還是處相對低檔，一起來研究一下。

主因是AI伺服器與網通板拉貨提前升溫，

過去市場多半把高技視為印刷電路板廠，

但現在隨著AI伺服器規格升級，

公司在高層數板、厚銅板與伺服器主板的角色，

2026年前5月累計營收達19.16億元，

就是亞馬遜雲端自研AI訓練晶片第三代，

下一代訓練晶片預計2026年放量，

高技已切入該平台主板供應鏈，

和其他大型板廠一起供應晶片主板。

並採用更高階的低損耗銅箔基板，

目的就是讓高速訊號傳得更穩、

高技長期累積厚銅板與高層數板技術，

剛好符合這類AI伺服器平台升級需求。

亞馬遜新架構不只需要運算主板，

這會提高每台AI伺服器機櫃的板材用量，

也讓高技在單一專案裡的產值，

高技也有機會受惠一般伺服器平台升級。

微軟、亞馬遜等大型雲端客戶，

板材層數與材料規格都持續提升，

單台伺服器的印刷電路板產值，

也能同步受惠一般伺服器升級需求。

資料中心開始導入48V電源架構，

後續甚至會往高壓直流供電發展。

需要更厚銅、更高可靠度的電路板，

用在電源供應器與備援電池模組。

這也會是公司切入AI電力升級的重要基礎。

若下半年亞馬遜自研AI訓練晶片相關產品，

加上一般伺服器平台持續升級，

營收與獲利都有機會再往上推。

高技目前可以用三個方向來看。

慶龍老師一路分析與操作矽晶圓族群，
前些日子回檔，
我最有資格操作。

今天這個產業大多大漲與亮燈，
一起來帶大家看看基本面的研究。

AI伺服器越做越強，
背後最大的問題就是用電與散熱。

新一代AI晶片功耗大幅提高，
資料中心開始導入高壓直流供電架構，
從高電壓一路降到伺服器與晶片可使用的電壓，
過程中需要大量功率半導體、
電源管理晶片與高效率材料。

這代表AI基礎建設的投資，
不只會帶動GPU、記憶體與伺服器，
也會一路拉動到上游矽晶圓、
第三代半導體材料與功率元件。

環球晶（6488）站在最上游，
是矽晶圓與第三代半導體材料的代表。

AI伺服器、高效能運算、
車用電子與功率元件需求升溫，
都會增加8吋、12吋矽晶圓需求。

除此之外，
碳化矽材料也越來越重要。

因為它能承受高電壓、高溫，
並具備高效率轉換特性，
非常適合應用在AI資料中心電力系統，
以及電動車高壓平台。

環球晶最大的優勢，
就在於產品線完整，
又站在材料源頭。

當國際大廠產能往高階應用集中，
成熟製程與特殊晶圓供給開始吃緊，
上游矽晶圓廠就有機會重新取得較好的議價空間。

近幾季獲利維持穩定，
下半年若漲價效益逐步反映，
營運動能還有機會再往上推。

台勝科（3532）則是
AI需求擴散到周邊晶片後的受惠代表。

AI伺服器不只需要主晶片，
也需要大量電源管理晶片、
控制晶片與各種周邊元件。

這些晶片很多都會用到8吋矽晶圓，
剛好帶動台勝科需求回溫。

公司先前受到景氣調整影響，
獲利一度承壓。

但2026年第1季已經轉虧為盈，
顯示營運開始出現修復。

當AI伺服器電源架構越來越複雜，
電源管理晶片使用量持續提高，
8吋矽晶圓需求也會跟著增加。

後續要看的，
就是需求能不能持續延續，
並帶動稼動率與毛利率繼續改善。

漢磊（3707）則是
第三代半導體晶圓代工的重要代表。

公司主要布局碳化矽、
氮化鎵相關製程。

這類材料適合高壓、高頻、
高效率應用，
未來在AI資料中心電力轉換、
電動車高壓平台、
工控與能源設備中，
都會越來越重要。

漢磊過去幾季，
仍受到庫存調整影響，
獲利表現較弱。

但整體產業方向，
已經比前一段時間更清楚。

歐美車用與工控客戶，
加速尋找非中系供應商。

加上國際大廠，
把產能集中到高壓模組與AI應用，
中低壓與特殊功率元件，
有機會出現轉單空間。

若能順利承接新訂單，
營運就有機會從低檔慢慢回升。

環球晶偏向材料源頭，
掌握矽晶圓與碳化矽基板。

台勝科偏向矽晶圓復甦，
受惠8吋與功率管理需求回溫。

漢磊則偏向第三代半導體代工轉機，
未來彈性較大，
但也需要時間驗證訂單與獲利改善。

這三家公司代表的，
都是AI基礎建設最底層的重要環節。

當市場只看AI晶片與伺服器時，
電力轉換、功率元件與上游材料，
其實也正在同步升級。

只要跟上高壓供電、
第三代半導體與矽晶圓復甦趨勢，
環球晶、台勝科、漢磊，
都有機會成為AI電力升級題材中，
值得持續追蹤的重要供應鏈。

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南俊國際產品伺服器滑軌需求持續升溫，

AI伺服器與通用型伺服器同步拉動營運。

過去市場多半把南俊國際視為滑軌零組件廠，

但現在隨著資料中心建置加速，

公司已經切入大型雲端客戶與AI伺服器供應鏈，

產品單價與毛利結構都比過去更好。

2026年前5月累計營收約14.27億元，

代表今年營運成長力道仍相當明顯。

第一季獲利也優於市場原先預期。

AI伺服器重量更高、功耗更大，

對滑軌的承重、穩定度與耐用度要求，

這類產品看起來不像晶片那麼顯眼，

公司已重返輝達下一代Vera Rubin NVL72

同時也從下半年開始出貨GB300相關伺服器滑軌，

這代表南俊國際在AI伺服器滑軌市場的能見度，

就是大型雲端客戶的客製化AI晶片伺服器。

GB300與VR200伺服器滑軌能不能順利放量。

能不能在下半年持續提高營收占比。

液冷版滑軌年底出貨進度是否順利。

AI伺服器越重、越熱、越複雜，

大型雲端客戶越積極擴建資料中心，

下半年則聚焦AI與客製化伺服器滑軌放量。

升級成AI資料中心關鍵零組件供應商。

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今天大盤上下震盪一千點，這檔還是紅的，昨天才亮燈漲停，非常強勢。

繼續研究基本面，才有辦法把波段抱得住。

系微近期重新受到市場注意，主因是營收維持穩健成長，加上AI伺服器、商用電腦與伺服器安全韌體需求逐步升溫。

過去市場看系微，多半聚焦在個人電腦系統韌體，但現在公司產品已經延伸到AI伺服器管理、開放式伺服器韌體與資料中心安全，成長來源比過去更分散。

最新營運表現來看，2026年5月合併營收達1.35億元，月增8.74%、年增12.51%，創下近兩個月新高。

2026年前5個月累計營收達6.98億元，年增9.85%，代表整體營運仍維持向上。

2026年第1季營收4.39億元，營業利益率達22.1%，營業利益約9,700萬元，稅前淨利約1.06億元。

雖然營收不是爆發型成長，但費用控制與產品結構表現穩定，讓獲利能力維持在不錯水準。

系微最重要的基本盤，仍是系統韌體。

白話來說，系統韌體就是電腦、伺服器一開機時，負責硬體初始化、系統安全與後續管理的底層軟體。

這個位置不容易被看見，但只要牽涉到電腦、伺服器、AI機櫃與資料中心管理，就一定需要穩定的底層韌體支撐。

在AI伺服器領域，目前伺服器相關營收占比已達約40%。

隨著AI機櫃越來越複雜，單靠傳統伺服器管理方式已不夠用，客戶需要更開放、更容易整合的管理平台。

系微推動的開放式伺服器管理韌體，就是因應這個趨勢而來。

今年台北國際電腦展中，系微展示了新一代系統韌體、伺服器管理平台與安全韌體方案。

產品定位很清楚，就是要站在AI基礎建設最底層的管理位置。

這些產品可以支援不同伺服器平台、不同晶片架構，也能往上串接雲端服務業者或資料中心的管理系統。

系微與信驊新一代管理晶片的搭配，也是後續重點。

信驊今年推出新一代伺服器管理晶片後，系微的開放式管理韌體有機會帶來更明顯的營收貢獻。

這類產品不只用在主機板，也會延伸到交換器與AI伺服器平台，應用範圍比傳統個人電腦更大。

系微的合作夥伴同樣具備優勢，包含英特爾、輝達、高通、信驊等一線晶片平台。

這代表公司不只吃單一市場，而是同時跟著個人電腦、AI伺服器、ARM架構筆電與資料中心管理需求一起成長。

AI基礎建設越複雜，底層管理與安全韌體的重要性就越高。

只要伺服器管理平台、開放式韌體與安全產品逐步放量，系微就有機會從傳統個人電腦韌體廠，升級成AI資料中心底層管理軟體供應商。

當市場都在關注AI晶片與伺服器硬體時，真正讓整個系統穩定運作的，往往就是最底層的韌體與管理平台。

而這也正是系微未來最值得期待的成長方向。

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