美光：HBM4開始更客製化

今天(5/6)日本韓國休市，TW/A/H漲，交易台看到外資繼續流入A/H。 TW買盤在半導體藍籌和伺服器，鴻海大漲+7%除了4月收入大超預期（AI和蘋果），TW那邊傳鴻海GB200份額提高到了一個非常高的數字...也的確看到廣達高開低走。以及小作文：「6/4 NVIDIA來應該會在湖口的鴻佰廠見面，鴻海的NVL72的散熱確定由鴻佰自己做，但NVL36應該還是開放外面認證。」散熱廠奇鋐、雙雙雙鴻高開低走。此外ASIC廠商alchip世芯暴跌-9%，“最大客戶產品進入世代交替，對2025公司看法較保守”，而剛結束的AWS業績會上CEO明確說“24H2 trainium 2 is coming”，單子去哪兒了？從柚子哥那裡看到：Marvell 4月底cowos上修，對上了...

關於JPM今天流傳了一天的Fabrinet報告，找來看了看（已傳星球）：

這個分析師Samik覆蓋範圍很雜，不能算專業覆蓋光通（Amphenol Arista Axon CDW Corning Fabrinet Lumentum Mobileye Motorola Qualcomm Teradyne Wolfspeed），且原文明確表達是這大哥的“assumption”，而他這個assumption咋來的呢？考古了下3月份Samik搞的Fabrinet CEO和CFO小會（下圖），估計是FN管理層會上表達了能參與1.6T的信心，但時間節奏是“before 1.6T volume reaches maturity”，聽起來更符合常理。

美光盤前+3.7%，Baird上調MU評級並表示“ sees meaningful upside”。另外UBS今天發了篇非常詳實的美光管理層3天路演總結，乾貨十足，提煉下（已傳星球）：

• 為什麼HBM會持續供不應求？從HBM4開始會看到更多客製化，這種客製化在2025年不會真正出現，會從2026開始。 HBM應該朝著ASIC的定價模式發展，而不是大宗商品定價。 HBM中會增加一些邏輯功能（不是compute die）來提升HBM效能。現在客戶選擇多家供應商，未來會發展到“認證一個新供應商會非常昂貴”
• 24年HBM產能全部售罄且價格鎖定，25年也已經售罄（價格還未敲定），重申25年底達到23%份額。2024年將不只一個客戶，現在在直接談判的除了NVDA還有AMD。雲廠CSP訂製晶片也需要HBM，他們越來越多接觸美光
• MU的SSD平均售價上漲速度超過了西部數據和其它同行。大規模數據和電力功耗受限讓SSD也開始從AI中受益（SSD低功耗特性）
• 1gamma將在2025年推出並ramp up，目前1a + 1b佔MU的75%。1beta比1a每晶圓多35%的比特，1a比1z每晶圓多40%的比特
• CXL作用更多是與CPU共享內存，而GPU集群則更多在和HBM通信。CXL將與HBM共存，但成長軌跡會緩慢，更可能在2026年看到成長
• HBM4，ddr到HBM的晶圓轉換比例會更大，因為需要更多的堆疊，良率會更低
• 3D DRAM還需要很長時間，目前處於研發階段 （資訊平權 )