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今天，拜登-哈里斯政府發布了一份資助機會通知(NOFO ：Notice of Funding Opportunity)，徵求符合條件的申請人提出建議，以開展建立和運營專注於半導體行業數字孿生的CHIPS Manufacturing USA 研究所的活動。
數位孿生是模仿實體對應物的結構、環境和行為的虛擬模型。 CHIPS for America 計畫預計將投入約2.85 億美元，用於建立首個此類機構，專注於半導體製造、先進封裝、組裝和測試流程中數位孿生的開發、驗證和使用。 CHIPS美國製造研究所是拜登政府領導下的商務部設立的第一個美國製造研究所。
與傳統的實體研究模式不同，數位孿生可以存在於雲端，這使得全國各地的工程師和研究人員能夠協作設計和流程開發，創造新的參與機會，加速創新並降低研發成本。基於數位孿生的研究還可以利用人工智慧等新興技術來幫助加速美國新晶片開發和製造概念的設計，並透過改善產能規劃、生產最佳化、設施升級和即時製程調整來顯著降低成本。
美國商務部長吉娜·雷蒙多(Gina Raimondo)表示：「數位孿生技術有助於激發全國半導體研究、開發和製造方面的創新，但前提是我們要投資於美國對這項新技術的理解和能力。 。
「在拜登總統的領導下，我們正在譜寫美國半導體製造的新篇章，」總統科技助理兼白宮科技政策辦公室主任阿拉蒂·普拉巴卡爾(Arati Prabhakar) 表示。 “晶片研發的目的是確保美國製造商能夠繼續取得成功和繁榮。數位孿生技術可以加快成本高昂且耗時的工作，為這種極其複雜的產品開發下一代穩健的製造技術。”
預計資助的活動包括但不限於運作研究所的業務活動；半導體數位孿生開發相關的基礎和應用研究；建立和支持共享的實體和數位設施；產業相關示範計畫；以及數位孿生相關的勞動力培訓。
美國商務部負責標準與技術的副部長兼國家標準與技術研究院(NIST) 主任Laurie E. Locascio表示：「數位孿生技術將有助於改變半導體產業。」「對CHIPS Manufacturing USA 研究所的這項歷史性投資將有助於團結半導體產業，釋放數位孿生技術的巨大潛力，實現突破性發現。採用，從而增強未來幾十年的國內競爭力的一個典型例子。
美國晶片製造研究所預計將使用整合的實體和數位資產來應對重要的半導體產業製造挑戰。透過建立區域多元化網絡，該研究所將創造一個協作環境，以顯著擴大創新，為大型和中小型製造商帶來切實利益，吸引多元化社區，並確保在全國範圍內進行強有力的勞動力培訓。
CHIPS 美國製造研究所將加入由17 個美國製造研究所組成的現有網絡，旨在透過創新、教育和協作確保美國製造業的未來。 (半導體產業觀察)