保，能夠撬動高於實際出資額的資金規模。項目目標是減輕供應商資金壓力，讓晶片行業景氣帶動材料、零部件與設備供應商開展資本投資和技術研發。
貸款申請人須為SK海力士推薦的供應商。企業通過韓國貿易保險公社擔保審核後，可從參與銀行獲得貸款利率最高下調2.5個百分點的貸款。擔保比例從90%提升至100%，擔保期限由1年延長至3年。銀行將承擔全部三年擔保費，進一步壓低供應商融資成本。考慮到半導體行業需要大額投入，本項目擔保上限相比其他行業提高50%。
韓國政府計劃將半導體領域共生貿易融資總規模擴充至至少5兆韓元，持續加大供應商資金支援，使大型晶片廠商的行業紅利傳導至中小企業的投資與成長。
本次簽約落地後，包含半導體在內的全行業共生貿易融資總規模已達4.4兆韓元：汽車、造船、鋼鐵等類股合計2.4兆韓元，加上半導體類股的2兆韓元。韓國政府計劃持續加碼晶片產業扶持，同時把項目拓展至國防、核電、生物科技領域，力爭今年整體規模達到10兆韓元。
金正官當日還視察了SK海力士龍仁首座工廠以及TrinityFab進展。TrinityFab可供材料、零部件、設備企業在真實量產環境下測試、驗證自研產品。除資金扶持與產品驗證外，政府還配套支援研發、新設半導體基金以及人才培養，目標構建大企業與供應商共同成長的晶片產業生態。
金正官表示：「為打造共生生態，讓半導體行業紅利充分惠及中小企業，我們將積極推進共生成長項目、新設半導體基金以及人才培育工作。」 (環球市場播報)