#濺鍍靶材
2024/08/07
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【鉅樂部】訪談筆記:半導體晶圓關鍵材料,今年成長將加速(2024.08.07)
《導讀》 台灣半導體產業鏈完整、在地供應鏈需求也強,該公司切入半導體靶材領域,材料種類包含後段封裝、中段晶圓減薄、前段IC製造所需,今年成長將加速…。 欲觀看全文請先申請加入鉅樂部,歡迎線上諮詢鉅樂部官方帳號(點此加入)。 鑫科(3663)