5月27-29日，無錫國際會議中心，“重構玻璃基板技術路線”iTGV2026國際玻璃通孔技術創新與應用論壇盛大啟動。作為提前場免費論壇——CoPoS技術峰會在5月27日為您呈現玻璃基板與面板級封裝的可落地的融合方案。 從CoWoS到CoPoS：先進封裝技術的物理極限挑戰與玻璃基板革命 在半導體產業的漫長征途上，封裝技術從來不是配角，而是決定AI、HPC與下一代運算效能的關鍵戰場。TSMC的CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）技術，曾以矽中介層（Silicon Interposer）實現高密度2.5D異質整合，成功支撐NVIDIA H100、H200乃至Blackwell系列GPU的爆發式成長，讓數千億電晶體在單一封裝內高速互聯。然而，隨著AI晶片規模持續擴大，圓形晶圓的reticle尺寸限制（目前約3.3X至9.5X）已成為物理瓶頸。CoPoS（Chip on Panel on Substrate）應運而生，它將圓形矽中介層轉換為方形玻璃面板（Panel），尺寸可達310×310mm甚至更大，實現更高產能、更低成本與更高密度的3D IC整合。 這一轉變看似順理成章，卻在材料與製程層面遭遇兩大致命挑戰：材料熱脹冷縮導致的“翹曲”（Warpage）與膠體固化縮水造成的“晶片偏移”（Die Shift）。本文將深入剖析這兩大問題的成因、影響，以及產業如何通過玻璃核心基板、TGV（Through Glass Via）塞滿銅導通技術、Buffer Layer緩衝層與Nikon數位投影曝光機等創新解法，完成從CoWoS到CoPoS的華麗轉身。這些突破不僅是工程細節的堆疊，更是人類對物理極限的頑強徵服。

最近，一位開源界的傳奇人物 Salvatore Sanfilippo，用幾千行純C程式碼，直接把准前沿284B參數的 DeepSeek V4 Flash 模型，塞進了一台 128GB 記憶體的 MacBook Pro。 也許大家更熟悉他的另一個名字 Antirez，Redis 的創始人，在2020年宣佈退居二線，2024年回歸。 而這次他開放原始碼的DS4，在短短兩天內，就收穫了超六千的star. YC 的 CEO Garry Tan 在X上表示：“正在下載... 在 128GB 的 Macbook Pro 上，擁有 1M token 上下文窗口，據說還有可用的編碼代理功能”。

全球 AI 頂會，快成中國卷王的專場了。 每年 AI 頂會放榜，各大機構都會暗戳戳地發喜報，比拚誰家被收錄的論文多。但今年 ICLR（國際學習表徵會議）放榜後，一位名叫 Dmytro Lopushanskyy 的研究員，幹了一件極其硬核的事。 他沒有去引用官方那些現成的統計表格，而是寫了整整 250 條正規表示式，把 ICLR 2026 全部 5356 篇接收論文的 PDF 挨個下載下來。 接著，他硬是從每篇論文首頁的縫隙裡，把機構署名全給摳了出來，並利用這幾百條程式碼規則進行清洗與歸一化，自動給「麻省理工」和「MIT CSAIL」這種同一機構的不同寫法做了合併。

就在上周，舊金山“Code with Claude”開發者大會上，Anthropic CEO Dario Amodei 和 總裁 Daniela Amodei 兄妹二人同台對話。主持人 Ami Vora 是 Anthropic 的首席產品官，曾任職於微軟、Meta。 在這場 Anthropic 重量級嘉賓齊聚的大會上，Daniela 用一個生動的比喻，概括了過去一年最真實的感受：他們正坐在一輛幾乎垂直向上衝刺的過山車的最前端和最後端。 我總會把我和 Dario 想像成坐在這輛過山車的最前面和最後面。我不知道你們有沒有坐過過山車，也許最近沒坐過。我有時候甚至不確定我們誰在前面、誰在後面，因為坐在不同位置，你會感受到不同類型的“甩尾感” Dario 自曝算力短缺的原因——為“每年10倍增長”做規劃，但實際上增長了80倍。要知道，Anthropic 曾經做出了Claude Code 的5小時滾動限額、高峰時段特殊管控、API 速率限制等操作，不過在上周在與馬斯克 SpaceX 達成協議之後，這種情況應該會被改善。