智東西9月7日報導，剛剛，小米發佈全新折疊屏旗艦手機、首款“中折疊”手機小米18 Fold，以及小米平板9 Pro Max，首發搭載玄戒O3 AI旗艦處理器。

小米董事長兼CEO雷軍稱，小米18 Fold是小米迄今最高端的手機。他將這款折疊屏手機稱作口袋裡的“杜比影院”、“遊戲機”、“電子書”，同時稱其達到堪比直板機的可靠性。

為了提高小米18 Fold的可靠性，雷軍透露小米研發團隊進行了8萬多次跌落測試、摔了1513台工程機，他估算了下這些工程機的價值達到好幾千萬。

小米18 Fold售價10999元起，現已開啟預售，9月10日10點開售，雷軍坦言，目前記憶體非常昂貴，小米18 Fold的定價不便宜，但絕對物超所值。

小米還為這一折疊屏推出了陶瓷特別版，採用粉色的陶瓷，硬度更高，但重量輕了一半。這一特別版限量1500台，僅提供16GB+1TB的版本，售價15999元，這也是小米史上最貴手機。

小米平板9 Pro Max平板定價4799元起，疊加國補後4299元起。

這場發佈會持續近3個半小時，雷軍全程主講。

他透露了這幾年小米的巨額研發投入情況。過去5年，小米在核心技術研發上的總投入為1055億元，未來5年預計投入超2000億元。而晶片是小米最重要的投入方向，他們此前預計造芯十年要投入500億元，截至今天已經砸了210億元。

如今，玄戒O3正式投入商用。此外雷軍宣佈玄戒O3在最新安兔兔v12版本上跑分超過561萬分，在安兔兔v11上跑分超過522萬分。

高頻寬AI加速晶片玄戒O100、國內首款3nm智駕高算力AI晶片玄戒D100將於明年上半年正式商用。雷軍稱，這三顆晶片已經完成研發和測試驗證，代表小米在高能效、高頻寬、高算力三個方向完成重大突破。

有效顯示面積更大，能6個應用平行

第一款搭載玄戒O3的裝置是其最新一代折疊屏手機、首款“中折疊”手機小米18 Fold，有西野紅、暖金白、黑色三種顏色。

小米做折疊屏已經6年，推出了4款大折疊、2款小折疊，雷軍稱，這次其推出的“中折疊”就是將大小折疊屏的優勢相結合，尺寸和比例剛剛好的手機。雷軍透露“中折疊”手機的項目兩年前立項，研發了20個月。

小米18 Fold的外屏5.38英吋，內屏7.58英吋，比例均為√2 : 1。雷軍稱，這是標準紙張的比例，更適合展示各種內容。

在厚度方面，小米18 Fold單邊厚度5.02mm，合在一起為10.68mm，重量為219g，和護照、卡包的大小差不多。使用者單手握持時，大拇指可以夠到頂部，並且鍵盤區域比直板機寬80%。

相比傳統大折疊，內容的有效顯示面積大了15%。例如在播放短影片時，螢幕兩邊的黑邊更窄。

該手機的內外兩塊螢幕都搭載了超級像素技術，可以實現清晰度媲美2K、功耗比1.5K螢幕更低。

這一手機對於各類App的顯示效果如下：

在具體的應用方面，小米18 Fold支援最多6個應用並列，使用者可以在螢幕上同時查酒店、訂機票，還能疊加一個微信小窗，和朋友即時溝通。

這一手機搭配“超級小愛靈感球”，能一句話指揮小愛幫忙修圖，現場還幫雷軍把T恤修成了西野紅色。

在折疊屏最關鍵的可靠性方面，雷軍稱，小米18 Fold的折疊可靠性，已經達到直板機的水平。

具體來看在硬體層面，其中框採用高強度7系鋁合金、雙面採用小米龍晶玻璃3.0、外屏應用了離子注入強化技術。

為了做到這一點，小米的研究人員引入了模擬系統，在經過一系列模擬後發現了178處高風險角度，隨後引入3D動態捕捉系統，通過1秒鐘就能拍1百萬幀的2台超高速工業相機，進行記錄。

最終小米最佳化了492項設計，其中有兩項關鍵技術創新，分別為雙層UTG超薄玻璃和柔性螢幕觸控層。

其為了讓折疊屏內屏更平整，小米採用了超薄玻璃，使得手機的可靠性提升178%、抗衝擊性提升29%；小米升級了有機柔性材料，延展性提升6倍，抗跌落性能比肩直板機，整機跌落高度可以達到1.2m。

摺痕也是使用者非常關注的點，小米18 Fold的平均摺痕深度≤30μm。

這款折疊屏也是率先搭載長鑫LPDDR6的手機，頻寬高達113.8GB/s。

在影像方面，小米18 Fold搭載徠卡全焦段超清三攝，2億像素主攝、3.5倍潛望長焦，既支援雙屏同拍，還能在拍攝時讓內屏左右可以同時工作，一邊拍照、一邊看拍的效果。

小米為折疊屏發佈了售價199元的磁吸遙控支架，該支架是一個小型遙控器，可以遠端控制手機拍照錄影、刷短影片，其內建麥克風，可以喚醒超級小愛調整拍攝參數等。

另一款首發搭載玄戒O3 AI旗艦處理器的裝置是小米平板9 Pro Max。雷軍稱這是專業的生產力工具，達到了桌面級裝置的性能水準。

該平板的尺寸為13.3英吋，搭載3.4K高畫質高刷原色屏，可選奈米柔光版，厚度為5.67mm，重量為645g，有濃郁酒紅、銀色、黑色三種顏色。

小米平板9 Pro Max採用了超薄毛細VC散熱技術，散熱能力提升7%，晶片溫度最高可降低11度，安兔兔的最新跑分達到561萬分。

其晶片性能可以比肩桌面端晶片，CPU、GPU性能和蘋果M5接近。在實際的應用方面，小米平板9 Pro Max在100萬個數字公式處理、大型PPT檔案處理、高畫質視訊剪輯任務上的速度和電腦差不多。

其搭載了12000毫安時電池，可以做到8個小時多載使用。

軟體層面，該平板搭載了小米澎湃OS4，首發了WPS For Pad、剪映專業版、像素蛋糕等，使用者可以直接在平板上完成相應任務。

超級小愛的AI創新套件，可以一句話生成PPT和網頁，支援檔案跨端流轉，在外地出差也可以遠端調取筆記型電腦上的檔案。

此外，該平板還具備多面體擴展能力，其還為使用者適配了專業創作控製器，能替代鍵盤、滑鼠完成精細功能控制。

這款平板首銷購機免費送小米焦點觸控筆、高速編織資料線。

在三顆自研晶片方面，雷軍透露在最近更新的安兔兔v12版本上，玄戒O3的跑分超過561萬分。

小米玄戒O3採用3nm工藝，單晶片整合240億顆電晶體，較O1的190億顆增長26%。

其CPU採用十核全大核設計（6個超大核+4個大核），最高主頻4.35GHz，Geekbench單核3945分、多核15221分，多核首次突破15000分，性能較上代提升60%，中低負載功耗較玄戒O1最佳化25%。

GPU方面，玄戒O3擁有16核GPU，其性能提升達85%，功耗降低了64%，雷軍稱這是GPU的跨代升級；NPU擁有200TOPS張量算力、3.13TFLOPS向量算力。

小米MiMo大模型團隊為這款晶片定製了30億參數量的端側五值量化模型，首詞性能提升40%，解碼性能提升45%。

玄戒O100是全球首款採用6nm晶圓級垂直堆疊（Wafer on Wafer）先進封裝技術的晶片。

鍵合方案上，玄戒O100採用混合鍵合這一原子級鍵合技術，摒棄了傳統的微凸點結構，讓垂直物理通道密度大幅度提升，超過了258萬條。這些創新使其頻寬達到1.22TB/s，是目前旗艦手機的頻寬的16倍。

玄戒D100擁有20核CPU與16核NPU，最大支援160GB統一記憶體，可用於本地部署2000億參數的超大模型。

小米在其AI Cube原型機上實現了玄戒O3、玄戒O100和玄戒D100的三芯協同，本地部署了1200億個參數的模型和30億個參數的模型，並支援快慢系統的靈活切換。

折疊屏進入全球巨頭博弈新階段

小米折疊屏新品的發佈，進一步攪動國內高端折疊屏賽道的競爭格局。在智慧型手機大盤增長乏力的背景下，折疊屏已經成為各家衝擊高端價位、尋找增量的核心抓手，產品競爭不再侷限於鉸鏈、螢幕等硬體參數比拚，形態創新、系統適配、大屏應用生態的完整度，正在成為拉開體驗差距的關鍵，中折疊這類新形態也有望帶動品類進一步向大眾高端使用者滲透。

此外，隨著頭部廠商集中發力，折疊屏行業也從早期嘗鮮階段進入供應鏈與生態的深度博弈周期。小米此次採用的UTG超薄玻璃、鉸鏈結構件持續迭代降本。

今日華為、小米的折疊屏新品均已亮相，蘋果的首款折疊屏手機也即將登場，三大頭部廠商在短周期內集中釋放旗艦產品，標誌折疊屏正式進入全球巨頭正面博弈的新階段。 (智東西)

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