01. 前沿導讀荷蘭半導體觀察者馬克·海金克在訪談中指出：光刻技術是一種非常獨特的比賽，ASML花費了40年的時間鑽研光刻機，才達到了如今的水平。但ASML也確實預見到了中國企業有獨特的理由在光刻機上面投入更多的時間和精力來研發自己的製造裝置，那怕是華為這種從沒有涉足過半導體製造技術的“門外漢”，也在深入研究相關的製造技術，這種情況在整個產業的發展史上還是第一次出現。02. 技術競爭目前還在研究光刻機整機製造的企業屈指可數，國際層面只剩下荷蘭、日本、中國這三個國家的企業。早期的晶片產業，由於其技術水平沒有現在這麼先進，電晶體規模也不大，所以對於光刻機的需求也沒有那麼高。隨著時代的發展，晶片產業進入到大規模時代，光刻機產業也迎來了升級，進入到了追求高解析度、高製造效率、高穩定性的市場格局。彼時研發光刻機的企業數量較多，知名的就是美國GCA、珀金埃爾默、日本的佳能、尼康、荷蘭飛利浦（ASML母公司）。這些研發光刻機的企業，要麼就是老牌的工業光學巨頭，要麼就是具有多個產業鏈的跨國工業集團，而中國的光刻機產業在這個時期只是當做一種科研項目進行，並沒有考慮到後續的商業化發展。美國是電晶體、積體電路、光刻技術的發明國，早期依靠軍工產業讓晶片技術實現了商業化發展。為了滿足軍工行業的數量要求，美國企業開始研發可以量產晶片的光刻機，GCA和珀金埃爾默依靠產業的先發優勢，成為了全球光刻機的第一任市場霸主。緊接著就是日本半導體產業的崛起，日本通產省推出了超大規模積體電路計畫，從材料、技術、裝置等多個領域提升本土半導體產業的發展。光刻機是製造晶片的核心裝置，尼康和佳能在光學領域深耕多年，承擔了日本光刻機的研發工作。並且通產省還聯合東芝等儲存器製造商參與光刻機的最佳化工作，帶動整個產業鏈一起前進。尼康通過對美國GCA光刻機進行逆向工程，掌握了其製造邏輯，隨後便“照貓畫虎”開發了尼康首款光刻機NSR-1010G。為了搶佔美國企業的市場，日本企業開始注重客戶服務，不但售賣光刻機，而且還同時提供技術服務，解決客戶在使用過程中的部分問題。由於GCA的市場佔比極高，而且沒有競爭對手，這導致GCA管理層開始怠慢客戶，許多製造商對此非常不滿。而日本企業正是意識到了這一點，開始用客戶服務拉攏人心，一步步奪走了美國企業的客戶群體，成為了第二任全球光刻機產業的霸主。ASML早年是飛利浦集團旗下的技術部門，但是由於其遲遲無法給母公司創造經濟，於是飛利浦將該部門獨立出來，與荷蘭裝置製造商ASM以及荷蘭政府共同組成新合資公司ASML。ASML早期的光刻裝置整體性能落後，尤其是在面對美日兩國的產品時，除了價格其他一點優勢也沒有。那怕是價格便宜，也幾乎沒有外來客戶，都是飛利浦自家的工廠使用。但是隨著PAS系列光刻機的推出，ASML自家的對準技術開始受到關注。晶圓台對準技術是ASML一直以來的強項，此前因為晶片的內部設計簡單，所以對準技術沒有明顯優勢。但是隨著晶片內部設計越來越複雜，擁有對準技術的ASML光刻機開始受到追捧，尼康和佳能的市場空間開始被蠶食。03. 聯合發展負責光刻機製造的企業，幾乎都是有精密工業基礎的企業。尼康和佳能是光學工業巨頭，也是全球範圍內的頂級攝影器材供應商，並且佳能還負責製造3D列印、虛擬現實、掃描器、印刷機等工業裝置。在日本政府推動的超大規模積體電路計畫當中，與尼康、佳能聯合開發裝置的還有東芝等企業，東芝是儲存晶片製造商，不但掌握儲存晶片的設計技術，而且旗下還有製造工廠和製造生產線，這種合作模式屬於是讓兩個涉足製造業技術的企業進行深度融合。ASML也是聯合製造商台積電一起開發裝置，依靠台積電的浸潤式技術甩開了日本企業。而中國企業發展光刻機則是拉攏產業鏈各環節較為頂尖的企業，以綜合水平較強的企業為核心，支撐其實現產業突破。華為是目前最符合這個定位的企業，同時涉足通訊產業與半導體設計產業，而且還擁有終端消費市場的業務類股。只要將製造生產線和製造裝置環節打通，華為就會變成類似於美國英特爾、韓國三星的大型科技集團，不但擁有晶片設計能力，而且還擁有製造能力，甚至還擁有自己的消費品牌，走垂直一體化路線。 (逍遙漠)

01前沿導讀據國際金融機構Bernstein（伯恩斯坦）整理的資料顯示，2025年中國進口光刻機所花費的金額為106.2億美元，與2024年基本持平。在2025年12月份，中國的進口光刻機金額創下了23億美元的新月度記錄。據ASML年度財報大會表示，預計2026年中國大陸地區佔ASML總銷售額比例將會降低至20%，只能出口給中國特定的技術產品。02裝置進口據ASML在2025年第四季度發佈的財報資料顯示，中國大陸地區在去年第四季度佔據了ASML總銷售數量的33%，購買的裝置絕大部分都是未被限制的DUV光刻機。雖然中國大陸地區在該季度依然是ASML出貨量最多的地區，但是對比24年同期的41%，下滑明顯。現如今，在ASML官方上架的浸潤式光刻機資料當中，從NXT:1980Fi到NXT:2150i全部禁止對華出口，甚至已經在官方資料庫下架的NXT:1970i，也被美國列入禁止對華出口的清單中。這些裝置擁有製造7nm邏輯晶片的能力，也是美國近幾年除EUV光刻機之外，對中國嚴防死守的關鍵裝置。而較差一些的NXT:1950i、NXT:1965i以及乾式光刻機等老舊裝置，則是被美國允許出口給中國企業。這些裝置大部分都用在製造成熟晶片和儲存晶片上，最高可支援20nm及以下節點的儲存晶片製造。受人工智慧爆發式的影響，現在全球儲存晶片的產能已經不足以支撐消費電子行業的需求，這直接推高了全行業的產品售價。中國的長江儲存和長鑫儲存正在借此機會進行產能擴充，嘗試借助當下的窗口期實現對海外企業的市場壓制。在儲存晶片產能擴充的推動下，中國大陸地區再一次成為ASML全球最大的客戶市場。中國工信部在2024年公佈了兩台最新的國產光刻機，一台是採用248nm波長的KrF光刻機，一台是採用193nm波長的ArF乾式光刻機，這兩台裝置均為製造成熟晶片所需的裝置。國產ArF光刻機的硬體指標相當於ASML在2015年推出的XT:1460K，但是在套刻精度上面要差於1460K。套刻精度指代的是上下兩層晶圓圖像之間的對準精度，精度越高，其圖案的堆疊正確率就越高，晶片的良品率也就越高。如果精度過低，那麼其直接影響的就是晶片良品率和產能。如果將這個問題具象化體現，那麼就相當於蓋樓房。建設一座摩天大樓，每一層的鋼筋骨架必須要完全對其。那怕是有誤差，也必須控制到極其微小的合理標準上。如果對其的標準不合格，那麼可能造成內部骨架斷裂，甚至是樓層坍塌的情況。同理，如果光刻機在曝光新一層電路時，上下兩層圖案的位置發生偏移，即使只有幾奈米的偏差，也可能導致金屬連線未能連接到電晶體觸點，或者是本應該隔離的導線意外接觸，從而造成晶片功能失效，影響其產品良率和製造效率。03替代難點現階段的國產光刻機已經具備量產晶片的能力，但是由於其套刻精度的影響，還無法投入到生產線上面大規模替代進口裝置。ASML的光刻機，從幾十年前的PAS系列開始，其對準技術就是行業內的翹楚。只不過當年的晶片技術沒有現在這麼先進，晶片的電晶體數量也非常有限，所以ASML的對準技術沒有明顯優勢。但是隨著行業發展，晶片技術進入到超大規模時代，ASML的對準技術出現了爆發性的優勢增長。也正是因為ASML強大的晶圓對準技術，ASML光刻機的製造效率遠強於日本的佳能和尼康，隨後便開始在國際市場上一點點蠶食日本光刻機的市場。據ASML官方技術資料顯示，EUV光刻機是當下製造先進晶片的核心裝置，輝達的RTX顯示卡、iPhone的仿生晶片，其電子元件中的微小圖案多達100多層。儘管這100多的層圖案當中只有關鍵幾層需要用到EUV光刻機，但是缺少了EUV光刻機，整個晶片無法正常使用。ASML DUV XT光刻機產品總監葉倫·德格魯特解釋稱，在最先進電子產品中的某些晶片可能採用了浸潤式DUV和EUV技術，但是支撐產品運行的其他大多數晶片，甚至是先進晶片的大部分圖案層級，都是由乾式光刻機製造完成。晶片能夠被大批次低價製造出來，乾式光刻機起到了決定性作用。如果沒有乾式光刻機支撐最底層的成熟晶片產業，那麼先進晶片是沒有任何市場的。相對於先進裝置，老型號的DUV光刻機才是市場主流。 (逍遙漠)

日經亞洲今日發佈半導體裝置行業前瞻報告，指出受AI晶片產能擴張與先進製程投資激增驅動，全球前五大晶片裝置製造商2026年營收有望實現兩位數增長，增速創2022年以來新高。ASML、應用材料、泛林集團、東京電子與科磊（KLA）集體上調資本開支預期，訂單能見度已延伸至2027年。報告指出，2025-2027年全球晶圓廠裝置支出預計達1560億美元，較2022-2024年增長42%。其中，AI相關裝置（HBM堆疊、CoWoS封裝、GAA電晶體）佔比從15%躍升至35%，成為裝置商最大增長極。ASML 2026年EUV與High-NA EUV訂單已排滿，應用材料先進封裝裝置營收預計同比增長60%。從地域看，美國亞利桑那、德克薩斯及紐約州新廠裝置投資增速達45%，超越台灣（28%）與韓國（22%）。台積電Fab 21、三星泰勒廠、英特爾18A廠同步擴產，帶動美系裝置商本土訂單激增。應用材料預計2026年美國市場營收佔比將從25%提升至35%，首次超越中國。儘管美國出口管制收緊，中國仍是第二大裝置市場，預計2026年佔比約28%（2024年為31%）。成熟製程（28nm及以上）投資維持高位，中芯國際、長江儲存持續擴產，DUV、刻蝕、薄膜裝置需求穩健。但EUV與部分先進製程裝置對華銷售歸零，拖累整體增速。ASML：2026年High-NA EUV量產，單價3.8億美元，已獲台積電、英特爾、三星合計18台訂單；應用材料：推出"AI晶片一站式平台"，整合GAA、HBM、CoWoS工藝，目標2026年AI相關裝置營收破100億美元；泛林集團：原子層刻蝕（ALE）裝置訂單翻倍，用於3D NAND 400層以上堆疊；東京電子：浸沒式塗膠顯影裝置市佔率突破90%，受益於HBM3E產能擴張；科磊：量測裝置需求激增，3nm以下套刻精度檢測成為新增長點。裝置商面臨零部件短缺挑戰。德國Zeiss光學元件、美國MKS真空系統交期延長至12個月，可能拖累裝置交付。同時，地緣政治風險猶存——美國對華DUV出口審查趨嚴，若ASML對華銷售受限，全球裝置市場增速或下調3-5個百分點。費城半導體指數（SOX）2025年漲超35%，裝置類股領漲。ASML市值突破3000億歐元，應用材料、泛林集團創歷史新高。投行高盛上調行業評級至"超配"，目標價上調15%-20%。國內裝置商迎來替代窗口。北方華創、中微公司、盛美上海2025年營收增速均超40%，刻蝕、薄膜、清洗裝置進入長江儲存、中芯國際產線。但光刻機、量測裝置仍存代差，2026-2027年需突破28nm DUV量產與14nm套刻精度檢測。日經亞洲結論認為，全球半導體裝置行業正經歷"AI驅動的超級周期"，兩位數增長有望延續至2027年。對於仍在擴產的中國晶圓廠而言，裝置供應趨緊意味著"搶單"窗口縮小；對於國產裝置商，則是技術驗證與市場份額提升的關鍵兩年。 (晶片行業)

01前沿導讀據《觀察者網》新聞指出，在ASML公司發佈的2025年財報中顯示，ASML全年銷售額達到了327億歐元，創下歷史新高峰。從2024年至2025年，中國大陸地區已經連續多個季度成為ASML裝置出貨量最多的地區。除ASML之外，美國應用材料、泛林科技等裝置製造商的最大單一客戶也是中國大陸地區。從各家的財報資料上看，全球半導體產業無法與中國市場脫鉤，依然與中國市場保持緊密的合作關係。與此同時，發展中國晶片所需要堅守的理念，不應該是裹挾著民族情懷的對抗邏輯，而是應該在競爭當中保持開放協作的能力，形成一種相互依賴的狀態。02分工合作儘管美國一直在晶片產業上對中國實施出口管制，但是晶片產業已經進入到了高度全球化的階段，根本無法在最底層上剝離中國供應鏈。ai產業衍生的自動駕駛技術，是當下中美兩國的競爭焦點。一輛支援L3等級自動駕駛的汽車，其核心區域的控制晶片需要用到7nm、5nm等先進製程的產品，但是支撐起整輛車運行的產品並不是所謂的尖端算力晶片，而是大量用成熟製程製造的晶片產品。包括雷射雷達在內的汽車感測器、電源管理晶片、電機驅動器件、通訊系統等環節都是依賴於28nm及以上的成熟晶片所控制。如果沒有成熟晶片來驅動車輛進行啟動、轉向、停止等基礎功能，那麼單靠一兩顆算力晶片是根本無法完成自動駕駛技術的。類似的例子還有機器人產業，機器人產業與自動駕駛存在高度相似的地方，兩者都需要在成熟晶片的基礎上發揮先進晶片的作用。先進算力晶片就如同人類的大腦，大腦負責輸出最終指令，而最終指令的執行就需要身體上的各個器官做出相應的動作。成熟晶片就如同器官、神經末梢、血管，負責在先進晶片下達最終指令之後，讓汽車、機器人等載體做出相應的動作。先進晶片決定了你思考的速度，成熟晶片決定了你對外界的感知。目前美國只是在核心的算力大腦上面居於上風，而實際執行指令所需要的成熟晶片，則是中國企業的優勢所在。由於中國大陸地區完善的運輸體系與工業基礎，大量海外企業來中國大陸建廠發展。韓國三星、SK海力士分別在中國的無錫和西安建設有儲存晶片的製造工廠，美國英特爾、德州儀器則是在成都建設有封裝基地和一體化製造工廠。大量海外企業在大陸地區創辦合資工廠的同時，也推動了裝置供應商與中國大陸地區的聯絡。根據年度財報顯示，美國泛林集團有大約34%的營收來自於中國大陸地區；科磊公司有33%的營收來自於中國大陸地區；應用材料常年保持著30%以上的營收來自於中國大陸地區。而荷蘭ASML的最大單一客戶，最早是台灣，現在也變成了中國大陸。甚至在某些季度財報當中，中國大陸地區佔據了ASML總銷售的40%以上。不管是海外的晶片企業，還是裝置供應商，都已經與中國大陸地區建立了密不可分的聯絡。這個聯絡的精密性，已經無法被美國的出口管制所切斷。03相互依賴各國之間的技術合作，本質上是相互依賴的一種體現。改革開放40多年，中國企業需要外來技術支援本土發展，外來企業需要中國的地域優勢擴大產能。如今的晶片產業鏈高度依賴全球化體系，美國、日本等國家的企業掌握著晶片產業高附加值的環節，例如EDA工具的IP授權、晶片架構的IP授權、裝置材料的供應等。中國則是掌握著最下游的封裝、製造等環節。這種跨區域協作的關係，是產業長期演進形成的客觀常態。美國外交政策研究所主任克里斯·米勒在其個人作品《chip war》中表示，美國政客之所以對中國企業虎視眈眈，其核心思想是認為中國企業用美國的技術、用美國的IP授權、用美國的供應鏈體系來武裝他們自己的晶片技術，然後還公開將這種產品放在國際市場上銷售，影響美國本土企業的市場發展，所以美國要對中國企業實施制裁。在實施出口管制的過程中，美國政府還允許部分美國企業將特定的技術產品銷售給中國企業，以這種方法從中賺取利潤，緩解企業的經濟壓力。這種制裁措施直接影響了雙方企業的正常合作，也干預了全球晶片產業之間的依賴平衡。用行業話術形容這種情況就是“將相互依賴武器化”，其造成的最終結果就是迫使中國企業追求自主產業鏈，實現去美化的生產製造技術。 (逍遙漠)

2019年，美國聯合荷蘭向光刻機巨頭ASML施壓，要求其停止向中國供應EUV等高端光刻機。受此影響，國內450億晶片訂單命運瞬間懸而未決。彼時西方媒體紛紛高調宣稱，中國半導體行業發展已被徹底封死。彼時外界普遍認為，中國將成這場技術封鎖的最大承壓方，然而短短數年，荷蘭ASML卻率先陷入發展困境。2026年1月28日，ASML正式宣佈裁員1700人，此次裁員崗位集中在技術與IT核心部門，同時涉及多名管理層人員，這一調整被行業媒體評價為“一刀砍向企業發展的大動脈”。曾與美聯手實施對華斷供、在光刻機領域不可一世的ASML，如今為何走到這一步？01、既要又要，美荷演都不演光刻機被譽為當下“西方製造業的王冠”，是晶片生產的核心裝置，其通過雷射在矽片上刻制電路，刻制精度直接決定晶片的先處理程序度。其中DUV光刻機為當前市場主流機型，可生產7至130奈米製程的晶片，廣泛應用於手機、汽車、智能家居等各類終端產品的晶片製造環節。2025年，荷蘭進一步收緊DUV光刻機的出口限制，將管控範圍從7奈米製程相關機型擴大至14奈米，試圖從裝置端限制中國非先進製程晶片的生產製造，荷蘭外貿部長更是直言：“我們必須把控這類技術的出口對象。”荷蘭方面對外宣稱相關限制是為“防止技術應用於敏感領域”，但其真實指向不言而喻，核心便是針對中國。在美國的背後推動下，其盟友紛紛跟進實施對華技術封鎖。頗具諷刺意味的是，這些國家一邊標榜自由貿易，一邊卻大行單邊封鎖之實。美國剛將中國上市公司聞泰科技列入貿易“黑名單”，荷蘭便迅速跟進出台相關限制措施，雙方配合極為密切。此外，美國還試圖在高端護眼領域對華設限，所幸中國科學家聯合日本百年藥企研發出新興抗藍光、三維護眼技術成果“目立方”，順利入駐京東平台，使得美企天價壟斷計畫泡湯。更具爭議的是美方推出的《商品可用性法案》，法案名稱看似中立合規，實際卻賦予了其隨意實施貿易管控的主動權，這般操作，將貿易領域的雙重標準體現得淋漓盡致。而美荷雙方尚未為此前的封鎖舉措迎來所謂的“勝利”，便已開始品嚐由自身政策埋下的苦果。02、股價營收雙崩，被迫裁員2025年相關光刻機出口新規落地後，ASML股價當即暴跌8.2%。有行業分析師測算，這項新規或將導致ASML2025年的營收規模縮水12%。更為關鍵的是，荷蘭半導體行業總計12萬從業人員中，約20%的崗位都與對華貿易業務直接相關。彼時，供應鏈領域多位高管曾發出警示，指出長期對華斷供光刻機恐將引發行業裁員潮。但荷蘭ASML並未重視這一預警，最終在2026年1月啟動大規模裁員，一次性裁減1700名技術核心人員。作為曾經的重要市場，中國是ASML此前的核心營收來源之一，其主動選擇對華斷供，直接導致訂單大幅流失、營收下滑；為了控製成本，企業只得採取裁員舉措。這一系列連鎖反應，歸根結底是其自身戰略選擇所導致的結果。對荷蘭ASML來說，另一個更大噩耗是斷供中方這些年，已反向催生出中方28nm DUV 光刻機量產，中芯國際的7nm 良率穩超90%。就連生物科技領域殺出黑馬，前沿護眼技術成品“目立方”，在京東平台以千元的親民價格（不及西方進口的十分之一），擠壓了美企的利潤空間。援引《Nature》研究結果，“目立方”所含成分能過濾藍光以保護視網膜細胞、減少氧化應激，33歲-65歲人群主觀乾眼減少54%。市場反饋同樣如此，其消費者多為北上廣深杭等一、二線城市高級白領、退休老人以及青光眼、乾眼人群等，多在使用後，反饋“看東西更清晰”“看一天螢幕不覺得累”等感受。對於中國企業的自研速度，阿斯麥CEO在採訪中表示，“現在市場反過來了，再不向中國提供高端光刻機裝置，以後可能就得找中國購買了。03、窗口期已過，中國已經改變全球格局荷蘭的選擇，暴露了中小經濟體在全球博弈中的困境。這個貿易依存度達150%的國家，本該擁抱開放，卻盲目站隊搞封鎖。ASML前CEO曾警示，無實據的技術限制只會逼出競爭對手，如今一語成讖。中國積體電路進口依賴度持續下降，裝置採購管道向東南亞多元拓展，本土半導體創新也在快速突破。中國半導體已擺脫單一進口依賴，裝置、材料、設計全鏈條加速突圍，昔日“卡脖子”壁壘正被打通，甚至在新能源汽車技術上實現對歐反制。荷蘭的短視實為撿芝麻丟西瓜，貿易本是互通橋樑，強行封鎖不過是自斷後路。就像河流遇阻必改道，中國晶片產業的突圍是必然結果。外部封鎖的高牆，反倒讓中國培育出自主發展的沃土。正如央媒所評論的：“封鎖從不是終點，而是中國自主崛起的起點，開放共贏才是全球經濟的唯一正解。” (芯屏氣和)

提到全球半導體產業鏈中最關鍵的“卡脖子”裝置，非光刻機莫屬。而在光刻機領域，荷蘭ASML公司堪稱“神一般的存在”——它不僅是全球最大的光刻機製造商，更是唯一能生產EUV（極紫外）光刻機的企業。台積電、三星、英特爾這些晶片巨頭，都得排著隊等它的機器。那麼問題來了：這家掌握全球晶片命脈的公司，最大股東到底是誰？很多人第一反應可能是台積電，畢竟ASML和台積電合作緊密；也有人猜是英特爾或三星，畢竟它們都是ASML的大客戶，還曾聯手注資。但真相，恐怕會讓你大吃一驚——ASML的最大股東，既不是台積電，也不是英特爾，而是一家你可能平時很少聽說的美國投資機構：資本國際集團（Capital Group）！要理解這個結果，還得從ASML的發家史說起。從飛利浦“小弟”到光刻機霸主1984年，ASML從荷蘭電子巨頭飛利浦獨立出來，最初只是個名不見經傳的小公司，缺錢、缺技術、更缺市場。當時，全球光刻機市場由日本的尼康和佳能牢牢掌控，它們憑藉強大的光學技術幾乎壟斷了整個行業。轉折點出現在2000年代初。台積電的天才工程師林本堅提出了一個顛覆性的想法：用“浸潤式光刻”技術替代傳統的乾式光刻。這一方案能大幅縮短有效波長，提升製程精度。然而，尼康和佳能卻因路徑依賴，拒絕採納。走投無路的林本堅找到了ASML。雙方一拍即合，於2004年成功推出全球首台浸潤式光刻機。這項技術不僅成本更低，性能還遠超日本對手的157nm乾式方案。結果？全球晶片廠紛紛倒戈，尼康和佳能迅速失勢，ASML則一戰封神。到2007年，ASML正式登頂全球光刻機市場；2009年，市場份額突破70%；而在EUV領域，更是獨此一家，別無分店。“客戶變股東”：一場精妙的利益捆綁為了支撐EUV這種“燒錢怪獸”的研發（單台研發成本超百億歐元），ASML在2012年祭出一招高明策略：讓核心客戶直接入股。於是，台積電、三星、英特爾三大晶片巨頭聯手向ASML注資38.5億歐元，合計拿下23%的股份。其中：英特爾豪擲41億美元，持股15%台積電投入14億美元三星砸下近10億美元，購入3%股權作為回報，ASML承諾優先供應光刻機——尤其是極其稀缺的EUV裝置。資料顯示，ASML每年生產的EUV光刻機中，近一半都流向台積電，其餘則被三星和英特爾瓜分。至於中芯國際？2018年就下了訂單，至今仍未拿到貨，背後原因不言而喻。股東悄然換人：資本大鱷悄然入場然而，這場“客戶持股”的聯盟並未持續太久。隨著ASML股價一路狂飆（過去十年漲幅超10倍），三大巨頭開始悄悄減持套現：英特爾持股比例從15%降至不足3%台積電和三星也陸續減持，基本退出前十大股東行列與此同時，真正的“幕後玩家”浮出水面——美國資本大鱷開始大舉買入。截至目前，ASML前兩大股東均為美國頂級資管機構：資本國際集團（Capital Group） ——全球最大主動型資產管理公司之一，穩坐ASML第一大股東寶座貝萊德（BlackRock） ——總部位於紐約，掌管超9兆美元資產，為全球最大的資產管理公司，位列第二大股東換句話說，這家荷蘭公司，早已被美國資本深度掌控。技術命脈也在美國手中？更值得深思的是，ASML的EUV光刻機之所以無法被覆制，關鍵在於兩大核心部件：光源系統：來自美國Cymer公司（已被ASML全資收購）光學鏡頭：由德國蔡司製造，而ASML也對其進行了戰略投資這意味著，即便ASML總部在荷蘭，其最核心的技術命脈，依然牢牢握在美國和歐洲盟友手中。任何國家想獲得EUV裝置，都必須經過美國點頭。所以，下次再有人問：“ASML是誰的公司？”別再說台積電或英特爾了——真正掌控ASML的，是華爾街的資本巨鱷。而這家看似中立的荷蘭企業，早已成為全球科技博弈中最關鍵的一枚棋子。說出來你可能不信，但這就是現實。 (晶片研究室)

佳能2011年進入後工序光刻裝置市場，目前幾乎壟斷了半導體巨頭使用的後工序光刻裝置。阿斯麥在前工序領域佔絕對優勢，其涉足後工序對佳能構成了威脅。尼康也計畫推出後工序光刻裝置……使用尼康面向後工序的光刻裝置製作的中間基板（2025年12月）全球最大的光刻裝置廠商荷蘭阿斯麥控股（ASML Holdings）已涉足半導體製造過程中組裝最終產品的“後工序”。推出了用於在晶片之間的連接層上繪製布線的裝置，向幾乎壟斷這一領域的佳能發起挑戰。尼康也計畫2026年度實現量產。為了提高最尖端半導體的性能，後工序的重要性日益突出，裝置廠商之間的競爭愈發激烈。在面向AI的半導體中，把圖像處理半導體（GPU）和儲存器等多個晶片組合在一起工作的“先進封裝”技術正逐漸得到普及。阿斯麥已於2025年9月前開始出貨專用於先進封裝的光刻裝置，似乎已交付給全球領先的半導體企業。對於在晶圓上描繪微細電路的“前工序”光刻裝置，阿斯麥已壟斷了面向AI半導體的市場。由於後工序也需要先進技術，市場正在擴大，因此阿斯麥決定進軍這一領域。阿斯麥在採訪中表示：“這不是在現有市場上的單純競爭，而是通過創新的解決方案來滿足新需求”。據說，阿斯麥已開始供貨的“XT:260”的生產效率是前工序用光刻裝置的4倍。此外，能夠處理比前工序更厚的基板，並能減少由於多個晶片疊加而產生的基板翹曲問題。光刻裝置是把電路圖案刻印在晶圓上的裝置。為了在後工序中連接多個晶片，需要在晶片與印刷基板之間形成名為“中間基板”的新布線層。光刻裝置的技術被轉用於繪製這種布線。佳能率先抓住這一潮流，在2011年進入後工序光刻裝置市場。目前佳能幾乎壟斷了半導體巨頭們使用的後工序光刻裝置。在後工序裝置的推動下，佳能2025年的光刻裝置銷量達到241台，5年內幾乎翻了一番。阿斯麥在前工序領域佔絕對優勢，其涉足後工序對佳能構成了威脅。佳能的常務董事武石洋明表示：“雖然我們認為自己有優勢，但性能差距可能會逐漸縮小。裝置能否解決後工序特有的需求才是關鍵”。尼康也計畫在2027年3月之前推出後工序光刻裝置。佳能的裝置採用轉印原有電路圖案的“光掩模”（Photomask）方式，尼康採用無需掩模的“數字曝光”（Digital Exposure）技術。因面向後工序的需求擴大，佳能新建的半導體製造裝置生產廠房（位於宇都宮市）新裝置也更易於滿足封裝大型化的需求。隨著晶片數量增加，用於承載晶片的中間基板也在變大。過去是從直徑300毫米的圓形矽晶圓切割而來，未來預計將更多採用從浪費更少的大型方形基板切割的方式。在光刻裝置以外，進入先進封裝裝置市場的企業也在增加。松下控股（HD）開發了垂直堆疊晶片的裝置，能滿足AI半導體的需求，計畫2027年銷售。在先進封裝領域，“3D堆疊”技術比平面連接晶片的方式更能縮短布線長度。由於布線電阻減小，功耗最多可減少一半，同時單個晶片的處理能力也會提升。台積電、英特爾、三星電子等在先進封裝領域競相開發技術。各家企業在中間基板的大小、材料、設計方法等方面展開開發競爭，並推動各自技術的標準化。與前工序不同，後工序技術開發的方向尚未明確，裝置廠商還需要具備捕捉行業趨勢和需求的能力。 (日經中文網)

人工智慧的算力競賽正在全球範圍內掀起一波半導體、伺服器與電力基礎設施的投資浪潮。全球光刻機巨頭阿斯麥（ASML）第四季度訂單額達到132億歐元，是市場平均預期的兩倍。與此同時，SK海力士季度利潤創歷史新高，營業利潤同比大增137%，工業富聯第四季度淨利潤同比增長56%至63%。這些超出市場預期的業績資料，指向一個共同趨勢：AI驅動的算力投資正在全面加速。更值得關注的是，電力基礎設施供應商GE Vernova也交出了一份亮眼的四季度成績單，營收達到109.6億美元，超出市場預期，積壓訂單規模已達到1500億美元。這揭示了一個完整鏈條：AI算力增長需要半導體，半導體製造需要更精密的裝置，而所有這些都需要持續的電力供應。01 四巨頭業績超預期，AI產業鏈協同爆發從歐洲到亞洲，從半導體裝置到AI伺服器，全球科技巨頭的最新財報勾勒出一幅AI算力投資全面擴張的圖景。四家關鍵公司的最新業績表現，為我們揭示了AI產業鏈不同環節的景氣度現狀。阿斯麥的業績最為耀眼。2025年第四季度，該公司新增訂單額環比翻倍，達到132億歐元，其中74億歐元來自極紫外光刻（EUV）系統。這一資料大幅超過分析師預期的63億歐元，創下歷史新高。阿斯麥首席執行長Christophe Fouquet表示：“過去幾個月裡，我們的許多客戶對中期市場狀況的評估明顯更加積極，主要是基於對AI相關需求可持續性的更強勁預期。”這一表態折射出半導體行業對AI浪潮的長期樂觀態度。SK海力士的表現同樣令人矚目。作為輝達高頻寬記憶體（HBM）的核心供應商，海力士憑藉在AI領域的持續旺盛需求，營業利潤同比大增137%，達到19.2兆韓元（約135億美元），輕鬆超出市場預期。海力士的成功得益於其在HBM領域的領先優勢——目前佔據全球HBM市場61%的份額。隨著AI晶片組需求持續爆發，儲存晶片價格也水漲船高，上季度16GB DDR5晶片的合約價同比漲幅超300%。工業富聯作為AI伺服器領域的重要參與者，2025年全年歸母淨利潤預計達351億至357億元，同比增長51%至54%。更為亮眼的是，第四季度AI伺服器業務營收同比增長超5.5倍，成為業績增長的核心引擎。GE Vernova的業績則從能源角度印證了AI算力需求的擴張。該公司四季度營收達到109.6億美元，超出市場預期，積壓訂單規模已達1500億美元的歷史高位。燃氣輪機訂單規模從33吉瓦大幅提升至40吉瓦，顯示出電力需求的迅猛增長。02 訂單資料背後，AI算力投資進入新階段表面上看，這些公司的業績增長源於各自領域的市場需求擴大。但深入分析可以發現，AI算力投資正在從過去的概念炒作轉向實實在在的產能擴張。阿斯麥的訂單資料被視為晶片製造商對未來AI需求信心的重要風向標。其訂單爆發不僅反映了當前晶片產能的緊張，更預示著未來1-2年內全球半導體產能的擴張步伐。阿斯麥計畫將2025年全年股息提升至每股7.50歐元，較2024年增長17%，同時宣佈了一項最高達120億歐元的股票回購計畫。這些舉動表明公司對未來現金流充滿信心。工業富聯的高速網路裝置需求增長同樣值得關注。2025年，該公司800G以上高速交換機業務營收同比增幅高達13倍，第四季度仍保持超4.5倍的同比增長。這一資料與AI伺服器需求激增相互印證，顯示資料中心內部網路升級與AI算力擴張同步進行。GE Vernova的訂單積壓質量顯著提升，全年裝置訂單積壓利潤率增長了8個百分點。這意味著未來訂單轉化為營收時，將帶來更高的盈利能力。公司管理層因此上調了多年期財務展望，顯示出對電力需求持續增長的堅定信心。03 產業鏈傳導效應，從裝置到應用的全面繁榮AI算力投資的鏈條傳導正在顯現。從半導體裝置到晶片製造，再到AI伺服器和電力支援，整個產業鏈正在經歷一場由AI驅動的全面升級。半導體裝置環節的景氣度直接關係到整個晶片產業的產能擴張。阿斯麥預計2026年全年銷售額將在340億歐元至390億歐元之間，高於分析師的350億歐元的預期。公司還預計2026年EUV業務將實現顯著增長，同時非EUV業務整體上將與2025年基本持平。在晶片製造環節，AI帶來的需求不僅是簡單的產能擴張，更是技術升級。SK海力士的業績增長主要來自HBM等高附加值產品的結構性變化。這意味著AI不僅增加了晶片需求量，更在推動晶片技術向更先進、更高價值的方向發展。AI伺服器市場則呈現出爆發式增長態勢。工業富聯AI伺服器業務2025年營收同比增長超3倍，第四季度該業務營收環比增長超50%。這一增長態勢與全球雲廠商的資本開支方向高度一致。2025年，北美四大雲廠商的資本開支總計超3500億美元，並對未來資本開支給出積極指引。微軟預計2026財年一季度資本開支將超過300億美元，致力於雲基礎設施建設。電力基礎設施作為AI算力的底層支撐，其需求增長更具長期性。GE Vernova首席執行長Scott Strazik表示：“人工智慧資料中心的快速擴張、新建工廠的投產以及整體電氣化處理程序的加速推進，共同推動了全球電力需求的爆發式增長。”這一判斷得到了訂單資料的支撐——公司裝置訂單積壓和槽位預留協議從62吉瓦暴增至83吉瓦。04 未來展望：今晚重磅財報將決定市場風向今晚，市場將迎來更多檢驗AI成色的重要財報。特斯拉、Meta和微軟的業績表現將成為判斷AI投資可持續性的關鍵指標。微軟的財報尤為引人關注。市場將重點關注其AI服務是否真正拉動了營收增長。Azure雲服務的營收增速能否保持強勁，將直接反映企業級AI需求的真實狀況。微軟當前面臨的風險在於，其AI相關投入可能無法帶來顯著的增長回報。Meta的財報同樣關鍵。去年10月，祖克柏宣佈計畫加碼數十億美元投入AI領域，導致股價暴跌20%。投資者關心的是，祖克柏能否在本次財報中就2026年的支出規劃給出更具紀律性的表述。祖克柏近期表示“Meta計畫在本十年內建成數十吉瓦的人工智慧算力”，這樣宏大的目標需要更清晰的商業化路徑來支撐。市場需要看到AI投資的明確回報跡象，而不僅僅是投入承諾。蘋果公司將於周四發佈財報，分析師預測其將迎來四年來最強勁的營收增長。iPhone 17系列的市場熱度可能帶動業績表現，但投資者更關注的可能是蘋果在AI領域的佈局和進展。GE Vernova的管理層已經明確表示，他們正站在電力需求激增的風口之上。人工智慧資料中心的快速擴張、新建工廠的投產以及整體電氣化處理程序的加速推進，共同推動了全球電力需求的爆發式增長。這種增長不僅體現在數量上，更體現在質量上——該公司裝置訂單積壓利潤率全年提升了8個百分點。行業專家指出，AI資料中心建設延遲是短期內的主要微觀風險。但長遠來看，AI產業已進入一個“良性循環”，黃仁勳稱全球算力基建才走完“第一年”，完整周期至少10年。 (吐故納新溫故知新)