華新科8月營收再往上走，單月達45.69億元，月增2.8%、年增45.54%，創94個月新高。前八月累計營收299.41億元，年增22.1%。7月營收明顯跳升後，8月仍能續增，顯示訂單已持續轉成實際出貨，也讓這次研究重點從先前的訂單出貨比，推進到供給結構與轉單變化。

華新科的產品組合以積層陶瓷電容為主，占營收約42%；晶片電阻約22%，射頻元件約17%，其餘為圓板電容等產品。這套產品線橫跨伺服器、網通、車用、工業與消費電子。人工智慧伺服器拉高高容值、耐高溫與小尺寸料號需求，成熟產品則受到日韓廠重新分配產能影響，華新科同時站在高階需求成長與成熟料號轉單兩條路徑上。

公司訂單能見度已到年底，部分產品延伸至明年，訂單出貨比由前一季約1.4升至1.8。人工智慧伺服器使用的積層陶瓷電容數量遠高於一般伺服器，規格也更集中在小尺寸、高容值與耐高溫產品。這些料號會消耗更多有效產能，高階產線吃緊後，原本供應消費與車用市場的產能也會被間接排擠。

近期村田調整部分積層陶瓷電容產品線，涵蓋若干消費與車用成熟料號，資源轉向附加價值較高的人工智慧產品。相關料號仍有一段轉換期，影響卻已提前反映在客戶重新認證與尋找第二供應商。華新科具備積層陶瓷電容和晶片電阻的完整產能，產品又已進入多種終端應用，承接成熟料號轉單的條件比單一產品廠商完整。

中國積層陶瓷電容市場近期出現新的分工。人工智慧造成日韓廠縮減部分消費規產能，國際筆電品牌與代工廠加快驗證中國記憶體及被動元件供應商，中國廠在中低階料號的接單空間擴大；高階伺服器產品仍仰賴日韓廠的技術與良率。華新科在東莞大朗設有生產基地，能貼近中國客戶，又可用台灣與馬來西亞產能服務全球供應鏈，這種跨區配置有利於接住重新分配的訂單。

供給重新配置也讓報價環境轉強。產業資料顯示，日韓大廠已陸續調整第四季價格，台灣與中國供應商的部分積層陶瓷電容報價也開始上移。原料、人力與擴產成本同步增加，華新科已表達調價方向，後續要觀察通路端漲價能否擴散到直接客戶，以及高階料號的產品組合改善能否持續反映在營收。

華新科今年資本支出提高到30至40億元，今、明兩年規畫各增加約10%產能。晶片電阻擴產集中在馬來西亞與東莞大朗，積層陶瓷電容以高雄和大朗為主，兩地產能利用率已在高檔。公司先備妥廠房空間，再導入設備與認證，可縮短新增產能開出的時間，承接人工智慧規格與成熟料號轉單。

8月營收續創波段高點，配合村田調整成熟料號、日韓廠轉向人工智慧產品，華新科的成長來源比8月初更清楚。研究重點放在月營收能否維持高檔、訂單出貨比與能見度、直接客戶的調價進度、中國市場轉單，以及高雄、大朗和馬來西亞新產能的量產節奏。這些指標只要接續落實，營運仍有向上延伸的空間。

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持續看好高力基本面與美國巨頭Bloom Energy，

還有大客戶甲骨文的合作關係。

一起來趁出關前進行深入研究。

高力的產品同時切入燃料電池與資料中心液冷，

成長動能直接連結人工智慧基礎設施的電力和散熱需求。

高力8月營收12.04億元，月增30.48%、年增112.84%，

前八月累計營收78.55億元，年增115.03%，並已超過去年全年營收。

公司公告指出，前八月板式熱交換器營收年增18.73%，

熱能產品年增158.14%，顯示燃料電池與散熱業務都在擴大。

高力長期累積金屬板片成形、真空硬焊與流道設計能力。

板式熱交換器利用多層金屬板片在有限空間快速交換熱能，

可用在熱泵、工業設備、燃料電池與資料中心冷卻系統。

資料中心功耗提高後，產品也由單一熱交換元件延伸到冷卻液分配單元、

水冷分歧管與背門式熱交換器等完整液冷應用。

燃料電池業務的核心客戶為Bloom Energy。

Bloom Energy的固態氧化物燃料電池能在資料中心現場持續發電，

縮短等待電網擴建與大型變壓器的時間。

高力供應系統所需的熱能與熱交換零組件，

Bloom Energy出貨規模提高，會直接增加相關零組件需求。

Bloom Energy今年4月宣布擴大與甲骨文合作，

主服務協議涵蓋最高2.8吉瓦燃料電池容量，已有1.2吉瓦完成簽約並在美國專案部署。

雙方先前一座系統僅用55天完成運轉，

甲骨文藉此加快人工智慧與雲端資料中心取得電力的速度。

這條合作鏈把高力的燃料電池零組件需求連到大型雲端客戶的實際建設。

Bloom Energy在9月16日公布800伏特直流供電架構，

固態氧化物燃料電池可在現場直接產生持續的直流電，

減少交流轉直流所需的變壓器、開關設備與轉換環節。

下一代人工智慧機櫃朝高電壓直流供電發展，

現場燃料電池因此從備援設備走向資料中心主要電力方案。

人工智慧晶片功耗提高，伺服器散熱由氣冷轉向水冷，

冷卻液分配單元需要高效率熱交換器把機櫃熱量帶走。

高力已從板式熱交換器延伸到分歧管與系統組件，

8月散熱部門出貨回升，也反映先前遞延需求開始回補。

既有板式熱交換器市場也在升級。

歐洲熱泵逐步採用低環境負荷冷媒，

產品需要更低冷媒充填量、更小壓降與更高耐壓設計。

這些規格與資料中心液冷追求高熱傳密度、低壓降及小型化的方向接近，

讓高力原有製程能力可以跨入更多高階應用。

為承接燃料電池與液冷訂單，高力已透過中壢租用廠房加快增產，

並取得中壢土地與廠房；高雄橋科新廠和泰國廠也持續推進。

後續研究重點放在Bloom Energy對甲骨文專案的部署節奏、

燃料電池零組件出貨、液冷產品回升與新產能開出。

當資料中心同時面對供電與散熱兩項需求，高力在這兩條供應鏈都有實際產品可以承接。

比大盤先創高，很強勢的可說是光通訊概念股，今天來進行徹底的剖析。

全新是台灣化合物半導體磊晶片的重要供應商，

產品從手機射頻元件延伸到資料中心高速光通訊，

近期成長主力已明顯轉向磷化銦光電子產品。

全新8月營收4.71億元，月增11.56%、年增71.16%，

連續兩個月改寫單月歷史新高；前八月營收28.18億元，年增35.87%。

8月光電子營收占比升至46.1%，高於7月的40.1%，

顯示人工智慧資料中心需求正在改變公司的營收結構。

磊晶片位在光通訊元件製造的前段，

必須在晶圓基板上精準堆疊不同化合物半導體材料。

磷化銦適合高速、長距離光訊號的發射與接收，

可用於光偵測器、電吸收調變雷射與連續波雷射，

是800G、1.6T光收發模組升級時不可缺少的關鍵材料。

人工智慧伺服器叢集持續放大，晶片之間交換的資料量同步增加。

每個交換器與伺服器需要更多高速光連結，

也帶動光源、接收元件及磊晶片的用量和規格一起提高。

客製化人工智慧晶片擴張，同樣需要更強的網路傳輸能力。

全新的1.6T光偵測器產品已開始出貨，

電吸收調變雷射切入長距離光通訊並進入小量出貨，

400G垂直共振腔面射型雷射也已量產。

客戶產品從連續波雷射延伸到電吸收調變雷射，

讓全新能參與更多高速光通訊元件，並提高光電子產品的營運比重。

今年上半年光電子出貨曾受到磷化銦基板供應影響，

5月與7月核准的兩批基板已陸續到貨並投入生產，

美系客戶自備基板的出貨也從5月起逐步放大。

原料供應改善後，先前累積的訂單開始轉成實際出貨，

公司也因應原料成本調整磷化銦與砷化鎵產品售價。

全新原規劃增加五台有機金屬化學氣相沉積設備，

其中四台支應磷化銦光通訊產品，一台用於氮化鎵相關專案。

隨資料中心客戶需求再上升，公司另投入約6.5億元增購兩台磷化銦設備。

產能擴充直接對準光電子訂單，

有助於原料到位後提高出貨能力。

目前全新訂單能見度已延伸到年底，產線維持高負荷運轉。

接下來觀察磷化銦基板到料、1.6T光偵測器出貨、

雷射產品放量及新增設備進度。

高速光通訊規格持續升級，光電子比重也快速提高，

全新在人工智慧資料中心供應鏈的角色正逐步加深。

昨天提醒整理末端，今天就衝出去了，

友達正在把大尺寸面板製造能力延伸到半導體先進封裝，

近期與康寧共同展示玻璃核心基板，

讓市場看見薄膜沉積、微影與大面積玻璃加工技術的新用途。

人工智慧晶片整合的運算晶片與高頻寬記憶體愈來愈多，

傳統圓形晶圓製作超大封裝時，邊緣會留下較多無法利用的面積；

因此面板級扇出型封裝成為擴充產能、改善材料利用率的重要方向。

友達與康寧展示的玻璃核心基板尺寸為510×515毫米。

康寧提供半導體級特殊玻璃與精密雷射成孔能力，

友達接續完成玻璃通孔的銅金屬化填孔，

並在基板上下製作高精度重布線層。

這套分工把材料、通孔與線路連在一起，

可支援多晶片整合所需的高密度訊號傳輸。

友達原有的三代半與四代半面板產線，

長期處理大尺寸玻璃、薄膜沉積、曝光對位與精細線路。

這些製程與玻璃基板先進封裝需要的能力相近，

既有廠房、設備經驗和工程人才可以直接延伸使用。

面板業累積的量產管理，也有助於後續放大基板尺寸與提升製程穩定度。

公司已通過86.41億元資本支出，

內容包含玻璃通孔、重布線層及玻璃基板試產線。

從展品到試產設備，代表先進封裝布局開始進入實際驗證階段。

後續要看合作夥伴送樣、製程認證與試產進度，

這些環節完成後，面板技術才會逐步轉成半導體業務。

友達也把微型發光二極體技術延伸到共同封裝光學模組。

公司利用巨量轉移、重布線與玻璃封裝能力，

把微型光源精準對準光纖，鎖定資料中心短距高速傳輸。

玻璃核心基板與光通訊模組共用部分關鍵製程，

有利於研發設備與技術平台跨產品使用。

第二季營收708.9億元，季增2.7%、年增2.4%，毛利率13.0%。

產品組合中，顯示器約占48%、智慧移動約占29%、垂直場域約占19%。

智慧座艙新訂單與商用、智慧場域需求增加，

讓車用及垂直場域成為面板本業之外的營運支柱。

後續研究重點放在玻璃通孔與重布線試產線進度、

康寧合作基板的客戶驗證，以及共同封裝光學模組的導入情況。

友達已把大尺寸玻璃製程從顯示器延伸到先進封裝與光通訊，

若試產順利銜接專案，既有面板產線的技術價值將被重新開發，

非顯示業務也能逐步提高對營運的貢獻。

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