美光CEO：AI已「徹底改變」記憶體產業規則 機會不只在資料中心

《CNBC》報導，美光(Micron)(MU-US)執行長Sanjay Mehrotra周四(20日)表示，人工智慧已從根本上改變記憶體產業，而這個產業過去一直容易陷入景氣繁榮與衰退的循環。

美光CEO：AI已「徹底改變」記憶體產業景氣循環規則(圖：Reuters/TPG)

Mehrotra接受節目訪問時表示，「如今沒有記憶體就沒有AI。AI系統需要更多記憶體，需要效能更高的記憶體，也需要功耗更低的記憶體。因此，記憶體的價值，那個方程式已經徹底改變。」

他的這番言論正值美光位於愛達荷州博伊西(Boise)總部附近一座大型半導體晶圓廠興建之際。這是公司計劃在美國製造與研發領域投資2,500億美元的一部分。Mehrotra表示，博伊西廠區最終將包含兩座晶圓廠，每座規模約相當於10座足球場，單座晶圓廠所使用的鋼筋數量，足以繞地球兩圈。第一座博伊西晶圓廠預計2027年年中開始生產晶圓。如此龐大的投資規模，也反映出Mehrotra認為AI已多麼大幅改變記憶體產業前景。

記憶體過去一直是高度周期性產業，需求強勁時會促使製造商擴大產能，但最終供給過剩又會導致價格下跌。不過，Mehrotra是一名工程師，在晶片產業工作超過40年，過去也曾共同創辦SanDisk。他表示，AI正在創造一個更加持久的需求來源。

他表示，這項機會並不只存在於資料中心。Mehrotra預期，未來幾年自動駕駛汽車、機器人以及搭載AI功能的消費性裝置，都將需要越來越大量的記憶體。

Mehrotra表示，「如今記憶體是不可或缺的。這就是為什麼我稱它為AI時代的戰略基礎設施。」

Mehrotra表示，這項需求也正在改變客戶對記憶體價值的看法。過去客戶通常只是向供應商詢價，選擇報價最低的供應商採購，如今記憶體越來越需要與所搭配的處理器及系統共同進行設計。Mehrotra指出，這使記憶體成為影響整體系統效能的關鍵，而不再只是一個普通零組件。

他談到，「我們在客戶的產品開發周期中，越來越早開始與他們密切合作。我們的客戶認同記憶體的價值，因為正是記憶體讓他們能夠設計出推動自身成長的產品。」

他表示，美光目前仍無法生產足夠的記憶體來滿足需求。

Mehrotra指出，「我們所有終端市場的客戶，都會買下我們生產的全部產品。」他補充，目前資料中心客戶希望取得的供應量，大約比美光能夠承諾的數量高出50%。

這家記憶體製造商也透過長期客戶協議，對需求取得更高的能見度。對於過去一直容易受到現貨市場波動影響的產業而言，這是另一項重要轉變。

在美光6月底公布最近一季財報時，公司宣布已與16家客戶簽署為期五年的策略性協議。Mehrotra表示，此後公司又簽署了更多協議。

Mehrotra表示，「他們已承諾採購這些供應量。因此，這讓我們能夠確保需求。」

AI資料中心電力商機由機櫃一路推進至晶片「最後一吋」。圖／美聯社

AI電力從資料中心走向處理器封裝

AI資料中心電力商機由機櫃一路推進至晶片「最後一吋」。類比晶片大廠ADI（亞德諾半導體）19日法說將焦點指向處理器封裝內供電，預期整合式電壓調節器（IVR）、矽電容及核心電源管理將成新藍海。法人點名台積電、愛普*、力智、精材等台廠布局受關注。

ADI指出，下一代AI處理器電流需求上看6,000安培、工作電壓低於1伏特，傳統由主機板透過封裝基板橫向送電，將面臨傳輸損耗、壓降與散熱瓶頸，因此電源架構正朝「更靠近晶片」發展，縮短供電路徑並提高反應速度。

ADI斥資15億美元收購Empower Semiconductor，交易已於7月完成，Empower具備IVR及嵌入式矽電容技術，可將電力直接送入處理器封裝。ADI估計，相關架構可使大型AI系統運算功耗及溫度降低約10％至15％，若以1GW資料中心計算，每年約可節省3,000萬美元營運支出。

業界分析，800V解決資料中心至機架的長距離輸電效率，封裝內供電則處理電力進入GPU、ASIC前的最後轉換，兩者並非取代關係。隨AI晶片功耗攀升，電源管理元件須更貼近運算核心，也提高矽電容、Vcore控制器與封裝整合價值。

台廠方面，台積電CoWoS-L已納入嵌入式深溝槽電容（eDTC）及異質晶片整合能力；A16則導入背面供電軌，將訊號與供電路徑分流、降低壓降。儘管晶背供電與封裝內IVR技術層次不同，卻共同朝縮短供電距離、提高AI晶片能效發展。

愛普*是矽電容指標業者。愛普S-SiCap產品，2025年營收約11億元、占營收20％，矽中介層電容持續放量，分離式IPD矽電容也已通過封裝底部及基板內嵌驗證。

精材則卡位IVR晶圓級封裝與測試。據供應鏈透露，精材相關產品預計2027年下半年進入量產放量，後續有機會成為12吋業務主要成長引擎。

此外，力智已布局多相位Vcore控制器、高整合Power Stage及GaN驅動IC，雖目前重心仍偏向板端及核心供電，但技術方向與IVR所需的高電流、高密度電源轉換相近。

摩根大通：SK Hynix 或將額外增加 1,300 億美元股東回報

BlockBeats 消息，8 月 20 日，據彭博社報導，摩根大通表示，SK 海力士可能在 2027 年前追加至少 1,300 億美元股東回報。此前該公司宣布 40 萬億韓元（約 290 億美元）股票回購計劃，並計劃將 2025 年至 2027 年累計自由現金流中用於股東回報的比例從「不超過 50%」提高至「至少 50%」。

摩根大通分析師 Jay Kwon 在報告中表示，此次 40 萬億韓元回購計劃的關鍵在於 SK 海力士提高了股東回報承諾上限。按照新的回報政策，預計該公司到 2027 年將帶來「至少 180 萬億韓元的額外股東回報」，相當於公司當前總市值的 16%，有望為近期下跌後的股價提供支撐。

Kwon 表示：「我們認為最糟糕的時期已經過去，預計從中期來看，股價情緒將逐步改善，並建議投資者增持該股票。」他補充稱，此次回購計劃公佈時間早於市場預期。

SK 海力士股價周四在韓國交易所一度上漲 13%。此前公司宣布將回購並注銷最多 2,400 萬股股票，該規模將成為韓國上市公司歷史上規模最大的股票注銷計劃。SK 海力士上漲也帶動韓國綜合指數（KOSPI）走強，競爭對手三星電子股價一度上漲 10%。

市場認為，進一步提高股東回報預期可能推動韓國存儲晶片股重新上漲。此前，受市場擔憂 AI 投資持續性以及中國競爭壓力影響，存儲板塊近期出現回調。目前 SK 海力士股價仍較 6 月創下的歷史高點低逾 40%。

震撼彈！SK海力士揭CPO藍圖 宣告「光學互連」直通記憶體

現行光互連主要用於處理器之間，但SK海力士計畫將光學技術延伸到記憶體介面。未來透過光子中介層（Photonic interposer），能將運算資源池與記憶體資源池直接打通。圖／magnific

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SK海力士（SK Hynix）跨出單一記憶體供應商框架，宣示進軍AI系統架構領域。8月20日，SK海力士聯合維吉尼亞大學（UVA）等多家全球頂尖學術機構，於權威科學期刊《自然電子學》（Nature Electronics）發表共同封裝光學元件（CPO）技術路線圖。論文直指光通訊是跨越AI「頻寬牆」的重要關卡，並首度提出將光互連技術一路延伸至「記憶體介面」的長遠願景。

此一技術宣示大幅振奮市場信心，消息釋出後激勵SK海力士盤中股價大漲逾11%，同時帶動多檔CPO光通訊概念股走揚。

隨著生成式AI邁向超大型語言模型，AI訓練早已跨出單一伺服器，演變為串聯數千顆GPU、橫跨眾多機櫃（Rack）與機群（Pod）的龐大基礎設施。儘管高頻寬記憶體（HBM）成功解決AI晶片封裝內部的傳輸瓶頸，但系統與系統間的數據傳輸卻成了新痛點。

數據顯示，業界算力平均每兩年成長3倍，但互連頻寬同期卻僅微幅增加1.4倍。傳統銅線互連在短距離內雖具備成本優勢，但只要傳輸距離一拉長、速度一提升，訊號便會急遽惡化，功耗也向上飆升，這些問題箝制了新一代AI資料中心的擴展。

論文共同通訊作者、維吉尼亞大學電機與電腦工程系教授Kyusang Lee直言：「即便運算晶片再強大，若晶片間的數據傳輸跟不上，系統整體效能就無法提升。以光互連取代面臨物理極限的銅線，是實現未來擴充性最有前景的道路。」

CPO將光引擎整合得更靠近處理器。由於電訊號傳輸距離縮短，頻寬和能源效率都得到提升。圖／擷取自SK海力士官網

對此，SK海力士將解方押注於CPO技術。同為通訊作者的SK海力士AI基礎設施團隊負責人Seunghoon Hong指出，CPO的核心在於將光收發模組（TRx）直接整合進處理器的封裝內。此舉讓高速電訊號的傳輸距離縮至最短，剩下的跨晶片、跨機櫃傳輸則全數交由光鏈路負責，不僅大幅降低功耗、具備強大抗電磁干擾能力，更徹底改變了數據在AI系統中的流動方式。

研究團隊也為下一代AI基礎設施訂出明確的技術達標門檻：包含每節點頻寬需突破100Tb/s、能耗壓在1pJ/bit以下，且晶片間延遲需低於10奈秒（ns）。

值得注意的是，這份藍圖不僅談論當下熱議的處理器端CPO，更拋出了深遠的「以光為中心」（Optics-centric）架構設想。

現行光互連主要用於處理器之間，但SK海力士計畫將光學技術延伸到記憶體介面。未來透過光子中介層（Photonic interposer），能將運算資源池與記憶體資源池直接打通。這代表未來多顆AI加速器將能彈性共享一個超大容量的「記憶體池」，而不必各自綁死獨立的記憶體。當未來AI模型規模持續膨脹時，這種架構能賦予資料中心極高的擴充彈性與記憶體使用效率。

光學中心架構的概念圖，其中光子中介層透過光鏈路將XPU池中的運算資源與記憶體池中的記憶體資源直接連接起來。圖／擷取自SK海力士官網

過去幾年，SK海力士憑藉HBM稱霸AI記憶體市場，而這次登上《自然電子學》發表CPO藍圖，象徵其戰略地位的重大轉變。

Seunghoon Hong強調，「記憶體廠正從提供單一零組件的角色，轉為利用CPO等技術來推升客戶整體系統競爭力的關鍵夥伴。」結合學術界突破效能極限的研發力，以及產業界在良率、成本及散熱的量產實力，SK海力士正試圖在下一波AI硬體架構大戰中，掌握更多話語權。

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