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ASML公司遭“背刺”?川普已批准,美國要搞自己的光刻機公司了
眾所周知,在EUV光刻機,也就是極紫外光刻機領域,全球範圍內,有且僅有一家企業,具備獨立製造組裝的能力,它就是荷蘭ASML公司。但由於一台EUV光刻機裝置構造太複雜,需要數十萬個精密的零部件組成,重達數十噸甚至更多,這就導致ASML公司需要從全球各國採購零部件,其中就包括了美國。在這種大背景之下,荷蘭ASML公司相當於有了“把柄”在美國手裡,如果不聽命於美,就可能會和華為一樣,被制裁、被打壓或被“卡脖”。所以說,在過去這幾年裡,ASML公司在中美科技戰中,扮演了對華打壓的“棋子”的作用。ASML公司對中國市場供應光刻機處處受限,雖然被迫做出了“二選一”的選擇,但ASML公司在全球光刻機領域的地位還是很穩固的,尤其在EUV光刻機領域,畢竟長期處於供不應求的狀況,這也使得ASML公司在該領域實現了數十年的壟斷,就連美科技巨頭英特爾求購,也只能苦苦等待。它控制著EUV光刻機市場超90%的市場份額,掌握了絕對的話語權。然而,好景不長,這種壟斷躺贏的時代可能要結束了,因為這一次,美國出手了,ASML公司很可能遭遇“背刺”了!就在最近,美官方宣佈,美官方將對xLight這家半導體初創公司投入1.5億美元,主攻光刻機裝置技術。要知道,這是美國首次以股權形式,直接參與光刻機技術的競爭。而這1.5億美元則是川普批准的《晶片與科學法案》中撥付的,官方成為一家企業的Top1的股東,懂得都懂,這是要幹大事了!可以理解為,未來ASML公司和xLight公司的競爭,就是中荷的正面交鋒。而ASML公司在中美科技博弈時,都得看美臉色,現如今要正面硬碰硬了,它會不會妥協呢?直接舉白旗?都是有可能的!當然,xLight和ASML公司不一樣,它並不能製造完整的光刻機。xLight瞄準的其實就是一項重要的光刻機技術——光源技術!EUV光刻機技術難度大,其難點也是在光源技術上。xLight提出了一個新的技術路徑,想要繞開ASML公司的技術壟斷,那就是粒子加速器技術。理論上,xLight認為通過建立大型的粒子加速器驅動裝置,通過高光能電子束就可以激發出極紫外光子,自由電子雷射技術一旦落地,可以把晶圓加工的成本降低至少30%,從而就可以給光刻機提供更加高效且更加穩定的光源,實現3nm及以下先進工藝製程。可能有人會有疑問,xLight是一家什麼公司?為何美國官方會為其撐腰呢?目前這家公司的執行董事長就是帕特.蓋爾辛格,是不是對這個名字有點熟悉?沒錯,他就是輝達前CEO,是不是很清晰了?所以說,全球科技競爭,根本沒有永遠的朋友或永遠的敵人,而壟斷也不是長久之事,如果沒有核心技術在手,不能持續創新,就會有被趕超的可能性,可以預見的是,全球半導體產業必定會迎來全新洗牌。 (W侃科技)
歐洲智庫再出狠招:若中國不放鬆稀土管制,或將切斷ASML對華DUV光刻機售後支援
據彭博社援引歐洲外交關係委員會(ECFR)旗下智庫最新報告披露,若中國持續強化對關鍵稀土元素的出口管制,歐盟或將採取“對等反制”措施——推動荷蘭政府限制ASML對中國大陸客戶現有DUV光刻機的售後服務,甚至暫停相關裝置的維護與技術支援。這一提議標誌著中歐在高科技與關鍵資源領域的博弈正從“隱性摩擦”走向“顯性對抗”。報告指出,中國自2023年起逐步收緊對鎵、鍺、鏑、鋱等用於半導體、新能源和國防工業的關鍵稀土材料的出口許可,已對歐洲多個戰略產業造成實質性衝擊。而作為回應,歐洲方面正考慮將ASML在中國市場的巨大存在感轉化為談判籌碼。中國市場:ASML不可割捨的“收入支柱”根據ASML於2025年10月發佈的第三季度財報,中國大陸市場貢獻了高達24億歐元的系統銷售收入,佔其全球系統銷售額的42%。值得注意的是,其中超過90%的訂單來自深紫外(DUV)光刻機,尤其是NXT:1980Di及以下型號的成熟製程裝置。儘管美國主導的出口管制早已禁止向中國出口極紫外(EUV)光刻機,並對部分高端浸沒式DUV機型(如NXT:2000i及以上)實施嚴格限制,但大量用於28nm及以上成熟製程的DUV裝置仍被允許交付至非敏感用途的晶圓廠,包括汽車晶片、電源管理IC、工業控制晶片等廣泛領域。這些“非先進但不可或缺”的晶片,構成了現代工業社會的底層基礎設施。一旦ASML停止對已售裝置的維護服務,將直接導致中國數百條產線面臨停擺風險。歐洲的兩難:施壓 vs. 自損然而,此舉對歐洲自身亦是一把雙刃劍。ASML首席財務官羅傑·達森在財報電話會上坦言:“即便面臨地緣政治壓力,中國仍是ASML最大且最具韌性的單一市場。我們預計2026年來自中國的收入仍將保持穩定。”若全面切斷DUV售後支援,不僅將重創ASML營收——相當於一夜損失近四分之一的系統銷售收入,還可能加速中國本土光刻裝置的替代處理程序。這正是前CEO彼得·溫寧克多年來反覆警告的風險:“封鎖只會催生更快的自主創新。”事實上,這一趨勢已然顯現。在2025年上海灣芯展上,由上海微電子拆分成立的“上海芯上微裝”首次公開展示多款面向化合物半導體與先進封裝的國產光刻裝置。據《科創板日報》現場採訪,該公司核心團隊均來自原上海微電子光刻項目組,明確以“快速市場化”和“前道裝置攻關”為戰略目標。雖然目前尚無7nm以下邏輯晶片用國產光刻機問世,但中國已在刻蝕、薄膜沉積、清洗、量測等環節基本實現裝置全國產化。光刻,成為最後一塊“硬骨頭”。技術現實:DUV仍是不可替代的主力儘管EUV被視為摩爾定律延續的關鍵,但其高昂成本令多數廠商望而卻步。第一代EUV光刻機售價超1.2億美元,而新一代High-NA EUV更是飆升至3.8億美元。即便是台積電這樣的行業龍頭,也對大規模部署持謹慎態度。相比之下,DUV技術成熟、性價比高,配合多重曝光工藝,仍可支撐14nm甚至7nm晶片的量產——中芯國際即在2023年利用ASML NXT:1980Di裝置成功試產7nm晶片。兩年過去,受限於裝置獲取瓶頸,中國先進製程雖未突破5nm,但在成熟製程領域產能持續擴張,對DUV裝置的依賴有增無減。博弈升級:資源與技術的“相互挾持”歐洲智庫此次提議,本質上是一場“資源換技術”的戰略試探。稀土是晶片製造中不可或缺的材料——從磁體到拋光液,從雷射器到感測器,無不依賴稀土元素。而光刻機則是晶片製造的“心臟”。雙方各自握有對方難以短期替代的關鍵資產。但這場博弈的風險極高。若歐洲真對ASML售後下手,不僅可能觸發中方更嚴厲的稀土反制,還可能徹底激化中國加速建構“去美化+去歐化”供應鏈的決心。屆時,ASML或將永久失去全球最大半導體增量市場。正如一位不願具名的歐洲半導體分析師所言:“用今天的收入去賭明天的談判優勢,是一場危險的豪賭。而中國,已經不再是沒有備胎的玩家。” (晶片研究室)
ASML CEO警告:中國正加速技術自立,光刻機依賴或將終結,稀土成反制王牌
在2025年第三季度財報電話會議上,ASML現任首席執行官克里斯托弗·富凱(Christophe Fouquet)罕見地對中國市場的戰略動向表達了深切憂慮。他指出,儘管中國大陸仍是ASML當前最大的裝置交付市場,但其正在以驚人的速度推進半導體裝置的自主化處理程序——不僅試圖擺脫對ASML光刻機的依賴,更可能在未來利用稀土資源對全球供應鏈施加反制。“我們正處在一個高度不確定的時代,”富凱坦言,“人工智慧驅動的晶片需求激增,本應是ASML的黃金機遇期。但與此同時,中國正系統性地建構自己的半導體裝備體系,目標明確:不再受制於人。”中國市場:最大客戶,也是最大變數根據ASML最新披露的財報資料,2025年第三季度,中國大陸市場佔其全球光刻機交付總量的42%,遠超第二季度的27%,首次躍居為ASML單季最大客戶。然而,這一數字背後隱藏著結構性限制:由於美國主導的出口管制層層加碼,中國大陸企業至今無法獲得EUV光刻機,甚至連部分先進浸潤式DUV裝置也已被列入禁運清單。目前,ASML向中國大陸交付的裝置多為較早期型號,如NXT:1950i或更舊版本,主要用於28nm及以上成熟製程。這些裝置雖能支撐汽車電子、電源管理、物聯網等領域的晶片生產,卻難以助力中國突破7nm及以下先進製程的瓶頸。值得注意的是,部分交付裝置實際流向了在華外資晶圓廠,如西安三星、無錫SK海力士等合資項目。這意味著,真正用於本土晶片製造的比例可能低於表面資料。出口管制步步緊逼,技術封鎖環環相扣自2024年初以來,荷蘭政府在美國壓力下持續收緊對華光刻機出口政策。1月,NXT:2050i與2100i兩款高端DUV機型的出口許可被撤銷;9月,管制範圍進一步擴大至1970i、1980i、2000i及以上型號。至此,除最基礎的DUV裝置外,幾乎所有可用於先進邏輯或儲存晶片製造的光刻機均已對中國大陸關閉大門。這種“你突破一吋,我封鎖一尺”的策略,非但未能遏制中國半導體產業的發展,反而激發了其前所未有的自主創新決心。技術突圍:從“卡脖子”到“造脖子”台積電前副總經理、浸潤式光刻技術奠基人林本堅近日在接受媒體採訪時直言:“持續制裁只會逼出一個更強大的對手。當一條路被堵死,聰明的人會開闢新路。就像某些AI大模型,並未沿用西方路徑,卻達到了相近甚至超越的性能。”這一判斷正在中國半導體裝置領域得到印證。中微半導體已成功將5nm級刻蝕機匯入台積電產線,成為全球少數掌握該技術的企業之一。而刻蝕、薄膜沉積與光刻並列為晶片製造三大核心環節,其突破意義不言而喻。與此同時,北方華創、盛美半導體、拓荊科技、上海微電子(及其獨立營運的“芯上微裝”部門)、新凱來等本土企業,正圍繞光刻、清洗、量測、離子注入等關鍵裝置展開高強度技術攻堅。國家大基金三期千億級資金的注入,更將資源集中投向“卡脖子”最嚴重的環節。稀土:沉默的王牌,潛在的反制武器富凱在財報會上特別提到,中國近期對稀土出口實施的管制措施雖尚未直接影響ASML供應鏈,但“若局勢升級,後果將極其嚴重”。光刻機中的高精度光學元件、雷射器、磁懸浮系統等核心部件,均依賴稀土材料。全球超過90%的稀土加工產能集中在中國,這一優勢使其具備“以資源換技術空間”的戰略籌碼。有分析指出,當前中國的稀土管制更多是釋放政治訊號——若美方繼續無底線打壓中國高科技產業,不排除未來將稀土作為精準反制工具,直接衝擊包括ASML在內的西方高端製造企業。前任CEO預警:孤立中國,終將反噬自身ASML前首席執行官彼得·溫寧克(Peter Wennink)曾在荷蘭國家電視台Nieuwsuur節目中發出警示:“試圖在晶片領域完全孤立中國,是徒勞且危險的。你不分享技術,他們就自己研發。而一旦他們成功,你就永遠失去了這個市場。”如今,這一預言正加速變為現實。美國的封鎖非但未能扼殺中國半導體產業,反而催生了一個高度動員、資源整合、目標清晰的國產替代生態。正如業內所言:“制裁不是終點,而是中國裝置商的起跑線。”在這場關乎未來科技主導權的博弈中,ASML或許仍是光刻機領域的王者,但它的“不可替代性”,正在被中國速度一點點瓦解。 (晶片研究室)
ASML跨足半導體後道製造 推出新型光刻機台 XT:260提升先進封裝製程的效率與良率
隨著人工智慧(AI)晶片和高效能運算(HPC)需求的爆發,半導體產業正加速邁向異質整合與先進封裝的時代。傳統上,光刻技術多聚焦於前道晶圓製造,然而,後道封裝所需的光刻製程能力,已成為下一代系統單晶片(SoC)設計的關鍵瓶頸。為瞭解決晶片尺寸不斷擴大及晶圓翹曲(warpage)帶來的製程難題,全球光刻裝置巨頭艾司摩爾(ASML)近日宣佈推出新型光刻機台 XT:260,大幅擴大了曝光場(Exposure Field)的範圍,顯著提升先進封裝製程的效率與良率。ASML表示,現代晶片設計越來越依賴垂直與水平的「堆迭方式」來實現更強大的功能與更高的頻寬。這類堆迭通常包含多種異質元器件,例如在處理器單元中,最新的 GPU(例如B200)或 CPU。這些元器件可以進行混合搭配(mix and match)。而在儲存晶片領域,DRAM被垂直堆迭後就形成所謂的高頻寬儲存晶片HPM。最後在光電整合的光電封裝(CPO)上,雖然尚未量產,但ASML認為這是未來幾年內將發生的重要技術轉折點。在這些複雜的結構中,中介層(interposer)扮演了關鍵的橋接作用。尤其是中介層上佈有電路,因此必須進行光刻製程才能將電路圖案打出來。ASML指出,根據台積電(TSMC)的技術藍圖,業界普遍使用「光罩尺寸(reticle size)」來衡量中介層的大小。一個reticle size可以被視為一個單位的面積。目前業界的組裝尺寸大約在3.x片到5.x片光罩大小的水準。然而,技術發展目標預計將做到大約八片光罩大小。對此,ASML強調,隨著尺寸的增加,傳統光刻機檯面臨兩大核心挑戰。首先是曝光場限制,由於傳統光刻機台的單次曝光場範圍有限,若要處理多達八倍光罩大小的大型中介層,必須分區多次進行曝光。這會大幅降低製造效率。第二個挑戰就是晶圓翹曲(Warpage),因為在先進封裝的世界裡,有一條與微觀世界相反的規律,那就是「尺寸越大,製程難度越高。」當許多不同晶片被放置在一起時,由於不同材料的熱膨脹係數不一致,晶圓在受熱後會發生彎曲,即產生翹曲。光刻裝置必須具備處理這種彎曲晶圓的能力。為應對上述挑戰,ASML推出了XT:260新機台。這台新裝置的核心突破在於顯著擴大了曝光場的大小,從而使曝光效率獲得大幅提升。根據ASML展示的資料顯示,XT:260機台的D.P.(產出率)表現相較於競爭對手的裝置呈現出大幅度的提升。此外,XT:260特別具備處理翹曲晶圓的能力。這項技術突破使得機台能夠適應因異質整合導致的晶圓彎曲問題。而另外據稱:XT:260的應用層面極廣,不只包含中介層(interposer),還包括3DIC(三維積體電路),台積電稱之為SoIC(System-on-Integrated-Chips)的相關技術。還有光電整合的CPO部分的應用案例。 (芯聞眼)
日媒:日本與中國在光刻機領域進行合作,能否打敗美國扶持出來的ASML?
01 前沿導讀《日經亞洲》媒體此前發佈討論稱:儘管美國多次拉攏日本企業,要求其對中國晶片產業實施制裁限制,但是日本企業卻不願意放棄與中國市場的合作。日本的尼康、佳能曾經是光刻機領域的霸主,但是美國投入大量資金將ASML扶持了出來,壓制了日本光刻機的市場空間。而現在中國市場對於光刻機技術的需求強盛,日本企業能否通過與中國企業合作,在光刻機領域壓制美國扶持的ASML?02 技術競爭在20世紀80年代到90年代左右,日本的光刻機技術領先全球,尼康憑藉出色的光學技術和精密製造能力,佔據全球光刻機市場超過5成的市場份額。1984年,日本光刻機的市場規模超過了美國。在全年出售的1100多台光刻機中,絕大部分都是日本尼康或者美國GCA製造的產品,其中有600多台都是日本晶圓廠購買的產品。在這個時期,日本晶片製造商購買的光刻機數量,比全球範圍內其他國家加起來的數量還多,90%都是從尼康購買的產品。日本企業依靠本土光刻機的優勢,開始大批次製造DRAM儲存晶片。這些晶片的性能優異、穩定性強,而且價格實惠、產能富足,在短短幾年內就侵佔了美國的消費市場。依靠儲存器技術發家的英特爾,也在這個時期宣佈退出儲存器業務,放棄與日本企業競爭,轉型微處理器。日本企業的擴張,引起了美國政府的高度重視。美國宣佈對日本企業實施反壟斷調查,並且對其出口到美國的晶片施加額外關稅,迫使日本政府與美國簽訂了《美日半導體協定》,成功壓制了日本晶片的擴張。此刻的美國本土光刻機產業已經處於倒閉的邊緣,美國便開始以資本注入的方式扶持荷蘭的AMSL與其競爭。在ASML推出了PAS 5500光刻機並大獲成功之後,日本企業在光刻機領域的領先地位開始被侵蝕。2001年ASML吞併了美國矽谷集團,將美國光刻機技術收入囊中。在ASML推出了浸潤式光刻機以及EUV光刻機之後,日本的光刻機產業成為了真正意義上的落後者。截至2024年,ASML在全球光刻機市場份額達到62%,佳能和尼康分別佔31%和7%。在最先進的EUV領域,ASML的市場佔比依然毫無懸念的是100%。目前尼康最先進的光刻機是浸潤式技術的NSR-S636E,支援7nm-5nm先進晶片的製造,每小時可製造280片以上的晶圓,相當於是ASML NXT:1980i光刻機的硬體水平。儘管尼康聲稱該技術產品不使用美國的技術,也不受美國最小技術比例原則的出口限制,但是對比ASML的浸潤式裝置,尼康的產品在技術成熟度、市場規模、服務體系等多個方面均沒有優勢。而佳能選擇了與傳統光刻不同的奈米壓印技術,首批製造的奈米壓印光刻機“FPA-1200NZ2C”已經交付給了日本東芝公司,東芝公司將其應用於製造儲存晶片。根據佳能官方的資料顯示,由於該產品屬於全新的技術形式,所以這款裝置的技術效益在短時間內不太可能帶來巨大的改善。需要在後續的使用中逐步最佳化,以達到一個良好的水平。03 產業合作2019年,美國開始在半導體產業鏈對中國實施出口管制,中國本土企業不能購買含有美國技術的製造裝置,這給了日本以及歐洲部分企業一個很好的機會。根據日本財務省與海關部門所發佈的統計資料顯示,2021年日本對華出口半導體裝置達到了一個高峰期,其出口金額將近120億美元,絕大部分都來自於東京電子。在2024年出口的半導體裝置中,有一半的產品均銷往了中國大陸地區。其季度半導體產業出口額達到了33.2億美元,增長比例達到了82%,創下2007年以來的新紀錄。並且中國大陸市場已經連續多個季度成為了日本半導體裝置的最大出口地。從幾十年前美國與日本簽訂《美日半導體協定》之後,日本企業就選擇將投資目標放在中國市場,華虹NEC就是在這種條件下的一次初步嘗試。日本企業掌握著裝置材料等供應鏈優勢,中國大陸地區擁有龐大的資源和地域優勢,並且對技術成熟的製造裝置有極高的需求量,雙方的合作具備很強的互補性。雖然日本企業掌握著多種製造裝置,但部分後端裝置的市場空間不大,大部分都提供給國內的企業使用,出口占比也不高。反觀歐美國家,牢牢把握著光刻機、刻蝕機等先進的前端製造裝置,沒有這些前端裝置作為支撐,後端的製造裝置用處也不大了。而中國企業現在走的路線則是全端自研,從最前端的EDA工具,到光刻機、刻蝕機、後端的製造裝置,全部進行自主智慧財產權的技術研發,盡最大努力擺脫對海外技術的依賴。尼康和佳能的光刻機裝置雖然可以在一定程度上代替ASML,降低對美國技術的依賴風險,但是其本質上還是基於外國的技術基礎來製造國產晶片,這對於當下走自主可控路線的中國晶片來說是相悖的。況且中國企業手中還持有著上百台之前從ASML手中採購的光刻機,這些裝置都是中國企業在幾年前合法採購而來,已經經過了市場驗證,在製造效率、穩定性、市場規模等多個方面具有優勢,可以保證中國成熟晶片的產能,讓中國晶片更快更穩定的融入全球生態鏈當中。與此同時,中國企業也可以通過這些裝置,不斷積累光刻機產業的技術經驗,並且將這些有用的經驗應用到開發自主裝置的過程中。 (逍遙漠)
ASML CEO就安世半導體事件表態
當地時間11月16日,全球光刻機巨頭艾司摩爾(ASML)首席執行官Christophe Fouquet打破沉默,就持續發酵的安世半導體事件公開表態。Fouquet表示,荷蘭政府接管中國資金背景的半導體企業聞泰科技( 600745-CN ) 旗下安世半導體(Nexperia) 一事,雖引發荷蘭與中國之間的緊張關係,但艾司摩爾的業務未受到影響。「這在短期內不會影響我們的業務。」他並補充指出,他相信這場危機最糟的時期已經過去了。根據《路透》報導, Fouquet 在接受荷蘭電視節目採訪時直言,中荷圍繞企業控制權的爭端凸顯了半導體供應鏈的脆弱性,“對話是防止爭端升級的關鍵”。這場危機的導火索,是荷蘭政府赤裸裸的強權干預。9月30日,荷蘭政府以所謂“國家安全”為藉口,突然下令“強行接管”中國聞泰科技全資子公司安世半導體,直至10月12日才對外公開這一單邊行動。引發爭議的核心在於,荷蘭政府以「關鍵技術外流疑慮」為由,強制接管安世半導體歐洲業務,導致其與中國工廠之間出現對立,並造成汽車產業所仰賴的重要晶片供應受阻。Fouquet 認為,在這類問題上,最重要的是在事情升級之前,就先坐下來好好談,但這次的情況卻反了過來,即各方並沒有先溝通好,而是先發生了升級,導致現在的衝突與緊張。不過,預計荷蘭代表團將於下周前往中國進行進一步諮詢。 (半導體行業圈)
美國是光刻機的發明國,為什麼現在的美國卻沒有自研的光刻機?
01前沿導讀美國不但是電晶體的發明國,還是晶片、微影技術、光刻機的發明國。但在後來的發展當中,美國本土的光刻機企業逐漸銷聲匿跡,唯一的技術火種也在2001年被荷蘭的ASML全權收購。自此,美國徹底退出光刻機產業,也放棄了自主光刻機的研發。在中國發展自主晶片技術的過程中,美國又開始在背後不斷干預ASML的運營,以產品禁售的方式來阻礙中國技術的發展。這種對華制裁的政策,也被國際專家解讀為“非本國發明綜合症”,只允許美國企業以及美國投資的企業發明新的技術產品,不允許其他國家開發出比美國還先進的產品。02產業興衰1958年,美國物理學家傑伊·萊思羅普從顯微鏡成像原理中獲得靈感,透過倒置顯微鏡以及柯達公司提供的光阻,開發出透過光學系統列印複雜微細電路的方法。此方法的出現,也代表了光刻技術的出現。1961年,美國GCA(地球物理公司)製造出了全球第一台重複曝光光刻機。先進的設備讓GCA迅速佔領市場,其市佔率達到了60%以上。1973年,由美國軍方投資的珀金埃爾默公司製造出了全球第一台投影式光刻機,不僅降低了整體製造環節的成本,而且還提升了晶片的良品率。該設備的出現,讓珀金埃爾默成為了70年代國際光刻機市場的霸主。珀金埃爾默的出現,讓GCA感覺到了市場威脅。1978年,GCA又推出了更先進的自動化步進投影光刻機。該設備不但解析度更高,而且支援自動化操作,取代了先前需要人工移動晶圓的環節。儘管這款裝置的售價高達45萬美元,但市場反應極佳,GCA再次奪迴光刻機市場的領導地位。1980年,GCA的業務達到頂峰,但內部團隊卻出現了動盪。其公司創辦人格林伯格將自己的精力從帶領企業發展技術,轉變成了個人享受,出現了奢侈浪費的情況。格林伯格不但購買百萬美元的跑車,而且還以考察市場為由,乘坐高端遊輪環遊世界。這種紙醉金迷的生活讓格林伯格在面對客戶的時候充滿傲氣,也讓許多採購光刻機的客戶對GCA公司高高在上的姿態大為不滿。與此同時,日本的尼康和佳能正在肆意生長。1970年,佳能推出接近式光刻機。1980年,尼康推出投影光刻機。尼康和佳能的光刻機產品不僅性能好、穩定性強,而且公司還積極傾聽客戶的意見,不斷優化改進產品,一點點蠶食美國光刻機的市場份額。甚至尼康直接在美國矽谷創建分公司,搶奪美國光刻機企業的客戶。而GCA在後來的發展中也出現了致命的錯誤,沒有一個很好的鏡頭供應商。GCA的光刻機鏡頭供應商是特羅佩爾,這是一個由格林伯格控制的美國光學廠商,但是隨著光刻機技術的推進,特羅佩爾無法提供合格的鏡頭產品,這直接導致了GCA公司走向衰落。同時,由荷蘭經紀事務所、ASM公司、飛利浦三家勢力合資所成立的ASML正越級挑戰光刻機技術。其公司技術長認為,跟隨美國、日本的路線發展光刻機,只能成為跟隨者,ASML要直接開發出高水準的自動化設備,甩開競爭對手。1991年,ASML推出了PAS 5500光刻機,這是一台先進的自動掃描光刻機。該設備的推出,讓ASML成為了全球第二,僅次於日本尼康。而美國本土的光刻機企業在後續的競爭中持續萎靡,不但拼不過光學技術強大的日本企業,甚至連整合供應鏈技術的ASML也打不過。珀金埃爾默公司被其他企業收購,轉型研究儀器的製造。 GCA被美國矽谷集團收購,2001年又被ASML全資收購。美國退出了光刻機產業的競爭,但又以資本注入的方式,躲在ASML背後進行全域操控。03產業博弈美國是光刻技術的發源地和早期領導者,但技術優勢本身俱有時效性和動態性,需要企業持續創新並隨時適應市場變化。美國企業滿足於短期的市場份額,忽略了技術迭代的加速和客戶需求的變化,最終在更靈活、更專注的競爭對手面前失去優勢。美國光刻機公司的失敗,不僅僅只是技術上面的失敗,其根本原因是管理層傲慢、自大並且沒有重視客戶的反饋,將市場拱手讓給了競爭對手。1990年代,美國政府在組成EUV LLC技術聯盟中的決策表明,當涉及核心關鍵技術時,政治考量往往壓倒商業邏輯。美國之所以選擇將荷蘭的ASML納入聯盟當中,而非選擇技術底蘊較好的日本尼康,就是基於地緣政治而非純技術優劣的決策。ASML的成功,在於其創造了全球協同創新網絡,整合各國頂尖供應商的最優技術。而美國光刻機產業的衰退部分源自於過度自信和封閉創新,忽略全球技術資源的整合潛力。日本的光刻機企業雖然注重自主創新,但其產業鏈相對封閉,錯過了浸潤式技術和EUV技術的早期開發。對於中國的光刻機產業來說,雖然被美國封鎖了EUV和部分先進的DUV設備,但美日兩國光刻機的落後,給了中國企業發展自主技術的經驗。要聯合產業鏈共同建構自主可控的技術體系,注重顧客導向,避免重複出現美國企業在企業營運上面的根本性治理失誤。(逍遙漠)
ASML CEO:安世半導體事件最糟糕時期已過去!
11月16日消息,據路透社報導,荷蘭光刻機大廠ASML首席執行官Christophe Fouquet 近日在接受荷蘭電視台採訪時表示,荷蘭半導體裝置製造商尚未受到安世半導體控制權之爭導致的中荷之間關係緊張的影響。Christophe Fouquet 表示:“短期內不會對我們的業務造成影響”,他還補充說他認為危機最糟糕的時期已經過去。Christophe Fouquet認為,在這類問題上,最重要的是在事情升級之前,就先坐下來好好談,但這次的情況卻反了過來,即各方並沒有先溝通好,而是先發生了升級,導致現在的衝突與緊張。今年9月30日,荷蘭經濟事務部以“公司存在嚴重的治理缺陷”為由,強行接管聞泰科技旗下全資子公司安世半導體。此舉迅速引發了中國方面的反對,隨後雙方對抗持續升級,導致全球汽車晶片緊缺。直至近期中方才放鬆對安世半導體的出口管制,但是荷蘭方面卻一直未有解決問題的實際行動。針對荷蘭方面的強搶中國全資子公司控制權的行為,有一些中國的網友呼籲對等對待荷蘭在華大型企業,這也引發了荷蘭業界對於安世半導體爭端持續升級會導致影響自身在華業務的擔憂。從Christophe Fouquet的最新表態來看,目前安世半導體事件並未對ASML的業務造成影響,同時他對於該事件的解決保持樂觀。 (芯智訊)