《導讀》本報告剖析該企業專注於半導體測試介面領域，受惠高效能運算需求擴大，營收與毛利表現亮眼，並提前啟動擴產計畫等，具備長期成長潛力的企業2025年營運概況。欲觀看全文請先申請加入鉅樂部，歡迎線上諮詢鉅樂部官方帳號（點此加入）精測(6510)https://www.cnyes.com/twstock/6510一、公司簡介中華精測科技股份有限公司設立於2005年8月，總部及生產工廠皆位於桃園平鎮，為中華電信所屬關係企業，前身為中華電信研究所內部之高速PCB團隊，2001年起開始嘗試研發設計測試載板(Load board)及探針卡載板(Probe PCB)。公司主要從事晶圓測試板、IC 測試板、技術服務與其他等業務，提供半導體產業測試所需的介面板服務，用於晶圓測試之探針卡專用印刷電路板(Probe PCB)，及用於IC測試之載版(Load Board)；最新產品為有機載板「薄膜多層有機載板(TF-MLO)」。分別在美國、日本、大陸、薩摩亞等國家設有子公司。聯發科於2015年，透過旗下翔發投資公司入股中華精測。2024年4月，公司成功建構出全球第一家All In House的測試介面廠，成為台灣唯一晶圓測試級自製MEMS探針供應商。二、營運概況(1) 中華精測第四季度業績表現營收達 12.89 億元，較上季成長 41%，年增 67%，再創歷史新高。各業務貢獻：晶圓製造：9.34 億元，IC 測試：1.64 億元，其他業務：1.90 億元毛利率 提升至 55.7%，季增 2.7 個百分點，年增 5.8 個百分點。營業費用 為 3.64 億元，營業費用率 28%。每股盈餘（EPS） 達 9.83 元，營收與獲利同步刷新紀錄。(2) 中華精測 2 月合併營收，2 月營收 達 3.83 億元，創同期歷史新高，月增 0.7%，年增 102.2%。累計前兩個月營收 達 7.64 億元，較去年同期成長 80.6%。(3) 全球半導體市場規模:2025年預估6,970億美元，YoY +11.2%，預計在2028(F) 8,220億美元，2024~2028 CAGR+7.1%。(4) 全球探針卡市場規模預估在2025年達到23億美元，年增20.7%。其中，MEMS探針卡市場預計達24.31億美元，Vertical & Cantilever類型則約8.9億美元。展望未來，半導體探針卡市場規模預計在2028年成長至37.91億美元，年均複合成長率（CAGR）8.4%；MEMS探針卡市場同期則可望達28.91億美元，CAGR達10.1%。(5) 目前高階測試介面訂單延續到2Q，下半年還有AP量產需求。(6) 1Q25費用反映用人費用與獎金會比4Q24增加(7) 長期毛利率區間50~55%(8) 現金股利7.83元(9) 第四季增漲動能強勁主要受惠於受惠高效能運算(HPC)相關高速測試載板新訂單挹注(10) HPC營收占總營收比重達到歷史新高、首度超越5成(11) 毛利率上升主要原因為製程良率的優化(12) 公司因為諸多客製化產品致使交期較不穩定致使營收波動較大(13) 全球半導體探針卡需求未來五年每年增長10.1%，其中MEMS探針卡需求年增長率達11.8%(14) 平鎮三廠計畫提前至1Q25(15) 客戶涵蓋北美、台灣與中國三地(16) 美系有電動車大廠訂單(17) 台系則有手機ic設計大廠訂單三、投資觀點整理1. 高效能運算推升營運動能第四季營收、EPS創新高，HPC應用帶動高速測試載板需求爆發。HPC營收占比首次突破50%，成為成長主引擎。2. 全球首家 All In House 測試介面廠台灣唯一自製MEMS探針供應商，強化製程整合與良率優化，有效推升毛利率至55.7%。薄膜多層有機載板（TF-MLO）為新產品布局重點，切入高階封裝應用。3. 半導體探針卡市場高度成長MEMS探針卡市場預估CAGR達10.1%，至2028年規模上看28.91億美元。公司具備領先地位，有望持續受惠產業升級趨勢。4. 營收與毛利動能穩健2月營收創同期新高，年增逾100%；預期高階測試訂單續延至第2季。製程良率提升與產品組合優化支撐毛利區間維持50~55%。5. 積極擴產與接單多元平鎮三廠提前至2025年第一季啟動，強化產能因應成長需求。客戶橫跨北美電動車、台系手機IC設計等領域，布局多元且具彈性。結論公司具備晶圓測試介面核心技術，受惠HPC與MEMS探針卡市場成長，營運創高且毛利持穩，提前擴產反映訂單動能，具備高階測試領域長線競爭優勢，為半導體供應鏈中的關鍵受益者。本資料係由德信證券投資顧問股份有限公司所提供，未經授權請勿抄襲、引用、轉載。內容若涉及有價證券或金融商品之研究或說明者，並不構成要約、招攬或任何形式之表示及推薦，投資人若進行該資料之投資或交易者，應自行承擔損益投資人應審慎考量本身之投資風險，並應就投資決策及結果自負其責。本公司經主管機關核准之營業執照字號為（110）金管投顧字第021號。如對本資料有任何疑義或需相關服務，請洽詢客服電話：02-87722136*「筆記觀點整理」內容經由人工智慧（AI）彙整與摘要，旨在提供投資人對企業經營現況與市場趨勢的概覽。本摘要僅供參考，不構成任何投資建議或決策依據。投資人應依自身判斷，並諮詢專業顧問，以評估相關風險與機會。本報告所載資訊力求準確，但不保證其完整性或即時性，請審慎使用。

《導讀》本報告剖析專注工業電腦與智慧應用市場的價值企業，以醫療與網通領域為兩大成長主軸，並積極拓展全球ODM業務，強化市場競爭力與客戶黏著度，展現其長線潛力。欲觀看全文請先申請加入鉅樂部，歡迎線上諮詢鉅樂部官方帳號（點此加入）威強電(3022)https://www.cnyes.com/twstock/3022一、公司簡介威強電成立於1997年，是一家專注於工業電腦的台灣公司，總部位於新北市汐止區。威強電在工業電腦領域具有領先地位，提供多樣化的產品和解決方案，包括嵌入式系統、網路通訊設備、觸控電腦等，廣泛應用於智慧城市、醫療、國防、工廠自動化等領域。威強電不僅推廣自有品牌，還提供ODM客製化服務，並與多家國際企業合作，致力於物聯網(IoT)和智慧城市的發展。威強電的解決方案涵蓋交通系統、智能家居、零售管理等，為用戶提供全方位的智能解決方案。二、2024年區域產品應用:三、主要產品展望醫療應用以生理訊號閘道佔大宗，其次為內視鏡系統，生理訊號間道設備類產品成長樂觀、內視鏡產品穩定成長。目前出投票機舊機種，目前討論新一代產品。今年成長動能-網通網通部分，受到大環境的經濟狀況、地緣政治、客戶庫存調節等負面因素尚存，導致新專案決策亦受延宕，網通產業的動能在 2025年逐漸展現。預期美國掛牌公司ODM入門及中階機種訂單，預計未來 1-2個月進入量產，大型 ODM客戶一同競標大型德國政府標案的機會，標案為期 8年，目前 POC階段，預計第二季確定。日本中型 ODM訂單，預期 2-3Q會有新訂單、以色列專案、美國視訊會議系統訂單、MEC 訂單、佈局更高階伺服器團隊等。今年成長動能-醫療應用占比已生理訊號閘道為大宗，其次為內視鏡系統、AI 基因定序。生理訊號間道設備成長樂觀、內視鏡市場逐漸拓展商機而穩定成長、超音波系統增加引擎代工業務&客製案亦穩定成長中、AI 基因定序產品銷售持續&AI 推論伺服器進入展示推廣階段。預期醫療為產品線成長幅度最高部分。四、公司營運展望公司預期上半年訂單由3 月後動能可期，上半年面臨去年基期較低，因此預期4-6月營收動能可期，惟下半年訂單動能仍將不明顯，預估今年營運比去年好。五、投資觀點整理1. 醫療業務持續成長，為主要成長引擎醫療應用占營收比重最高（38%），以生理訊號閘道設備為主，成長樂觀。內視鏡、超音波與AI基因定序等新產品穩定擴展，客製化與代工訂單同步成長。AI推論伺服器已進入展示推廣階段，長期有望貢獻新動能。2. 網通領域2025年動能可期現階段仍受地緣政治與客戶庫存影響，專案進度延宕。美國ODM客戶訂單將於未來1–2個月進入量產，帶來新成長。正競標大型德國政府長期標案、日本與以色列亦有新訂單展望。3. 全球布局與品牌+ODM雙策略出口市場多元，亞洲、美洲為主力，ODM訂單穩定成長。提供自有品牌與客製化解決方案，強化客戶黏著與彈性應對需求。4. 營運展望審慎樂觀上半年因去年基期低、營收動能相對樂觀；但下半年展望仍保守。預期全年營運優於去年，但成長幅度溫和。結論本公司深耕工業電腦領域，聚焦醫療與網通應用雙主軸發展，ODM業務穩定擴展。儘管短期仍有部分專案遞延影響，但隨著新客戶量產與海外專案進展，營運展望審慎樂觀，具備穩健成長潛力，適合中長線投資人關注。本資料係由德信證券投資顧問股份有限公司所提供，未經授權請勿抄襲、引用、轉載。內容若涉及有價證券或金融商品之研究或說明者，並不構成要約、招攬或任何形式之表示及推薦，投資人若進行該資料之投資或交易者，應自行承擔損益投資人應審慎考量本身之投資風險，並應就投資決策及結果自負其責。本公司經主管機關核准之營業執照字號為（110）金管投顧字第021號。如對本資料有任何疑義或需相關服務，請洽詢客服電話：02-87722136*「筆記觀點整理」內容經由人工智慧（AI）彙整與摘要，旨在提供投資人對企業經營現況與市場趨勢的概覽。本摘要僅供參考，不構成任何投資建議或決策依據。投資人應依自身判斷，並諮詢專業顧問，以評估相關風險與機會。本報告所載資訊力求準確，但不保證其完整性或即時性，請審慎使用。

《導讀》本報告剖析該公司於連接器與高速傳輸線領域的發展現況，涵蓋工業、雲端通訊、伺服器與汽車產業。受惠於AI伺服器、高速傳輸需求成長，公司持續擴展高階連接器與外部高速傳輸線布局，並強化東南亞生產基地，為未來業績增長奠定穩固基礎。欲觀看全文請先申請加入鉅樂部，歡迎線上諮詢鉅樂部官方帳號（點此加入）宏致(3605)https://www.cnyes.com/twstock/3605一、公司簡介宏致電子股份有限公司成立於1996年11月，專注於連接器及連接線組、配件製造。公司產品結構中，2024營業比重根據應用領域，工業佔22%、雲端通訊佔18%、汽車佔6%、電腦及消費電子佔54%。公司產品涵蓋連接器、連接器配件、極細同軸線連接線組、電子線連接線組、無線通訊射頻連接器線組及各類零組件，主要應用於筆記型電腦、智慧型手機、雲端資料中心、伺服器、網路通訊、工控產品、醫療產業、汽車電子及消費性電子等領域。產品的主要原物料包括銅件、塑膠粒、端子、連接器及線材。公司在台灣、大陸（東莞、昆山）、菲律賓及越南設有生產基地，並在全球市場銷售。在國內，競爭對手主要包括凡甲、台端、正崴、禾昌、艾恩特、佳必琪、信音、宣德、連展、嘉澤、瀚荃等，國外則有Molex Inc、TE Connectivity等公司。公司積極進行轉投資，於2015年收購龍翰科技股份有限公司，擴展極細同軸線及電子線連接線組業務，並進一步開拓智慧型手機、工業電腦、汽車及醫療等市場。2017年，公司收購志展實業股份有限公司，增加無線通訊射頻連接器線組產品線，並為國際客戶提供低成本、高品質的供應鏈管理服務。2019年，宏致收購廣迎新工業股份有限公司，增設金屬沖壓件產品線，並拓展網通設備及電腦週邊零組件的製造。2021年，公司收購Genesis Technology USA, Inc.及Genesis Holding Company，進一步加強其在網通、雲端及工控產業的布局，並提供連接器、電磁遮蔽罩、高速及高功率連接器等解決方案，應用於機上盒、纜線數據機、網通產品，並拓展至雲端資料中心、5G應用、物聯網及工控領域。二、營運概況1. 2015以前以電子消費為主，之後收購龍翰進入到工控市場，2017收購志展就近行歐洲汽車電子連接器市場，2019收購廣迎新，開始做金屬沖壓，2021併購美國創世紀，取得高速傳輸連接線。2. 第二棟精密中心全部做高速連接線。3. 營業據點集中在桃園，中國據點以昆山東莞為主，在東莞有四個廠，在2026年會把此四廠搬到珠海，主要因為管理效益，所以會有一些資本支出。歐洲以德國的銷售辦公室服務客戶。4. 四大產業佈局：工業產業(22%)，2024年YoY+18%，業績成長著要來自於亞洲與歐洲的不斷電系統的訂單增加，以及中國客戶拉無人機系統。產品線60%為Cable,30%為連接器，其他就金屬沖壓。雲端通訊(18%)，2024年YoY+10%，成長來自網路設備與機上盒，以及路由器。汽車產業(5-6%)，2024年YoY-20%。電腦週邊，2024年YoY+15%。5. 伺服器在2024年上半年一般型的連接器，高階連接器從下半年開始出貨，上半年出貨為3%，下半年為6%。PCIe今年也會陸陸續續加入生產，高速連接器從去年上半年以MCIO為主，現在其他高速連接器也開始慢慢放量。6. 低階伺服器的MCIO用量為 10-20元美金。 高階伺服器的MCIO用量為50-60元美金。高階伺服器的連接器已經陸陸續續出貨。7. 下一個佈局為外部高速傳輸線，今年以DAC與ACC為主，今年DAC 400G會開始出貨，明年ACC 400G會開始出貨。2026與2027年會有比較大的放量。8. 另一個佈局為內部高速傳輸線，發展最慢，還在開發中，希望今年可以進入到美國兩個可人的終端驗證中，希望今年可以有小量出貨。9. 2025年第一季展望：工業產業成長，來自於不斷電系統訂單，成長30%、雲端通訊預估成長近過50%，來自於高速連接器的貢獻，今年會有蠻大成長、汽車產業需求持續淡、電腦周邊/消費性電子預期第二季會比第一季成長10%。10.去年第四季帶動成長主要來自於伺服器，毛利也比較高，所以提升整體毛利，但是汽車這塊廠區的稼動率事往下掉，毛利也跟著掉，不過整體毛利還是逐季往上。11.毛利：工業15%，主要產品為Cable。網通35%，主要可分為設備與伺服器應用。汽車低於10%，工廠稼動率低。電腦周邊約25%。12.DAC公司開發與生產已經比較久，不過產品一直在演進，與客人已經固定合作與出貨多年。ACC公司在2024年開始開發，已送樣到美國認證，預期今年第二季之後認證才會有比較明朗。AEC比較複雜，因為需要晶片開發等等，還未有較具體的客人。13.去年CapEx 10億多一點，今年預估為10億。14.東南亞越南有一個專案在進行，連接器的部分會先擴產，客人有兩種要求non-China，有部分客戶為non-China與non-Taiwan。目前東南亞營收約為15%，未來會慢慢拉升到20%。15.主板一定要經過Nvidia認證過，它會list在給CSP與ODM廠，小板就不用，只要通過ODM廠的認證。三、筆記觀點整理2. 車用市場布局深化3. 全球生產優化，降低成本結論隨著AI、高速傳輸與電動車市場成長，公司積極擴展高階產品線與產能布局，全球競爭力提升，具備長期穩健成長潛力。本資料係由德信證券投資顧問股份有限公司所提供，未經授權請勿抄襲、引用、轉載。內容若涉及有價證券或金融商品之研究或說明者，並不構成要約、招攬或任何形式之表示及推薦，投資人若進行該資料之投資或交易者，應自行承擔損益投資人應審慎考量本身之投資風險，並應就投資決策及結果自負其責。本公司經主管機關核准之營業執照字號為（110）金管投顧字第021號。如對本資料有任何疑義或需相關服務，請洽詢客服電話：02-87722136*「筆記觀點整理」內容經由人工智慧（AI）彙整與摘要，旨在提供投資人對企業經營現況與市場趨勢的概覽。本摘要僅供參考，不構成任何投資建議或決策依據。投資人應依自身判斷，並諮詢專業顧問，以評估相關風險與機會。本報告所載資訊力求準確，但不保證其完整性或即時性，請審慎使用。