•
日本晶片裝置公司，掙大發了
半導體行業是觀察世界經濟的樣本。
但顯然，整個半導體市場的悲喜並不相通，不同企業間處境迥異：
一邊是裁員1.5萬人，暫停配息，股價創1982年以來最大跌幅的Intel、是最新季度營收不及預期的光刻機巨頭ASML；另一邊，則是在AI紅利下不斷飛漲的輝達和AMD、是上調全年資本開支，加大擴產的台積電、是儲存市場回暖，利潤暴漲的儲存原廠三星電子與SK海力士...
在當前喜憂參半的半導體市場，還有一類企業“混”的風生水起。“業界有觀點指出，裝置是半導體產業中業績確定性最強的細分領域”，從日本裝置廠商的業績和預期來看，上述定論似乎沒有改變。
2024年上半年，在整體晶片行業緩慢回暖形勢下，日本半導體製造裝置協會（SEAJ）5月27日公佈統計資料指出，2024年4月日本製造的半導體裝置銷售額為3891.06億日元，較去年同月大增15.7%，連續第4個月呈現增長，創17個月來最大增幅。
最新截止今年6月份統計資料指出，日本半導體裝置月銷售額已連續第8個月突破3000億日元。
在當前行業背景和發展趨勢下，日本半導體裝置公司們賺得盆滿缽滿。近日MoneyDJ報導也指出，在AI需求加持下，日本10大半導體裝置廠營收暴增8成。
通過本文，我們一起來看一下日本這些裝置廠商的發展現狀，取得快速增長的原因，以及對於未來市場的預期和展望。
日本晶片裝置公司，盆滿缽滿
DISCO：二季度銷售額同比大漲53.4%
7月18日，晶圓切割機大廠DISCO公佈了2024年第一財季（2024年4-6月）財報，當季合併營收較去年同期大漲53.4%至828億日元，為史上單季營收首度突破800億日元大關，創下歷史新高紀錄，合併營業利潤暴增96.7%至334億日元，合併淨利潤暴增87.0%至237億日元，創歷年同期歷史新高紀錄。
DISCO指出，業績大漲主要是由於功率半導體和生成式AI相關需求擴大，以及及中國本地OSAT需求增長所致，帶動使用於半導體量產的切割機（Dicer）、研磨機（Grinder）等精密加工裝置出貨增長。
中國區仍為DISCO最大營收來源，美國出口管制政策潛在影響尚待觀察：DISCO本次Q1業績顯示中國大陸的OSAT、儲存器和CMOS圖像感測器需求強勁。中國大陸地區的收入佔比近5個季度均保持在30%+，為DISCO最大的營收來源。
針對近期美國正考慮加大對中國半導體裝置的出口管制力度的媒體報導。DISCO表示當前這些限制主要集中在半導體的前端製造領域，由於目前還沒有詳細資訊，現階段無法確定該強化限制對公司業務造成的直接影響。限制措施的適用範圍是否會擴展到後端製造領域有待觀察。
生成式AI和功率市場需求穩健：生成式AI的需求穩健，在Q1單季出貨額為史上首度突破1000億日元大關的基礎上，預計將推動DISCO Q2出貨金額均保持在1000億日元以上。（DISCO是在產品完成驗收後才會將賣出的產品列入營收計算，因此營收易受驗收情況所左右，要而觀察客戶投資意願，用公司“出貨額”動向較為準確）
Q1來自韓國的營收同比增長169%，反映旺盛的HBM需求。DISCO表示當前AI業務正按計畫推進，預計2024年內AI相關出貨量將繼續保持在高水平。至於2025年及以後的情況，因客戶投資意願會在短期內劇烈變動、需求預估有難度，目前暫不公佈一季度後的業績預估。
功率方面，DISCO表示SiC需求穩健，將推動Q2雷射切割機出貨金額環比增長15%，但矽基功率半導體需求仍處於調整階段。儘管難以具體量化生成AI裝置和功率半導體裝置之間的收益差異，但總體來看，這兩個領域的高附加值使它們的收益率高於其他應用領域。
東京電子：營收創紀錄，再招一萬名員工
前不久，東京電子（Tokyo Electron）宮城子公司總裁神原弘光表示，公司計畫將在2025-2029財年投資 1.5兆日元，並新招募一萬名員工。
東京電子此番大規模投資意在成為全球第一大半導體裝置製造商，1.5兆日元的金額也是東京電子上個五年周期投資額的1.8倍。
據瞭解，目前生成式AI伺服器快速發展，相關邏輯與儲存晶片需求提升，帶動晶圓廠向東京電子等裝置廠商追加下單，AI應用相關裝置營收已達東京電子整體銷售額三成。此外，全球數字轉型加速、半導體製程微縮持續推進。這些因素共同作用，給了東京電子積極擴大營運規模以滿足客戶需求的信心。
東京電子宮城子公司擁有全球最大的電漿蝕刻裝置製造基地，也生產用於三星電子3nm、台積電2nm工藝的塗布顯影裝置，正著手開發1nm級以下等級的塗布顯影裝置。據悉，該子公司還在興建第三研發中心，預計2025年春季完工啟用。
根據東京電子最新財報預計，在截至明年3月的一年中，淨利潤將飆升31%，達到4780億日元，高於5月份預測的22%的增長。該公司預計對記憶體晶片的需求將增加，包括通常用於高級人工智慧的DRAM晶片。然而，東京電子下調了對邏輯晶片需求的預測，邏輯晶片用於處理資料中心和PC的資料。
東京電子表示，在人工智慧爭奪戰中，一些客戶將部分投資從邏輯晶片轉移到記憶體上，因為先進的人工智慧需要更多高端記憶體解決方案。
此前，東京電子2月9日發佈的2024財年第三財季報顯示，中國大陸以46.9%的市佔率繼續成為東京電子全球營收佔比最高的市場，其次為營收佔比12.5%的韓國市場。
東京電子結合分析機構研報預計，中國大陸客戶的投資和DRAM市場復甦將成為晶圓廠裝置增長的兩大驅動力。
在截至6月底的最新季度中，中國晶片製造商貢獻了東京電子約一半的收入。中國一直在增加對老一代晶片工具的投資，以擴大其供應鏈，部分原因是為了避免美國對其先進晶片技術開發的貿易限制。
儘管中國對老一代晶片裝置的需求正顯示出見頂跡象，但從長遠來看，該市場可能會繼續擴大。東京電子表示，隨著先進AI晶片投資的增長，到本財年最後一個季度，其對中國的銷售額可能會回落到30%的典型水平。
儘管受到美國主導的出口管制影響，但中國目前對管制對象外的非先進領域半導體投資活躍，這有助於推動半導體裝置市場的需求。力求提高半導體自給率的中國投資意願強勁，為東京電子等半導體裝置企業提供了廣闊的發展空間。
能看到，對於東京電子而言，中國市場非常重要，其在中國市場的穩健表現是其全球戰略的重要組成部分。東京電子一直在努力滿足中國客戶的需求，提供高品質的晶片生產裝置和服務。
Screen：中國市場銷售狂飆近2倍
近日，Screen公佈上季(2024年4-6月)財報：歐美市場銷售雖陷入萎縮，不過因台灣、日本市場銷售揚升，中國市場銷售飆升，提振合併營收較去年同期大增34.6%至1342億日元、合併營益飆增106.9%至277億日元、合併純益暴增93.2%至182億日元，營收、營益、純益皆創下歷年同期歷史新高紀錄。
就區域營收情況來看，二季度Screen於日本市場的營收較去年同期大增21%至184億日元、佔整體營收比重為14%(去年同期為15%)；台灣市場營收成長9%至227億日元、佔比為17%(去年同期為21%)；中國大陸市場營收狂飆近2倍(飆增193%)至618億日元，佔比自去年同期的21%暴衝至46%、居所有市場之冠；南韓市場營收萎縮14%至61億日元，佔比5%(去年同期為7%)；北美市場營收大減35%至140億日元，佔比11%(去年同期為22%)；歐洲市場營收暴減55%至49億日元，佔比4%(去年同期為11%)。
從不同部門情況來看，因來自儲存、晶圓代工的需求增加，帶動上季Screen半導體製造裝置事業(SPE)營收較去年同期大增36.2%至1121億日元、營益飆增110.6 %至290億日元，營收、營益皆創下歷年同期歷史新高紀錄；圖像相關裝置事業(GA)營收成長6.8%至123億日元、營益減少12.0%至8億日元；面板製造裝置及成膜裝置事業(FT)營收飆增117.9%至52億日元、營損額為2億日元(去年同期為營損4億日元)；PCB相關機器事業(PE)營收成長15.2%至39億日元、營益大增35.1%至5億日元。
關於2024年的半導體市況，Screen表示，晶圓代工/邏輯廠加快對最先進產品的投資、儲存廠商投資AI用HBM，加上中國新興、現有廠商對成熟製程的投資持續活絡，預估2024年晶片前段製程製造裝置市場將年增約5%、且2025年有望進一步呈現增長。
Screen表示，基於當前客戶投資動向，將2024財年(2024年4月-2025年3月)合併營收目標自原先預估的5600億日元上修至5645億日元、將年增11.8% ，合併營益目標自1000億日元上修至1050億日元、將年增11.5%，合併純益也自720億日元上修至750億日元、將年增6.3%，營收、營益將連續第4年創下歷史新高紀錄，純益也將續創歷史新高。
Screen也將今年度半導體製造裝置事業營收目標自4600億日元上修至4630億日元，同比增長增11%，營收目標也自1060億日元上修至1105億日元，同比增長14%，營收、營益將續創歷史新高。
針對半導體管制問題，Screen公司表示正在研究如何在未來的產品中逐步減少對美國技術和零件的依賴，但這需要時間和資源。
愛德萬：全年營業利潤上調53%
據路透社近日消息報導，日本Advantest公司（愛德萬測試）將全年營業利潤預期上調了 53%，理由是晶片測試裝置的需求增長強於預期。
愛德萬預計，截至2024年3月的財年利潤將達到1380億日元，並指出與生成人工智慧 (AI) 相關的晶片的複雜性日益增加，從而推動了測試工具的使用。
具體來說，HPC/AI半導體複雜性增加帶來的需求超預期；客戶對HBM投資需求強烈，公司產能迅速提升。
愛德萬公司指出，台灣地區受HPC和生成型AI相關半導體複雜性增加的驅動，測試時間比預期的更長，測試量需求增加，SoC測試儀的銷售也有所增加；中國大陸雖然SoC測試儀和儲存器測試儀的銷售額環比下降，但銷售水平仍然較高。
尼康：中國大陸對成熟晶片裝置需求巨大
尼康的傳統晶片製造裝置在中國大陸的需求強勁。
近日，尼康公司總裁Muneaki Tokunari表示，中國大陸湧現出許多新公司，生產更成熟的半導體，例如用於調節汽車、電子裝置和家用電器電源的半導體，這使得中國大陸市場對公司光刻裝置的詢問量激增。尼康準備改造一款適用於具有數十年歷史製造工藝的光刻機。
Muneaki Tokunari表示，今年推出的NSR-2205iL1將服務於成熟晶片技術市場，尼康預計每年將銷售超過10台該裝置。
據悉，NSR-2205iL1光刻機用於功率半導體、通訊用半導體，MEMS等各種器件，其初始版本NSR- 2205i14E2於1999年首發銷售。這次推出的NSR-2205iL1，與市場現有裝置替換性極高，而且性價比優異，對晶圓材質的包容性強，能夠實現更多種類的半導體器件高效率生產。
尼康過去嚴重依賴英特爾公司的收入，幾年前英特爾佔據尼康半導體相關銷售額的80%。Muneaki Tokunari表示，如今其他公司佔據了此類銷售額的絕大部分，尼康正在將其客戶群分散到中國大陸、台灣和日本。
然而，阻力仍然存在。美國向盟國施壓擬就對華晶片貿易實施更嚴厲管制，對技術的限制可能會變得更加嚴格。Muneaki Tokunari表示，尼康要求制定對所有市場參與者都公平的出口規則。
佳能：今年半導體光刻裝置大增30%
7月25日，佳能公佈了2024年第二季（4-6月）財報，整體營收創同期歷史新高，淨利潤也同比大漲。同時，佳能還上調了2024年全年業績指引，預估值遠優於市場預期。
具體來看，因半導體光刻裝置、雷射印表機等產品銷售增長，加上受益於日元貶值，帶動佳能第二季度合併營收較去年同期增長14.4%至11,678億日元，創歷年同期歷史新高紀錄，合併營業利潤也同比大漲28.3%至1,184億日元，合併淨利潤也同比大漲37.4%至899億日元。
其中，產業機器事業部（包含半導體光刻裝置、FPD光刻裝置和OLED蒸鍍裝置等）營收大增26.2%至945億日元，營業利潤大增48.2%至179億日元。
佳能指出，由於生成式AI投資旺盛，推升半導體光刻裝置預估將持續呈現高速成長。對於今年各主要裝置的出貨量預估方面，佳能預計今年度半導體光刻裝置銷售量將為244台，將較2023年度（187台）大增30%。
此外值得關注的是，佳能在2023年10月推出了採用“納米壓印（NIL）”技術的光刻裝置“FPA-1200NZ2C”，這款裝置能夠以低成本製造高性能的先進晶片，尤其適用於生產5nm邏輯晶片，並有望通過技術改良進一步應用於生產更為先進的2nm產品。
與傳統的光刻裝置相比，NIL技術摒棄了複雜的曝光過程，不需要將電路圖案通過曝光方式刻印在晶圓上。它採用了一種類似印章的工作原理，能夠直接將電路圖案壓印在晶圓上。佳能稱，納米壓印光刻裝置比ASML的極紫外（EUV）光刻機成本更低，而EUV光刻機的成本可能超過1.5億美元。Takeishi表示，佳能 NIL 機器的成本將比 EUVL 機器低一個數量級，並且僅消耗 10% 的功率。
據悉，佳能有望在2024年或2025年初開始出貨納米壓印光刻機
回顧光刻機產業歷史，尼康和佳能曾在1990年代之前主導市場，但在最尖端的極紫外(EUV)裝置的開發競爭中敗給了ASML。極紫外光刻機在2010年後半期實用化，全世界只有ASML能夠生產。另一方面，尼康的經營資源分散在各種光源上，缺乏強勢領域。1990年代一直向美國英特爾銷售尖端裝置，但開拓其他客戶的進展遲緩。
作為打開局面的對策，除了佳能推出的納米壓印光刻機之外，上文提到尼康於2024年夏季時隔24年推出了採用成熟技術的光刻機產品NSR-2205iL1。據悉，該裝置使用了1990年代初實用化、被稱為“i線”的老一代光源技術。著眼於適合製造需要耐久性的功率半導體等的特點。有分析認為，尼康將使用通用的電子零部件等，價格能比佳能便宜2-3成左右。
全球熱錢，為何流向日本晶片裝置廠？
回顧歷史，日本半導體產業經歷五十年起落。
其半導體行業的市佔率從曾經的50%以上下滑至10%，但半導體裝置廠家的市佔率卻一直保持30%左右的市佔率，且一直保持極高競爭力。東京電子、愛德萬、DISCO、Screen、尼康、佳能..等等，日本半導體裝置商在全球佔據重要地位。
據此前資料統計，全球半導體裝置TOP10中日本公司佔據五席，其中東京電子(TEL)僅次於ASML和應用材料公司，位列第三。
在前道裝置領域，全球塗膠顯影裝置/清洗裝置/熱處理裝置市場中日本企業佔比92%/66%/44%，其餘領域日本也佔據10-30%不等的份額；後道裝置領域，日本企業也佔據了各賽道龍頭地位，2022年全球切割減薄裝置/測試裝置/探針台/模塑裝置市場中日本企業佔比88%/56%/73%/65%。
有行業專家表示，在50億美元以下的細分市場中，擅長髮揮規模效應的歐美廠商並不具備競爭優勢，而日本廠商形成了“一家廠商引領一個領域”的格局。
經過多年發展和競爭，全球半導體裝置競爭格局相對穩定，廠商業績主要受到下游晶圓廠/封測廠需求影響。晶片製造裝置行業很容易受到半導體行業每隔幾年經歷一次繁榮和蕭條的“硅周期”的影響。
據SEMI預計，2024和2025年全球半導體裝置銷售額將分別同比增長5%、18%至1053億、1240億美元，日本裝置廠商或成為行業周期上行的核心受益者。
而從上述廠商業務情況和未來預期來看，日本半導體裝置公司盆滿缽滿背後，主要得益於以下幾個原因：
1 生成式AI、先進封裝需求強勁
AI的快速發展在加速AI晶片和先進封裝等相關技術的滲透，也為裝置市場帶來了增量需求。
上面日本裝置廠商的描述中，基本都提到了AI晶片、資料中心晶片等AI需求旺盛，進而帶動了業務增長。
同時，日本在先進封裝裝置產業鏈也佈局完善，後道裝置企業有望深度受益AIGC驅動下的先進封裝擴產浪潮。生成式AI需求蓬勃發展下，市場對於輝達等的AI訓練晶片需求高速增長。而AI晶片製造端的核心瓶頸在於台積電的先進封裝產能緊缺。
據悉，2024年台積電對CoWoS產能倍增的目標再次上修20%，預計2024年底達3.5萬片/月。與此同時，各大領先封測廠商和IDM企業均在積極研發各自2.5/3D封裝平台，正逐步進入擴產加速期。
全球先進封裝產能擴張將對後道裝置訂單拉動明顯，同時RDL、TSV、Bumping等工藝上對前道裝置需求也呈現增長。
在這些過程中，需要光刻機、塗膠顯影裝置、濕法刻蝕裝置等前道裝置；後道裝置方面，相較於傳統封裝，2.5/3D先進封裝對裝置的使用和要求增加主要為貼片機、研磨機、臨時鍵合/解鍵合裝置、測試機等。
2 中國成熟製程擴產機遇
日本半導體裝置之所以對華出口飆升，很大一部分原因是受到美國主導的尖端半導體對華出口管制的影響，中國對管制對象以外的非尖端領域的半導體投資變得活躍。
隨著制裁措施不斷加劇，中企對半導體裝置的採購確實有了大幅度的提升。根據海關公佈的資料顯示，2023年9月中國從全球進口的半導體製造相關裝置達到了52億美元，同比增幅150%，從日本等地方進口的額度有明顯增加。由於成熟製程的半導體裝置並未受到出口限制，很多日本半導體企業通過向中國出口傳統半導體裝置而獲得利潤，或者針對中國市場推出符合管制標準的特供裝置。
日本半導體清洗裝置公司迪恩士總裁後藤正人表示，雖然生產傳統晶片的老一代機器的利潤相對低，但其覆蓋的細分市場範圍更廣，有潛力銷售更多產品，因此仍能產生可觀利潤。
從全球來看，中國是目前全球市場上僅有的14nm以上製程製程能力仍在快速擴張的地區。此舉對日本光刻技術來說是巨大機遇，日本企業很擅長這個14nm領域，雖然不是7nm光刻機，但是成熟製程市場巨大，增長也大。
在全球半導體裝置需求復甦緩慢的背景下，中國需求正在起到支撐作用。
相關資料顯示，從2023年到今年7月份，日本光刻機對中國的銷售額也在大舉增長，同比增速高達82%，顯示出日本光刻機行業抓住了有利機會大舉對中國出口光刻機，趁機搶佔中國市場。
3 晶片製造業回流日本+全球興建Fab廠
台積電於2021年11月正式宣佈在熊本興建第一座晶圓廠，隨後在2022年4月動工，並於2024年2月24日正式揭幕落成，台積電預計2024年底正式量產。
該工廠規劃產能為每月5.5萬片12英吋晶圓，量產日本目前本土最先進的12-28nm製程產品。
台積電熊本二廠計畫2027年投入營運，製程為6/7nm，一二廠合計規劃月產能超10萬片，台積電計畫未來總投資淨額將超過200億美元。
隨著台積電積極籌建日本本土產能，對日本半導體裝置需求將提供帶動作用。
同時，還需要把日本本土整體半導體產業政策動向和日本地方區域性的行業走向與動態結合來考察。
目前，包括日本在內的，全球其他國家和地區也都在加緊建構本土的半導體供應鏈，
據SEMI年初季度《全球晶圓廠預測》報告顯示，半導體晶圓產能創歷史新高，其中包括今年將開設42座新晶圓廠，其中近一半位於中國。預計2024年全球產能將增長6.4%。
這一切都將極大地推動半導體裝置市場需求。
寫在最後
能看到，在全球半導體裝置需求復甦緩慢的背景下，AI技術和中國強勁需求正在對日本裝置廠商起到支撐作用。
但風險依然存在。作為對中國施壓的一部分，美國敦促日本加強限制，如果限制措施影響到更廣泛產品，日本供應商對中國的銷售或將受到影響。 (半導體行業觀察)