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昨天 18:21
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麥肯錫最新報告:未來5年最有價值的5種人

今天,我們重發一篇過往比較受歡迎的文章《麥肯錫最新報告:未來5年最有價值的5種人》,希望對你有所啟發。 以下是這篇次條重發文章正文。 你有沒有這樣的感覺,一聊到AI,總繞不開一種焦慮。 職場人會問:“AI會不會取代我?”創業者會問:“現在AI能幹很多事了,還有必要招人嗎?”管理者會問:“團隊裡那些執行崗,還值錢嗎?”
科技#麥肯錫#AI時代#職場競爭力
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昨天 18:12
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Token不是一門好生意

2008年2月,巴菲特在致波克夏股東的年度信中寫下了一段後來被反覆引用的話: 假如一位有遠見的資本家當年能把萊特兄弟在基蒂霍克的試飛飛機打下來,顯然是在為他的繼任者造了大福。 這當然一句玩笑,巴菲特真正想說的是: 最糟糕的生意,是那種增長很快、需要大量資本來維持增長、最後卻幾乎賺不到錢的生意。
Token不是一門好生意
科技#Token#豆包#付費版本
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昨天 18:00
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Anthropic新模型跨平台53分鐘擊穿5大系統安防

2026年10月27日,Anthropic前沿紅隊公開披露了一項具有標誌性意義的安全研究。 研究團隊呼叫一款未公開發佈的Claude前沿研究模型,在僅給出高層引導提示的條件下,成功跨越5大主流平台自主建構出5條完整的漏洞利用鏈。 實驗成果直觀展現了攻擊能力的躍遷。 在Chrome瀏覽器環境內,模型將4個獨立缺陷環環相扣,在網頁載入數秒之內即可拉起系統計算器處理程序,全程無須任何人為互動介入。
Anthropic新模型跨平台53分鐘擊穿5大系統安防
科技#Anthropic#Claude#AI 漏洞挖掘
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前天 18:52
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三星下一代DRAM技術路線圖:從6F²到4F²,垂直溝道電晶體與3D堆疊全面解析!

🔷深度解析6F²向4F²演進、垂直溝道電晶體(VCT)與共享背柵技術 🔷聚焦VS-DRAM三維堆疊、晶圓混合鍵合及下一代記憶體單元架構 隨著傳統DRAM和NAND Flash的二維微縮逐漸接近物理與製造工藝極限,未來記憶體器技術的持續發展,將越來越依賴垂直電晶體、三維堆疊、晶圓鍵合及新型記憶體材料,而不再僅僅依靠縮小電晶體尺寸。 三星認為,AI應用對記憶體容量、頻寬、速度和能效提出了更高要求,但傳統記憶體器的性能提升正面臨結構性瓶頸。
三星下一代DRAM技術路線圖:從6F²到4F²,垂直溝道電晶體與3D堆疊全面解析!
科技#DRAM#三星#NAND Flash