本期月報將為您深度梳理2月份的國際局勢與台灣產業動態，並前瞻3月份的關鍵市場指標。除了提醒投資人密切驗證企業前2月的實質營收外，我們也將帶您提前卡位即將到來的「金融股利大紅包」行情，助您在瞬息萬變的變局中，精準掌握下一波投資趨勢。本期一句話2 月市場主軸是「關稅再定價」與「通膨放緩、就業仍韌性」並行；台灣端則在 AI 外需拉動下出口爆發，但房市利率走高、內需分化，3 月將回到數據與央行訊號的硬碰硬。2 月回顧｜全球總經（Market Macro）1) 關稅／政策不確定性升溫：市場重新評價「通膨尾端風險」美國最高法院針對以 IEEPA 作為關稅法源的做法作出不利裁決，市場解讀為「關稅工具可能轉換、但高關稅環境未必鬆動」，因為仍存在替代法源與行政工具可用。同一脈絡下，台美「15% 關稅」的協議細節落地，帶來供應鏈韌性與採購承諾等增量議題，也讓亞洲出口競爭的相對位置重新洗牌。2) 美國景氣：就業未失速，但降息路徑更看「物價與政策衝擊」1 月就業報告顯示新增就業與失業率仍在可控區間，支撐「硬著陸機率不高」的定價（同時也讓降息的迫切性下降）。1 月 CPI 年增回落、債券殖利率下行，市場對年內降息預期回升，但「關稅／油價」仍是通膨再起的主要尾端風險。3) 科技資本支出（Capex）成為「景氣與估值」的雙面刃大型科技與雲端業者的資本支出展望，短期可能壓縮自由現金流與獲利能見度，但中期仍強化 AI 基礎建設需求，形成「景氣支撐」與「估值壓力」並存的格局（你提供的亞馬遜、思科事件屬此類）。4) 亞太與地緣：日政局穩定、但中日／航運風險升溫日本方面，選舉與內閣延續帶來短期政策連續性，有助降低市場不確定性，但匯率與利率仍取決於央行政策與全球風險偏好。中國對外關係與航運、出口管制議題升溫（你提供的巴拿馬、中日航線、出口管制等），將持續影響供應鏈風險溢價。2 月回顧｜台灣總經（Taiwan Macro）1) 外貿動能：AI 外需＋低基期共振，出口創高財政部統計：2026 年 1 月出口 657.7 億美元（= 657.7 億／1 億美元口徑，約 657.7 億美元＝65.77B USD）、年增 69.9%，進口 468.7 億美元、年增 63.6%，出超 188.9 億美元。這代表台灣景氣短期仍由「AI／HPC／雲端」外需拉動，但也要同步留意：基期效應、關稅條件變化與匯率對獲利的影響。2) 景氣分化：製造／服務偏強，營建相對偏弱台經院 1 月調查顯示製造業與服務業測驗點續升，但營建與不動產相關仍受政策與利率條件牽制。3) 房市／利率：房貸利率創高，量能仍受壓央行公布 1 月五大銀行新承做房貸平均利率升至 2.327%（17 年新高），房市動能偏保守。4) 產業面：AI 供應鏈外溢到「先進封裝／被動元件／網通新題材」台灣端 2 月產業焦點包含：先進封裝擴產、被動元件漲價預期、低軌衛星與網通題材、以及企業展望釋出等（皆屬「AI 基建延伸」或「供應鏈升級」的映射）。3 月展望｜關鍵事件日曆（建議以「台北時間」追蹤）A) 美國：數據密集＋FOMC 進入「定調窗口」3/6（五）：美國 2 月非農就業（BLS 行事曆列為 3/6 08:30 ET）3/11（三）：美國 2 月 CPI（3/11 08:30 ET）3/13（五）：**GDP（2025Q4 第二次估算）＋PCE（Personal Income & Outlays）**同日公布3/13（五）：密西根大學消費者信心（初值）3/19 FOMC： 台北時間會落在 3/19 凌晨（時差＋夏令時間切換造成日期跨日）。3/17–3/18（美國時間）FOMC 會議；褐皮書 3/4（Fed 官方行事曆）3 月看點（美國）CPI／PCE 是否延續放緩 → 決定「降息次數」能否被市場守住關稅與油價若推升通膨預期 → 債券殖利率與股市估值會再震盪B) 中國：兩會＋PMI／CPI／出口兩會與官方 PMI、CPI、出口等數據，將影響亞洲風險偏好與原物料／航運預期（同時也與中日／出口管制議題連動）。C) 台灣：出口與企業營收驗證「外需強度」財政部公告：下次進出口統計發布時間為 3/9 下午 4 點（將驗證 2 月出口是否仍維持高增速）。3 月的「三條主線」與你可以怎麼解讀市場通膨主線：CPI／PCE 若再降 → 有利利率敏感資產；若被關稅／能源打斷 → 債市先反應、股市估值承壓。成長主線：就業與 PMI/ISM 決定「軟著陸」可信度；若數據轉弱但通膨不降，市場會更難做多。AI Capex 主線：雲端與半導體鏈若持續上修支出 → 台灣供應鏈相對受惠；但短線要留意「現金流與財測」造成的股價波動。風險雷達（3 月需特別盯的變數）關稅路徑變化（法源轉換、稅率與豁免清單）對通膨與企業成本的二次衝擊免責聲明本報告為資訊彙整與市場觀察，不構成任何投資建議或保證報酬；投資前請依自身風險承受度審慎評估。

《導讀》本報告解析材料廠由顯示器轉向半導體供應鏈的轉型進程，說明在先進製程與封裝材料認證放量下，獲利結構升級的投資亮點。欲觀看全文請先申請加入鉅樂部，歡迎線上諮詢鉅樂部官方帳號（點此加入）達興材料（5234）https://www.cnyes.com/twstock/5234一、公司簡介與產業趨勢達興材料成立於2006年，由長興材料與友達光電合資創立，具備卓越的化學配方研發與精密合成技術。公司初期深耕顯示器化學品，近年積極推動多角化經營，成功跨足半導體產業，成為台灣在地化供應鏈的關鍵成員。其產品矩陣涵蓋前段製程的選擇性金屬蝕刻液、清洗液及光阻相關材料，並延伸至後段先進封裝用的雷射離型層與剝離液。隨全球晶圓代工領導者對在地化採購的重視，台積電目標在2030年將在地原料採購比重提升至68%，此趨勢為達興材料創造了極佳的替代機會，並確立其在高階封裝與先進製程環節的供應地位。二、營運概況達興材料目前正經歷產品結構轉型的關鍵期，重心由低毛利的顯示器材料轉向高技術門檻的半導體領域。半導體材料營收佔比已由2024年第四季的12.2%上升至16.1%，預期2026年將達到20% 。公司在2025年下半年有13至14款新產品進入驗證階段，累計有超過10款新品正處於認證後期。隨著這些認證產品於2026年進入規模化生產，半導體業務將成為支撐營運的核心引擎。此外，顯示器材料採汰弱留強策略，轉向高附加價值的利基產品，確保了基礎現金流的穩定。三、經營績效針對傳統顯示器材料，公司採取汰弱留強策略，積極轉向高附加價值的利基型產品，半導體產品線的獲利率普遍優於平均水準，隨著半導體相關營收權重加大，對盈餘的拉動將比對營收的影響更為顯著。這種結構性利潤擴張的模式，將使 2026 年的獲利維持高度成長，預測2026年則EPS有望躍升至10.87元，展現強勁的成長動能。四、筆記觀點整理半導體比重持續拉升：高毛利材料占比提升，2026 年達 20%。新品進入收割期：多項材料完成認證，2026 年量產放大。結構性獲利成長：半導體材料毛利高，EPS 成長幅度大於營收。本資料係由德信證券投資顧問股份有限公司所提供，未經授權請勿抄襲、引用、轉載。內容若涉及有價證券或金融商品之研究或說明者，並不構成要約、招攬或任何形式之表示及推薦，投資人若進行該資料之投資或交易者，應自行承擔損益投資人應審慎考量本身之投資風險，並應就投資決策及結果自負其責。本公司經主管機關核准之營業執照字號為（110）金管投顧字第021號。如對本資料有任何疑義或需相關服務，請洽詢客服電話：02-87722136*「筆記觀點整理」內容經由人工智慧（AI）彙整與摘要，旨在提供投資人對企業經營現況與市場趨勢的概覽。本摘要僅供參考，不構成任何投資建議或決策依據。投資人應依自身判斷，並諮詢專業顧問，以評估相關風險與機會。本報告所載資訊力求準確，但不保證其完整性或即時性，請審慎使用。

《導讀》本報告說明汽車 AM 件龍頭在北美結構性需求與中國 OEM 改善帶動下，營運走出庫存低谷，重回成長軌道的關鍵因素。欲觀看全文請先申請加入鉅樂部，歡迎線上諮詢鉅樂部官方帳號（點此加入）東陽（1319）https://www.cnyes.com/twstock/1319一、公司簡介與產業趨勢東陽 (1319) 為全球第一大汽車售後維修（AM）塑膠件大廠，市佔率極高，同時也是原廠委託製造（OEM）的重要供應商。在 AM 市場方面，受益於美國汽車平均車齡提高至 12.8 年，維修與零件更換需求呈現結構性增長。此外，美國保險大廠 State Farm 持續擴大使用 AM 認證件，帶動整體滲透率攀升。在 OEM 業務上，東陽積極深耕中國市場，隨著當地新能源車滲透率持續提升，公司已成功切入供應鏈，使原本處於虧損的中國 OEM 業務轉趨結構性改善，成為支撐公司未來增長的雙動能之一。二、營運概況東陽近期營運受惠於歐美冬季暴風雪頻傳，帶動碰撞零件維修的旺季效應發酵。2025 年全年自結合併營收達 250.93 億元，創下歷史次高，顯示其營運韌性。為了應對未來的強勁需求，公司正加速推進科工、七股及新市等新廠的產能建設，為未來 3 至 5 年的成長提前布局。而在業務比重方面，AM 營收佔比約 72%，仍為主要的獲利來源，且隨著北美通路商在 2026 年重啟補庫存動能，預期將推升 AM 業務的價格趨於穩定並維持高產能利用率。三、經營績效在獲利能力上，東陽已走出 2025 年前三季庫存調節的低谷，獲利呈現「V 型反轉」趨勢。2025 年EPS 6.43元，雖然受匯率波動與基期影響略遜於 2024 年，但 2026 年的獲利動能看好大幅爆發。隨著中國 OEM 業務轉虧為盈，加上 AM 業務的長期結構利多，預估 2026 年 EPS 有望顯著成長至 7.05 元至 7.47 元。四、筆記觀點整理AM 市場結構利多：美國車齡攀升、保險件滲透提高，需求具長期支撐。中國 OEM 轉正：新能源車布局帶動中國業務由虧轉盈。2026 獲利看增：V 型反轉後，AM 補庫有望推升 EPS 表現。

《導讀》本報告聚焦高階散熱廠在 AI 伺服器需求推升下的成長機會，解析均熱片、ILM 與車用產品如何帶動營收與毛利率同步上行。欲觀看全文請先申請加入鉅樂部，歡迎線上諮詢鉅樂部官方帳號（點此加入）健策（3653）https://www.cnyes.com/twstock/3653一、公司簡介與產業趨勢健策成立於 1987 年，為全球知名的散熱與電子構件製造商，專精於 LED 導線架及散熱片研發。隨著生成式 AI 浪潮推升算力需求，散熱效率成為晶片效能的關鍵，健策憑藉其精密沖壓與熱管理技術，在均熱片（Heat Spreader）領域佔據領先地位。目前產業趨勢正由傳統氣冷轉向更高效的散熱方案，健策的均熱片產品不僅應用於 CPU 與 GPU，更延伸至 AI 伺服器的高階領域。此外，公司積極布局車用與通訊市場，受益於電動車逆變器（Inverter）功率模組的需求增長，使其在多元化的產業布局中展現強勁競爭力。二、營運概況健策目前的營運成長主要由三大動能驅動：首先是均熱片受惠於 AI 伺服器晶片面積擴大及功耗提升，單價與出貨量同步成長；其次，ILM（CPU 扣件）產品隨伺服器新平台滲透率提升，維持穩定增長；第三則是車用導線架及通訊產品的貢獻。2025 年第四季起，受惠於主要CSP 客戶與半導體龍頭的 AI 晶片拉貨轉強，健策的營收動能顯著增溫。為了因應未來強勁需求，公司已展開擴產計畫，新產能預計於 2026 年起陸續開出，將有效緩解目前產能吃緊的情況，並支持公司承接更多國際大廠的客製化散熱專案。三、經營績效展望2026 年，隨著 AI 相關產品占比進一步提升，毛利率有望因產品組合優化（高單價均熱片增加）而上揚，預估營收將年增32.1% 至196.5 億元，EPS 更有望跳躍式成長至35.82 元。2027 年在產能全面到位下，獲利能力將進一步爆發，預期EPS 可達45.12 元。整體而言，健策的營業利益率與淨利率均隨規模經濟顯現而逐步改善，反映出公司在 AI 高階散熱市場具備優異的成本轉嫁能力與經營效益。四、筆記觀點整理AI 散熱核心受惠者：均熱片單價與用量同步成長，切入高階 CPU/GPU。產能擴張撐未來：2026 年新產能開出，有助承接更多國際客戶。毛利結構持續優化：高單價產品比重拉升，EPS 成長具能見度。本資料係由德信證券投資顧問股份有限公司所提供，未經授權請勿抄襲、引用、轉載。內容若涉及有價證券或金融商品之研究或說明者，並不構成要約、招攬或任何形式之表示及推薦，投資人若進行該資料之投資或交易者，應自行承擔損益投資人應審慎考量本身之投資風險，並應就投資決策及結果自負其責。本公司經主管機關核准之營業執照字號為（110）金管投顧字第021號。如對本資料有任何疑義或需相關服務，請洽詢客服電話：02-87722136*「筆記觀點整理」內容經由人工智慧（AI）彙整與摘要，旨在提供投資人對企業經營現況與市場趨勢的概覽。本摘要僅供參考，不構成任何投資建議或決策依據。投資人應依自身判斷，並諮詢專業顧問，以評估相關風險與機會。本報告所載資訊力求準確，但不保證其完整性或即時性，請審慎使用。