光刻機龍頭創歷史新高。受一系列利多消息刺激，全球光刻機龍頭ASML股價持續拉升，創出歷史新高，截至周五收盤，其股價本周累計漲幅超6%，總市值突破5200億美元大關。摩根士丹利在最新發佈的報告中指出，隨著ASML最大客戶——台積電給出的人工智慧（AI）相關開支指引大超預期，疊加儲存晶片領域的大規模產能擴張，ASML正站在史上最強盈利周期的起點。在最樂觀情形下，ASML股價有望進一步上漲70%。ASML即將迎來“巔峰時刻”美東時間1月16日，美股開盤後，ASML股價繼續走高，美股盤中一度大漲超3%，截至收盤，漲幅達2.03%，總市值升至5263億美元（約合人民幣36673億元），成為歷史上第三隻市值突破5200億美元的歐洲股票。美股三大指數集體收跌，納指跌0.06%，道指跌0.17%，標普500指數跌0.06%。晶片股普漲，費城半導體指數漲1.15%。有分析指出，台積電資本支出大幅提升成為ASML股價飆漲的關鍵催化劑。台積電在2025年第四季度財報發佈會上給出的2026年資本支出指引為520億—560億美元，中值同比增長32%，高於2025年的409億美元。台積電還暗示未來幾年資本支出可能進一步增長。摩根士丹利半導體團隊在最新發佈的財報中指出，隨著AI浪潮推動先進製程和儲存晶片的產能擴張，ASML正站在史上最強盈利周期的起點。基於台積電的資本支出指引，摩根士丹利將台積電2026年EUV光刻機採購量預期從約20台上調至29台，2027年更是從28台大幅上調至40台。分析師預計，公司將提前建設A14製程產能，為2028年使用做準備。2025年預計台積電將接收約18台低NA EUV工具。摩根士丹利預期，得益於台積電、英特爾、三星等廠商的需求，ASML2027年的EUV光刻機出貨量可能達到驚人的80台。摩根士丹利在報告中指出，在對ASML專用晶片製造裝置的強勁需求推動下，爆發式的利潤增長構成了看多該股的核心依據。包括資深半導體分析師Lee Simpson在內的摩根士丹利團隊稱，2027年將是ASML盈利增長的巔峰之年，預計ASML2027財年銷售額將達到約468億歐元，EBIT將達到197億歐元，毛利率提升至56.2%。預計2027年每股收益45.74歐元，較此前預期的33.94歐元上調35%，相比2026年預期的29.12歐元實現57%的同比增長。這將是該公司有史以來最高的年度盈利增速。Simpson指出，預計未來2—3個季度的訂單活動將驗證這一強勁勢頭。摩根士丹利進一步指出，除了台積電外，記憶體晶片價格走高將促使記憶體製造商擴大產能建設，也將推動相關裝置的需求。基於上述邏輯，摩根士丹利維持ASML為“首選股”，採用31倍市盈率估值，給予1400歐元的目標價。牛市情景下，基於2027年每股收益50歐元、40倍市盈率，目標價可達2000歐元。短期的爆點短期來看，ASML即將披露的財報將成為全球科技圈關注的焦點。根據日程安排，ASML將於2026年1月28日發佈2025年四季度業績。摩根士丹利在報告中預測，ASML2025年四季度訂單為72.7億歐元，強於三季度的54億歐元。其中包括19台EUV低NA工具，主要來自台積電（9台）以及三星和SK海力士的記憶體需求。這將是ASML最後一次披露訂單資料。摩根士丹利預計，ASML四季度銷售額為96.75億歐元，處於指引區間(92億—98億歐元)高端，同比增長4%；2025年全年銷售額預計達326億歐元，同比增長15%，符合上季度指引。關於2026年的業績指引，摩根士丹利指出，預計ASML將給出2026財年雙位數銷售增長指引(+12%)，約365億歐元。公司管理層可能繼續談到業績下降，但會降低保守程度。另外，DRAM市場的高景氣度或將引發產能擴張潮。摩根士丹利表示，去年四季度和今年一季度的DRAM價格保持強勁勢頭，這主要由常規伺服器CPU需求以及大型雲服務商對2026-2027年AI需求（尤其是智能體AI）驅動。產能稀缺導致HBM和通用DRAM的環比及同比價格增長達到近乎史無前例的水平。摩根士丹利預計這一趨勢將至少持續1—2個季度，將促成DRAM製造領域的大規模產能建設，從而帶動對ASMLEUV和DUV工具的需求。摩根士丹利分析師判斷，大部分產能投資將在2026—2027年落地，為2027—2028年的需求做準備。 (券商中國)

大摩稱，受AI浪潮推動，預計2027年ASML銷售額達468億歐元，每股收益同比激增57%創歷史新高。這主要得益於台積電等邏輯代工的強勁需求及DRAM記憶體產能擴張。大摩將其目標價大幅上調至1400歐元，並維持“首選股”地位。摩根士丹利稱，隨著AI浪潮推動先進製程和儲存晶片的產能擴張，ASML正站在史上最強盈利周期的起點。1月16日，大摩發佈重磅研報，核心觀點非常直接：2027年將是ASML盈利增長的巔峰之年，預計ASML2027財年銷售額將達到約468億歐元，EBIT將達到197億歐元，毛利率提升至56.2%。預計2027年每股收益45.74歐元，較此前預期的33.94歐元上調35%，相比2026年預期的29.12歐元實現57%的同比增長。這將是公司有史以來最高的年度盈利增速。研報稱，這一盈利爆發主要由三大引擎驅動：先進邏輯代工廠的強勁需求、DRAM記憶體領域的大規模產能擴張，以及需求表現好於預期。該行對ASML發出了極其強烈的看漲訊號，將其目標價從1000歐元大幅上調至1400歐元，並維持“增持”（Overweight）評級及“首選股”（Top Pick）地位。01. 先進邏輯代工需求強勁超預期台積電資本支出大幅提升成為關鍵催化劑。研報稱，台積電在4季度業績發佈會上給出2026年資本支出指引為520-560億美元，中值同比增長32%，高於2025年的409億美元。其中70-80%將分配給先進製程。台積電還暗示未來幾年資本支出可能進一步增長。基於此，摩根士丹利將台積電2026年EUV裝置採購量預期從約20台上調至29台，2027年更是從28台大幅上調至40台。分析師預計公司將提前建設A14製程產能，為2028年使用做準備。2025年預計台積電將接收約18台低NA EUV工具。除台積電外，英特爾和三星在工藝開發方面的改善勢頭也將顯現。大摩預計兩家公司在2027年將各自採購5-6台EUV工具用於代工/邏輯業務。綜合來看，2027年預計約52台工具將發往邏輯/代工領域，遠高於此前預期的25-30台。02. DRAM價格飆升將引發產能擴張潮DRAM市場呈現出前所未有的景氣度。大摩表示，4季度和1季度的DRAM價格保持極強勁勢頭，這主要由常規伺服器CPU需求以及大型雲服務商對2026-27年AI需求（尤其是智能體AI）驅動。產能稀缺導致HBM和通用DRAM的環比及同比價格增長達到近乎史無前例的水平。摩根士丹利預計這一趨勢將至少持續1-2個季度，最終將促成DRAM製造領域的大規模產能建設，從而帶動對ASMLEUV和DUV工具的需求。該行分析師判斷，大部分產能投資將在2026-27年落地，為2027-28年的需求做準備。摩根士丹利預計ASML2027年將實現約150億歐元的DUV銷售額，如果NAND建設增長超預期，這一數字可能還有上行空間。基於對邏輯代工和記憶體領域需求的綜合判斷，摩根士丹利預計2027年ASML將出貨約80台EUV工具，創歷史新高。這包括約52台發往邏輯/代工客戶，其餘發往記憶體製造商。03. 需求表現好於擔憂研報指出，大摩的調研顯示，領先記憶體晶片製造商以及主要廠商的需求持續強勁。分析師預計ASML在本次財報中將談到需求好於此前指引。大摩表示，2026年銷售額預計接近同比持平，而非此前公司指引的大幅下降15-20%。分析師還假設這一較好態勢將延續至2027年。04. 短期催化劑：即將發佈的Q4財報與強勁訂單ASML將於2026年1月28日發佈4季度業績。摩根士丹利預期：訂單量：4季度訂單預計為72.7億歐元，強於3季度的54億歐元。其中包括19台EUV低NA工具，主要來自台積電（9台）以及三星和SK海力士的記憶體需求。這將是ASML最後一次披露訂單資料。銷售額：預計96.75億歐元，處於指引區間(92-98億歐元)高端，同比增長4%。全年銷售額預計達326億歐元，同比增長15%，符合上季度指引。利潤率：4季度毛利率預計51.8%，接近指引中值(51%-53%)，環比提升20個基點。分析師維持對2026年利潤率正面評論的預期。2026年指引：預計公司將給出2026財年雙位數銷售增長指引(+12%)，約365億歐元。管理層可能繼續談到下降，但會降低保守程度。該行分析師預計，2027年ASML將實現約468億歐元的銷售額，其中系統銷售額369億歐元，IBM業務營收99億歐元。毛利率將從2026年的52.5%提升至56.2%，營業利潤率將達到42.2%的驚人水平，EBITDA利潤率則高達44.6%。摩根士丹利維持ASML為首選股，採用31倍市盈率估值，目標價1400歐元。牛市情景下，基於2027年每股收益50歐元和40倍市盈率，目標價可達2000歐元。 (硬AI)

近日，荷蘭媒體《電訊報》對ASML總裁克里斯托夫·富凱（Christophe Fouquet）及首席財務官羅傑·達森（Roger Dassen）進行了深度專訪，聚焦全球半導體格局與中國晶片產業的發展前景。在談及中國能否突破高端光刻技術封鎖時，富凱態度明確：“目前沒有任何確鑿證據表明中國已站在EUV光刻機技術突破的臨界點。這是一項耗時十年以上的系統工程，絕非短期衝刺所能達成。”他進一步指出，自2018年起，中國便未能獲得任何一台ASML的極紫外（EUV）光刻裝置。“從技術演進角度看，這意味著中國在EUV相關製程能力上，整體落後全球先進水平大約8年。”儘管如此，富凱也承認，中國在持續高強度投入下，已在部分中低端光刻領域取得實質性進展，例如乾式ArF光刻機的研發與應用。合作曾深入，出口管製成轉折回顧歷史，ASML與中國半導體產業的合作由來已久。早在2002年，中芯國際便開始採購ASML的i線和DUV（深紫外）光刻機，雙方建立起長期穩定的技術與商業紐帶。為保障服務響應，ASML還在上海周邊設立辦事處與備件中心，形成完整的本地化支援體系。2018年，合作迎來關鍵節點——中芯國際以1.2億美元簽約採購中國大陸首台EUV光刻機，標誌著其向7奈米及以下先進製程邁出重要一步。然而，這一交易很快成為中美科技博弈的犧牲品。在美國政府持續施壓下，荷蘭當局於2019年撤銷了該裝置的出口許可證，導致這台本應交付中國的EUV光刻機至今滯留海外。據知情人士透露，時任ASML CEO彼得·溫寧克（Peter Wennink）曾多次向美方表達異議，強調ASML作為荷蘭企業秉持中立原則，不應被捲入地緣政治爭端。他還警告稱，過度封鎖將迫使中國加速建構自主產業鏈，“把原本流向我們的訂單，變成扶持本土裝置商的資本”。出口管制的“雙刃劍”效應對此，CFO羅傑·達森分析指出，美國主導的出口管制本質上是一場“技術代差管理”策略。“部分政客希望維持一個‘可控的落後’——既不讓中國追上，又不至於逼其徹底脫鉤。”但他坦言，這種平衡極其脆弱。一旦差距拉得過大，反而會激發中國在核心技術上的全面自主化決心。事實上，近年來中國在光刻領域的投入已呈指數級增長。國家大基金、地方產業基金以及頭部晶圓廠紛紛加碼半導體裝置研發。儘管路透社等外媒曾援引“匿名消息源”稱中國已研製出EUV光刻原型機，但截至目前，尚無權威機構或企業公開驗證其性能參數或量產可行性。富凱對此回應稱：“我們注意到相關報導，也理解中國在無法獲取先進裝置的情況下選擇自主研發是合乎邏輯的。但必須清醒認識到，從原型機到可穩定量產、具備高良率的商用裝置，中間隔著巨大的工程鴻溝。”他以ASML自身發展歷程為例：公司於2006年推出首台EUV原型機，歷經12年技術迭代、數千名工程師協作、數百億美元投入，才在2018年實現真正意義上的量產應用。未來格局：競爭與共存並存儘管短期內中國難以撼動ASML在高端光刻市場的壟斷地位，但ASML高管層並不否認中國崛起帶來的長期影響。“中國擁有全球最大的晶片消費市場，也有強大的製造基礎和政策執行力，”達森表示，“即便在受限條件下，其在成熟製程（如28奈米及以上）的產能擴張和技術最佳化，仍將深刻重塑全球供應鏈。”富凱最後總結道：“我們尊重每一個國家發展科技的權利。但技術進步沒有捷徑。EUV不是買來的，也不是喊口號就能造出來的——它需要時間、生態、人才和無數次失敗後的堅持。中國正在走這條路，而這條路，我們走了三十年。”在全球半導體產業進入“新冷戰”時代的背景下，ASML的態度既顯謹慎，亦帶一絲無奈。而中國，則在封鎖與自主創新的夾縫中，堅定地邁向下一代光刻技術的無人區。 (晶片研究室)

阿斯麥(ASML)股價創新高、泛林(Lam)強勢領漲！市場押注2026半導體裝置支出再擴張，AI晶圓廠軍備競賽升檔。華爾街金融巨頭花旗集團近日發佈研報稱，在全球範圍AI算力基礎設施建設浪潮如火如荼以及“儲存晶片超級周期”宏觀背景之下，半導體裝置廠商們——尤其是阿斯麥(ASML.US)、泛林集團(LRCX.US)以及應用材料(AMAT.US)這三大半導體裝置巨頭們，將是AI晶片(AI GPU/AI ASIC)與DRAM/NAND儲存晶片產能急劇擴張之勢的最大規模受益者。花旗在這份研報中預測，全球半導體裝置類股將迎來“Phase 2 牛市上行周期”，也就是說繼2024-25年的超級牛市之後有望迎來新一輪牛市軌跡。華爾街知名半導體行業分析師Atif Malik領導的花旗分析師團隊預測，隨著AI晶片與儲存晶片需求持續激增，台積電、三星電子以及英特爾這三家全球最大規模的晶片製造巨頭，以及儲存晶片製造商SK海力士在即將到來的財報披露中將對2026年以及之後半導體資本開支(capex) 指引顯著上調，進而預判2026年全球晶圓廠半導體裝置(WFE)支出更加可能向其“最樂觀預測前景”靠攏。股價走勢方面，美股半導體裝置類股自開年以來無比強勁。阿斯麥美股ADR價格在2026年開年已經創下歷史新高，1月2日單日漲幅超過8%，2026年開年以來漲幅高達16%，市值接近5000億美元;泛林集團美股市場股價則自2025年下半年以來可謂屢創歷史新高，2026年開年以來漲幅高達20%;應用材料股價在2026年開年同樣屢創新高，開年以來漲幅高達15%。花旗分析師團隊重點指出，SK海力士與三星電子的最大儲存晶片競爭對手美光科技已經在2025年12月的業績電話會議上將2026財年(截至2026年8月)資本開支從此前的180億美元上調至200億美元，意味著同比大幅增長45%，其中晶片製造工廠建設資本開支幾乎翻倍。美光還表示2027財年資本開支也將繼續增長。作為三星電子與SK海力士在儲存晶片市場最直接競爭的對手，美光的大幅擴產舉措可能促使這兩家位於韓國的儲存晶片製造巨頭採取相應資本開支擴張行動以維持市場地位。值得注意的是，市場對於台積電的晶片產能擴張強勁預期不僅聚焦於輝達、AMD以及博通這三大AI晶片領軍者們帶來的堪稱天量級資料中心AI晶片訂單，以及蘋果公司每年都能夠帶來的龐大消費電子晶片訂單，在資料中心企業級高性能SSD(隸屬於NAND終端應用)領域，面向高性能NVMe(尤其 PCIe Gen5/Gen6)的SSD主控晶片可謂極度依賴台積電高端製程產能——這意味者台積電當前產能必然遠遠無法滿足AI算力與儲存帶來的“永無止境訂單”，大舉擴張產能可謂迫在眉睫。Google在11月下旬重磅推出Gemini3 AI應用生態之後，這一最前沿AI應用軟體隨即風靡全球，推動GoogleAI算力需求瞬間激增。Gemini3 系列產品一經發佈即帶來無比龐大的AI token處理量，迫使Google大幅調低Gemini 3 Pro與Nano Banana Pro的免費訪問量，對Pro訂閱使用者也實施暫時限制，疊加韓國近期貿易出口資料顯示SK海力士與三星電子HBM儲存系統以及企業級SSD需求持續強勁，進一步驗證了華爾街所高呼的“AI熱潮仍然處於算力基礎設施供不應求的早期建設階段”。隨著微軟、Google以及Meta等科技巨頭們主導的全球超大規模AI資料中心建設處理程序愈發火熱，全方位驅動晶片製造巨頭們3nm及以下先進製程AI晶片擴產與CoWoS/3D先進封裝產能、DRAM/NAND儲存晶片產能擴張大舉加速，半導體裝置類股的長期牛市邏輯可謂越來越堅挺。在華爾街巨頭摩根士丹利、花旗、Loop Capital以及Wedbush看來，以AI算力硬體為核心的全球人工智慧基礎設施投資浪潮遠遠未完結，現在僅僅處於開端，在前所未有的“AI推理端算力需求風暴”推動之下，持續至2030年的這一輪整體AI基礎設施投資浪潮規模有望高達3兆至4兆美元。2026年，晶片製造巨頭們產能擴張大浪潮來襲花旗發佈的這份研報顯示，2026年的晶片股主線投資策略絕對不是“泛泛看多半導體”，而是明確落在股票市場半導體裝置龍頭領域(即WFE相關)。花旗的半導體投資策略鎖定“晶片製造大廠們capex激增到WFE總市場規模擴大，再到半導體裝置領軍者們訂單/營收/利潤擴張”的這一價值傳遞鏈條，押注2026年半導體裝置景氣度繼續上行。花旗最新測算顯示的2026年全球WFE市場規模模型約為1150億美元(意味著將同比+10%，遠遠高於過去十年平均增長水平)，並指出三晶片製造大廠(台積電、三星與英特爾)合計約佔其中的59%;同時強調其觀察到的增長趨勢顯示2026年整體WFE將“更加接近”其1260億美元的牛市預測情景。尤其是對於全球晶片代工之王台積電，花旗預計台積電2026年capex指引區間約為460–480億美元，並判斷全年可能大幅上修(花旗與機構投資者們的交流口徑“可到500億美元”)。台積電在去年10月的業績電話會議上已將2025年資本開支區間從此前的380億至420億美元區間下限上調至400億至420億美元。在花旗看來，AI基建狂潮所拉動的“算力—儲存—先進晶片製造”鏈條決定了半導體裝置capex粘性比以往任何周期都強勁：基於AI訓練/推理的海量算力需求不僅推高先進製程邏輯晶片需求，也顯著抬升高端儲存晶片(尤其HBM/企業級SSD相關)的需求強度;在晶片製造工藝複雜度上升背景下，單位晶圓的裝置“前沿先進工序數/步驟數”增加，裝置端更容易體現為需求的持續性與訂單能見度提升。花旗的WFE模型拆分假設裡明確給出NAND +30%、DRAM +12%、Foundry/Logic +10%(其模型口徑)，說明該機構認為2026年不是單一的AI算力類股托舉，而是更均衡的先進晶片製程擴張，這往往更利多覆蓋面廣、產品組合完整的半導體裝置龍頭(比如聚焦沉積/刻蝕/清洗/量測/先進封裝等多環節)。世界半導體貿易統計組織(WSTS)近日公佈的最新半導體行業展望資料顯示，全球晶片需求擴張態勢有望在2026年繼續強勢上演，並且自2022年末期以來需求持續疲軟的MCU晶片以及模擬晶片也有望踏入強勁復甦曲線。WSTS預計繼2024年強勁反彈之後，2025年全球半導體市場將增長22.5%，總價值將達到7722億美元，高於WSTS春季給出的展望;2026年半導體市場總價值則有望在2025年的強勁增長基礎之上大舉擴張至9755億美元，接近SEMI預測的2030年1兆美金的市場規模目標，意味著有望同比大增26%。WSTS表示，這種連續兩年的強勁增長趨勢將主要得益於AI GPU主導的邏輯晶片領域以及HBM儲存系統、DDR5 RDIMM與企業級資料中心SSD所主導的儲存領域持續強勁的勢頭，預計這兩個領域都將實現無比強勁的兩位數增長，這得益於人工智慧推理系統與雲端運算基礎設施等領域持續強勁擴張需求。光刻、刻蝕、薄膜沉積與先進封裝裝置邁向需求激增周期花旗分析師團隊表示，“Phase 2 上行周期”意味著估值錨從“估值觸底修復”轉向“盈利持續上修”：當WFE總盤子從基準情景往牛市情景偏移時，半導體裝置領域龍頭公司盈利彈性甚至有可能大於營收彈性(規模效應+產能利用率提升+高端工藝佔比提高)，因此花旗選擇用 阿斯麥、泛林集團以及應用材料的半導體裝置組合來表達“上行斜率”前景。阿斯麥、泛林集團以及應用材料，這三大半導體裝置巨頭，可謂覆蓋了光刻、刻蝕、薄膜沉積與先進封裝裝置，而這些半導體裝置細分領域正是受益於AI基建狂潮與儲存超級周期的最佳半導體裝置領域。總部位於荷蘭的光刻機巨頭阿斯麥(ASML Holding NV)所推出的EUV光刻機器，可以說是自2023年以來的史無前例全球AI熱潮之下，台積電、三星電子等最大規模晶片製造商們打造出為ChatGPT、Claude等全球最前沿AI應用提供最核心驅動力的AI晶片的必備半導體裝置，同時也是在當前這輪可能持續到2027年“儲存超級周期”宏觀背景之下，SK海力士與美光科技等儲存巨頭們打造HBM儲存系統、資料中心企業級SSD/DDR等核心儲存裝置所必需具備的機器系統。AI GPU/AI ASIC加速器的性能躍遷高度依賴先進邏輯節點(3nm到2nm，或者更先進的1.8nm、1.6nm)，而這些節點的關鍵層必須使用EUV甚至High-NA EUV來實現更小線寬與更高良率;阿斯麥的EUV/High-NA EUV裝置明確面向3nm以及sub-2nm 邏輯與全球性能領先的DRAM的量產需求，是先進製程擴產的“瓶頸型資本品”。與此同時，AI訓練/推理還把“儲存側”同步點燃：與AI GPU/AI ASIC搭配的HBM儲存系統既要求DRAM製造節點繼續微縮，又要求刻蝕、薄膜沉積、CMP工藝，以及最為關鍵的堆疊封裝與互連環節(TSV/混合鍵合先進封裝等)顯著增加製造步驟與裝置密度。應用材料在其最新的技術解讀中指出HBM製造流程相對傳統DRAM額外增加約19個材料工程步驟，並聲稱其最先進的半導體裝置覆蓋其中約75%的步驟，同時也重磅發佈面向先進封裝/儲存晶片堆疊的鍵合系統，因此HBM與先進封裝製造裝置可謂是該公司中長期的強勁增長向量，GAA(環繞柵極)/背面供電(BPD)等新晶片製造節點裝置則將是驅動該公司下一輪強勁增長的核心驅動力。相比於應用材料，泛林集團(Lam Research)的優勢則全面集中在先進HBM儲存所需的高深寬比(HAR)刻蝕/沉積與相關工藝能力，並且3D NAND/先進DRAM結構與互連也都高度依賴泛林獨家的HAR工藝。 (invest wallstreet)

當高達2550億元人民幣的訂單被悄然取消，一場席捲全球半導體產業的“寒潮”正從東方蔓延至矽谷。繼ASML、英特爾、輝達之後，美光也宣佈全面退出中國伺服器晶片市場——美國三大晶片巨頭在短短兩年內接連“撤離”中國，背後並非偶然，而是一場早已註定的戰略潰退。巨頭“撤退潮”：不是不想留，而是留不住曾幾何時，中國市場是全球晶片巨頭的“利潤奶牛”。輝達憑藉A100、H100晶片幾乎壟斷中國AI訓練市場，市佔率一度高達95%；英特爾大連工廠日夜運轉，支撐其亞太供應鏈；美光更是將中國視為增長引擎，2024財年在華營收達34億美元，佔比超一成。然而，一切在“禁令”落地後急轉直下。美國政府以“國家安全”為由，層層加碼對華高端晶片出口管制，直接切斷輝達對華銷售高端AI晶片的通道。一夜之間，其在華業務近乎歸零。黃仁勳在公開場合坦言：“傷害中國，最終也會傷害美國自己。”與此同時，中國對美光啟動網路安全審查，認定其產品存在重大風險，導致其在中國伺服器市場的信任崩塌。2025年底，美光被迫終止相關業務，裁員超300人，黯然離場。更令人矚目的是ASML——這家掌握EUV光刻機“命脈”的荷蘭企業，雖非美國公司，卻受制於美方出口管制。其CEO福凱直言：2026年在華銷售額將連續第二年下滑，“中國市場的重要性正在被政治因素削弱”。這不是簡單的商業調整，而是一場由地緣政治驅動的系統性“脫鉤”。國產替代加速：從“備胎”到“主力”，只用了五年就在美芯巨頭節節敗退之際，中國半導體產業卻迎來爆發式成長。中芯國際28奈米晶片良品率達到95%以上，14奈米工藝實現穩定量產；長江儲存成功推出全球領先的232層3D NAND快閃記憶體，性能比肩三星、美光；華為麒麟9030晶片橫空出世，綜合性能直逼蘋果A18 Pro，徹底打破“高端SoC只能靠進口”的魔咒。在AI晶片領域，寒武紀、昇騰、壁仞等國產方案迅速填補輝達留下的空白。據伯恩斯坦最新預測，中國本土AI晶片市佔率將從2023年的17%飆升至2027年的55%——這意味著，未來超過一半的中國AI算力將由“中國芯”驅動。美光退出伺服器市場後，長鑫儲存與兆易創新迅速接棒，不僅穩住供應，更以更具性價比的產品贏得客戶青睞。曾經依賴進口的產業鏈，如今正以驚人的速度完成“去美化”重構。央媒早有警示：“關鍵核心技術，買不來、討不來，唯有自力更生。”如今，這句話正被現實反覆驗證。霸權反噬：封鎖越狠，中國越強諷刺的是，美國本想通過技術封鎖遏制中國科技崛起，卻意外成為國產替代最強“催化劑”。過去五年，中國半導體產業投資規模突破1.2兆元，新增晶圓廠超30座，人才回流潮持續升溫。封鎖非但未扼殺中國創新，反而倒逼全產業鏈加速自主化。反觀美國自身，晶片巨頭利潤大幅縮水。英特爾關停大連工廠，股價長期低迷；輝達錯失全球最大AI市場，增長引擎熄火；美光在華營收腰斬，全球份額持續下滑。美股晶片類股十個月內市值蒸發約1.4兆美元——這場“科技冷戰”的代價，最終由美國企業埋單。更深遠的影響在於：全球半導體產業正從“單極主導”走向“多極並存”。中國不再只是消費市場，更成為技術策源地與產能中心。2025年，中國深海光纜裝備實現4000米級突破，拿下全球10%市場份額——這正是“封鎖催生創新”的縮影。割裂全球產業鏈，終將自食其果歷史一再證明：技術霸權無法阻擋發展潮流，人為割裂只會加速自身邊緣化。當美芯巨頭在政治干預下被迫“斷臂求生”，中國卻在自主創新的道路上越走越穩。2550億訂單的取消，不是終點，而是新秩序的起點。全球化時代，沒有那個國家能獨自掌控技術命脈。試圖用封鎖築起高牆，最終只會困住自己。而中國，早已把命運牢牢握在自己手中——因為真正的安全，從來不是別人給的，而是自己造的。 (晶片研究室)

01前沿導讀ASML CEO克里斯托弗·富凱在12月12號接受美國彭博社專訪時表示，西方國家必須要盡快在對華出口的問題上找到一個平衡點。中國作為一個14億人口的大國，絕不會接受在先進技術領域被別人卡脖子，這是一個沒有爭議的事實。西方國家一再收緊對中國的制裁，如果將中方逼入絕境，那麼他們別無選擇，只能想盡一切辦法開發自主裝置，擺脫對西方技術的依賴。現如今，中國已經在很多領域實現了自主技術的開發，假以時日，等中國完成先進光刻機的研發，他們甚至會反過來向我們出口裝置，壓制我們的市場發展，西方國家正在將一個最好的合作夥伴，慢慢地變成競爭對手。02出口管制據富凱在訪談中透露，ASML目前只被允許出口給中國特定的老舊產品。這些老產品對比ASML最新的高數值孔徑EUV，整整落後了8代技術，相當於是ASML在2013年出售的產物，技術差距已經超過了10年。中國已經成為了世界上最大的成熟晶片製造國，相比性能更強的先進晶片，成熟晶片的應用場景廣泛、所需數量多、要求價格低，具備先進晶片所不具備的優勢方面。美國允許ASML銷售給中國老舊的光刻機產品，也在一定程度上保證了全球成熟晶片的產能需求。中國大陸市場在去年成為了ASML最大的全球單一市場，中國市場的發展潛力已經大大超出了歐美地區。富凱此前出主意稱，西方國家可以通過拒絕向中國提供最先進的裝置來維持中國對西方技術的依賴，但是要掌握平衡，不能持續收緊制裁禁令。一旦將中國逼至絕境，中國企業迫於無奈，只能開發自主裝置來擺脫西方的限制。儘管現在的中國先進光刻機並沒有太明顯的起色，但是從長遠來看，西方國家逐步失去中國市場是必然的趨勢。中國一直在推動國產光刻機的研發，並且從沒丟下過這個技術領域。美國的光刻機產業早在2001年就全資賣給了ASML，日本的尼康持有浸潤式裝置，佳能走的是奈米壓印技術，目前光刻製造業務只剩下荷蘭、日本、中國三家競爭。中國上海微電子公司所推出的裝置相比ASML落後10到15年時間，但是中國政府一直在大力支援相關企業進行先進技術的攻關，而且今年2月份，上海微電子公司又拆分出了芯上微裝公司，開始主導國產光刻機裝置的市場化發展，一切都在穩步推進當中。富凱認為出口管制的核心爭論點並不是與中國市場脫鉤，而是應該考慮西方國家希望中國落後到什麼程度。中國市場是國際企業都想進入的市場，很多海外企業依靠合資的方式在中國實現了經濟發展，與中國脫鉤完全就是自找麻煩的行為。美國允許中國企業使用美國技術來發展科技，但是你不能比美國強，你需要落後幾代。美國通過制裁的方法非但沒有壓制住中國企業，甚至還讓中國找到了突破封鎖的辦法，這是一個非常錯誤的決定。03技術依賴法國《世界報》曾在10月份的文章中指出，光刻技術的瓶頸是制約中國晶片產業的核心難點，中國企業正在加倍努力來實現自給自足。除先進技術外，中國企業還制定了宏大的產業目標，到2030年為全球提供三分之一的晶片產能，全球產業正在愈發對中國晶片產生依賴性。這是中國企業以自主技術反擊西方制裁的一次重要嘗試，中國企業正在讓自己製造的傳統成熟晶片在國際範圍內生根發芽，變得越來越重要。這種策略不但巧妙地避開美國在先進技術上面的制裁，而且還推動了中國晶片的發展，激發了內部產業鏈的活力。找準西方國家沒有重視的傳統晶片進行發展，這種以戰養戰的方法是中國突破制裁的核心因素之一。先進光刻裝置的開發需要投入大量的經濟資源，涉及到成千上萬個供應鏈體系，只有國際層面的少數強者才能觸碰到這個產業。德國蔡司號稱“上帝之眼”，製造了全球最精密的光學鏡頭，也是EUV光刻機的獨家鏡頭供應商。ASML技術員馬丁、機械工程師範迪克、執行科學家維特科克三人早年間到訪過德國耶拿，與蔡司談合作。在商談的過程中，ASML發現蔡司正在製造自己的光刻機，不過蔡司的步進光刻機在效率和技術上沒有達到ASML的水平，並且在後來的競爭當中也沒辦法對美日荷的裝置造成影響，所以蔡司的光刻機業務直接被叫停，只擔任鏡頭供應商的角色。中國晶片產業最大的優勢就是內需市場龐大、資源體系完善、基礎製造業成熟，依靠這三個優越的條件，可以支撐起國產光刻機裝置的研發。即便國產裝置的製造效果並不理想，但依靠國內產業鏈的支援，也足以推動國產裝置越來越好。 (逍遙漠)

01. 前沿導讀ASML前CEO彼得·溫寧克，現任CEO克里斯托弗·富凱曾多次批評美國政府對中國市場的出口管制，並且表示美國的對華制裁完全是基於意識形態所發動的限制，沒有任何事實依據可以證明中國發展晶片產業會影響美國的國家安全。與其對中國實施制裁，不如將目光放在本土技術的發展上面，試圖阻止中國根本沒有意義，中國必然會集中力量創造可替代的技術方案。02. 深入市場自從美國對中國市場封鎖了EUV光刻機之後，從西方媒體到中國媒體，討論熱度最高的問題就是“中國落後幾代晶片製程？”、“國產EUV什麼時候突破封鎖？”、“中國的晶片產業與國外有多少年差距？”從客觀角度出發，中國的晶片製造業距離國際水平還有明顯差距，尤其是在前端的光刻機上面。我們的光刻機產業起步時間並不短，但是在發展的過程中遲遲沒有注重自主化和商業化，過於信任全球化的產業體系，導致在關鍵時期被美國卡脖子。儘管EUV光刻機被譽為人類工業領域最精密的儀器之一，可以製造7nm及以下工藝的先進晶片，但是在全球晶片製造業每年製造的1億片12英吋晶圓當中，EUV製造的晶片只有1%的總量佔比，更多產品則是依賴於DUV光刻機製造的傳統成熟晶片。成熟晶片是一切產業運轉的基石，先進晶片的研發也是建立在成熟晶片的技術基礎之上。美國前幾年重點在先進晶片領域對中國企業圍追堵截，儘管中國製造出了7nm晶片，但中國企業因此付出了巨大的經濟代價。為了平衡在先進晶片領域投入的巨量資源，中國企業開始在成熟晶片領域擴充產能，銷售成熟晶片所帶來的經濟效益，可以直接補貼到先進晶片的研發當中，同時讓兩種晶片技術平行發展。先進裝置的研發並不能一蹴而就，ASML為瞭解決EUV光刻機的問題，也是經過幾十年的驗證才成功的。據中國半導體行業協會副理事長葉甜春表示，中國晶片產業在材料領域實現了較為明顯的國產化發展。12英吋45nm—28nm工藝所用材料的品種覆蓋率已超過70%，先進儲存工藝所用材料品種覆蓋率超過75%，300mm大矽片也已經實現了對國內FAB工廠主要工藝的全覆蓋。在前端的光刻膠材料領域，早期的i線光刻膠市場佔比已經超過了20%，ArF乾式光刻膠開始批次應用，繼續推動成熟晶片的國產化替代。在193nm的KrF光刻膠產業中，已經實現了10%的市場佔有率，部分涉及到浸潤式技術的先進材料開始小批次供應，整個產業鏈穩步推進當中。03. 技術追趕儘管美國在對華制裁上面已經將封鎖擴大到了單個裝置，但是想要通過科技戰的方法壓制中國技術發展，這從根本上來說對於中美兩國的企業都沒有好處，反而還會迫使中國企業開發自主裝置，摒棄進口產品。在全產業的製造裝置上面，刻蝕機、沉積裝置、清洗機均已經具備國產化替代的能力，而最前端的光刻機裝置依然是制約中國晶片發展的核心難題。先進光刻機並不是研發幾年就能立馬獲得成果，ASML能成功，最大因素就是具備全球頂尖法供應鏈體系。光是雷射系統，就涉及到雷射器、錫液滴發生器、收集鏡三大工業技術。這三大技術被美國的Cymer公司所攻克，ASML在後來收購了這家公司，在美國技術的基礎上開發裝置，這也為美國長臂管轄提供了有利條件。而中國自主的EUV裝置，已經佈局了幾十年，並且取得了顯著的技術成果，但距離將自主技術應用到商業化領域，還有很長的路要走。據中國科學院長春光機所發佈的資料顯示：中國各大單位自上世紀90年代開始涉足EUV成像技術，2002年，長春光機所實現了國內第一套EUV光刻原理裝置的研發，將整個技術邏輯實現了貫通。2008年，國家將EUV光刻技術列入重要攻關任務。2017年，國家科技重大專項組在長春光機所進行了EUV光刻技術的項目驗收，在光源系統層面實現了技術突破。參考資料：中國科學院長春光學精密機械與物理研究所http://ciomp.cas.cn/yw/201707/t20170704_7929594.html該技術的突破，集合了中科院旗下多個研究所、哈爾濱工業大學、華中科技大學等多所高校的力量才得以實現。但這只是在光源系統的技術突破，除此之外還需要有對準系統、高速晶圓台、高精度反射鏡組、真空室等多個模組單元。每個模組都需要單獨進行開發，在所有的模組環節開發完成之後，就需要將其拼裝成一個完全體的光刻機裝置。在裝置拼裝完成之後，就進入到實驗階段。實驗階段需要反覆對產品進行偵錯，只有達到合格標準之後，才能被出售給相關企業製造晶片。除此之外，國產裝置還會面臨著跟其他裝置的相容度、跟製造材料的相容度、內部耗材的更替周期等多個問題，這些問題與晶片的製造效率息息相關，需要長時間的技術磨合。如果說之前的中國晶片是慢步跟隨，那麼現在的中國晶片就是悶頭狂奔。一切以自主技術的突破為導向，在有限的時間內去解決遇到的問題，搶佔晶片科技制高點。就算暫時拿不下制高點，也得想辦法讓中國晶片被卡脖子的風險降到最低。 (逍遙漠)

近日，荷蘭主流財經媒體《金融日報》披露，前彭博社資深記者科克（Koek）與巴齊爾（Bazil）在其合著的新書中聲稱，全球光刻機巨頭ASML曾在2023年違反美荷聯合出口管制協議，向中國大陸企業交付遠超許可數量的深紫外（DUV）光刻機。更令人震驚的是，書中稱ASML時任首席執行長彼得·溫寧克（Peter Wennink）為平息美方怒火，竟主動提出讓公司工程師在華服務過程中充當美國的“耳目”，以監視中國晶片產業動向。此說法一經曝光，立即引發國際輿論嘩然。然而，ASML迅速於11月20日發佈官方聲明，嚴正否認相關指控，稱該書內容“嚴重失實、充滿謬誤”，並強調公司從未、也絕不會提出此類建議，“這是對ASML聲譽的惡意抹黑”。美荷協議設限，ASML被指“超額交貨”據書中描述，2023年1月，美國與荷蘭達成秘密協議，要求自當年9月起嚴格限制對華出口DUV光刻機，並計畫於2024年1月全面禁止相關裝置輸華——此前，極紫外（EUV）光刻機早已被完全封鎖。協議允許ASML在過渡期內僅交付已簽約且獲批的少量DUV裝置。但作者援引美方內部消息指出，ASML實際向中國交付的裝置數量“遠超協議上限”，引發時任美國商務部長吉娜·雷蒙多（Gina Raimondo）強烈不滿，並親自致電溫寧克質詢。書中稱，溫寧克當時明確反對美方對華技術圍堵，認為“將中國排除在全球供應鏈之外，只會加速其自主研發處理程序”。這一立場激怒了部分荷蘭政界人士。前首相馬克·呂特（Mark Rutte）甚至警告稱，ASML的行為“正在將整個國家置於地緣政治風險之中”，敦促公司高層盡快修復與華盛頓的關係。“充當眼線”提議？ASML斷然否認最富爭議的部分在於，作者聲稱溫寧克為化解危機，向美方提出一項“折中方案”：鑑於ASML工程師需長期駐廠進行裝置安裝與維護，可借此機會收集中國客戶的技術進展資訊，“成為美國在中國半導體領域的‘眼睛和耳朵’”。對此，ASML在聲明中斬釘截鐵地回應：“彼得·溫寧克從未向任何美國官員提出過此類建議。該說法純屬虛構，毫無事實依據。”公司強調，作為全球半導體裝置供應商，客戶信任是其生存之本。一旦被證實洩露客戶資料或充當第三方情報工具，不僅將失去中國市場，更會動搖全球客戶的信心——即便ASML是全球唯一EUV光刻機製造商，信譽崩塌也將使其商業帝國根基動搖。實際交付合規？財報與現實的微妙張力儘管風波不斷，ASML在2023年第四季度財報中明確表示，所有對華交付的DUV裝置均基於2023年9月前已獲批的訂單，且終端使用者均為生產成熟製程晶片的工廠，完全符合美荷出口管制規定。資料顯示，截至2023年底，中國大陸共擁有超過800台ASML光刻機，其中約半數部署於本土晶圓廠，其餘位於中外合資企業。這些裝置雖無法用於5nm以下先進製程，但足以支撐28nm及以上成熟晶片的大規模生產。更值得注意的是，部分NXT:1980Di等高端浸潤式DUV裝置，已被中國廠商用於7nm工藝的探索性量產——這正是2023年中國宣佈實現國產7nm晶片突破的關鍵技術基礎。這一進展令美國高度警惕。在中方7nm晶片面世後，美方立即施壓荷蘭政府，緊急撤銷多份尚未執行的DUV出口許可證，並試圖切斷ASML對華售後服務，意圖讓已部署裝置因缺乏備件與技術支援而“癱瘓”。售後不撤、人員反增：ASML的“中國堅持”面對美方壓力，ASML卻展現出罕見的韌性。公司不僅未停止在華服務，反而持續擴大本地團隊。今年11月，在第六屆中國國際進口博覽會上，ASML中國區總裁沈波公開透露：公司在華員工已突破2000人，同比增長約10%。“我們將繼續堅定地為本地客戶提供技術支援與服務。”他強調。這一表態被廣泛解讀為ASML在中美科技博弈中的戰略平衡——既遵守出口管制，又拒絕徹底“脫鉤”。畢竟，中國不僅是全球最大晶片消費市場，也是ASML的重要收入來源。2024年，中國大陸市場貢獻了ASML三分之一還多的銷售額。美國製裁反噬自身？專家發出警告針對美方不斷加碼的封鎖，多位國際技術專家發出警示。一位不願具名的美國半導體分析師通過《日經亞洲》指出：“美國政客高估了封鎖的效果，卻低估了中國的工程能力。你越是不讓買，他們就越要自己造。而一旦中國建立起完整的替代生態，最先被拋棄的，將是那些曾依賴中國市場的美國企業。”事實上，中國在光刻膠、刻蝕機、薄膜沉積裝置等領域已取得顯著進展。雖然EUV短期內難以突破，但DUV工藝的極限挖掘與Chiplet（芯粒）等架構創新，正為中國開闢出一條“非EUV先進製程”路徑。信任比機器更珍貴在這場席捲全球的晶片戰爭中，ASML身處風暴眼。它既是技術霸權的象徵，也是全球化合作的縮影。無論前記者所述是否屬實，一個核心事實不容忽視：在高度精密、極度依賴互信的半導體產業，裝置可以被禁運，但信任一旦崩塌，便再難重建。ASML深知這一點。因此，無論地緣政治如何翻湧，它仍選擇堅守商業倫理與客戶承諾——因為對一家技術公司而言，真正的護城河，從來不是壟斷，而是信任。 (晶片研究室)