🔴成功的投資者不是做出最多的交易，而是做出最明智的交易，各位同學晚上好，我是林承恩，現在開始晚間財富課堂。
🔴美股收漲帶動亞股開高，惟AI族群指標創意、緯創盤中再度先後觸及跌停，壓抑多頭氣勢。
🔻大盤上沖下洗，終場以上下影線紅K上漲67點作收，成交量縮至3800餘億元，台股早盤上下大幅波動逾150點，隨後逐漸回穩翻紅回到平盤之上，指數收盤順利站回12日線之上，雖初步展現止跌企圖，但短線技術面尚未翻多，建議維持整理格局看待，個股續沿短期均線順勢操作
🔴友達、群創公布第2季財報，虧損都較第1季明顯收斂，今年大陸面板廠未大幅擴產，反嚴格控管產出，台廠則採取有接單才生產，支撐第2季面板報價明顯上漲，7月仍延續漲勢，面板廠可望開始獲利，預期8、9月還有續漲空間，實現單季轉盈，第4季即便回跌幅度應不大，仍有獲利機會。
🔻AI投資熱潮帶動AI伺服器需求激增，以輝達為主的GPU明顯供不應求，是繼疫情期間全球晶片荒後，爆發的嚴重缺貨潮，美日雖已力邀台積電設立晶圓廠，但卻缺乏在地化CoWoS產能，近日傳出美日政府已向台積電表示希望加碼建置先進封裝廠，果真將進一步挹注相關封裝設備供應鏈營運。
🔺繼日前美光表示記憶體產業已度過營收谷底之後，已經開始向輝達供貨高頻寬記憶體HBM晶片的SK海力士，近日公布的季財報營收表現優於預期，營業損失也因此縮減15%，三星也表示AI為記憶體晶片需求帶來提振，預計明年將其HBM產能提高一倍，不約而同都認為記憶體市場正在復甦。
🔴台股目前重點：
🔻台積電M頭頸線支撐563能否守穩不破，大盤是否呈現多方量價結構→價漲量增、價跌量縮，尤其挑戰壓力不可出現量價背離的敗筆，再來就是外資的買賣超變化，以及指術指標整理過後的突破表態方向，因此承恩整體在近兩日並未進場保持持續觀察態度，一旦行情回溫站穩，並定會帶領大家收割市場！
【財報空窗期近尾聲 ，三檔法人買，本益比低個股】
🔻依照機關的規定，第二季的財報公告日期限在8/14，從第二季結束日6/30到財報公告的這一段期間，我們稱之為「財報空窗期」，在財報空窗期個股的股價有可能因為預期財報數字很好，而提前上漲，但等到財報數字出來之後，股價不漲反跌，我們稱之為利多出盡。
🔺相反，如果股價因為預期財報數字不好而先跌了，等到財報數字出來之後，股價不跌反漲，我們稱之為利空出盡。今天我們要來找一找，已經公告財報數字的上市櫃公司，哪一些是股價還沒有反應財報數字，本益比相對偏低，而且法人還站在買方的個股。
【留意本益比過高的個股】
🔻根據7/30的統計資料顯示，已經公告上傳Q2 EPS的公司，一共有66家，這不包括公司的自結數。
🔺而在這66家已公告並且上傳的公司裡，EPS前十名的公司裡，有8檔個股電子股，有2檔個股是傳產股。但是，本益比卻高低差異很大，力旺(3529)的本益比高達99.9，其次是創意(3443)的本益比高達59.5倍，我在想這也是為什麼近期股價出現劇烈震盪的緣故，請看此圖。
🔴然而，我並不是想要尋找這一類的公司，我希望找到的是本益比低，而且法人站在買方的公司，因此我用以下的條件重新搜尋了一次：
🔻1.Q2 EPS 大於
02.外資近五日買超
3.投信近五日買超
4.本益比在13倍以下
🔺結果找到了3檔個股都是半導體個股，1檔是IC設計、2檔是IC封測。
Q2為營運谷底。
🟠頎邦(6147)：為利基型的半導體封裝與測試服務供應商。主要從事金凸塊及錫鉛凸塊之製造銷售，並提供後段捲帶式軟板封裝(TCP)、捲帶式薄膜覆晶(COF)、玻璃覆晶封裝(COG)之服務，產品主要應用於LCD驅動IC。封測業者認為，目前庫存調整接近尾聲，預期頎邦稼動率逐季回溫。
🟡欣詮(3264)：台灣前三大晶圓測試公司，營收比重分別為：晶圓測試69%、成品測試30%。受惠IDM委外釋單趨勢，加上旺季效應來臨，第三季業績有望持續往上。公司的大客戶遍及國際一線車用IDM廠，包括TI，NXP、STMicro、Infineon、瑞薩，預計今年車用及安控的營收比重，有望較去年的進一步提高，台股越接近第二季財報公告截止日，個股的股價震盪就容易越激烈。但是，這有可能是危機，也有可能是機會，我們可以先掌握財報數字不錯的個股，等到股價拉回再做介入。
🔴市場總是對的但你不一定要跟隨市場，投資需要走出自己的路，如果我們一味盲從市場，只要稍微不夠靈敏，當大戶獲利出清時，突如其來的賣壓，就會讓你瞬間淪為韭菜，賺錢要聰明，也要懂方法，尤其是投資股票。
🔻希望各位同學交易之時能夠保持一顆良好的心態，不以漲跌，或喜，或悲，心如止水，看透一切莊家操盤本質，發現自己能夠盈利的模式，今晚分享到此結束，我們明天見。