晶片在半導體製程不斷微縮下，單位面積將能夠創造更高的電晶體密度

這是算力提升的根本，但這對晶圓代工廠來說，投入先進技術的開發成本相當高昂

研發是一回事，設備投入也是一回事，比如說蓋一座12吋晶圓廠少說也是數十億美元起跳

若是先進製程晶圓廠，不排除會達百億美元等級，以台積電準備在美國亞歷桑納設的5奈米廠來看

目前評估總資出至少是120億美元，且種種跡象顯示，實際支出可能會更高

試想投資一座晶圓廠就得先花上一大把錢，且隨著製程持續向下微縮

越趨近於物理極限下，必然會遭遇更大的難關，想要突破這些技術瓶頸，必然是不斷的燒錢研發...

由此可見，採用先進製程生產的晶片不會便宜，但若因此讓產品漲價

以致最終消費者不買單，這也不是IC設計業者樂見的事情

所以如何在不犧牲太多性能的狀況下，提出更好的解決方案就成為了箇中勝出的關鍵

這也是為何近幾年來，異質整合乃至先進封裝不斷被稱為是為摩爾定律續命的良丹妙藥

過去主流設計晶片都是採用SoC的方式，所謂的SoC指的是系統整合單晶片(System on a Chip)

SoC顧名思義就是把包括處理器、記憶體等不同功能都集結封裝到同一個晶片裡

所以最後的產品就只有一個晶片，但這代表著這顆晶片不會太小顆

且要把這麼多功能整合到一顆晶片中，開發技術難度必然非常高，這會拖類產品開發時間

而屆時投入到晶圓廠生產，成本也會非常高，因為晶圓廠是以每片矽晶圓作為報價計算

如果晶片設計的更大顆，代表每片晶圓產生的晶片數量少，二來是越大顆的晶片通常良率也會越低

因此小晶片(Chiplet)的概念於焉誕生，所謂的小晶片簡單來說就是把不同功能的晶片作模組

然後針對所需的功能進行組裝，這些小晶片相比SoC功能性自然少了很多，但換來了更小的體積

而產品設計再依照所需的功能，把不同的小晶片進行組合甚至堆疊即可

這大大縮短了產品開發時程，讓代工廠可以靈活運用，生產良率得以提升，更可以降低晶片成本

因此再次重申，先進製程乃至先進封裝，會是2022年重要的核心持股族群

未來若有深一點的回檔，尚未建立相關持股的人，不妨參考參考