#硬體拆解
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iPhone 18首拆，全部晶片曝光！

iPhone 18 Pro 和 Pro Max 的評測已經出爐，其中最引人注目的兩大亮點是可變光圈和 A20 Pro 晶片。外觀方面，這兩款手機與上一代幾乎完全相同，甚至iPhone 17 Pro 的保護殼也能完美適配 iPhone 18 Pro。然而，內部結構卻有一些顯著的變化，其中一項改進使得蘋果得以縮小動態島的尺寸。首個拆解視訊展示了 iPhone 18 Pro 螢幕背後的構造。 REWA Technology 在 YouTube 上分享了一段視訊，展示了 iPhone 18 Pro 的實體 SIM 卡版本，該版本電池容量略小於僅支援 eSIM 的版本。拆開螢幕面板後，可以看到全新的 Face ID 感測器被移至螢幕左側角落，並隱藏在螢幕下方，沒有開孔。這使得蘋果能夠在保留 Face ID 功能的同時，縮小動態島的尺寸。 屏下攝影機並非新鮮事物，但對蘋果來說卻是首次嘗試。我們之前已經見過這種技術的運作方式，即在感測器前方採用低密度像素排列，以避免紅外攝影機被完全遮擋。主持人還指出，這將增加第三方螢幕製造的難度。 拆解結果還顯示，與 iPhone 17 Pro 相比，這款手機的主攝影機更大。
iPhone 18首拆，全部晶片曝光！
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iPhone 18 Pro 系列開賣了，但蘋果沒告訴你的是……

首發購入 iPhone 18 Pro 的朋友，這兩天應該已經陸續拿到新機了。 不過，當大家正沉浸在開箱把玩的新鮮感裡時，也不妨看一眼這兩天數位圈裡的「奇妙溫差」—— 一邊是普通使用者忙著撕膜、導資料、挑手機殼；另一邊則是各路拆解博主與硬體極客，早就備好了熱風槍、顯微鏡和專業工具，準備把這台新機最底層的秘密一層層剝開。 趁著這股拆機熱潮，我們綜合了多方的深度拆解與實測發現，帶你越過發佈會的精美 Keynote，去看看那些真正藏在機身之下的底層秘密。
iPhone 18 Pro 系列開賣了，但蘋果沒告訴你的是……
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