《導讀》本報告解析材料廠由顯示器轉向半導體供應鏈的轉型進程，說明在先進製程與封裝材料認證放量下，獲利結構升級的投資亮點。欲觀看全文請先申請加入鉅樂部，歡迎線上諮詢鉅樂部官方帳號（點此加入）達興材料（5234）https://www.cnyes.com/twstock/5234一、公司簡介與產業趨勢達興材料成立於2006年，由長興材料與友達光電合資創立，具備卓越的化學配方研發與精密合成技術。公司初期深耕顯示器化學品，近年積極推動多角化經營，成功跨足半導體產業，成為台灣在地化供應鏈的關鍵成員。其產品矩陣涵蓋前段製程的選擇性金屬蝕刻液、清洗液及光阻相關材料，並延伸至後段先進封裝用的雷射離型層與剝離液。隨全球晶圓代工領導者對在地化採購的重視，台積電目標在2030年將在地原料採購比重提升至68%，此趨勢為達興材料創造了極佳的替代機會，並確立其在高階封裝與先進製程環節的供應地位。二、營運概況達興材料目前正經歷產品結構轉型的關鍵期，重心由低毛利的顯示器材料轉向高技術門檻的半導體領域。半導體材料營收佔比已由2024年第四季的12.2%上升至16.1%，預期2026年將達到20% 。公司在2025年下半年有13至14款新產品進入驗證階段，累計有超過10款新品正處於認證後期。隨著這些認證產品於2026年進入規模化生產，半導體業務將成為支撐營運的核心引擎。此外，顯示器材料採汰弱留強策略，轉向高附加價值的利基產品，確保了基礎現金流的穩定。三、經營績效針對傳統顯示器材料，公司採取汰弱留強策略，積極轉向高附加價值的利基型產品，半導體產品線的獲利率普遍優於平均水準，隨著半導體相關營收權重加大，對盈餘的拉動將比對營收的影響更為顯著。這種結構性利潤擴張的模式，將使 2026 年的獲利維持高度成長，預測2026年則EPS有望躍升至10.87元，展現強勁的成長動能。四、筆記觀點整理半導體比重持續拉升：高毛利材料占比提升，2026 年達 20%。新品進入收割期：多項材料完成認證，2026 年量產放大。結構性獲利成長：半導體材料毛利高，EPS 成長幅度大於營收。本資料係由德信證券投資顧問股份有限公司所提供，未經授權請勿抄襲、引用、轉載。內容若涉及有價證券或金融商品之研究或說明者，並不構成要約、招攬或任何形式之表示及推薦，投資人若進行該資料之投資或交易者，應自行承擔損益投資人應審慎考量本身之投資風險，並應就投資決策及結果自負其責。本公司經主管機關核准之營業執照字號為（110）金管投顧字第021號。如對本資料有任何疑義或需相關服務，請洽詢客服電話：02-87722136*「筆記觀點整理」內容經由人工智慧（AI）彙整與摘要，旨在提供投資人對企業經營現況與市場趨勢的概覽。本摘要僅供參考，不構成任何投資建議或決策依據。投資人應依自身判斷，並諮詢專業顧問，以評估相關風險與機會。本報告所載資訊力求準確，但不保證其完整性或即時性，請審慎使用。

《導讀》本報告說明汽車 AM 件龍頭在北美結構性需求與中國 OEM 改善帶動下，營運走出庫存低谷，重回成長軌道的關鍵因素。欲觀看全文請先申請加入鉅樂部，歡迎線上諮詢鉅樂部官方帳號（點此加入）東陽（1319）https://www.cnyes.com/twstock/1319一、公司簡介與產業趨勢東陽 (1319) 為全球第一大汽車售後維修（AM）塑膠件大廠，市佔率極高，同時也是原廠委託製造（OEM）的重要供應商。在 AM 市場方面，受益於美國汽車平均車齡提高至 12.8 年，維修與零件更換需求呈現結構性增長。此外，美國保險大廠 State Farm 持續擴大使用 AM 認證件，帶動整體滲透率攀升。在 OEM 業務上，東陽積極深耕中國市場，隨著當地新能源車滲透率持續提升，公司已成功切入供應鏈，使原本處於虧損的中國 OEM 業務轉趨結構性改善，成為支撐公司未來增長的雙動能之一。二、營運概況東陽近期營運受惠於歐美冬季暴風雪頻傳，帶動碰撞零件維修的旺季效應發酵。2025 年全年自結合併營收達 250.93 億元，創下歷史次高，顯示其營運韌性。為了應對未來的強勁需求，公司正加速推進科工、七股及新市等新廠的產能建設，為未來 3 至 5 年的成長提前布局。而在業務比重方面，AM 營收佔比約 72%，仍為主要的獲利來源，且隨著北美通路商在 2026 年重啟補庫存動能，預期將推升 AM 業務的價格趨於穩定並維持高產能利用率。三、經營績效在獲利能力上，東陽已走出 2025 年前三季庫存調節的低谷，獲利呈現「V 型反轉」趨勢。2025 年EPS 6.43元，雖然受匯率波動與基期影響略遜於 2024 年，但 2026 年的獲利動能看好大幅爆發。隨著中國 OEM 業務轉虧為盈，加上 AM 業務的長期結構利多，預估 2026 年 EPS 有望顯著成長至 7.05 元至 7.47 元。四、筆記觀點整理AM 市場結構利多：美國車齡攀升、保險件滲透提高，需求具長期支撐。中國 OEM 轉正：新能源車布局帶動中國業務由虧轉盈。2026 獲利看增：V 型反轉後，AM 補庫有望推升 EPS 表現。

《導讀》本報告聚焦高階散熱廠在 AI 伺服器需求推升下的成長機會，解析均熱片、ILM 與車用產品如何帶動營收與毛利率同步上行。欲觀看全文請先申請加入鉅樂部，歡迎線上諮詢鉅樂部官方帳號（點此加入）健策（3653）https://www.cnyes.com/twstock/3653一、公司簡介與產業趨勢健策成立於 1987 年，為全球知名的散熱與電子構件製造商，專精於 LED 導線架及散熱片研發。隨著生成式 AI 浪潮推升算力需求，散熱效率成為晶片效能的關鍵，健策憑藉其精密沖壓與熱管理技術，在均熱片（Heat Spreader）領域佔據領先地位。目前產業趨勢正由傳統氣冷轉向更高效的散熱方案，健策的均熱片產品不僅應用於 CPU 與 GPU，更延伸至 AI 伺服器的高階領域。此外，公司積極布局車用與通訊市場，受益於電動車逆變器（Inverter）功率模組的需求增長，使其在多元化的產業布局中展現強勁競爭力。二、營運概況健策目前的營運成長主要由三大動能驅動：首先是均熱片受惠於 AI 伺服器晶片面積擴大及功耗提升，單價與出貨量同步成長；其次，ILM（CPU 扣件）產品隨伺服器新平台滲透率提升，維持穩定增長；第三則是車用導線架及通訊產品的貢獻。2025 年第四季起，受惠於主要CSP 客戶與半導體龍頭的 AI 晶片拉貨轉強，健策的營收動能顯著增溫。為了因應未來強勁需求，公司已展開擴產計畫，新產能預計於 2026 年起陸續開出，將有效緩解目前產能吃緊的情況，並支持公司承接更多國際大廠的客製化散熱專案。三、經營績效展望2026 年，隨著 AI 相關產品占比進一步提升，毛利率有望因產品組合優化（高單價均熱片增加）而上揚，預估營收將年增32.1% 至196.5 億元，EPS 更有望跳躍式成長至35.82 元。2027 年在產能全面到位下，獲利能力將進一步爆發，預期EPS 可達45.12 元。整體而言，健策的營業利益率與淨利率均隨規模經濟顯現而逐步改善，反映出公司在 AI 高階散熱市場具備優異的成本轉嫁能力與經營效益。四、筆記觀點整理AI 散熱核心受惠者：均熱片單價與用量同步成長，切入高階 CPU/GPU。產能擴張撐未來：2026 年新產能開出，有助承接更多國際客戶。毛利結構持續優化：高單價產品比重拉升，EPS 成長具能見度。本資料係由德信證券投資顧問股份有限公司所提供，未經授權請勿抄襲、引用、轉載。內容若涉及有價證券或金融商品之研究或說明者，並不構成要約、招攬或任何形式之表示及推薦，投資人若進行該資料之投資或交易者，應自行承擔損益投資人應審慎考量本身之投資風險，並應就投資決策及結果自負其責。本公司經主管機關核准之營業執照字號為（110）金管投顧字第021號。如對本資料有任何疑義或需相關服務，請洽詢客服電話：02-87722136*「筆記觀點整理」內容經由人工智慧（AI）彙整與摘要，旨在提供投資人對企業經營現況與市場趨勢的概覽。本摘要僅供參考，不構成任何投資建議或決策依據。投資人應依自身判斷，並諮詢專業顧問，以評估相關風險與機會。本報告所載資訊力求準確，但不保證其完整性或即時性，請審慎使用。

《導讀》本報告解析 ASIC 與 IP 設計龍頭在 AI 浪潮下的轉型進程，聚焦高階製程、CSP 客戶導入與 AI 專案量產，說明營收與獲利跳躍式成長的關鍵動能。欲觀看全文請先申請加入鉅樂部，歡迎線上諮詢鉅樂部官方帳號（點此加入）創意（3443）https://www.cnyes.com/twstock/3443一、公司簡介與產業趨勢創意成立於 1998 年，為全球晶圓代工龍頭台積電轉投資之子公司，目前台積電持股比例達 34.84% 。該公司為台灣首家提供 SoC 設計代工服務的廠商，現已成長為國內第一大 IC/IP 設計公司。隨著人工智慧需求大爆發，創意正積極擴展相關佈局。雖然過去在 AI 領域的步調較同業緩慢，但隨著高階製程研發力度加大，2025 年前三季 5nm 以下製程的營收佔比已達 62%，其中 3nm 以下更佔 44% 。預期在 CSP 客戶、AI 新創專案及 HBM 技術貢獻下，2027 年 AI 應用營收佔比將提升至 40% 以上，展現強勁的產業競爭力。二、營運概況創意近期營運受惠於 Google Axion2 CPU 提前於 2025 年第四季量產，帶動營收成長幅度擴大。2026 年預計將有三大雲端服務供應商（CSP）客戶及兩家 AI 新創公司陸續加入量產（MP）行列。此外，比特幣拉貨動能預期可維持至 2026 年第二季，而 Google CPU 的量產動能則可望延續至2027 年上半年。儘管量產比重增加可能導致整體毛利率因產品組合調整而略微稀釋，但高階 NRE（委託設計）需求的持續增長，正為公司後續的長期成長動能提供保證。未來公司也將持續投入 HBM base die 與 NAND flash 控制器等 AI 記憶體相關領域的開發。三、經營績效公司在經歷連續三年的獲利停頓期後，創意進入 2026 年，受惠於多項專案進入量產階段，營收預估將大幅成長 58.15% 至 539.95 億元，EPS 預計將近翻倍成長至 51.25 元。展望 2027 年，隨 AI 相關營收占比進一步拉升，EPS 有望大幅衝刺至 80.04 元，實現跳躍式的獲利增長。雖然因量產（Turnkey）業務佔比提高，毛利率預計從2024 年的 32.37% 調整至 2026 年的 22.97%，營收與淨利的規模將顯著擴張。四、筆記觀點整理AI 專案正式起飛：Google 與多家 CSP、AI 新創專案進入量產，營收動能延續至 2027。先進製程占比高：5nm 以下營收逾六成，3nm 成為核心競爭力。獲利爆發可期：2026–2027 EPS 跳升，但需留意 Turnkey 比重提高對毛利率的稀釋。本資料係由德信證券投資顧問股份有限公司所提供，未經授權請勿抄襲、引用、轉載。內容若涉及有價證券或金融商品之研究或說明者，並不構成要約、招攬或任何形式之表示及推薦，投資人若進行該資料之投資或交易者，應自行承擔損益投資人應審慎考量本身之投資風險，並應就投資決策及結果自負其責。本公司經主管機關核准之營業執照字號為（110）金管投顧字第021號。如對本資料有任何疑義或需相關服務，請洽詢客服電話：02-87722136*「筆記觀點整理」內容經由人工智慧（AI）彙整與摘要，旨在提供投資人對企業經營現況與市場趨勢的概覽。本摘要僅供參考，不構成任何投資建議或決策依據。投資人應依自身判斷，並諮詢專業顧問，以評估相關風險與機會。本報告所載資訊力求準確，但不保證其完整性或即時性，請審慎使用。