《導讀》本報告聚焦公司整合 Future 後的全球通路優勢，並解析 AI 伺服器、車用與工業電子需求帶來的成長動能，評估其穩健營運與獲利體質。欲觀看全文請先申請加入鉅樂部，歡迎線上諮詢鉅樂部官方帳號（點此加入）文曄（3036）https://www.cnyes.com/twstock/3036一、公司簡介與產業趨勢文曄為全球領先的電子零組件通路商，透過收購 Future Electronics 擴大至四百餘家原廠、逾二萬五千家客戶，服務範圍涵蓋半導體、被動元件與連接器等全品類，據點橫跨亞太、美洲與歐洲。AI 與雲端趨勢推升資料中心與伺服器需求，帶動電源管理、記憶體與高速介面等關鍵元件出貨；同時，車用電子與工業自動化回補庫存有序，形成中期支撐。供應鏈區域化與在地化持續深化，品牌客戶更倚賴大型通路進行跨區採購與庫存協調。文曄以數據化訂價、庫存周轉與 FAE 技術服務增強黏著度，並透過跨區協同提升高毛利業務占比，建立規模與效率雙重優勢。二、營運概況第三季營運動能主要來自資料中心與伺服器領域拉貨，美歐需求延續，亞太在工業與車用動能逐步回溫。整合 Future 後的原廠與客戶組合，讓供需匹配更即時，交期縮短並提升周轉率；產品面擴大電源、儲存與關鍵 IC 比重，帶動毛利結構企穩。庫存面已降至健康區間，補庫與以舊換新支撐後續訂單流，季節性波動收斂。公司持續以數據化工具優化訂價與採購策略，並在區域間共享庫存，降低單一市場波動。工業與車用部分雖成長相對溫和，但客製化與解決方案屬性提高單位價值與生命周期。展望接下來數季，AI/HPC 伺服器與資料中心資本支出仍具韌性，結合費用控管與營運規模效益，營業效率有望逐步改善，營收與毛利動能維持平穩上行。三、經營績效近年在規模擴張與營運紀律並進下，營益率呈溫和改善，現金流與周轉效率轉強。高毛利組合提升、區域與產業多元化分散單一終端波動，支撐毛利率維持健康區間。費用率受規模效益與流程數據化而趨穩，營運彈性提升。展望未來兩年，AI 伺服器、車用與工業電子為三大驅動，營收年增動能可望延續；同時，深化原廠策略合作與強化 FAE 設計導入服務，有助提高議價與滲透。整體而言，公司在規模、效率與服務能力上具相對優勢，營收與獲利具備穩健成長可見度。三、筆記觀點整理高階材料滲透率提升：M8等級CCL需求擴大，2025下半年營收占比上看30%，毛利率可望明顯優於上半年。AI與800G雙輪驅動需求：AI ASIC伺服器與800G交換器持續升級，推升材料層數與技術門檻，產品組合持續優化。泰國廠啟用增產能、拓市場：第三季量產啟動，支援東南亞客戶並分散中國風險，2026年再擴產60萬張/月。成本控管與區域佈局具長線效益：銅價波動下具議價與毛利率優化潛力，供應鏈全球化進一步提升營運彈性。供應鏈地位穩固：與日東紡長年合作取得高階玻纖布供應穩定，客戶認證完整，是AI基板材料關鍵提供者。本資料係由德信證券投資顧問股份有限公司所提供，未經授權請勿抄襲、引用、轉載。內容若涉及有價證券或金融商品之研究或說明者，並不構成要約、招攬或任何形式之表示及推薦，投資人若進行該資料之投資或交易者，應自行承擔損益投資人應審慎考量本身之投資風險，並應就投資決策及結果自負其責。本公司經主管機關核准之營業執照字號為（110）金管投顧字第021號。如對本資料有任何疑義或需相關服務，請洽詢客服電話：02-87722136*「筆記觀點整理」內容經由人工智慧（AI）彙整與摘要，旨在提供投資人對企業經營現況與市場趨勢的概覽。本摘要僅供參考，不構成任何投資建議或決策依據。投資人應依自身判斷，並諮詢專業顧問，以評估相關風險與機會。本報告所載資訊力求準確，但不保證其完整性或即時性，請審慎使用。

《導讀》本報告解析射頻 IC 市場趨勢，並檢視公司 Wi-Fi 7 滲透加速、非 Wi-Fi 產品擴張及毛利率改善，說明其營運再加速的成長結構。欲觀看全文請先申請加入鉅樂部，歡迎線上諮詢鉅樂部官方帳號（點此加入）立積（4968）https://www.cnyes.com/twstock/4968一、公司簡介與產業趨勢立積成立於2004年，是台灣主要射頻IC設計公司，產品涵蓋射頻開關、功率放大器、低雜訊放大器及前端模組（FEM），全球市佔率名列前三。主要競爭對手為Skyworks與Qorvo。隨Wi-Fi7標準逐步普及，立積成功取得四大平台全線參考設計通過，並持續擴大歐美市場出貨量，市佔率顯著提升。根據市調機構預估，Wi-Fi7在2026年滲透率將突破50%，立積受惠於高性價比與完整產品線，能在全球通訊升級浪潮中穩定成長。此外，公司積極布局非Wi-Fi領域，涵蓋車用短距通訊、雷達感測與智慧家庭，形成長期成長動能。隨AI與雲端運算帶動頻寬需求，射頻模組朝高整合、高線性度方向演進，立積具備技術與成本優勢，可望鞏固產業領先地位。二、營運概況立積2025年營收預估年增4.5%，主因Wi-Fi7滲透率上升與非Wi-Fi產品貢獻度提高。中國市場滲透受限於6GHz頻段政策，增速相對緩慢，惟歐美出貨持續攀升，並逐步取代中國營收比重。公司近年積極分散市場與供應鏈，提升設計複用率與良率，以穩定毛利率表現。非Wi-Fi應用比重約13%，其中車用產品、雷達感測器及工業應用增長迅速，已成第二成長曲線。受惠於產品組合優化，2025年毛利率將上升至38%，營業利益率持續改善。展望2026年，Wi-Fi7需求持續提升及非Wi-Fi產品滲透加深，整體營運規模可望突破46億元，營收年增約20%。公司亦透過成本控管與研發節奏優化，持續提升營運效率與獲利能力。三、經營績效立積近三年營運動能明顯恢復，營收自2024年的367.9億元增至2026年預估461.6億元，年複合成長率約12%。毛利率自33.5%提升至38.9%，反映產品組合改善及規模經濟效益。稅後淨利同步上升，EPS由1.73元提升至6.06元。費用率穩定下降至25%，營益率提升至13.8%，顯示營運效率改善。公司持續加強研發投入以支撐高頻與高功率元件設計技術，強化未來競爭優勢。整體而言，立積受惠於Wi-Fi7升級潮、非Wi-Fi應用成長及全球市場擴張，營收與獲利表現穩健，長期成長趨勢明確。三、筆記觀點整理Wi-Fi 7 是主成長軸：2026 年滲透率突破 50%，公司取得全平台 RD 通過，歐美出貨擴大。第二成長曲線成形：車用、雷達感測與工控應用成長迅速，非 Wi-Fi 已佔 13%。毛利提升帶來估值空間：毛利率由 33.5% 升至 38.9%，營益率同步改善，獲利彈性強。市場分散降低風險：減少中國 6GHz 限制的影響，持續深化歐美市場佔比。本資料係由德信證券投資顧問股份有限公司所提供，未經授權請勿抄襲、引用、轉載。內容若涉及有價證券或金融商品之研究或說明者，並不構成要約、招攬或任何形式之表示及推薦，投資人若進行該資料之投資或交易者，應自行承擔損益投資人應審慎考量本身之投資風險，並應就投資決策及結果自負其責。本公司經主管機關核准之營業執照字號為（110）金管投顧字第021號。如對本資料有任何疑義或需相關服務，請洽詢客服電話：02-87722136*「筆記觀點整理」內容經由人工智慧（AI）彙整與摘要，旨在提供投資人對企業經營現況與市場趨勢的概覽。本摘要僅供參考，不構成任何投資建議或決策依據。投資人應依自身判斷，並諮詢專業顧問，以評估相關風險與機會。本報告所載資訊力求準確，但不保證其完整性或即時性，請審慎使用。

《導讀》本報告聚焦公司在 BBU 與電動載具電池的成長動能，解析 AI 伺服器驅動的備援電力需求與 CSP 客戶擴產效益，並檢視獲利高成長趨勢。欲觀看全文請先申請加入鉅樂部，歡迎線上諮詢鉅樂部官方帳號（點此加入）AES-KY（6781）https://www.cnyes.com/twstock/6781一、公司簡介與產業趨勢AES-KY 成立於 2020 年，為新普科技旗下高功率鋰電池模組事業體。公司主力產品為資料中心伺服器備援電池（BBU，Backup Battery Unit）及電動載具（LEV）電池模組，主要客戶涵蓋 Amazon、Google、Microsoft 等大型雲端服務供應商，以及 Merida、Giant 等電動自行車品牌。隨 AI 伺服器與資料中心需求急遽攀升，BBU 逐漸取代傳統 UPS 成為主流解決方案。BBU 採用鋰電池 DC-DC 架構，具備高轉換效率與體積優勢，近年更被高效能伺服器列為標準配備。受 AI 運算與 5G 基礎建設帶動，資料中心電力備援與儲能需求同步增加，推動 AES-KY 長期營收動能穩健。二、營運概況2025 年公司營收預估年增 57% 至 1,580 億元，毛利率 37.0%，主要受 BBU 滲透率提升與 CSP 客戶擴產帶動。AES-KY 已切入 Amazon、Google、Microsoft 等三大 CSP 供應鏈，潛在客戶 Meta 進入送樣階段，未來出貨可望倍增。非 AI 應用如 5G 基地台與工業儲能訂單占比提升至 33%，營收結構趨多元，有助平滑需求波動。公司竹南新廠完成量產線擴建，月產能可支援 BBU 及工業模組雙線生產。2026 年營收可望續增 27%，主要來自新產品量產與海外資料中心備援系統出貨放量。整體營運維持雙位數成長格局，費用率穩定於 11% 左右，營益率達 25.9%。三、經營績效2024 至 2026 年間，營收將自 1,003 億元增至 2,011 億元，年複合成長率 42%。毛利率維持 37% 水準，營益率提升至 26%，反映 BBU 產品高附加價值貢獻。稅後淨利自 27.5 億元增至 55.9 億元，EPS 由 25.39 元上升至 51.54 元。公司高市佔與技術門檻兼具，受惠 AI 伺服器、邊緣運算及 5G 基地台持續擴張，長期獲利動能穩定且現金流健康。展望未來，AES-KY 將以電池模組與儲能系統垂直整合優勢，擴大全球 CSP 市場滲透率，持續優化產品組合與獲利結構。三、筆記觀點整理AI 伺服器備援電池強勁成長：BBU 高滲透率、三大 CSP 供應鏈到位，將推動營收高速擴張。高毛利結構支撐 EPS 爆發：毛利率維持 37%，EPS 至 2026 年上看 50 元以上，獲利動能明確。非 AI 應用分散風險：5G 基地台、工控儲能佔比提高至 3 成，有助平滑產業波動。產能擴張支撐長期成長：竹南新廠完工、量產加速，有利全球資料中心需求放量。內容若涉及有價證券或金融商品之研究或說明者，並不構成要約、招攬或任何形式之表示及推薦，投資人若進行該資料之投資或交易者，應自行承擔損益投資人應審慎考量本身之投資風險，並應就投資決策及結果自負其責。本公司經主管機關核准之營業執照字號為（110）金管投顧字第021號。如對本資料有任何疑義或需相關服務，請洽詢客服電話：02-87722136*「筆記觀點整理」內容經由人工智慧（AI）彙整與摘要，旨在提供投資人對企業經營現況與市場趨勢的概覽。本摘要僅供參考，不構成任何投資建議或決策依據。投資人應依自身判斷，並諮詢專業顧問，以評估相關風險與機會。本報告所載資訊力求準確，但不保證其完整性或即時性，請審慎使用。

《導讀》本報告解析該公司在 AI 伺服器、水冷散熱與電動車結構件的布局，並檢視營收成長、產品組合調整與毛利回升動能，提供投資人掌握轉型關鍵方向。欲觀看全文請先申請加入鉅樂部，歡迎線上諮詢鉅樂部官方帳號（點此加入）鴻準（2354）https://www.cnyes.com/twstock/2354一、公司簡介與產業趨勢鴻準為鴻海集團旗下精密金屬機構件大廠，主要從事3C電子產品系統組裝及零組件製造、加工與銷售。產品涵蓋智慧型手機、遊戲機、伺服器、電動車及機器人等多元應用領域，主要客戶包括蘋果與任天堂等國際品牌。公司長期具備金屬加工與散熱技術整合優勢，近年積極布局高附加價值的伺服器水冷散熱與電動車結構件市場。隨著AI伺服器、高效能運算（HPC）及5G網通需求擴張，伺服器結構件與散熱系統升級趨勢明確，鴻準正由傳統遊戲機組裝轉向高毛利的散熱與金屬外殼業務，逐步提升整體產品組合品質及長期競爭力。二、營運概況2025年第二季鴻準營收達412.2億元，季增37.4%、年增205.4%，創27季以來新高，但毛利率僅2.97%，為2004年以來低點，主要受遊戲機組裝佔比高及匯損影響。第三季營收續增至423.5億元，台幣貶值及水冷產品小量出貨助攻，毛利率預估回升至4.4%，EPS約0.93元。展望2025年下半年，公司水冷散熱模組出貨量將逐季放大，第四季營收動能延續，全年營收預估達1436億元、年增89%，稅後淨利約40億元。遊戲機出貨高峰已過，2026年營收預期成長至1492億元，毛利率可望回升至5%以上。水冷散熱模組具較高毛利，未來將取代遊戲機組裝成為主要成長引擎。公司持續推動自動化產線與製程整合，以提升良率並優化成本結構，營運重心逐漸轉向AI伺服器、電動車與雲端應用領域。三、經營績效2024–2026年間，鴻準營收將由758億元成長至1492億元，年複合成長率達36%。毛利率預期自2024年的6.36%下降至2025年的4.18%，但隨水冷模組貢獻提升，2026年回升至5.25%。營業利益同步攀升至46億元，稅後淨利約56億元。由於新產品附加價值較高，AI伺服器水冷散熱模組將成為主要獲利來源，抵銷遊戲機出貨下滑的影響。公司現金流穩定，且無重大財務負擔。長期來看，憑藉集團垂直整合與金屬製程優勢，鴻準可望在AI伺服器及電動車領域持續擴大市佔，帶動獲利結構改善與評價提升。四、筆記觀點整理水冷散熱將成長主軸：2025–2026 年水冷模組出貨逐季放大，長線替代遊戲機組裝，提升毛利結構。AI/HPC 驅動長期需求：AI 伺服器與電動車結構件需求具可見度，建議關注集團整合效益。毛利率回升是觀察重點：雖短期毛利承壓，但 2026 年後因高附加價值產品比重提升，有望改善獲利體質。匯率為短期變數：台幣貶值對營收有利、毛利因成本結構需觀察波動。本資料係由德信證券投資顧問股份有限公司所提供，未經授權請勿抄襲、引用、轉載。內容若涉及有價證券或金融商品之研究或說明者，並不構成要約、招攬或任何形式之表示及推薦，投資人若進行該資料之投資或交易者，應自行承擔損益投資人應審慎考量本身之投資風險，並應就投資決策及結果自負其責。本公司經主管機關核准之營業執照字號為（110）金管投顧字第021號。如對本資料有任何疑義或需相關服務，請洽詢客服電話：02-87722136*「筆記觀點整理」內容經由人工智慧（AI）彙整與摘要，旨在提供投資人對企業經營現況與市場趨勢的概覽。本摘要僅供參考，不構成任何投資建議或決策依據。投資人應依自身判斷，並諮詢專業顧問，以評估相關風險與機會。本報告所載資訊力求準確，但不保證其完整性或即時性，請審慎使用。