AI的盡頭是算力，而算力的背後，是無數光模組在日夜不息地奔跑。今天， 光模組第二梯隊的廠商專家為我們揭秘產業當中的供應鏈緊繃、技術路線博弈、巨頭之間的博弈…… DSP晶片是“卡脖子”的瓶頸： 全球光模組都在瘋狂搶購3nm製程的DSP，這直接決定了1.6T光模組的“放量”時間表。 客戶結構大洗牌：思科

太長不看 1.Kimi K3以KDA線性注意力與MLA全注意力按3∶1交錯，既保留全域建模能力，又壓縮歷史記憶，實現預填充線性擴展和解碼恆定複雜度。 2.逐通道遺忘門、Delta規則和FlashKDA分塊平行可穩定更新關聯記憶，減輕長上下文的計算與快取壓力；但MLA會增加預填充成本，智能體負載下仍有最佳化空間。 Kimi K3以KDA線性注意力與MLA全注意力按3∶1交錯，既保留全域建模能力，又壓縮歷史記憶，實現預填充線性擴展和解碼恆定複雜度。逐通道遺忘門、Delta規則和FlashKDA分塊平行可穩定更新關聯記憶，減輕長上下文的計算與快取壓力。

AI引爆光互聯需求，不可替代的發光材料磷化銦（InP）或正掐住算力擴張的咽喉。Lumentum CEO表示，其目前運營五座InP晶圓廠，但出貨量仍比客戶需求低逾30%。SemiAnalysis也指出用於近封裝光互聯的連續波分佈反饋（CW DFB）InP雷射器供應尤為緊張。 磷化銦（InP）正在成為AI基礎設施擴張鏈條上最薄弱的一環。隨著數據中心對光互聯需求呈數量級增長，這一不可替代的化合物半導體材料正面臨比內存更為嚴峻的供應缺口。 Lumentum首席執行長Michael Hurlston在本月巴黎舉行的RAISE峰會上明確警告：磷化銦的短缺程度將超過當前內存市場所經歷的危機。他表示，Lumentum目前運營五座InP晶圓廠，但出貨量仍比客戶需求低逾30%，且這一缺口較上季度進一步擴大。"我認為我們兩家加在一起，也無法滿足輝達和其他客戶向我們提出的需求，"Hurlston說，"磷化銦的短缺將比內存市場的情況更為嚴峻。" 市場研究機構SemiAnalysis亦於近日發出類似預警，指出用於近封裝光互聯的連續波分佈反饋（CW DFB）InP雷射器供應尤為緊張，行業晶圓尺寸仍普遍停留在2至4英吋階段，與矽基CMOS的12英吋工藝相去甚遠，產能擴張面臨結構性制約。

SK海力士與閃迪聯合發佈高帶寬閃存（HBF）全球首個標準規範，距聯盟成立僅六個月。HBF定位於HBM與SSD之間的新型記憶體層級，支援最高512GB容量及0.4至3.0TB/s帶寬，採用UCIe開放互聯標準。Google與Tenstorrent已加入聯盟，規範通過OCP向全行業開放。 $SK海力士 (SKHY.US)$攜手$閃迪 (SNDK.US)$，在人工智慧記憶體架構競賽中共同落子。 8月4日，SK海力士攜手閃迪聯合發佈高帶寬閃存（HBF）全球首個標準規範，這一里程碑距HBF聯盟正式成立僅約六個月，標誌著下一代AI記憶體技術的標準化進程正式提速。 上述規範在加利福尼亞州聖克拉拉舉行的"FMS 2026"記憶體峰會上正式亮相。Google與Tenstorrent已宣佈加入HBF聯盟，進一步擴大該技術的產業生態覆蓋。