不少人曾認為，中國手持稀土這張王牌，便能在高端製造領域領先歐美。但現實是，日本也握有一張關鍵王牌──光刻膠，其技術優勢曾讓中國等多國難以追趕。尤其在中日關係複雜的當下，日本在光刻膠領域的絕對主導地位，更值得深入探討。資料顯示，日本在全球高階光刻膠市場佔有近90%的份額，連科技實力雄厚的美國也難以企及。瑞士銀行集團（UBS）曾評估，日本光刻膠企業的技術領先優勢至少能維持到2030年，這意味著未來數年全球半導體產業的命脈仍被日本深度影響。那麼，光刻膠究竟為何如此重要？日本憑何建立起這般壁壘？中國又如何突破封鎖？一、半導體的"隱形心臟"：光刻膠的核心價值要理解日本的技術優勢，首先需明確光刻膠的戰略意義。在半導體產業中，晶片是核心載體，而光刻膠則是晶片製造的"精密刻刀"－其解析度直接決定晶片的製程精度和性能上限。沒有光刻膠，晶片的電路輪廓無法精準刻畫，堪稱半導體產業的"隱形心臟"。除晶片製造外，光刻膠在液晶面板、印刷電路板等高端製造業同樣是不可或缺的關鍵原料。從技術演進史來看，光刻膠的早期研發完全由西方國家主導，中國錯失了最初的發展機會。 1826年，法德科學家先後發現物質的感光特性；1948年，美國提出光固化油墨專利；1949年，德國企業研發出全球首款紫外正性光刻膠。而彼時的中國正處於積貧積弱的階段，根本無力參與這一技術賽道的競爭。二、彎道超車：日本如何壟斷全球市場？令人意外的是，最初同樣落後的日本，卻透過系統性佈局實現了對歐美的彎道超車，最終建立起近乎壟斷的市場地位。這項成就的背後，是技術累積、政策扶持與產業協同的多重作用。1950-60年代，日本電子產業因國內需求激增而快速擴張，政府順勢推出扶持政策，全力推動半導體產業發展。其中，"VLSI項目"堪稱關鍵舉措－日本集結全國頂尖科研力量，集中突破高純度矽材料製備等核心技術，為光刻膠研發奠定了堅實基礎。憑藉紮實的技術積累，日本在半導體材料創新上逐漸反超歐美，擺脫了對外部技術的依賴。日本人對產品純度和品質的極致追求，更讓其在市場競爭中脫穎而出。一群半導體巨頭應運而生，形成了從原料到成品的完整產業鏈體系。與其他國家不同，日本光刻膠企業多在本土建構供應基地，配套設施和零件優先選用國產產品，形成了技術閉環。這種全產業鏈優勢，既降低了外部依賴風險，也提升了技術迭代效率。反觀其他國家，或因無法承受高昂的研發試錯成本而中途放棄，或因產業鏈不完整處處受制。客戶出於穩定性考慮，更傾向於選擇技術成熟、供應可靠的日本企業，進一步強化了日本的市場黏性。到西方國家幡然醒悟時，日本已牢牢掌控全球90%的高階光刻膠市場。三、嚴防死守：日本的市場保衛戰為鞏固壟斷地位，日本採取了"技術封鎖+產業鏈管控+市場干預"的多重策略，甚至不惜動用貿易手段維護優勢。 2019年的"日韓半導體貿易戰"便是典型案例－因歷史問題糾紛，日本政府突然對韓國實施半導體材料出口管控，光刻膠赫然在列。這項舉措直接重創韓國半導體產業，三星等巨頭陷入停產危機。被逼至絕境的韓國政府隨即加大研發投入，全力扶持本土光刻膠產業。經過數年攻堅，韓國企業最終突破技術封鎖，日本只好在2023年撤銷相關限制。這場貿易戰雖以韓國突破封鎖告終，卻也讓日本更加警覺技術外流，隨後甚至推動光刻膠巨頭企業國有化，進一步加強技術壁壘。四、中國破局：從"卡脖子"到技術突圍中國光刻膠產業的起步比日本晚了整整二十年，長期面臨"卡脖子」困境。 2022年，中國高階光刻膠國產化率不到5%，幾乎完全依賴日本進口。日本光刻膠巨頭JSR的CEO甚至曾嘲諷："即便給中國人完整的技術論文，他們也造不出EUV光刻膠。"這種嘲諷反而激發了中國科研人員的鬥志。國家層級加大資金扶持，科學研究團隊日以繼日攻關，中國光刻膠產業迎來加速突破。 2024年，國產光刻膠國產化率提升至10%，雖看似增幅不大，但在晶片這種精密製造領域，從"能用"到"好用"的每一步突破都意義重大。2025年以來，中國光刻膠產業更是捷報頻傳。 8月20日，浙江建成國內首條百噸級高端光刻膠樹脂生產線，實現了規模化、自主可控的生產突破；10月26日，《科技日報》報導，北京大學某教授團隊利用冷凍電子斷層掃描技術，發現了提升光刻精度的全新路徑。這些成果不僅標誌著中國在光刻膠領域擺脫了部分外部依賴，更建構自主創新的技術體系。結語：技術自主才是終極王牌在國際關係波詭雲譎的當下，高端技術就是國家競爭的"底牌"。日本的光刻膠壟斷曾是懸在中國半導體產業頭上的"達摩克利斯之劍"，但中國用持續的技術突破證明，任何技術壁壘都不是不可踰越的。目前，中國光刻膠產業雖仍與日本存在差距，但突破速度不斷加快。未來，隨著更多核心技術的突破和產業鏈的完善，中國不僅能徹底擺脫"卡脖子"困境，更有望在全球光刻膠市場佔據一席之地，將產業主動權牢牢掌握在自己手中。 （洞察3C前沿）

7月18日，日本尖端半導體代工廠Rapidus進入量產前的試運轉階段，首次向媒體公開了試制的2nm半導體樣品晶圓。晶圓是從99.99%的純矽圓柱體（矽錠）上切下來的，被打磨得很光滑，然後再根據結構需求將導體、半導體材料薄膜沉積到其上。在一塊晶圓上製造出晶片還需要經過上千道工序，從設計到生產往往得歷時三個多月，換句話說，Rapidus的晶片之路仍然漫長。新聞發佈會上從左到右依次為Rapidus董事長（1949年出生）、Rapidus總裁兼首席執行官（1952年出生）、北海道知事和千歲市市長。Rapidus成立於2022年8月，旨在製造最先進的2奈米晶片，抗衡台積電。這是一家由日本政府全力支援的企業，迄今為止已經拿了1.7兆日元（約114億美元）的政府補貼，而且接下來還要繼續拿數兆日元的財政撥款。與財政資金相比，來自豐田等民營企業的注資僅僅有730億日元（約4.9億美元），給人一種象徵性表態、不好意思不捐的感覺。日本人對於半導體行業的心情十分複雜。作為該領域曾經的霸主，上世紀八九十年代，東京電子、尼康、索尼、佳能等公司在與荷蘭阿斯麥、韓國三星、美國英特爾以及台積電的競爭中紛紛落敗。尼康和佳能在1990年代之前一度主導光刻機市場，但在最尖端的極紫外光刻機（EUV）開發競爭中敗給了阿斯麥；目前阿斯麥成為該領域的霸主，掌握全球市場份額的60%，日本企業則陷入困境。新千年之後，日企基本退出了半導體整合度領域的競爭，不再更新技術，先進半導體只能依賴從台灣省和韓國進口。在本輪AI需求爆發後，日本眼睜睜看著韓國和台灣賺得盆滿缽滿——兩地的最新人均GDP已超越日本，心裡很不是滋味。恰好美國有意扶持日本打壓如日中天的三星和台積電，於是日本政府一拍大腿，決定以政府投資的形式全力支援Rapidus發展2nm晶片工藝，從而為日企在AI資料中心與自動駕駛等領域提供穩定的晶片供應保障。不知是不是受了川普影響，一些日本企業家似乎告別了大家傳統印象裡嚴謹、刻板、低調的作風，也開始學著“放衛星”，張嘴就是台積電3倍。Rapidus成立至今已有三年整，按照計畫將於2027年實現量產，可目前只提供了一份晶圓樣品。據《日經新聞》報導，當下日本國內對Rapidus的評價既有期待也有不安，但不安的聲音佔了多數。一方面，晶片製造領域有一個“良品率”的概念，直接關係到盈利水平。良品率需要長期積累打磨，不同工藝水平的廠差別很大，如果良品率不高，即使技術層面實現了2nm意義也不大，因為價格在市場上沒有競爭力。另一方面，就算真造出來2nm晶片且良品率達標，客戶又在那裡呢？日本國內沒有科技大廠，而美國使用者蘋果、輝達、高通、AMD等多跟台積電簽有長期合作協議，有的乾脆包了台積電的產線。Rapidus作為新入局的玩家，在技術、產能、成本等方面均沒有優勢的情況下，憑什麼讓人家選擇你呢？實際上，Rapidus在日本民間募資時困難重重，基本是靠政府資金在支援——回顧歷史，這類項目鮮有成功之案例。至於說汽車晶片、家電晶片和軍事用途晶片，它們對於製程的要求遠沒有手機和人工智慧晶片高，2nm屬於英雄無用武之地。《日經新聞》這樣點評道：“台積電是被日本政府和Rapidus視為競爭對手的全球最大代工廠，在台積電的客戶名單中，蘋果、輝達等多家世界級企業赫然在列。半導體廠商，尤其是代工廠，生死攸關之處在於客戶的數量、質量以及訂單規模。對於剛起步的企業來說，這樣說或許顯得殘酷，但如果缺乏這些，就不會形成‘優秀產品→良好客戶→開發更優秀產品’的良性循環。半導體行業的特性本來就以良性循環為前提，數字裝置的性能和價格每兩年都會發生劇烈變化，因此Rapidus問題的本質在於開拓客戶。”輝達過去幾年的業績固然是符合了摩爾定律，但全球只有一個輝達。當今半導體製造領域，台積電是2nm和3nm製程的領頭羊，中國大陸企業則在7nm及以上製程裡實現突破，並廣泛供應各類電子裝置和電動汽車。日本如果想憑藉Rapidus分一杯羹，它只能跟台積電競爭尖端製程。說來有趣，過去幾年給日本半導體企業帶來增長希望的恰恰就是中國大陸市場。在美國發起的晶片出口管制行動中，因老一代裝置不在管制範圍之內，於是阿斯麥的手下敗將尼康和佳能開始進入中國廠家視線。儘管它們的裝置略顯落後，但好歹可以起個過渡作用，有總比沒有強。不僅如此，中國公司還從日本廠家那裡收購了不少二手光刻機等急需裝置，以至於東京電子、尼康、佳能等公司頗有捲土重來的架勢。日本學者指出：“無法引進尖端半導體製造裝置的中國廠商正在轉向生產通用半導體，結果讓日本不受限制的半導體製造裝置出口增加。”Rapidus本身極為脆弱，很難靠市場競爭獨立生存，假如僥倖沒被美國管制，僅剩的一線生機就是中國。可美國目前是將Rapidus定位為對抗台積電過度主導晶片代工的替代選項，容不得它變成“中日聯手”模式。在近日Rapidus舉辦的客戶推介活動上，到場者以合作夥伴企業為主，海外大型潛在客戶寥寥無幾，前景很不被市場看好。台積電位於日本熊本的工廠，主要生產12nm及以上製程晶片，精準服務於索尼等公司。台積電計畫2025年在全球新建9座工廠，而Rapidus目前只有北海道一座試營運的工廠。儘管日本錯失了EUV光刻機和晶片製造，但它在光刻膠、掩膜、光掩膜製造等關鍵材料領域仍具備強大實力，近幾年的半導體浪潮也帶火了東京電子等企業。最後簡單聊幾點對半導體行業的看法。1、半導體行業是國際產業鏈分工的代表，可隨著地緣政治升溫和川普關稅風暴到來，支撐半導體產業的國際分工體系正迎來轉折點。目前各國從經濟安全保障的角度出發，竭力推動本土化生產，而越來越多的本地化也正迅速導致供應過剩。2、半導體作為一種元器件，高度依賴下游具體行業發展，從本質上說，晶片只是手段，而不是目的。半導體行業興衰與否取決於搭載晶片的智慧型手機、個人電腦、電動汽車和算力叢集等領域是否持續擴張。目前個人電腦和智慧型手機市場出貨量已趨於穩定，電動汽車對晶片要求沒有那麼高，成熟製程足以滿足需求，唯一有明顯增長趨勢的只剩下用於AI大模型訓練的算力叢集。如果AI浪潮的前景不及預期，將不可避免地波及半導體行業，特別是高端製程。3、曾幾何時，液晶螢幕也是高科技產品的代名詞之一，不過隨著中國企業突破這一技術瓶頸，產業格局驟然改觀——在螢幕生產能力（以面積計算）方面，中國2017年首次超過韓國，到2023年已擴大到韓國八倍的規模。站在中國大陸的角度，半導體行業是當下亟待征服的一座高峰，它不僅具有經濟和產業價值，還有巨大的政治意義。台灣島內，台積電是其相對大陸最後的技術優勢堡壘——島內政客和媒體張嘴晶片、閉嘴晶片，台積電在台灣社會的意義早已超越了一家科技企業的範疇。大洋彼岸，AI革命極大鞏固了美國資本市場的自信，為美元資產重新注入了吸引全球資金的“磁性”。如果中國最終能引領半導體與AI行業的發展，其意義或直接影響到地緣政治領域的權力更迭。 (星火好望角)

據日經報導，日本晶片製造裝置製造商Tokyo Electron已上調了原本創紀錄的全年利潤預測，但該公司面臨中國需求放緩以及美國對華技術出口限制更加嚴格的風險。 該公司周二表示，預計截至 2025 年 3 月的財年集團淨利潤將增長 45%，達到 5260 億日元（34 億美元），較早前的預測高出 480 億日元。這超過了分析師預測的 4870 億日元 QUICK Consensus。Tokyo Electron目前的銷售額將增長 31%，達到 2.4 兆日元，比之前的預測高出 1000 億日元。 Tokyo Electron總裁表示：“目前對人工智慧伺服器的投資持續強勁。”他還指出，對配備人工智慧的個人電腦和智慧型手機的投資也強勁。Tokyo Electron同時預計，隨著中國晶片製造商的投資熱潮逐漸消退，下半年中國晶片的銷售份額將從第二季度的 41% 下降至 30% 左右。該公司高級副總裁川本宏司 (Hiroshi Kawamoto) 表示：“我們正在考慮所有可能的風險，包括美國對中國的加強出口管制。” 日本晶片製造裝置行業整體表現強勁。Tokyo Electron、愛德萬測試、迪斯科、Screen Holdings 和東京精密 4 月至 9 月期間的淨利潤合計為 4190 億日元，較上年同期增長 80%，創下有記錄以來第二高水平。

在全球半導體產業格局重塑的關鍵時刻，日本正積極佈局，力圖在中美緊張關係中抓住發展機遇。據彭博社報導，日本首相岸田文雄近期表達了對日本半導體產業的堅定支援，承諾將大規模投資生產和研發，以戰略性地定位其國內半導體產業於全球市場。 日本曾是半導體產業的領導者，80年代末一度佔據全球半導體銷售額的51%。然而，到2021年，這一比例已降至7%。面對貿易緊張和美國對韓國、台灣的支援，以及中國的激烈競爭，日本正尋求重振其半導體產業。 日本經濟產業省秘書處參贊西川和美指出，日本的政策和資源長期集中在技術應用而非技術的基本組成部分。目前，日本正通過“三步走”戰略，加快物聯網相關半導體生產基地的建設，與美國合作研發下一代半導體技術，並促進日美半導體技術合作。 此外，Gartner預測，受人工智慧需求推動，2024年全球晶片市場規模將增長18.8%，達到6298億美元，而日本在這一增長中扮演著重要角色。日本正通過投資和政策支援，推動其半導體產業重回輝煌時期，以期在全球晶片市場中佔據有利地位。

半導體行業是觀察世界經濟的樣本。 但顯然，整個半導體市場的悲喜並不相通，不同企業間處境迥異： 一邊是裁員1.5萬人，暫停配息，股價創1982年以來最大跌幅的Intel、是最新季度營收不及預期的光刻機巨頭ASML；另一邊，則是在AI紅利下不斷飛漲的輝達和AMD、是上調全年資本開支，加大擴產的台積電、是儲存市場回暖，利潤暴漲的儲存原廠三星電子與SK海力士... 在當前喜憂參半的半導體市場，還有一類企業“混”的風生水起。“業界有觀點指出，裝置是半導體產業中業績確定性最強的細分領域”，從日本裝置廠商的業績和預期來看，上述定論似乎沒有改變。

AI普及，GPU、高頻寬記憶體(HBM)需求夯，日本半導體製造裝置協會(SEAJ)上修日本製半導體(晶片)裝置銷售額預估，2024年度將史上首度衝破4兆日元大關、創下歷史新高紀錄，且預估2026年度銷售額將進一步衝破5兆日元。 日經新聞5日報導，SEAJ公佈預估報告指出，2024年度(2024年4月-2025年3月)日本製晶片裝置銷售額(指日系企業於日本國內及海外的裝置銷售額)自前次( 2024年1月)預估的4兆348億日元上修至4兆2,522億日元、將較2023年度大增15.0%，年銷售額將史上首度衝破4兆日元大關、創下歷史新高紀錄，主因受惠AI普及，AI伺服器用GPU需求極為旺盛、搭配使用的HBM需求持續急增。 SEAJ表示，因預估邏輯/晶圓代工、記憶體投資將穩健，因此2025年度(2025年4月-2026年3月)日本晶片裝置銷售額自原先預估的4兆4,383億日元上修至4兆6,774億日元、將年增10.0%，且因預估AI相關半導體將推升晶片裝置需求，因此2026年度日本晶片裝置銷售額預估將年增10.0%至5兆1,452億日元，年銷售額將史上首度衝破5兆日元大關。 2024-2026年度期間日本晶片裝置銷售額的年均復合成長率(CAGR)預估為11.6%。日本晶片裝置全球市佔率(以銷售額換算)達3成、僅次於美國位居全球第2大。

十年前，瑞薩電子公司受政府控制，資金不斷流失。如今，這家日本晶片製造商的市值已達 350 億美元，並計畫通過一系列海外收購，到 2030 年將市值提高到 1000 億美元左右。 這些交易的背後是前美林銀行家Hidetoshi Shibata。在擔任首席執行官五年後，這位 51 歲的首席執行官看到了印度和支援人工智慧的微控製器的新業務，幫助公司在 2020 年前將年收入翻一番，達到創紀錄的 200 億美元。他的目標是將公司的估值提高三倍，達到 16 兆至 17 兆日元，而此時，人工智慧的熱情再次高漲，推動這家僅次於豐田汽車公司、本田汽車公司和日產汽車公司的晶片製造商的股價達到全球金融危機以來的最高水平。 消息公佈後，周三股價上漲 5.1%，為 5 月 23 日以來的最大漲幅。 瑞薩電子由 NEC 公司、日立公司和三菱電機公司旗下的晶片部門組建而成，2009 年，瑞薩電子成為全球第三大晶片製造商，僅次於英特爾公司和三星電子公司。但隨著日本客戶數量的減少，瑞薩電子的命運也隨之消逝。此外，2011 年 3 月日本地震中，一家重要工廠受損，汽車製造商不得不減少對任何一家供應商的依賴，瑞薩電子很快便被競爭對手恩智浦半導體公司搶佔了市場。

又再出新招? "華為起，蘋果倒"成明顯情勢? 華為插足!蘋果跌落神壇? 2023年與2024年初手機銷售情形，蘋果與Vivo2023年市佔率並列第1名，2024年Vivo仍穩坐第1的寶座，蘋果卻下滑至第3名，華為則躍升至第2名；不僅如此，蘋果的銷售量大幅下滑了24%，華為卻增長了64％，「華為起，蘋果倒」。