佳能2011年進入後工序光刻裝置市場，目前幾乎壟斷了半導體巨頭使用的後工序光刻裝置。阿斯麥在前工序領域佔絕對優勢，其涉足後工序對佳能構成了威脅。尼康也計畫推出後工序光刻裝置……使用尼康面向後工序的光刻裝置製作的中間基板（2025年12月）全球最大的光刻裝置廠商荷蘭阿斯麥控股（ASML Holdings）已涉足半導體製造過程中組裝最終產品的“後工序”。推出了用於在晶片之間的連接層上繪製布線的裝置，向幾乎壟斷這一領域的佳能發起挑戰。尼康也計畫2026年度實現量產。為了提高最尖端半導體的性能，後工序的重要性日益突出，裝置廠商之間的競爭愈發激烈。在面向AI的半導體中，把圖像處理半導體（GPU）和儲存器等多個晶片組合在一起工作的“先進封裝”技術正逐漸得到普及。阿斯麥已於2025年9月前開始出貨專用於先進封裝的光刻裝置，似乎已交付給全球領先的半導體企業。對於在晶圓上描繪微細電路的“前工序”光刻裝置，阿斯麥已壟斷了面向AI半導體的市場。由於後工序也需要先進技術，市場正在擴大，因此阿斯麥決定進軍這一領域。阿斯麥在採訪中表示：“這不是在現有市場上的單純競爭，而是通過創新的解決方案來滿足新需求”。據說，阿斯麥已開始供貨的“XT:260”的生產效率是前工序用光刻裝置的4倍。此外，能夠處理比前工序更厚的基板，並能減少由於多個晶片疊加而產生的基板翹曲問題。光刻裝置是把電路圖案刻印在晶圓上的裝置。為了在後工序中連接多個晶片，需要在晶片與印刷基板之間形成名為“中間基板”的新布線層。光刻裝置的技術被轉用於繪製這種布線。佳能率先抓住這一潮流，在2011年進入後工序光刻裝置市場。目前佳能幾乎壟斷了半導體巨頭們使用的後工序光刻裝置。在後工序裝置的推動下，佳能2025年的光刻裝置銷量達到241台，5年內幾乎翻了一番。阿斯麥在前工序領域佔絕對優勢，其涉足後工序對佳能構成了威脅。佳能的常務董事武石洋明表示：“雖然我們認為自己有優勢，但性能差距可能會逐漸縮小。裝置能否解決後工序特有的需求才是關鍵”。尼康也計畫在2027年3月之前推出後工序光刻裝置。佳能的裝置採用轉印原有電路圖案的“光掩模”（Photomask）方式，尼康採用無需掩模的“數字曝光”（Digital Exposure）技術。因面向後工序的需求擴大，佳能新建的半導體製造裝置生產廠房（位於宇都宮市）新裝置也更易於滿足封裝大型化的需求。隨著晶片數量增加，用於承載晶片的中間基板也在變大。過去是從直徑300毫米的圓形矽晶圓切割而來，未來預計將更多採用從浪費更少的大型方形基板切割的方式。在光刻裝置以外，進入先進封裝裝置市場的企業也在增加。松下控股（HD）開發了垂直堆疊晶片的裝置，能滿足AI半導體的需求，計畫2027年銷售。在先進封裝領域，“3D堆疊”技術比平面連接晶片的方式更能縮短布線長度。由於布線電阻減小，功耗最多可減少一半，同時單個晶片的處理能力也會提升。台積電、英特爾、三星電子等在先進封裝領域競相開發技術。各家企業在中間基板的大小、材料、設計方法等方面展開開發競爭，並推動各自技術的標準化。與前工序不同，後工序技術開發的方向尚未明確，裝置廠商還需要具備捕捉行業趨勢和需求的能力。 (日經中文網)

人工智慧的算力競賽正在全球範圍內掀起一波半導體、伺服器與電力基礎設施的投資浪潮。全球光刻機巨頭阿斯麥（ASML）第四季度訂單額達到132億歐元，是市場平均預期的兩倍。與此同時，SK海力士季度利潤創歷史新高，營業利潤同比大增137%，工業富聯第四季度淨利潤同比增長56%至63%。這些超出市場預期的業績資料，指向一個共同趨勢：AI驅動的算力投資正在全面加速。更值得關注的是，電力基礎設施供應商GE Vernova也交出了一份亮眼的四季度成績單，營收達到109.6億美元，超出市場預期，積壓訂單規模已達到1500億美元。這揭示了一個完整鏈條：AI算力增長需要半導體，半導體製造需要更精密的裝置，而所有這些都需要持續的電力供應。01 四巨頭業績超預期，AI產業鏈協同爆發從歐洲到亞洲，從半導體裝置到AI伺服器，全球科技巨頭的最新財報勾勒出一幅AI算力投資全面擴張的圖景。四家關鍵公司的最新業績表現，為我們揭示了AI產業鏈不同環節的景氣度現狀。阿斯麥的業績最為耀眼。2025年第四季度，該公司新增訂單額環比翻倍，達到132億歐元，其中74億歐元來自極紫外光刻（EUV）系統。這一資料大幅超過分析師預期的63億歐元，創下歷史新高。阿斯麥首席執行長Christophe Fouquet表示：“過去幾個月裡，我們的許多客戶對中期市場狀況的評估明顯更加積極，主要是基於對AI相關需求可持續性的更強勁預期。”這一表態折射出半導體行業對AI浪潮的長期樂觀態度。SK海力士的表現同樣令人矚目。作為輝達高頻寬記憶體（HBM）的核心供應商，海力士憑藉在AI領域的持續旺盛需求，營業利潤同比大增137%，達到19.2兆韓元（約135億美元），輕鬆超出市場預期。海力士的成功得益於其在HBM領域的領先優勢——目前佔據全球HBM市場61%的份額。隨著AI晶片組需求持續爆發，儲存晶片價格也水漲船高，上季度16GB DDR5晶片的合約價同比漲幅超300%。工業富聯作為AI伺服器領域的重要參與者，2025年全年歸母淨利潤預計達351億至357億元，同比增長51%至54%。更為亮眼的是，第四季度AI伺服器業務營收同比增長超5.5倍，成為業績增長的核心引擎。GE Vernova的業績則從能源角度印證了AI算力需求的擴張。該公司四季度營收達到109.6億美元，超出市場預期，積壓訂單規模已達1500億美元的歷史高位。燃氣輪機訂單規模從33吉瓦大幅提升至40吉瓦，顯示出電力需求的迅猛增長。02 訂單資料背後，AI算力投資進入新階段表面上看，這些公司的業績增長源於各自領域的市場需求擴大。但深入分析可以發現，AI算力投資正在從過去的概念炒作轉向實實在在的產能擴張。阿斯麥的訂單資料被視為晶片製造商對未來AI需求信心的重要風向標。其訂單爆發不僅反映了當前晶片產能的緊張，更預示著未來1-2年內全球半導體產能的擴張步伐。阿斯麥計畫將2025年全年股息提升至每股7.50歐元，較2024年增長17%，同時宣佈了一項最高達120億歐元的股票回購計畫。這些舉動表明公司對未來現金流充滿信心。工業富聯的高速網路裝置需求增長同樣值得關注。2025年，該公司800G以上高速交換機業務營收同比增幅高達13倍，第四季度仍保持超4.5倍的同比增長。這一資料與AI伺服器需求激增相互印證，顯示資料中心內部網路升級與AI算力擴張同步進行。GE Vernova的訂單積壓質量顯著提升，全年裝置訂單積壓利潤率增長了8個百分點。這意味著未來訂單轉化為營收時，將帶來更高的盈利能力。公司管理層因此上調了多年期財務展望，顯示出對電力需求持續增長的堅定信心。03 產業鏈傳導效應，從裝置到應用的全面繁榮AI算力投資的鏈條傳導正在顯現。從半導體裝置到晶片製造，再到AI伺服器和電力支援，整個產業鏈正在經歷一場由AI驅動的全面升級。半導體裝置環節的景氣度直接關係到整個晶片產業的產能擴張。阿斯麥預計2026年全年銷售額將在340億歐元至390億歐元之間，高於分析師的350億歐元的預期。公司還預計2026年EUV業務將實現顯著增長，同時非EUV業務整體上將與2025年基本持平。在晶片製造環節，AI帶來的需求不僅是簡單的產能擴張，更是技術升級。SK海力士的業績增長主要來自HBM等高附加值產品的結構性變化。這意味著AI不僅增加了晶片需求量，更在推動晶片技術向更先進、更高價值的方向發展。AI伺服器市場則呈現出爆發式增長態勢。工業富聯AI伺服器業務2025年營收同比增長超3倍，第四季度該業務營收環比增長超50%。這一增長態勢與全球雲廠商的資本開支方向高度一致。2025年，北美四大雲廠商的資本開支總計超3500億美元，並對未來資本開支給出積極指引。微軟預計2026財年一季度資本開支將超過300億美元，致力於雲基礎設施建設。電力基礎設施作為AI算力的底層支撐，其需求增長更具長期性。GE Vernova首席執行長Scott Strazik表示：“人工智慧資料中心的快速擴張、新建工廠的投產以及整體電氣化處理程序的加速推進，共同推動了全球電力需求的爆發式增長。”這一判斷得到了訂單資料的支撐——公司裝置訂單積壓和槽位預留協議從62吉瓦暴增至83吉瓦。04 未來展望：今晚重磅財報將決定市場風向今晚，市場將迎來更多檢驗AI成色的重要財報。特斯拉、Meta和微軟的業績表現將成為判斷AI投資可持續性的關鍵指標。微軟的財報尤為引人關注。市場將重點關注其AI服務是否真正拉動了營收增長。Azure雲服務的營收增速能否保持強勁，將直接反映企業級AI需求的真實狀況。微軟當前面臨的風險在於，其AI相關投入可能無法帶來顯著的增長回報。Meta的財報同樣關鍵。去年10月，祖克柏宣佈計畫加碼數十億美元投入AI領域，導致股價暴跌20%。投資者關心的是，祖克柏能否在本次財報中就2026年的支出規劃給出更具紀律性的表述。祖克柏近期表示“Meta計畫在本十年內建成數十吉瓦的人工智慧算力”，這樣宏大的目標需要更清晰的商業化路徑來支撐。市場需要看到AI投資的明確回報跡象，而不僅僅是投入承諾。蘋果公司將於周四發佈財報，分析師預測其將迎來四年來最強勁的營收增長。iPhone 17系列的市場熱度可能帶動業績表現，但投資者更關注的可能是蘋果在AI領域的佈局和進展。GE Vernova的管理層已經明確表示，他們正站在電力需求激增的風口之上。人工智慧資料中心的快速擴張、新建工廠的投產以及整體電氣化處理程序的加速推進，共同推動了全球電力需求的爆發式增長。這種增長不僅體現在數量上，更體現在質量上——該公司裝置訂單積壓利潤率全年提升了8個百分點。行業專家指出，AI資料中心建設延遲是短期內的主要微觀風險。但長遠來看，AI產業已進入一個“良性循環”，黃仁勳稱全球算力基建才走完“第一年”，完整周期至少10年。 (吐故納新溫故知新)

ASML發布2025年全年財報| 淨銷售額327億歐元，淨利96億歐元；預計2026年全年淨銷售額將介於340億至390億歐元，毛利率在51%至53%之間荷蘭菲爾德霍芬，2026 年 1 月 28 日—阿斯麥（ASML）今日發布2025年第四季及全年財報。 2025年第四季，ASML實現淨銷售額97億歐元，毛利率為52.2%，淨利達28億歐元；第四季的新增訂單金額為132億歐元，其中74億歐元為EUV光刻機訂單。ASML 2025年全年淨銷售額達327億歐元，毛利率為52.8%，淨利為96億歐元。截至2025年底，ASML的未交付訂單金額為388億歐元。 ASML預計2026年第一季淨銷售額在82億至89億歐元之間，毛利率介於51%至53%；2026年全年淨銷售額預計在340億至390億歐元之間，毛利率介於51%至53%。同時，ASML宣布啟動一項新的最高可達120億歐元的股票回購計劃，預計於2028年12月31日前執行完畢。ASML也將透過調整技術和IT部門，進一步強化工程和創新。(1) 累積裝機售後服務等於淨服務與升級方案（field option）銷售額的總和(2) 訂單包括所有的系統銷售訂單和通膨調整，且均經過書面確認。(3) 此處資料為全年各季度新增訂單金額的總和。(4) 未交付訂單包括所有的系統銷售訂單和通膨調整，均經過書面確認且未計入淨銷售額。數字已經四捨五入，方便讀者閱讀。基於美國通用會計準則合併的財報完整摘要發佈在www.asml.com。ASML CEO聲明及展望ASML總裁兼執行長傅恪禮（Christophe Fouquet）表示：「2025年ASML的業績再創新高，全年淨銷售額達327億歐元，毛利率為52.8%。第四季表現尤為強勁，淨銷售額達到創紀錄的97億歐元，其中包括確認兩台高數值。"近幾個月來，基於對人工智慧（AI）相關需求的可持續性的更強預期，許多客戶作出了更加積極的中期市場評估。因此，客戶顯著上調了中期產能計劃，推動我們的新增訂單創下歷史新高。”「主要得益於EUV銷售額和裝機售後服務¹業務的成長，我們預計2026年將延續成長態勢，成為ASML又一個業務成長之年。我們將持續投資人才和業務佈局，以支持2026年及未來的長期成長。”「我們預計2026年第一季淨銷售額在82億至89億歐元之間，毛利率介於51%至53%；研發費用預計約為12億歐元，銷售及管理費用約為3億歐元。就2026年全年而言，我們預計淨銷售額在340億至390億歐元之間，毛利率51% 至 53%介於毛利率51%」。ASML股利與股票回購計劃ASML 計劃宣布 2025 年每股普通股總股息為7.50歐元，較2024 年增長17%。每股普通股 1.60歐元的中期股利將於 2026 年2 月18 日支付。基於此次中期股利及 2025 年內支付的兩次中期股利（每股普通股1.60歐元），ASML向年度股東大會提交的最終股利建議為每股普通股2.70歐元。根據2022至2025 年股票回購計劃，ASML在2025 年第四季回購了總金額約 17 億歐元的股票。該股票回購計畫於 2025 年12月結束，在總金額最高達120億歐元的回購計畫中，累計回購金額為約76 億歐元。ASML 宣布啟動一項新的股票回購計劃，即日生效，至 2028 年12 月31 日執行完畢。公司計劃回購總金額最高達 120 億歐元的股票，預計其中最多 200 萬股將用於員工持股計劃，其餘回購股份則擬全部註銷。此股票回購計畫將在 2025 年4 月23 日年度股東大會授予的現有權限和未來年度股東大會將授予的權限範圍內執行。該股票回購計畫可能隨時暫停、調整或終止。有關股票回購計劃及該計劃下的所有交易以及股息建議的詳細信息，均會發佈在ASML官方網站(www.asml.com/investors)上。進一步強化工程與創新能力建設未來幾年，半導體生態體系將迎來顯著成長，為此ASML已建立堅實基礎，並且計劃透過調整技術和 IT 部門，進一步強化公司在關鍵領域的工程和創新。本公司正與員工和員工代表溝通擬調整方案，更多詳情將於歐洲中部時間2026年1月28日 8:30 在 ASML官網（asml.com）發布。附ASML 2025全年業績PPT(芯榜)

全球晶片製造裝置的“霸主”阿斯麥（ASML）正在經歷一個極其分裂的時刻：一邊是AI算力競賽引發的瘋狂搶單，另一邊卻是公司歷史上最大規模的人員“瘦身”。這家荷蘭科技巨頭周三發佈的財報顯示，2025年第四季度的新增訂單額高達132億歐元（約合158億美元），不僅較上一季度的54億歐元翻倍式增長，更是把分析師預期的63億歐元遠遠甩在身後。這種“賣爆了”的景象，全因全球晶片製造商為了抱緊AI的大腿而瘋狂擴產。台積電、三星以及英特爾都在加大資本開支，爭搶微軟、Google等雲巨頭的AI晶片訂單，而生產這些高端晶片的核心裝置——EUV光刻機，只有ASML能造。然而，就在業績狂飆的同時，ASML卻宣佈了一項令市場意外的決定：裁員1700人，佔全球員工總數的3.8%。這不僅是該公司歷史上裁員人數最多的一次，而且刀鋒主要指向荷蘭本土和美國的管理層。CFO在電話會議上直言，這是對過去十幾年“野蠻生長”的修正，公司需要通過精簡層級來提高決策效率。核心亮點：訂單“暴力”反彈：單季132億歐元訂單不僅是數字的勝利，更是行業風向標。它證明了AI不僅僅是概念，而是已經進入了實打實的“基建狂魔”階段，晶片廠是真金白銀在買裝置。裁員的“反直覺”邏輯：通常企業裁員是因為業務不行，ASML卻是“越賺錢越裁員”。這種“反向操作”揭示了科技巨頭的焦慮——即便營收暴漲，也要通過砍掉中層管理來防止大公司病，確保在技術迭代中不掉隊。EUV的“壟斷紅利”：財報隱含的潛台詞是：只有最先進的EUV（極紫外）光刻機才配得上AI晶片的產能，而中低端裝置需求其實在萎縮。ASML正在通過裁員剝離非核心業務，全押注最高端戰場。客觀資料根據ASML財報及公開會議紀要整理：訂單資料：Q4新增訂單額132億歐元，環比增長144%，同比增長顯著；其中EUV光刻機訂單佔比大幅提升。分析師預期僅為63.2億歐元，實際資料超出預期約109%。裁員規模：計畫裁員1700人，佔總員工數（約4.5萬人）的3.8%，主要涉及荷蘭和美國的管理及支援部門，研發核心崗位受影響較小。財務指引：2026年全年營收指引上調至340億-390億歐元（此前市場預期約350億歐元），毛利率維持在56%-60%的高位。客戶結構：訂單主要來自台積電、三星和英特爾三大巨頭，用於擴產AI邏輯晶片和HBM（高頻寬記憶體）。深度分析ASML這份“業績大漲+大幅裁員”的財報，實際上揭示了半導體裝置行業正在進入“K型分化”與“管理紅利”並存的新階段。首先，AI需求的結構性特徵。並不是所有晶片都好賣，而是只有能跑AI大模型的先進製程晶片（7nm及以下）缺貨。ASML的EUV裝置是生產這些晶片的“獨家門票”，這導致訂單向頭部極度集中。而中低端光刻機需求因消費電子疲軟而不振，ASML此時裁員，是在主動收縮非AI相關的邊緣業務，集中資源保供高端。其次，“大公司病”的手術刀。過去十年，為了應對全球供應鏈危機，ASML員工數激增。但隨著供應鏈恢復和AI需求明確，龐大的中層管理架構反而成了阻礙。裁掉1700人（尤其是領導崗位），本質上是一次組織架構的“扁平化”手術，旨在提升對客戶需求的響應速度。在技術迭代以月計算的晶片業，快魚吃慢魚，臃腫的組織是致命的。最後，對2030年的豪賭。儘管裁員，ASML並未下調2030年營收目標（440億-600億歐元）。這說明管理層認為當前的裁員只是“戰術調整”，而非“戰略收縮”。他們預判AI帶來的算力需求將持續到2030年，現在的裁員是為了攢足彈藥（現金流和效率）去打那場更持久的仗。後續關注EUV交付瓶頸：訂單雖然拿到了，但ASML的產能是否跟得上？EUV光刻機組裝極其複雜，需關注其供應鏈（如蔡司鏡頭、Cymer光源）的交付進度。地緣政治風險：美國對華出口限制是否會影響ASML的部分訂單確認？尤其是涉及中國晶圓廠的成熟製程裝置需求。中國廠商的替代：ASML的裁員和聚焦高端，是否會給上海微電子等中國廠商留出中低端市場的真空期？儲存晶片復甦：除了AI邏輯晶片，HBM（高頻寬記憶體）的擴產力度是否能維持？這直接關係到ASML 2026年營收指引的落地情況。大白話總結ASML就像是賣“高級模具”的，現在全天下的工廠都搶著要買它的模具來印“AI晶片”這種高級鈔票，但它卻把自己公司裡坐辦公室指手畫腳的經理們砍了一大批。大家可能不理解，為什麼生意好得爆棚還要裁員？其實邏輯是這樣的：以前ASML為了應對各種不確定因素，招了很多人搞“人海戰術”。現在局勢明朗了——只有最頂尖的AI晶片才賺錢，中低端的沒人要。所以，ASML決定把那些不直接產生價值的“中間層”砍掉，把省下來的錢和精力全部砸在研發和生產最頂級的裝置上。客觀結果就是：對於買家（台積電、三星）來說，買裝置更難了，因為ASML雖然賺翻了，但產能就那麼多，得排隊等；對於ASML股東來說，這是好事，因為公司更精簡、利潤率更高了；對於普通打工人來說，這提醒我們：在科技行業，只有掌握核心技術（像ASML的光刻機技術）才是鐵飯碗，單純的管理崗位在行業變革期非常脆弱。簡單說，這就是一場“賺著錢，還要對自己動刀子”的精英式進化。 (金龜子的財寶)

ASML控股公司創下了半導體製造設備季度訂單紀錄，並表示預計今年銷售額將實現健康成長。這表明，儘管人們擔心市場泡沫，但客戶在人工智慧熱潮背後生產先進晶片的支出仍然強勁。根據Visible Alpha報導，這家荷蘭公司第四季訂單額為131.6億歐元（158.5 億美元），高於去年同期的70.9億歐元，也遠超過分析師預測的69.5億歐元。ASML財務長羅傑達森表示，這是訂單量創紀錄的一個季度。ASML的極紫外光刻系統（一種高階設備，可讓晶片製造商在半導體上印刷最複雜的層）的訂單金額達到74億歐元，遠超過先前預測的44.1億歐元。這將是ASML最後一次公佈季度訂單資料。長期以來，訂單量一直是投資者衡量公司業績的首選指標，但ASML高層認為，訂單量並不能準確反映業務成長勢頭，因為季度之間的波動可能很大。從現在起，ASML將按年度公佈其總積壓訂單量。ASML也宣布了一項120億歐元的股票回購計劃，將於2028年12月31日前執行。該公司預計本季淨銷售額將在82億至89億歐元之間，2026年全年總銷售額將介於340億至390億歐元之間。其中數值高於分析師預期的351億歐元。ASML先前曾表示，預計2026年的總淨銷售額不會低於2025年。ASML生產製造世界上最先進晶片所需的工具，受人工智慧基礎設施蓬勃發展的推動，該公司受益匪淺，其股價僅今年就上漲了近30%。請造訪以下網址，訂閱最新新聞電子郵件：https://nbwpress.com/subscribe.html台積電本月發表第四季獲利再創新高，進一步印證了人工智慧晶片和基礎設施需求將持續成長的趨勢。台積電是ASML的客戶，也是全球最大的晶片製造商，為輝達等公司生產半導體。同時，儲存半導體短缺，導致該元件價格出現前所未有的飆升，一些電子業人士預計，這種供應緊張的局面將持續到2027年。分析師預測，包括三星和SK海力士在內的全球最大記憶體製造商將在未來一兩年內提高晶片產能，這意味著這些公司將採購更多ASML的設備。例如，巴克萊銀行本月在報告中表示，預計SK海力士將在2026年購買12台ASML的極紫外線(EUV) 光刻機。ASML的財務長表示，其客戶對中期市場前景的評估「更加積極」。「我認為這主要是因為他們對人工智慧的需求持有更堅定的看法，從他們的角度來看，人工智慧似乎更具可持續性，」達森在一段影片採訪的文字稿中說道。 “正是這種認識促使我們的一些客戶真正投資於產能，並加快了中期產能擴張計劃。”ASML表示，隨著晶片製造商擴大生產更先進的半導體，其生產的最先進的機器之一——EUV光刻機的收入在2026年將比去年「顯著增長」。由於出口限制，ASML無法向中國市場出口其最先進的設備。這家荷蘭半導體巨頭去年表示，預計2026年在中國的銷售額將較2024年和2025年大幅下降。ASML表示，預計到2026年，中國市場的收入將佔其總銷售額的20%。去年，中國市場佔ASML淨系統銷售額的33%。(美股財經社)

最新的供應鏈調查顯示，為滿足ASML的強勁需求，卡爾蔡司SMT將於2027年大幅提升其EUV和高ASP浸沒式DUV光學系統的產能，分別同比增長20-25%和40-50%。加上2026年出貨量預期強於預期，ASML的營收預計將在2026年達到€ 380億至400億美元，在2027年達到€ 450億至470億美元，分別優於市場普遍預期的約€ 340億至360億美元和約€ 410億至430億美元。推動上漲趨勢優於市場普遍預期的關鍵因素如下：1. 2026 年增長驅動因素：➢ EUV 和 DUV 的出貨量估計分別為 67 台和 355 台，超過了 53-55 台和 310-320 台的普遍預期。➢受強勁的 2nm 需求推動，台積電已兩次上調其 2026 年 EUV 訂單：從去年 10 月的最初 22 台上調至 25 台，目前上調至 28 台。➢為了滿足中國儲存器製造商的強勁需求，ASML 計畫在 2026 年第四季度推出新的浸沒式 DUV 型號 NXT:1965i。作為 1980i 系列的降級版本，它符合美國出口管制規定，同時滿足中國客戶的需求，將成為 2026 年第四季度和 2027 年的關鍵增長驅動力。2. 2027 年增長驅動因素：➢由於強勁的需求，2027 年 EUV 和浸沒式 DUV 的產能目前已全部預訂完畢；進一步的出貨量增長將取決於 ASML 的供應方面改進。➢根據蔡司SMT的擴張情況，ASML 2027年的出貨量預計將達到80-85套EUV系統和380-400套DUV系統。➢受新型 1965i 的推出推動，預計到 2027 年，中國高 ASP 浸沒式深潛器採購量將同比增長約 40%。3. 值得關注的其他上漲潛力：➢在供應長期緊張的情況下，EUV 和 DUV 系統的平均售價可能會上漲。➢中國記憶體供應商不斷對新款 1965i 型號進行向上修訂。➢英特爾潛在增長空間：以上估算不包括英特爾新增的EUV需求。儘管英特爾尚未正式下單（這解釋了其此前低於預期的資本支出指引），但它已與ASML就額外訂單展開洽談。預計英特爾在2026年至2027年間新增的EUV需求為20至30套系統，其中3至5套為高數值孔徑EUV系統。 (大道至簡不簡單)

🔬 TSMC 美國建廠，正在重新定義 ASML 的估值邏輯核心命題：當先進製造從商業行為變成國家基礎設施，裝置供應商就不再只是周期股。📍 誤讀與真相大多數人把 TSMC 的美國擴張理解為產能故事。這個視角太窄了。這場遷移不是為了效率最佳化，而是為了秩序重建。TSMC 搬到亞利桑那州的不是實驗性節點，而是已經穩定的 EUV 量產範本——先是 N4/N5，然後是 N3。一旦驗證成功，這套範本會被覆制到日本、歐洲，甚至更多地區。💡 洞察當同一條生產線必須在多個地緣類股同時存在，裝置需求的性質就從周期性轉向結構性。這不是需求放大，而是需求重構。⚙️ 光刻機的特殊位置在半導體資本裝置（Semicap）堆疊中，大部分工具都會隨著晶圓廠數量擴張而需求增長，但競爭格局相對分散。光刻裝置不同。它不是流程中的一個步驟，而是前提條件。在先進節點上，這個前提只有一個供應商：ASML。這種結構性壟斷，在地緣政治重塑供應鏈的背景下，獲得了新的定價權。⚠️ 警示當一項技術既是主權象徵，又是唯一選擇，它的估值邏輯就脫離了傳統的供需周期。🔍 EUV 之外的隱藏敘事市場對 ASML 的理解往往集中在 EUV（極紫外光刻）上，但這只是故事的一半。EUV：入場券與主權符號EUV 是先進製程的入場券。沒有 EUV，7nm 以下節點無法量產。但它的意義不止於技術——它是國家半導體主權的可見化標誌。一台 EUV 光刻機售價約 1.5 億美元，重達 180 噸，需要三架波音 747 運輸。這種裝置的交付本身就是地緣政治事件。DUV：被低估的穩定器相比 EUV 的聚光燈效應，DUV（深紫外光刻）的價值被嚴重低估。DUV 不僅支撐成熟節點（28nm 及以上），還廣泛應用於：特殊工藝CMOS 圖像感測器、功率半導體先進封裝前端CoWoS、InFO 等本地化晶圓廠各國為了供應鏈安全建設的"夠用"產能📊 資料支撐根據 SEMI 資料，2024 年全球新建晶圓廠中，超過 60% 針對成熟節點。這些項目大量依賴 DUV 裝置，而非 EUV。地緣政治沒有縮短 DUV 的生命周期，反而延長了它。因為當製造能力成為戰略資產，"夠用的本地化"比"最先進的集中化"更重要。🎯 三重重估邏輯ASML 近期股價創新高，不是因為某個季度的業績超預期，而是市場開始重新定價它的角色。1️⃣ 國家安全：製造即基礎設施2022 年《晶片與科學法案》（美國）、2023 年《晶片法案》（歐盟）、日本 Rapidus 項目——這些政策的共同點是：先進製造不再是純市場行為，而是國家基礎設施。基礎設施的特點是：需求不由效率驅動，而由戰略必要性驅動價格敏感度下降長期鎖定供應商🔎 案例TSMC 亞利桑那工廠總投資超 400 億美元，即使成本高於台灣本土 30-50%，項目依然推進。原因很簡單：這不是成本最佳化，而是風險避險。2️⃣ 製造分散：複製而非轉移傳統產能轉移是"關閉 A 地，開啟 B 地"。當前的模式是"A 地繼續，B、C、D 地複製"。TSMC 的美國、日本、歐洲項目，不是替代台灣產能，而是平行複製同一套生產線。這意味著：同一技術節點的裝置需求被地緣類股數量放大裝置供應商從"服務一條供應鏈"變成"服務多條平行供應鏈"3️⃣ 技術鎖定：EUV 路徑的不可逆性摩爾定律的延續，目前唯一可行的路徑是 EUV 多重曝光（Multi-patterning）和下一代 High-NA EUV。只要晶片性能競爭沒有停止，這條路徑就無法繞開。而這條路徑上，ASML 沒有競爭對手。💬 金句"技術路徑一旦鎖定，壟斷者的估值就不再由周期決定，而由路徑的不可逆性決定。"🌐 被忽視的問題：世界還有退路嗎？TSMC 美國擴張的真正意義，不是加速 ASML 的增長，而是去風險化 ASML 的確定性。市場關心的是"明年 ASML 能賣多少台 EUV"，但真正應該問的是：未來十年，半導體產業還有脫離 EUV 的可能性嗎？目前看，答案是否定的。技術層面EUV 是物理極限之前的唯一選項商業層面沒有企業有能力複製 ASML 的 EUV 供應鏈（涉及德國光學、美國光源、日本精密零部件）時間層面即使現在開始研發替代方案，至少需要 10 年🚨 結構性風險當一個行業的技術路徑只有一個供應商，且該供應商受地緣政治深度影響（美國對華出口管制），整個產業鏈的脆弱性被極大放大。📈 估值重構的底層邏輯傳統 Semicap 公司的估值模型依賴：半導體行業周期晶圓廠資本開支（Capex）增速技術節點遷移速度ASML 正在跳出這個框架。它的估值開始接近：公用事業（穩定現金流 + 低替代性）戰略資源公司（定價權 + 地緣溢價）平台型企業（生態鎖定 + 網路效應）2024 年 ASML 市盈率一度超過 40 倍，遠高於行業平均 25 倍。這不是泡沫，而是市場在為確定性溢價定價。✅ 核心結論TSMC 的美國擴張，不是 ASML 的加速器，而是 ASML 的去風險器。真正的問題不是"需求有多強"，而是"還有沒有替代方案"。🔮 未來的兩種可能場景 A：路徑依賴深化如果 EUV 路徑繼續深化（High-NA、下一代光源），ASML 的壟斷地位會進一步鞏固，估值中樞將繼續上移。場景 B：技術範式轉移如果出現顛覆性技術（如光子計算、神經形態晶片），傳統光刻裝置需求可能見頂。但這種轉移至少需要 10-15 年。在此之前，ASML 享有的不是增長紅利，而是確定性溢價。💭 跳出框架的思考所有人都在討論 ASML 的技術護城河，但很少有人意識到：ASML 最大的護城河可能是時間。即使明天出現 ASML 的競爭對手，從研發到量產至少需要 10 年。而這 10 年裡，全球主要經濟體已經完成了基於 EUV 的產能佈局。這種"先發優勢的時間窗口"，在資本市場上的價值，遠超單純的技術領先。💬 結語當一家公司從周期性供應商變成戰略性基礎設施，它的估值邏輯就不再是"明年能賺多少錢"，而是"未來十年有沒有人能取代它"。ASML 的故事，已經不再是半導體裝置的故事，而是全球製造秩序重構的故事。 (芯在說)

01. 前沿導讀據國際機構《Trend Force集邦諮詢》表示，ASML總裁克里斯多福·福克(Christophe Fouquet)認為，中國在無法獲得EUV光刻機的情況下，其晶片製造技術落後國際企業10年時間。即便競爭對手想要複製一台國產EUV光刻機，那麼他們也只能複製外觀，無法複製內部的蔡司鏡頭、西盟光源以及台積電多年的精密測試資料。參考資料：ASML EUV Dominance & China’s Semiconductor Equipment Push | TrendForcehttps://www.trendforce.com/insights/asml-euv02. 技術瓶頸ASML在EUV光刻機領域是全球唯一供應商，並且ASML也擁有光刻機大規模量產的能力以及相關製造工廠的資料反饋閉環。EUV的上一代產品是浸潤式DUV，該裝置是ASML甩開尼康、佳能等競爭對手的核心裝置。浸潤式光刻技術由前台積電副總經理林本堅所開發，ASML是當時第一個也是唯一一個願意採用該技術的光刻機製造商。浸潤式光刻機的推出，成功讓ASML拉開了與其他競爭對手的差距。使用浸潤式光刻機，也可以通過自對準多重圖案化技術來製造7nm晶片。但是隨著電晶體密度的增加，多重圖案化技術的成本增高、晶片的良品率降低，向下發展會變得越來越困難。因此，EUV光刻機就成為了7nm及以下製程晶片的首選裝置。美國就EUV光刻機問題對荷蘭政府施壓，迫使其撤銷ASML對華出口EUV的許可。而中國企業則是迫切希望掌握EUV裝置的製造技術，擺脫在先進晶片領域被卡脖子的困境。EUV的波長為13.5nm，約為傳統深紫外光的1/14，此前一直存在於太空當中。想要將該光束應用到晶片製造中，必須要依賴人工生成。而且EUV光源必須要在真空系統中運行，光源需要通過反射鏡來引導至掩範本上方進行曝光。因此，光源發射器、反射鏡、掩範本這些整套的零部件都需要重新定製。相對於上一代的深紫外DUV光刻機來說，EUV幾乎是重構了整個產品生態，對於供應鏈技術要求高，每一項工程都需要長時間研究推動才能進入量產商用階段。根據ASML在2024年度發佈的財報資料顯示，ASML全球供應鏈總共有5150家，包含了光學、化學、材料、機械製造等各種各樣的頂級供應商。其中荷蘭有1600家、歐洲有750家（除荷蘭）、北美有1400家、亞洲有1400家。全球供應鏈組成的生態網路是ASML成功的核心因素，也是推動全球晶片產業共同進步的主要原因。晶片已經發展成了高度全球化體系的產業，美國晶片企業依賴於中國台積電製造晶片，中國台積電依賴於海外企業提供的製造裝置，而晶片產業鏈又依賴於終端企業製造電子產品進入消費市場盈利，彼此之間互相創造經濟條件。美國在供應鏈層面對中國嚴防死守，先封鎖了EUV光刻機的對華出口，然後又封鎖了先進DUV光刻機的出口，隨後又拉攏國際企業讓其切斷與中國企業的合作。這種“四面楚歌”形式的圍剿，極大制約了中國EUV光刻機的研發進展。03. 商業發展路透社此前的新聞宣稱中國已製造出EUV光刻機的原型機，準備幾年後進入商業階段。該新聞引起了極大熱度，但其通篇引用所謂的知情人士透露，並無任何實質性的證據進行佐證，所以該內容的真實性存疑。就中國自研EUV光刻機這個情況，前ASML總裁彼得·溫寧克在接受荷蘭媒體採訪時表示已經知曉，完全在意料之中，而且合情合理。既然中國買不到ASML的裝置，那麼進行自主研發是一條可行的路線。不過EUV光刻機的門檻很高，就算能製造出原型機，那麼距離真正量產後投入生產線製造晶片還有很長時間。ASML的EUV原型機誕生於2006年，真正大規模商用則是在2019年。中間13年的時間，ASML聯合使用廠商一直在解決光刻機的量產問題和製造晶片的良品率問題。參考資料：荷蘭阿斯麥前總裁談中國造出EUV光刻機原型機傳聞https://www.toutiao.com/article/7589409997780484646/?log_from=224e633ad1b52_1768625358597據Trend Force機構的資料分析表示，在製造裝置領域，中國企業的自給率參差不齊。在成熟節點方面具有國產化優勢，但是在先進節點上依賴於進口裝置。這種在先進技術上的薄弱點，正在推動中國晶片產業從之前的單個企業追趕，轉變成全生態的系統整合。部分領軍的裝置企業正在通過股權投資幫扶相關的產業鏈公司，深化彼此之間的合作以達到更高效率的良率提升。中國拋光裝置（CMP）的領軍企業華海清科，在2025年收購了芯崳半導體，該企業的主營業務是離子注入裝置的一體化服務。華海清科的此次收購可以看做是裝置企業向產業鏈的橫向擴展，建構覆蓋更多工藝環節的裝置能力，逐步成長為一個大型的裝備集團。在清洗和刻蝕裝置領域，中國本土產業鏈的自給率已達到50%至60%。中微半導體最先進的電漿刻蝕裝置已支援5nm技術的生產線，已被包括台積電和SK海力士在內的國際領先廠商改採用。在先進的前端光刻裝置上，中國的國產化自給率較低，接近於零。國產先進的光刻機研發一直在穩步推動，也取得了階段性成果，但是想要進入量產商用階段還需要解決裝置的量產和晶片的良品率問題，同時還要與其他的裝置材料相匹配，這給國內的供應鏈體系提出了更高標準的要求。 (逍遙漠)