01前沿導讀ASML CEO克里斯托弗·富凱在12月12號接受美國彭博社專訪時表示，西方國家必須要盡快在對華出口的問題上找到一個平衡點。中國作為一個14億人口的大國，絕不會接受在先進技術領域被別人卡脖子，這是一個沒有爭議的事實。西方國家一再收緊對中國的制裁，如果將中方逼入絕境，那麼他們別無選擇，只能想盡一切辦法開發自主裝置，擺脫對西方技術的依賴。現如今，中國已經在很多領域實現了自主技術的開發，假以時日，等中國完成先進光刻機的研發，他們甚至會反過來向我們出口裝置，壓制我們的市場發展，西方國家正在將一個最好的合作夥伴，慢慢地變成競爭對手。02出口管制據富凱在訪談中透露，ASML目前只被允許出口給中國特定的老舊產品。這些老產品對比ASML最新的高數值孔徑EUV，整整落後了8代技術，相當於是ASML在2013年出售的產物，技術差距已經超過了10年。中國已經成為了世界上最大的成熟晶片製造國，相比性能更強的先進晶片，成熟晶片的應用場景廣泛、所需數量多、要求價格低，具備先進晶片所不具備的優勢方面。美國允許ASML銷售給中國老舊的光刻機產品，也在一定程度上保證了全球成熟晶片的產能需求。中國大陸市場在去年成為了ASML最大的全球單一市場，中國市場的發展潛力已經大大超出了歐美地區。富凱此前出主意稱，西方國家可以通過拒絕向中國提供最先進的裝置來維持中國對西方技術的依賴，但是要掌握平衡，不能持續收緊制裁禁令。一旦將中國逼至絕境，中國企業迫於無奈，只能開發自主裝置來擺脫西方的限制。儘管現在的中國先進光刻機並沒有太明顯的起色，但是從長遠來看，西方國家逐步失去中國市場是必然的趨勢。中國一直在推動國產光刻機的研發，並且從沒丟下過這個技術領域。美國的光刻機產業早在2001年就全資賣給了ASML，日本的尼康持有浸潤式裝置，佳能走的是奈米壓印技術，目前光刻製造業務只剩下荷蘭、日本、中國三家競爭。中國上海微電子公司所推出的裝置相比ASML落後10到15年時間，但是中國政府一直在大力支援相關企業進行先進技術的攻關，而且今年2月份，上海微電子公司又拆分出了芯上微裝公司，開始主導國產光刻機裝置的市場化發展，一切都在穩步推進當中。富凱認為出口管制的核心爭論點並不是與中國市場脫鉤，而是應該考慮西方國家希望中國落後到什麼程度。中國市場是國際企業都想進入的市場，很多海外企業依靠合資的方式在中國實現了經濟發展，與中國脫鉤完全就是自找麻煩的行為。美國允許中國企業使用美國技術來發展科技，但是你不能比美國強，你需要落後幾代。美國通過制裁的方法非但沒有壓制住中國企業，甚至還讓中國找到了突破封鎖的辦法，這是一個非常錯誤的決定。03技術依賴法國《世界報》曾在10月份的文章中指出，光刻技術的瓶頸是制約中國晶片產業的核心難點，中國企業正在加倍努力來實現自給自足。除先進技術外，中國企業還制定了宏大的產業目標，到2030年為全球提供三分之一的晶片產能，全球產業正在愈發對中國晶片產生依賴性。這是中國企業以自主技術反擊西方制裁的一次重要嘗試，中國企業正在讓自己製造的傳統成熟晶片在國際範圍內生根發芽，變得越來越重要。這種策略不但巧妙地避開美國在先進技術上面的制裁，而且還推動了中國晶片的發展，激發了內部產業鏈的活力。找準西方國家沒有重視的傳統晶片進行發展，這種以戰養戰的方法是中國突破制裁的核心因素之一。先進光刻裝置的開發需要投入大量的經濟資源，涉及到成千上萬個供應鏈體系，只有國際層面的少數強者才能觸碰到這個產業。德國蔡司號稱“上帝之眼”，製造了全球最精密的光學鏡頭，也是EUV光刻機的獨家鏡頭供應商。ASML技術員馬丁、機械工程師範迪克、執行科學家維特科克三人早年間到訪過德國耶拿，與蔡司談合作。在商談的過程中，ASML發現蔡司正在製造自己的光刻機，不過蔡司的步進光刻機在效率和技術上沒有達到ASML的水平，並且在後來的競爭當中也沒辦法對美日荷的裝置造成影響，所以蔡司的光刻機業務直接被叫停，只擔任鏡頭供應商的角色。中國晶片產業最大的優勢就是內需市場龐大、資源體系完善、基礎製造業成熟，依靠這三個優越的條件，可以支撐起國產光刻機裝置的研發。即便國產裝置的製造效果並不理想，但依靠國內產業鏈的支援，也足以推動國產裝置越來越好。 (逍遙漠)

01. 前沿導讀ASML前CEO彼得·溫寧克，現任CEO克里斯托弗·富凱曾多次批評美國政府對中國市場的出口管制，並且表示美國的對華制裁完全是基於意識形態所發動的限制，沒有任何事實依據可以證明中國發展晶片產業會影響美國的國家安全。與其對中國實施制裁，不如將目光放在本土技術的發展上面，試圖阻止中國根本沒有意義，中國必然會集中力量創造可替代的技術方案。02. 深入市場自從美國對中國市場封鎖了EUV光刻機之後，從西方媒體到中國媒體，討論熱度最高的問題就是“中國落後幾代晶片製程？”、“國產EUV什麼時候突破封鎖？”、“中國的晶片產業與國外有多少年差距？”從客觀角度出發，中國的晶片製造業距離國際水平還有明顯差距，尤其是在前端的光刻機上面。我們的光刻機產業起步時間並不短，但是在發展的過程中遲遲沒有注重自主化和商業化，過於信任全球化的產業體系，導致在關鍵時期被美國卡脖子。儘管EUV光刻機被譽為人類工業領域最精密的儀器之一，可以製造7nm及以下工藝的先進晶片，但是在全球晶片製造業每年製造的1億片12英吋晶圓當中，EUV製造的晶片只有1%的總量佔比，更多產品則是依賴於DUV光刻機製造的傳統成熟晶片。成熟晶片是一切產業運轉的基石，先進晶片的研發也是建立在成熟晶片的技術基礎之上。美國前幾年重點在先進晶片領域對中國企業圍追堵截，儘管中國製造出了7nm晶片，但中國企業因此付出了巨大的經濟代價。為了平衡在先進晶片領域投入的巨量資源，中國企業開始在成熟晶片領域擴充產能，銷售成熟晶片所帶來的經濟效益，可以直接補貼到先進晶片的研發當中，同時讓兩種晶片技術平行發展。先進裝置的研發並不能一蹴而就，ASML為瞭解決EUV光刻機的問題，也是經過幾十年的驗證才成功的。據中國半導體行業協會副理事長葉甜春表示，中國晶片產業在材料領域實現了較為明顯的國產化發展。12英吋45nm—28nm工藝所用材料的品種覆蓋率已超過70%，先進儲存工藝所用材料品種覆蓋率超過75%，300mm大矽片也已經實現了對國內FAB工廠主要工藝的全覆蓋。在前端的光刻膠材料領域，早期的i線光刻膠市場佔比已經超過了20%，ArF乾式光刻膠開始批次應用，繼續推動成熟晶片的國產化替代。在193nm的KrF光刻膠產業中，已經實現了10%的市場佔有率，部分涉及到浸潤式技術的先進材料開始小批次供應，整個產業鏈穩步推進當中。03. 技術追趕儘管美國在對華制裁上面已經將封鎖擴大到了單個裝置，但是想要通過科技戰的方法壓制中國技術發展，這從根本上來說對於中美兩國的企業都沒有好處，反而還會迫使中國企業開發自主裝置，摒棄進口產品。在全產業的製造裝置上面，刻蝕機、沉積裝置、清洗機均已經具備國產化替代的能力，而最前端的光刻機裝置依然是制約中國晶片發展的核心難題。先進光刻機並不是研發幾年就能立馬獲得成果，ASML能成功，最大因素就是具備全球頂尖法供應鏈體系。光是雷射系統，就涉及到雷射器、錫液滴發生器、收集鏡三大工業技術。這三大技術被美國的Cymer公司所攻克，ASML在後來收購了這家公司，在美國技術的基礎上開發裝置，這也為美國長臂管轄提供了有利條件。而中國自主的EUV裝置，已經佈局了幾十年，並且取得了顯著的技術成果，但距離將自主技術應用到商業化領域，還有很長的路要走。據中國科學院長春光機所發佈的資料顯示：中國各大單位自上世紀90年代開始涉足EUV成像技術，2002年，長春光機所實現了國內第一套EUV光刻原理裝置的研發，將整個技術邏輯實現了貫通。2008年，國家將EUV光刻技術列入重要攻關任務。2017年，國家科技重大專項組在長春光機所進行了EUV光刻技術的項目驗收，在光源系統層面實現了技術突破。參考資料：中國科學院長春光學精密機械與物理研究所http://ciomp.cas.cn/yw/201707/t20170704_7929594.html該技術的突破，集合了中科院旗下多個研究所、哈爾濱工業大學、華中科技大學等多所高校的力量才得以實現。但這只是在光源系統的技術突破，除此之外還需要有對準系統、高速晶圓台、高精度反射鏡組、真空室等多個模組單元。每個模組都需要單獨進行開發，在所有的模組環節開發完成之後，就需要將其拼裝成一個完全體的光刻機裝置。在裝置拼裝完成之後，就進入到實驗階段。實驗階段需要反覆對產品進行偵錯，只有達到合格標準之後，才能被出售給相關企業製造晶片。除此之外，國產裝置還會面臨著跟其他裝置的相容度、跟製造材料的相容度、內部耗材的更替周期等多個問題，這些問題與晶片的製造效率息息相關，需要長時間的技術磨合。如果說之前的中國晶片是慢步跟隨，那麼現在的中國晶片就是悶頭狂奔。一切以自主技術的突破為導向，在有限的時間內去解決遇到的問題，搶佔晶片科技制高點。就算暫時拿不下制高點，也得想辦法讓中國晶片被卡脖子的風險降到最低。 (逍遙漠)

近日，荷蘭主流財經媒體《金融日報》披露，前彭博社資深記者科克（Koek）與巴齊爾（Bazil）在其合著的新書中聲稱，全球光刻機巨頭ASML曾在2023年違反美荷聯合出口管制協議，向中國大陸企業交付遠超許可數量的深紫外（DUV）光刻機。更令人震驚的是，書中稱ASML時任首席執行長彼得·溫寧克（Peter Wennink）為平息美方怒火，竟主動提出讓公司工程師在華服務過程中充當美國的“耳目”，以監視中國晶片產業動向。此說法一經曝光，立即引發國際輿論嘩然。然而，ASML迅速於11月20日發佈官方聲明，嚴正否認相關指控，稱該書內容“嚴重失實、充滿謬誤”，並強調公司從未、也絕不會提出此類建議，“這是對ASML聲譽的惡意抹黑”。美荷協議設限，ASML被指“超額交貨”據書中描述，2023年1月，美國與荷蘭達成秘密協議，要求自當年9月起嚴格限制對華出口DUV光刻機，並計畫於2024年1月全面禁止相關裝置輸華——此前，極紫外（EUV）光刻機早已被完全封鎖。協議允許ASML在過渡期內僅交付已簽約且獲批的少量DUV裝置。但作者援引美方內部消息指出，ASML實際向中國交付的裝置數量“遠超協議上限”，引發時任美國商務部長吉娜·雷蒙多（Gina Raimondo）強烈不滿，並親自致電溫寧克質詢。書中稱，溫寧克當時明確反對美方對華技術圍堵，認為“將中國排除在全球供應鏈之外，只會加速其自主研發處理程序”。這一立場激怒了部分荷蘭政界人士。前首相馬克·呂特（Mark Rutte）甚至警告稱，ASML的行為“正在將整個國家置於地緣政治風險之中”，敦促公司高層盡快修復與華盛頓的關係。“充當眼線”提議？ASML斷然否認最富爭議的部分在於，作者聲稱溫寧克為化解危機，向美方提出一項“折中方案”：鑑於ASML工程師需長期駐廠進行裝置安裝與維護，可借此機會收集中國客戶的技術進展資訊，“成為美國在中國半導體領域的‘眼睛和耳朵’”。對此，ASML在聲明中斬釘截鐵地回應：“彼得·溫寧克從未向任何美國官員提出過此類建議。該說法純屬虛構，毫無事實依據。”公司強調，作為全球半導體裝置供應商，客戶信任是其生存之本。一旦被證實洩露客戶資料或充當第三方情報工具，不僅將失去中國市場，更會動搖全球客戶的信心——即便ASML是全球唯一EUV光刻機製造商，信譽崩塌也將使其商業帝國根基動搖。實際交付合規？財報與現實的微妙張力儘管風波不斷，ASML在2023年第四季度財報中明確表示，所有對華交付的DUV裝置均基於2023年9月前已獲批的訂單，且終端使用者均為生產成熟製程晶片的工廠，完全符合美荷出口管制規定。資料顯示，截至2023年底，中國大陸共擁有超過800台ASML光刻機，其中約半數部署於本土晶圓廠，其餘位於中外合資企業。這些裝置雖無法用於5nm以下先進製程，但足以支撐28nm及以上成熟晶片的大規模生產。更值得注意的是，部分NXT:1980Di等高端浸潤式DUV裝置，已被中國廠商用於7nm工藝的探索性量產——這正是2023年中國宣佈實現國產7nm晶片突破的關鍵技術基礎。這一進展令美國高度警惕。在中方7nm晶片面世後，美方立即施壓荷蘭政府，緊急撤銷多份尚未執行的DUV出口許可證，並試圖切斷ASML對華售後服務，意圖讓已部署裝置因缺乏備件與技術支援而“癱瘓”。售後不撤、人員反增：ASML的“中國堅持”面對美方壓力，ASML卻展現出罕見的韌性。公司不僅未停止在華服務，反而持續擴大本地團隊。今年11月，在第六屆中國國際進口博覽會上，ASML中國區總裁沈波公開透露：公司在華員工已突破2000人，同比增長約10%。“我們將繼續堅定地為本地客戶提供技術支援與服務。”他強調。這一表態被廣泛解讀為ASML在中美科技博弈中的戰略平衡——既遵守出口管制，又拒絕徹底“脫鉤”。畢竟，中國不僅是全球最大晶片消費市場，也是ASML的重要收入來源。2024年，中國大陸市場貢獻了ASML三分之一還多的銷售額。美國製裁反噬自身？專家發出警告針對美方不斷加碼的封鎖，多位國際技術專家發出警示。一位不願具名的美國半導體分析師通過《日經亞洲》指出：“美國政客高估了封鎖的效果，卻低估了中國的工程能力。你越是不讓買，他們就越要自己造。而一旦中國建立起完整的替代生態，最先被拋棄的，將是那些曾依賴中國市場的美國企業。”事實上，中國在光刻膠、刻蝕機、薄膜沉積裝置等領域已取得顯著進展。雖然EUV短期內難以突破，但DUV工藝的極限挖掘與Chiplet（芯粒）等架構創新，正為中國開闢出一條“非EUV先進製程”路徑。信任比機器更珍貴在這場席捲全球的晶片戰爭中，ASML身處風暴眼。它既是技術霸權的象徵，也是全球化合作的縮影。無論前記者所述是否屬實，一個核心事實不容忽視：在高度精密、極度依賴互信的半導體產業，裝置可以被禁運，但信任一旦崩塌，便再難重建。ASML深知這一點。因此，無論地緣政治如何翻湧，它仍選擇堅守商業倫理與客戶承諾——因為對一家技術公司而言，真正的護城河，從來不是壟斷，而是信任。 (晶片研究室)

眾所周知，在EUV光刻機，也就是極紫外光刻機領域，全球範圍內，有且僅有一家企業，具備獨立製造組裝的能力，它就是荷蘭ASML公司。但由於一台EUV光刻機裝置構造太複雜，需要數十萬個精密的零部件組成，重達數十噸甚至更多，這就導致ASML公司需要從全球各國採購零部件，其中就包括了美國。在這種大背景之下，荷蘭ASML公司相當於有了“把柄”在美國手裡，如果不聽命於美，就可能會和華為一樣，被制裁、被打壓或被“卡脖”。所以說，在過去這幾年裡，ASML公司在中美科技戰中，扮演了對華打壓的“棋子”的作用。ASML公司對中國市場供應光刻機處處受限，雖然被迫做出了“二選一”的選擇，但ASML公司在全球光刻機領域的地位還是很穩固的，尤其在EUV光刻機領域，畢竟長期處於供不應求的狀況，這也使得ASML公司在該領域實現了數十年的壟斷，就連美科技巨頭英特爾求購，也只能苦苦等待。它控制著EUV光刻機市場超90%的市場份額，掌握了絕對的話語權。然而，好景不長，這種壟斷躺贏的時代可能要結束了，因為這一次，美國出手了，ASML公司很可能遭遇“背刺”了！就在最近，美官方宣佈，美官方將對xLight這家半導體初創公司投入1.5億美元，主攻光刻機裝置技術。要知道，這是美國首次以股權形式，直接參與光刻機技術的競爭。而這1.5億美元則是川普批准的《晶片與科學法案》中撥付的，官方成為一家企業的Top1的股東，懂得都懂，這是要幹大事了！可以理解為，未來ASML公司和xLight公司的競爭，就是中荷的正面交鋒。而ASML公司在中美科技博弈時，都得看美臉色，現如今要正面硬碰硬了，它會不會妥協呢？直接舉白旗？都是有可能的！當然，xLight和ASML公司不一樣，它並不能製造完整的光刻機。xLight瞄準的其實就是一項重要的光刻機技術——光源技術！EUV光刻機技術難度大，其難點也是在光源技術上。xLight提出了一個新的技術路徑，想要繞開ASML公司的技術壟斷，那就是粒子加速器技術。理論上，xLight認為通過建立大型的粒子加速器驅動裝置，通過高光能電子束就可以激發出極紫外光子，自由電子雷射技術一旦落地，可以把晶圓加工的成本降低至少30%，從而就可以給光刻機提供更加高效且更加穩定的光源，實現3nm及以下先進工藝製程。可能有人會有疑問，xLight是一家什麼公司？為何美國官方會為其撐腰呢？目前這家公司的執行董事長就是帕特.蓋爾辛格，是不是對這個名字有點熟悉？沒錯，他就是輝達前CEO，是不是很清晰了？所以說，全球科技競爭，根本沒有永遠的朋友或永遠的敵人，而壟斷也不是長久之事，如果沒有核心技術在手，不能持續創新，就會有被趕超的可能性，可以預見的是，全球半導體產業必定會迎來全新洗牌。 (W侃科技)

據彭博社援引歐洲外交關係委員會（ECFR）旗下智庫最新報告披露，若中國持續強化對關鍵稀土元素的出口管制，歐盟或將採取“對等反制”措施——推動荷蘭政府限制ASML對中國大陸客戶現有DUV光刻機的售後服務，甚至暫停相關裝置的維護與技術支援。這一提議標誌著中歐在高科技與關鍵資源領域的博弈正從“隱性摩擦”走向“顯性對抗”。報告指出，中國自2023年起逐步收緊對鎵、鍺、鏑、鋱等用於半導體、新能源和國防工業的關鍵稀土材料的出口許可，已對歐洲多個戰略產業造成實質性衝擊。而作為回應，歐洲方面正考慮將ASML在中國市場的巨大存在感轉化為談判籌碼。中國市場：ASML不可割捨的“收入支柱”根據ASML於2025年10月發佈的第三季度財報，中國大陸市場貢獻了高達24億歐元的系統銷售收入，佔其全球系統銷售額的42%。值得注意的是，其中超過90%的訂單來自深紫外（DUV）光刻機，尤其是NXT:1980Di及以下型號的成熟製程裝置。儘管美國主導的出口管制早已禁止向中國出口極紫外（EUV）光刻機，並對部分高端浸沒式DUV機型（如NXT:2000i及以上）實施嚴格限制，但大量用於28nm及以上成熟製程的DUV裝置仍被允許交付至非敏感用途的晶圓廠，包括汽車晶片、電源管理IC、工業控制晶片等廣泛領域。這些“非先進但不可或缺”的晶片，構成了現代工業社會的底層基礎設施。一旦ASML停止對已售裝置的維護服務，將直接導致中國數百條產線面臨停擺風險。歐洲的兩難：施壓 vs. 自損然而，此舉對歐洲自身亦是一把雙刃劍。ASML首席財務官羅傑·達森在財報電話會上坦言：“即便面臨地緣政治壓力，中國仍是ASML最大且最具韌性的單一市場。我們預計2026年來自中國的收入仍將保持穩定。”若全面切斷DUV售後支援，不僅將重創ASML營收——相當於一夜損失近四分之一的系統銷售收入，還可能加速中國本土光刻裝置的替代處理程序。這正是前CEO彼得·溫寧克多年來反覆警告的風險：“封鎖只會催生更快的自主創新。”事實上，這一趨勢已然顯現。在2025年上海灣芯展上，由上海微電子拆分成立的“上海芯上微裝”首次公開展示多款面向化合物半導體與先進封裝的國產光刻裝置。據《科創板日報》現場採訪，該公司核心團隊均來自原上海微電子光刻項目組，明確以“快速市場化”和“前道裝置攻關”為戰略目標。雖然目前尚無7nm以下邏輯晶片用國產光刻機問世，但中國已在刻蝕、薄膜沉積、清洗、量測等環節基本實現裝置全國產化。光刻，成為最後一塊“硬骨頭”。技術現實：DUV仍是不可替代的主力儘管EUV被視為摩爾定律延續的關鍵，但其高昂成本令多數廠商望而卻步。第一代EUV光刻機售價超1.2億美元，而新一代High-NA EUV更是飆升至3.8億美元。即便是台積電這樣的行業龍頭，也對大規模部署持謹慎態度。相比之下，DUV技術成熟、性價比高，配合多重曝光工藝，仍可支撐14nm甚至7nm晶片的量產——中芯國際即在2023年利用ASML NXT:1980Di裝置成功試產7nm晶片。兩年過去，受限於裝置獲取瓶頸，中國先進製程雖未突破5nm，但在成熟製程領域產能持續擴張，對DUV裝置的依賴有增無減。博弈升級：資源與技術的“相互挾持”歐洲智庫此次提議，本質上是一場“資源換技術”的戰略試探。稀土是晶片製造中不可或缺的材料——從磁體到拋光液，從雷射器到感測器，無不依賴稀土元素。而光刻機則是晶片製造的“心臟”。雙方各自握有對方難以短期替代的關鍵資產。但這場博弈的風險極高。若歐洲真對ASML售後下手，不僅可能觸發中方更嚴厲的稀土反制，還可能徹底激化中國加速建構“去美化+去歐化”供應鏈的決心。屆時，ASML或將永久失去全球最大半導體增量市場。正如一位不願具名的歐洲半導體分析師所言：“用今天的收入去賭明天的談判優勢，是一場危險的豪賭。而中國，已經不再是沒有備胎的玩家。” (晶片研究室)

在2025年第三季度財報電話會議上，ASML現任首席執行官克里斯托弗·富凱（Christophe Fouquet）罕見地對中國市場的戰略動向表達了深切憂慮。他指出，儘管中國大陸仍是ASML當前最大的裝置交付市場，但其正在以驚人的速度推進半導體裝置的自主化處理程序——不僅試圖擺脫對ASML光刻機的依賴，更可能在未來利用稀土資源對全球供應鏈施加反制。“我們正處在一個高度不確定的時代，”富凱坦言，“人工智慧驅動的晶片需求激增，本應是ASML的黃金機遇期。但與此同時，中國正系統性地建構自己的半導體裝備體系，目標明確：不再受制於人。”中國市場：最大客戶，也是最大變數根據ASML最新披露的財報資料，2025年第三季度，中國大陸市場佔其全球光刻機交付總量的42%，遠超第二季度的27%，首次躍居為ASML單季最大客戶。然而，這一數字背後隱藏著結構性限制：由於美國主導的出口管制層層加碼，中國大陸企業至今無法獲得EUV光刻機，甚至連部分先進浸潤式DUV裝置也已被列入禁運清單。目前，ASML向中國大陸交付的裝置多為較早期型號，如NXT:1950i或更舊版本，主要用於28nm及以上成熟製程。這些裝置雖能支撐汽車電子、電源管理、物聯網等領域的晶片生產，卻難以助力中國突破7nm及以下先進製程的瓶頸。值得注意的是，部分交付裝置實際流向了在華外資晶圓廠，如西安三星、無錫SK海力士等合資項目。這意味著，真正用於本土晶片製造的比例可能低於表面資料。出口管制步步緊逼，技術封鎖環環相扣自2024年初以來，荷蘭政府在美國壓力下持續收緊對華光刻機出口政策。1月，NXT:2050i與2100i兩款高端DUV機型的出口許可被撤銷；9月，管制範圍進一步擴大至1970i、1980i、2000i及以上型號。至此，除最基礎的DUV裝置外，幾乎所有可用於先進邏輯或儲存晶片製造的光刻機均已對中國大陸關閉大門。這種“你突破一吋，我封鎖一尺”的策略，非但未能遏制中國半導體產業的發展，反而激發了其前所未有的自主創新決心。技術突圍：從“卡脖子”到“造脖子”台積電前副總經理、浸潤式光刻技術奠基人林本堅近日在接受媒體採訪時直言：“持續制裁只會逼出一個更強大的對手。當一條路被堵死，聰明的人會開闢新路。就像某些AI大模型，並未沿用西方路徑，卻達到了相近甚至超越的性能。”這一判斷正在中國半導體裝置領域得到印證。中微半導體已成功將5nm級刻蝕機匯入台積電產線，成為全球少數掌握該技術的企業之一。而刻蝕、薄膜沉積與光刻並列為晶片製造三大核心環節，其突破意義不言而喻。與此同時，北方華創、盛美半導體、拓荊科技、上海微電子（及其獨立營運的“芯上微裝”部門）、新凱來等本土企業，正圍繞光刻、清洗、量測、離子注入等關鍵裝置展開高強度技術攻堅。國家大基金三期千億級資金的注入，更將資源集中投向“卡脖子”最嚴重的環節。稀土：沉默的王牌，潛在的反制武器富凱在財報會上特別提到，中國近期對稀土出口實施的管制措施雖尚未直接影響ASML供應鏈，但“若局勢升級，後果將極其嚴重”。光刻機中的高精度光學元件、雷射器、磁懸浮系統等核心部件，均依賴稀土材料。全球超過90%的稀土加工產能集中在中國，這一優勢使其具備“以資源換技術空間”的戰略籌碼。有分析指出，當前中國的稀土管制更多是釋放政治訊號——若美方繼續無底線打壓中國高科技產業，不排除未來將稀土作為精準反制工具，直接衝擊包括ASML在內的西方高端製造企業。前任CEO預警：孤立中國，終將反噬自身ASML前首席執行官彼得·溫寧克（Peter Wennink）曾在荷蘭國家電視台Nieuwsuur節目中發出警示：“試圖在晶片領域完全孤立中國，是徒勞且危險的。你不分享技術，他們就自己研發。而一旦他們成功，你就永遠失去了這個市場。”如今，這一預言正加速變為現實。美國的封鎖非但未能扼殺中國半導體產業，反而催生了一個高度動員、資源整合、目標清晰的國產替代生態。正如業內所言：“制裁不是終點，而是中國裝置商的起跑線。”在這場關乎未來科技主導權的博弈中，ASML或許仍是光刻機領域的王者，但它的“不可替代性”，正在被中國速度一點點瓦解。 (晶片研究室)

隨著人工智慧（AI）晶片和高效能運算（HPC）需求的爆發，半導體產業正加速邁向異質整合與先進封裝的時代。傳統上，光刻技術多聚焦於前道晶圓製造，然而，後道封裝所需的光刻製程能力，已成為下一代系統單晶片（SoC）設計的關鍵瓶頸。為瞭解決晶片尺寸不斷擴大及晶圓翹曲（warpage）帶來的製程難題，全球光刻裝置巨頭艾司摩爾（ASML）近日宣佈推出新型光刻機台 XT:260，大幅擴大了曝光場（Exposure Field）的範圍，顯著提升先進封裝製程的效率與良率。ASML表示，現代晶片設計越來越依賴垂直與水平的「堆迭方式」來實現更強大的功能與更高的頻寬。這類堆迭通常包含多種異質元器件，例如在處理器單元中，最新的 GPU（例如B200）或 CPU。這些元器件可以進行混合搭配（mix and match）。而在儲存晶片領域，DRAM被垂直堆迭後就形成所謂的高頻寬儲存晶片HPM。最後在光電整合的光電封裝（CPO）上，雖然尚未量產，但ASML認為這是未來幾年內將發生的重要技術轉折點。在這些複雜的結構中，中介層（interposer）扮演了關鍵的橋接作用。尤其是中介層上佈有電路，因此必須進行光刻製程才能將電路圖案打出來。ASML指出，根據台積電（TSMC）的技術藍圖，業界普遍使用「光罩尺寸（reticle size）」來衡量中介層的大小。一個reticle size可以被視為一個單位的面積。目前業界的組裝尺寸大約在3.x片到5.x片光罩大小的水準。然而，技術發展目標預計將做到大約八片光罩大小。對此，ASML強調，隨著尺寸的增加，傳統光刻機檯面臨兩大核心挑戰。首先是曝光場限制，由於傳統光刻機台的單次曝光場範圍有限，若要處理多達八倍光罩大小的大型中介層，必須分區多次進行曝光。這會大幅降低製造效率。第二個挑戰就是晶圓翹曲（Warpage），因為在先進封裝的世界裡，有一條與微觀世界相反的規律，那就是「尺寸越大，製程難度越高。」當許多不同晶片被放置在一起時，由於不同材料的熱膨脹係數不一致，晶圓在受熱後會發生彎曲，即產生翹曲。光刻裝置必須具備處理這種彎曲晶圓的能力。為應對上述挑戰，ASML推出了XT:260新機台。這台新裝置的核心突破在於顯著擴大了曝光場的大小，從而使曝光效率獲得大幅提升。根據ASML展示的資料顯示，XT:260機台的D.P.（產出率）表現相較於競爭對手的裝置呈現出大幅度的提升。此外，XT:260特別具備處理翹曲晶圓的能力。這項技術突破使得機台能夠適應因異質整合導致的晶圓彎曲問題。而另外據稱：XT:260的應用層面極廣，不只包含中介層（interposer），還包括3DIC（三維積體電路），台積電稱之為SoIC（System-on-Integrated-Chips）的相關技術。還有光電整合的CPO部分的應用案例。 (芯聞眼)

01 前沿導讀《日經亞洲》媒體此前發佈討論稱：儘管美國多次拉攏日本企業，要求其對中國晶片產業實施制裁限制，但是日本企業卻不願意放棄與中國市場的合作。日本的尼康、佳能曾經是光刻機領域的霸主，但是美國投入大量資金將ASML扶持了出來，壓制了日本光刻機的市場空間。而現在中國市場對於光刻機技術的需求強盛，日本企業能否通過與中國企業合作，在光刻機領域壓制美國扶持的ASML？02 技術競爭在20世紀80年代到90年代左右，日本的光刻機技術領先全球，尼康憑藉出色的光學技術和精密製造能力，佔據全球光刻機市場超過5成的市場份額。1984年，日本光刻機的市場規模超過了美國。在全年出售的1100多台光刻機中，絕大部分都是日本尼康或者美國GCA製造的產品，其中有600多台都是日本晶圓廠購買的產品。在這個時期，日本晶片製造商購買的光刻機數量，比全球範圍內其他國家加起來的數量還多，90%都是從尼康購買的產品。日本企業依靠本土光刻機的優勢，開始大批次製造DRAM儲存晶片。這些晶片的性能優異、穩定性強，而且價格實惠、產能富足，在短短幾年內就侵佔了美國的消費市場。依靠儲存器技術發家的英特爾，也在這個時期宣佈退出儲存器業務，放棄與日本企業競爭，轉型微處理器。日本企業的擴張，引起了美國政府的高度重視。美國宣佈對日本企業實施反壟斷調查，並且對其出口到美國的晶片施加額外關稅，迫使日本政府與美國簽訂了《美日半導體協定》，成功壓制了日本晶片的擴張。此刻的美國本土光刻機產業已經處於倒閉的邊緣，美國便開始以資本注入的方式扶持荷蘭的AMSL與其競爭。在ASML推出了PAS 5500光刻機並大獲成功之後，日本企業在光刻機領域的領先地位開始被侵蝕。2001年ASML吞併了美國矽谷集團，將美國光刻機技術收入囊中。在ASML推出了浸潤式光刻機以及EUV光刻機之後，日本的光刻機產業成為了真正意義上的落後者。截至2024年，ASML在全球光刻機市場份額達到62%，佳能和尼康分別佔31%和7%。在最先進的EUV領域，ASML的市場佔比依然毫無懸念的是100%。目前尼康最先進的光刻機是浸潤式技術的NSR-S636E，支援7nm-5nm先進晶片的製造，每小時可製造280片以上的晶圓，相當於是ASML NXT：1980i光刻機的硬體水平。儘管尼康聲稱該技術產品不使用美國的技術，也不受美國最小技術比例原則的出口限制，但是對比ASML的浸潤式裝置，尼康的產品在技術成熟度、市場規模、服務體系等多個方面均沒有優勢。而佳能選擇了與傳統光刻不同的奈米壓印技術，首批製造的奈米壓印光刻機“FPA-1200NZ2C”已經交付給了日本東芝公司，東芝公司將其應用於製造儲存晶片。根據佳能官方的資料顯示，由於該產品屬於全新的技術形式，所以這款裝置的技術效益在短時間內不太可能帶來巨大的改善。需要在後續的使用中逐步最佳化，以達到一個良好的水平。03 產業合作2019年，美國開始在半導體產業鏈對中國實施出口管制，中國本土企業不能購買含有美國技術的製造裝置，這給了日本以及歐洲部分企業一個很好的機會。根據日本財務省與海關部門所發佈的統計資料顯示，2021年日本對華出口半導體裝置達到了一個高峰期，其出口金額將近120億美元，絕大部分都來自於東京電子。在2024年出口的半導體裝置中，有一半的產品均銷往了中國大陸地區。其季度半導體產業出口額達到了33.2億美元，增長比例達到了82%，創下2007年以來的新紀錄。並且中國大陸市場已經連續多個季度成為了日本半導體裝置的最大出口地。從幾十年前美國與日本簽訂《美日半導體協定》之後，日本企業就選擇將投資目標放在中國市場，華虹NEC就是在這種條件下的一次初步嘗試。日本企業掌握著裝置材料等供應鏈優勢，中國大陸地區擁有龐大的資源和地域優勢，並且對技術成熟的製造裝置有極高的需求量，雙方的合作具備很強的互補性。雖然日本企業掌握著多種製造裝置，但部分後端裝置的市場空間不大，大部分都提供給國內的企業使用，出口占比也不高。反觀歐美國家，牢牢把握著光刻機、刻蝕機等先進的前端製造裝置，沒有這些前端裝置作為支撐，後端的製造裝置用處也不大了。而中國企業現在走的路線則是全端自研，從最前端的EDA工具，到光刻機、刻蝕機、後端的製造裝置，全部進行自主智慧財產權的技術研發，盡最大努力擺脫對海外技術的依賴。尼康和佳能的光刻機裝置雖然可以在一定程度上代替ASML，降低對美國技術的依賴風險，但是其本質上還是基於外國的技術基礎來製造國產晶片，這對於當下走自主可控路線的中國晶片來說是相悖的。況且中國企業手中還持有著上百台之前從ASML手中採購的光刻機，這些裝置都是中國企業在幾年前合法採購而來，已經經過了市場驗證，在製造效率、穩定性、市場規模等多個方面具有優勢，可以保證中國成熟晶片的產能，讓中國晶片更快更穩定的融入全球生態鏈當中。與此同時，中國企業也可以通過這些裝置，不斷積累光刻機產業的技術經驗，並且將這些有用的經驗應用到開發自主裝置的過程中。 (逍遙漠)