儲存晶片行業全景分析
核心結論:儲存晶片是半導體第一大細分賽道(佔比超 40%),正迎來AI 驅動的結構性超級周期,高端賽道(HBM 高頻寬記憶體、車規級儲存、企業級 SSD)2025-2030 年 CAGR 達 25%-44%,遠超行業平均(13%-16%);價值高度集中於上游裝置材料(成本佔比 50%-60%,毛利率 45%-60%)、中游高端儲存晶片設計製造(毛利率最高達 70%)環節;全球市場由三星、SK 海力士、美光三巨頭壟斷(DRAM CR3>95%,NAND CR3>70%),國內瀾起科技、兆易創新、北京君正、長電科技、中微公司等上市公司在細分賽道突破技術壁壘,建構核心競爭力,是國產替代的核心主體。
一、行業分類
儲存晶片分類嚴格遵循JEDEC(固態技術協會)全球通用標準、IEEE 國際電氣標準及中國《半導體積體電路 儲存器系列和引腳》國家標準,核心分為兩大基礎門類,再按技術規格、應用場景、產業鏈環節形成完整分類體系。