鴻海一年賣2130億美元，是全球收入最高的電子製造商。NVIDIA一年賣2159億美元，幾乎和鴻海一模一樣。但利潤呢？NVIDIA淨賺1144億美元。鴻海淨賺62億美元。同樣規模的收入，一個淨利率53%，一個淨利率2.9%。差了18倍。這不是個案，這是半導體產業鏈的結構性規律——做"大腦"的贏家通吃，做"軀體"的薄利求生。2025年，全球半導體市場突破7917億美元。我們把這條近8000億美元的產業鏈拆成8個環節、對標40家龍頭企業、追蹤24條跨國貿易流向，試圖回答三個問題：錢被誰賺走了？版圖被誰控制？博弈的終局在那？一、利潤的"微笑曲線"：88%對2.9%的殘酷分野我們測算了10個細分環節代表企業的毛利率和營業利潤率，結果可以畫出一條教科書等級的"微笑曲線"。曲線左端是EDA設計工具——Cadence毛利率88%，Arm的IP授權毛利率更是高達96%。這是"賣鏟子"的最高境界：全球每一顆晶片的設計都必須用他們的軟體，而且一旦用了就換不掉。曲線中段是晶片設計——NVIDIA毛利率71%、淨利率53%，Broadcom 78%。這些公司不擁有任何一座工廠，卻拿走了行業最大一塊利潤。然後是一個異類：台積電，毛利率60%、淨利率40%。它是唯一一家同時站在規模頂端和利潤高位的製造企業，在全球代工市場拿下71%份額。這種"既大又賺"的組合，整個半導體產業只此一家。曲線谷底是製造和組裝——鴻海6.3%、緯穎8.7%、文曄4%。這三家公司加起來年收入超過4500億美元，但合計淨利潤還不到NVIDIA的十分之一。一個殘酷但清晰的規律：掌控IP和不可替代技術的公司拿走了幾乎全部經濟利潤，而承擔最重資產、最多員工的製造環節，只能賺到個位數的利潤率。這就是為什麼NVIDIA市值5兆美元，而收入幾乎相同的鴻海市值只有不到其十分之一。二、誰在控制什麼：五大區域的勢力版圖我們把8個環節的市場份額鋪成一張5×8的矩陣，每個區域的"領地"瞬間清晰。先說結論：台灣綜合評分3.9排第一，美國3.0第二，日本2.6第三，中國2.0第四，歐洲1.6墊底。但這個排名掩蓋了一個更重要的事實——每個區域都有自己的"不可替代區"，沒有任何一方能獨立生存。台灣的統治力令人窒息。 台積電一家公司佔全球代工71%。92%的先進AI晶片產自台灣。ASE封測佔44.6%。AI伺服器ODM製造佔90%以上。從晶片製造到成品伺服器，台灣幾乎是AI硬體的唯一路徑。日本是隱藏的"咽喉國"。 日本在終端市場份額很低，但掐住了上游命門：矽晶圓53%、光刻膠90%、ABF封裝樹脂95%、塗膠顯影裝置100%、EUV掩膜檢測100%。沒有日本材料，台積電連一片晶圓都做不出來。 日本半導體補貼佔GDP 0.71%——全球最高比例，一個"咽喉國"正在豪賭復興。美國掌控了最賺錢的兩端。 EDA工具：Synopsys+Cadence 61%。晶片設計：NVIDIA+Broadcom+Qualcomm 約71%。美國不造晶片，但定義了晶片該長什麼樣。中國是最大買家，也是最被限制的一方。 佔全球42%的晶片需求，但自給率只有25%。SMIC代工份額5.1%，封測三巨頭合計約25%。大基金三期475億美元已經砸下去。突破口在成熟製程——28nm以上用40%折扣硬搶市場。三、40家龍頭企業：誰是真正的贏家？我們按8個環節各選Top 5，形成了一張40家企業的全景圖譜。以下是幾個最值得關注的發現。發現一：NVIDIA的統治力已經到了"不正常"的程度。NVIDIA FY2026收入2159億美元，佔Fabless Top 10總收入的57%。一家公司等於其餘九家之和。資料中心業務1940億美元，佔總收入90%。積壓訂單數千億。全球每訓練一個大模型，幾乎都在給黃仁勳交"算力稅"。發現二：ASML是歐洲唯一的超級武器。全球每一台EUV光刻機都出自ASML。營收327億歐元，毛利率52%。沒有它，2nm、3nm晶片根本不存在。ASML對華營收從36%降到20%——出口管制讓它損失了最大增量市場，但壟斷地位保證了它不缺客戶。發現三：Samsung Foundry的淨利率是負數。Samsung代工部門份額從11%跌到6.8%，2nm良率55-60%（台積電是90%以上）。代工業務持續虧損，Samsung已經把部分代工產能改做HBM記憶體。全球代工正在從"雙寡頭"加速變成"台積電獨霸"。發現四：台灣分銷商在2024年完成了對美國的歷史性超越。文曄302億美元（+61.4%），大聯大277億美元（+31.1%），同時超過了Arrow的279億和Avnet的225億。推動力不是別的，是NVIDIA。 文曄作為NVIDIA亞太區授權分銷商，增長曲線幾乎復刻了NVIDIA自身。四、24條供應鏈脈搏：一張地圖看懂全球博弈如果把六大區域之間的半導體貿易關係畫在世界地圖上，你會看到24條弧線交織成一張密不可分的網。這24條線可以歸納為四種顏色、四種性質：藍色線條（11條）——供應依賴。 這是商業的基本面。美國的晶片設計飛往台灣代工。日本的材料和裝置供給台灣和韓國。韓國的HBM記憶體進入台積電CoWoS封裝。這些線條安靜、穩定，但每一條斷裂都是災難。紅色虛線（3條）——出口管制。 美國→中國是最粗的一條：H100/H200晶片禁運、EUV絕對禁止、EDA工具需許可。日本2023年加入，23類裝置管制。荷蘭配合，ASML部分DUV機型限售。三條紅線從西、北、東三面圍向中國。橙色線條（3條）——礦物反制。 中國的反擊不走技術路線，走資源路線。鎵（中國佔全球94%）、鍺（60%）、稀土、石墨、銻——2026年1月起對日本實施許可制，對美國2024年12月全面禁運。用今天的礦物反制昨天的技術管制。綠色線條（7條）——投資建廠。 台積電亞利桑那1650億美元、熊本兩期、德累斯頓。Samsung Taylor工廠170億美元。Micron廣島96億美元。每個國家都在對方領土下注——這不是脫鉤，是一場"去集中化的集中"。五、四個不可逆趨勢拆完資料、畫完地圖之後，我們提煉了四條判斷。它們不是預測，而是已經成型的結構性趨勢。趨勢一：相互人質，沒人能全身而退。日本TEL對華營收佔43%。NVIDIA曾有20%以上營收來自中國。台積電停產兩周，全球AI硬體價值鏈就會崩潰。中國失去光刻膠和EDA，半導體產業倒退十年。每一方都握著一把刺向對方的刀，但同時自己的要害也暴露在對方的刀下。 這種"恐怖平衡"是今天博弈不升級為全面脫鉤的真正原因。趨勢二：技術管制打未來，礦物反制打當下。美日歐管制的是EUV、先進製程、EDA——影響中國5-10年的技術代差。中國反制的是鎵、鍺、稀土、石墨——影響對方6-24個月的生產營運。兩種武器攻擊不同時間維度。一個打的是"你未來造不出來"，一個打的是"你今天就斷供"。這是一場不對稱戰爭，短期內誰也贏不了誰。趨勢三：全球Fab"旋轉門"轉得越來越快。台積電在美國、日本、德國同時建廠。Samsung在美國建廠。日本用國家資金打造Rapidus 2nm。Intel原定在德國投300億歐元建廠，2025年8月宣佈取消。每個國家都在拚命擺脫對他國的依賴，但建廠的過程本身又創造了新的相互依賴。 台積電亞利桑那工廠仍然需要日本材料、荷蘭光刻機、美國EDA工具。"去風險"並沒有真正消滅風險，只是把風險分散到了更多節點。趨勢四：台海是全球AI經濟的"系統性單點故障"。台灣承載了全球71%代工份額、90%以上AI伺服器ODM、66%先進製程產能、90%以上CoWoS先進封裝。這不是台灣問題，這是全球AI經濟的結構性脆弱。美日歐拚命複製台積電到自己領土，正是因為這個判斷。但真正的先進製程——2nm、3nm量產——至少未來5年仍然只能在台灣完成。結語：2026年的三個懸念站在2026年開端，以下三個問題將決定未來十年的版圖走向：2nm競賽誰贏？ 台積電已經量產且良率超過90%。Samsung 2nm良率55-60%，代工持續虧損。Intel 18A仍在risk production階段。如果台積電再次壟斷2nm，"製造回歸"戰略將遭遇根本性挫敗。中國能否在成熟製程"農村包圍城市"？ 28nm以上產能大擴張，價格折扣40%，預計2027年中國將佔全球28nm產能的31%。UMC、力積電、甚至Samsung成熟製程線都將承壓。4500億美元的AI資本支出，能收回來嗎？ Hyperscaler 2025年Capex 4500億美元，2026年預計6000-7000億。如果AI商業化速度跟不上基建投入，超級周期可能驟然熄火。一條產業鏈，8個環節，40家巨頭，24條博弈線，7917億美元。這就是2026年的晶片世界。而它正在我們眼前，加速重構。 (長葦雜談)

路透社報導，美國國會一項旨在阻止更多晶片製造裝置流入中國的法案提案，已刪減部分內容，但仍包含針對艾司摩爾（ASML）深紫外光浸潤式微影裝置（DUV）的限制。 艾司摩爾對此拒絕評論。維護美國在AI領域領先地位這項在眾議院提出、名為「MATCH」的立法提案，獲得兩黨議員支援，目的是要填補對銷往中國大陸晶片製造裝置限制中的漏洞，並使美國與日本、荷蘭等其他國家的政策保持一致。路透看到的MATCH法案新版本當中，許多初版列出的限制條款已被刪除，例如，刪除了針對晶片低溫蝕刻裝置的全國性限制。 這類晶片製造裝置的生產商包括總部在加州的科林研發（Lam Research）和日本東京威力科創（Tokyo Electron）。不過，經調整後的新版法案仍禁止外國企業向中國的長鑫儲存、長江儲存和中芯國際等，已被美國列入停用美製裝置的陸企提供裝置。MATCH是「硬體技術管制多邊協調法案」（Multilateral Alignment of Technology Controls on Hardware Act）的縮寫，希望維護美國在人工智慧（AI）領域的領先地位。專家形容是一列「失控的列車」法案4月初提出最初版本後，令美國及海外業者感到不安，有專家形容是一列「失控的列車」，該案不僅要迫使盟友與美國的管制措施保持一致，還施加了新的全國性的、廣泛的企業限制。 製造商表示，這些限制會減少出口，損害銷售。提出法案的眾議員鮑加納（Michael Baumgartner）現在計畫以新版本替代最初版本。 眾議院外交事務委員會預定下周三表決MATCH法案，同時還將對十余項涉及AI、半導體及出口管制的其他議案進行表決。美國2022年底開始管制晶片製造裝置輸往中國大陸，限制實施後，美國一直試圖與荷蘭、日本協調管制政策。 MATCH法案為美國與盟國供應商進行的外交談判設定了最後期限，並明定在期限屆滿後要求美國單方面實施管制。中國大陸的晶片製造商未回應路透的置評請求。 中國駐華盛頓大使館發言人則是表示，北京將密切關注事態發展，並維護自身權益。 (大話晶片)

科技巨頭還在為模型先進性“爭風吃醋”時，“賣鏟人”ASML的光刻機又一次賣爆了。ASML CEO傅恪禮。圖片經過AI處理4月15日，光刻機巨頭ASML發佈2026年第一季度財報。財報顯示，ASML當季總淨銷售額88億歐元，淨利潤28億歐元，每股基本收益7.15歐元。不過，受季節性因素和新舊機型交替影響，ASML第一季度營收環比2025年四季度97.18億歐元的“爆表”業績有所回落，但依然超出了此前LSEG分析師預期的85億歐元。與此同時，28億的淨利潤，也高於市場預期的25億歐元。第一季度，受裝機售後服務收入增長的帶動，ASML實現了53%的毛利率，處於指引範圍的高端。相比2025年第四季度的52.2%，盈利能力進一步最佳化。受AI基建投資熱潮提振，ASML股價2026年已飆升約40%。本季度，ASML也大方回饋股東：2025年總股息擬定為每股7.50歐元，較2024年增長17%，第一季度豪擲約11億歐元回購。ASML預計第二季度淨銷售額在84億至90億歐元之間，其中裝機售後服務業務收入預計達25億歐元。同時第二季度毛利率將介於51%至52%之間；與此同時，上調全年預期淨銷售額到360億-400億歐元，2026年全年毛利率維持51%至53%的預期保持不變。不過，由於第二季度指引略低於預期，ASML夜盤一度跌超3%。儲存客戶瘋狂下單儘管二季度的指引沒有讓資本市場狂歡，ASML仍然上調了全年的營收下限和上限20億歐元、10億歐元，至360億-400億歐元。上調核心源自於儲存原廠大幅增長的訂單需求。ASML總裁兼首席執行長傅恪禮說：“在持續的AI相關基礎設施投資的推動下，半導體行業的增長前景持續鞏固，晶片需求正超過供應。”他還解釋稱，客戶正加快2026年及以後的產能擴張計畫，且這些計畫通常由他們與自身客戶簽訂的長期協議支撐。根據財報提供的資料，EUV在其營收結構中的佔比持續加大，剔除裝機售後服務，EUV的營收貢獻佔比達到66%，大幅度超越非DUV裝置。ASML還預計，2027年的產能低數值孔徑EUV出貨量至少能達到80台。ASML的EUV客戶當中，儲存客戶的訂單環比、同比都在大幅增長，緊扣儲存產能不足，價格暴漲的行業背景。此前，韓國晶片巨頭SK海力士已計畫在2027年前斥資約80億美元購買ASML的尖端裝置，而三星電子近期也下達了價值約40億至50億美元的訂單。ASML在財報中披露，2025年第四季度，邏輯和儲存客戶的訂單比例為70%、30%，到今年第一季度，兩類客戶的訂單比例變成了49%、51%。另外，財報資料還顯示，ASML第一季度新光刻銷量為67台，二手機器為12台。雖然新機銷量較上季度的94台有所下降，但已安裝基礎管理銷售額（服務與現場選項）從21.34億歐元提升至24.88億歐元，也部分反映出老客戶正在通過升級現有產能來應對當下的算力短缺。出口管制影響持續受AI需求驅動業績暴漲的ASML，仍然無法擺脫出口管制的困擾。中國大陸作為ASML最重要的市場之一，2025年貢獻了該公司銷售額的三分之一，去年第四季度更是佔到淨系統銷售額的36%，在出口管制持續影響下，本季度中國大陸市場對ASML的營收貢獻大幅收縮至19%。ASML預計，2026年中國大陸對總營收的貢獻將下降至約20%左右。根據財報披露的資料，目前，韓國已經成為其最大的市場，本季度份額高達45%，上個季度還只有23%，其餘地區除了台灣的需求還在增長，本季度的營收佔比都在下滑。不過一個值得關注的變數就是馬斯克的TeraFab，如果其在美國投建晶圓廠的推進順利，未來也會成為ASML新的營收增長點，並且拉高美國市場對其營收的貢獻佔比。對於這些潛在的不確定性，戴厚傑在展望中表示，2026年的業績指引區間已經預留了空間，足以容納目前關於出口管制討論可能產生的各種結果。提前五年完成目標為了應對未來更龐大的市場需求，ASML內部也在經歷一場變革。該公司在1月份宣佈計畫裁員約1700人，主要涉及技術和IT部門。傅恪禮將此舉解釋為讓公司變得更加“靈活”和“敏捷”，以更好地聚焦於2026年及以後的增長年。ASML曾在2024年11月的投資者日上提出，2030年要實現440億至600億歐元的年營收，毛利率達到56%至60%。支撐這一目標的，是行業對市場拐點（全球晶片年銷售額突破1兆美元）的預判。按照速度，營收目標的下限大機率在今年就能完成，比傳統預測整整早了五年。ASML CEO傅恪禮在財報展望中說，“晶片需求已超過供應，客戶正在加速擴張2026年及以後的產能。”可以說，在AI需求驅動全球儲存和邏輯晶片擴產的背景下，現在的ASML，正處於一種“幸福的煩惱”中：一方面光刻機的訂單持續強勁，另一方面受交付周期限制無法快速兌現訂單需求。如果倒回去幾個季度，也能找到幸福的煩惱的來源——2024年第三季度，當時ASML的態度還略顯悲觀，在電話會議上，管理層的態度是晶片市場需求疲弱“持續到2025年以後”。 (EDA365電子論壇)

4月15日，光刻機大廠ASML發佈2026年第一季度財報。01. 一季度淨利同比增長17.07%根據財報顯示，2026年第一季度，ASML實現淨銷售額88億歐元，同比增長 13.24%。淨利潤達28億歐元，同比增長 17.07%。毛利率為53.0%，同比下滑1個百分點。ASML總裁兼首席執行長傅恪禮（Christophe Fouquet）表示：2026年第一季度ASML的淨銷售額為88億歐元，符合我們的預期，毛利率達到53.0%，處於此前預測區間的高位。在持續的人工智慧相關基礎設施投資驅動下，半導體行業的增長前景持續向好，晶片需求超過供給能力。為此，我們的客戶正加快推進2026年及長期的產能擴張計畫，此舉建立在其與客戶簽訂長期協議的基礎上。近幾個月來，客戶上調了對我們產品的短期和中期需求預期，這也推動ASML的新增訂單保持強勁。我們與客戶密切協作，通過交付新系統和升級已安裝系統的方式來滿足其需求。這些業務動態支撐著我們的預期——2026年將成為ASML所有業務領域的又一個增長年。從具體的2025年四季度淨系統銷售情況來看，銷售額為75.84億歐元，其中ArFi系統銷售額佔比40%，EUV系統銷售銷售額佔比升至48%。這似乎是ASML首次實現EUV系統銷售額超越ArFi系統。以淨系統的出貨量來看，2025年四季度EUV系統出貨量為14台，環比增加了5台；ArFi系統為37台，環比減少1台；ArFdry系統出貨量為5台，環比增加1台；KrF系統出貨量為29台，環比增加18台；I-line系統出貨量為17台，環比增加7台。以淨系統銷售金額的區域佔比來看：中國大陸佔比36%，環比減少了6個百分點台灣佔比13%，環比減少了17個百分點韓國佔比22%，環比增加了4個百分點美國佔比17%，環比增加了11個百分點日本佔比10%，環比增加了9個百分點其餘亞洲地區佔比2%，環比減少了1個百分點以應用領域所貢獻佔比來看，邏輯製程佔比70%，環比增加了5個百分點；儲存製程佔比30%，環比減少了5個百分點。02. 二季度及全年指引超預期ASML預計2026年第二季度淨銷售額在84億至90億歐元之間，毛利率介於51%至52%；2026年全年淨銷售額預計在360億至400億歐元之間，毛利率介於51%至53%。研發費用預計約為12億歐元，銷售及管理費用約為3億歐元。傅恪禮指出：基於上述需求動態，我們目前預計2026年全年淨銷售額在360億至400億歐元之間，相比之前有所上調，毛利率介於51%至53%。當前圍繞出口管制持續討論可能產生的影響，已反映在上述業績預期區間中。具體業務方面，ASML預計今年EUV業務表現強勁，包括低數值孔徑（Low NA）與高數值孔徑（High NA）EUV。在非EUV業務的收入方面，預計浸潤式和乾式DUV業務表現良好，應用業務領域也是如此。因此，ASML對非EUV業務的預期由此前的與去年持平調整為將有所增長。需要指出的是，當前圍繞出口管制持續討論可能產生的影響，已反映在ASML上述業績預期區間中。03. AI熱潮持續驅動客戶對光刻裝置需求目前，由人工智慧（AI）基礎設施的投資驅動的半導體行業的增長前景仍在持續鞏固，由此也帶動了對先進儲存和先進邏輯晶片的旺盛需求。傅恪禮認為，在可預見的未來，市場供應仍將無法滿足需求，從 AI 到手機及PC在內的終端市場均面臨供應緊張。因此，客戶的產能擴張需求也隨市場需求驅動而增強。傅恪禮透露：在儲存晶片方面，客戶表示他們2026年已供不應求，並且該狀態將持續到2026年以後；先進邏輯晶片方面，我們看到客戶正在為不同製程節點擴建產能。儲存和邏輯晶片的客戶正在持續增加資本投入，加快推進2026年及未來的產能爬坡，此舉建立在其與客戶簽訂長期協議的基礎上。儲存、DRAM（動態隨機存取儲存器）及先進邏輯晶片客戶都在持續增加對EUV及浸潤式DUV光刻機的使用，進一步提升了光刻在晶圓廠總體投資中的比重和對ASML光刻機的需求。傅恪禮表示，ASML 將與客戶緊密協作，在2026年和2027年持續提升產能。04. ASML技術路線圖持續推進在ASML技術路線圖推進方面，傅恪禮表示，目前正順利推進。每年ASML都會借助SPIE（國際光學工程學會）會議的契機介紹最新成果。今年的幾項重要進展包括：ASML成功實現1000瓦EUV光源演示驗證，意味著能夠確保低數值孔徑（Low NA）EUV技術在未來多年的可擴展性，並為未來滿足客戶更高生產率需求奠定基礎。ASML在EUV 技術上的進展，在短期內對業務也帶來了積極影響，每小時晶圓處理量的增加能夠幫助提升產能。05. 投資者持續看好據路透社報導，ASML 股價今年以來已上漲超過 40%，背後是資料中心建設加速，以及輝達等客戶對先進晶片需求激增，這些客戶高度依賴 ASML 裝置。作為全球唯一的極紫外光刻裝置供應商，ASML 為台積電等晶片製造商提供關鍵裝置，而台積電負責為輝達和蘋果生產核心處理器。Capital Group 股票投資總監理查德 · 卡萊爾表示：我們正在投資 AI 時代的‘鏟子’這類基礎工具 。其所在機構持有 ASML 超過 3% 的股份，當前重點關注 EUV 裝置的出貨情況。晨星分析師哈維爾 · 科雷奧內羅表示：過去一個月 利多不斷 ，例如 SK 海力士採購約 80 億美元（註：現匯率約合 546.32 億元人民幣）裝置，三星訂單規模也達到約 40 億至 50 億美元（現匯率約合 273.16 億至 341.45 億元人民幣）。從長期看，ASML 此前預計到 2030 年銷售 年均增長 6% 至 13% ，前提是全球晶片市場規模在周期末才達到每年 1 兆美元，而當前普遍預期這一目標將在今年提前實現。在產品結構方面，ASML 不僅提供最先進的 EUV 裝置，也在 DUV 裝置領域佔據重要地位。 (電子技術應用ChinaAET)

艾斯摩爾公司(AS:ASML)周三上調了2026年全年營收預期,此前這家荷蘭半導體光刻裝置製造商第一季度利潤和銷售額均超出預期,AI驅動的晶片需求加速了客戶訂單,儘管出口限制給前景蒙上了陰影。艾斯摩爾目前預計2026年淨銷售額將在€360億至€400億之間,高於此前€340億至€390億的預期,處於LSEG一致預期€376.8億的區間內。該公司指引第二季度營收為€84億至€90億,中值€87億低於LSEG預期的€90.4億。一季度淨銷售額達87.7億歐元，高於市場預期的86.9億歐元；淨利潤27.6億歐元，亦超出預期的25.6億歐元；毛利率53%，優於預期的52.2%；一季度現金及其他資產為83.8億歐元，明顯低於分析師預期的129.3億歐元；第一季度淨利潤為€27.6億,超過LSEG預期的€25.4億,總淨銷售額達到€87.7億,高於一致預期的€85億。毛利率為53%,高於2025年第四季度錄得的52.2%。基本每股收益為€7.15。艾斯摩爾在本季度售出67台新光刻系統,低於上一季度的94台。"半導體行業的增長前景繼續鞏固,這得益於持續的AI相關基礎設施投資,"首席執行長Christophe Fouquet在一份聲明中表示。"晶片需求超過供應。作為回應,我們的客戶正在加速2026年及以後的產能擴張計畫。"儲存晶片佔本季度新工具銷售額的51%,高於2025年第四季度的30%,因為韓國晶片製造商三星和SK海力士提高產能以滿足AI驅動的需求。韓國客戶佔第一季度銷售額的45%,而台灣佔23%。艾斯摩爾是生產先進AI晶片所必需的極紫外光刻機的唯一製造商,被視為半導體需求的風向標。其最大客戶台積電上周公佈了創紀錄的第一季度營收,這得益於持續的AI晶片需求。中國在2025年約佔集團銷售額的三分之一,仍然是一個日益增長的不確定因素。對中國的系統銷售額從2025年第四季度佔總銷售額的36%降至第一季度的19%。美國兩黨議員本月提出了一項法案,將禁止向中國出口艾斯摩爾技術較為落後的深紫外光刻機,儘管該法案尚未通過立法程序。Fouquet表示,指引區間的設定是為了適應"圍繞出口管制正在進行的討論的潛在結果"。季度末現金和短期投資為€83.8億,低於此前的€133.2億。艾斯摩爾在第一季度根據其2026-2028年回購計畫回購了約€11億的股份,並打算宣佈2025年總股息為每股€7.50,較2024年增長17%。微軟、Alphabet等科技巨頭及OpenAI、Anthropic PBC等AI初創企業計畫在AI基礎設施上投入數兆美元，這一趨勢正沿供應鏈向上傳導，直接帶動晶片代工廠和儲存晶片廠商加大資本支出。台積電今年1月宣佈年度資本開支最高達560億美元；SK海力士則與ASML簽署協議，計畫在2027年前採購約80億美元的先進裝置。該公司警告稱出口管制的不確定性已納入其2026年預測中。財報發佈後，艾斯摩爾美股夜盤一度跌超2%。 (invest wallstreet)

1 月份我們用了好幾篇文章拆過一條鏈：儲存漲價 → 倒逼 CPU 囤貨和整機搶裝 → 雲廠商被迫漲價，傳導率大約 33%-40%。當時的結論是，這波漲價不止一輪，"你有可能看到雲服務廠商一次調價、兩次調價、甚至三次調價"。三個月過去了，漲價確實落地了。但這周看到 Sightline出的一組資料，讓我意識到之前的判斷雖然方向對，但瓶頸的等級低估了。前幾天去荷姆茲海峽的分析師Citrini今天也發文：縱觀各投資組合表現最佳的個股幾乎都AI 材料類股或“PTSD"框架，其實還有電力。一邊是AI合縱連橫，大筆融資，另一邊是電都通不上。今天來看看當下AI行業的一些動態：1、資料中心的瓶頸到底卡在那？2、ASML 明天、TSMC 後天，財報有那些新預期？一、資料中心的瓶頸到底卡在那？大家最擔心的一直都是資本開支能否不斷向上，我覺得從細節上也可見一斑。前幾天大家都反應claude越來越不聰明，甚至測出來的排名越來越靠後，作為當下最強模型，出現因為計算資源不足而導致的降智，也側面說明了當下的算力還遠遠不夠，要知道目前才剛進入半人工智慧，剛開始能控制電腦自己幹活，還沒有進入視訊階段就這樣，足可見短期可見算力還是太缺。資本開支 → 資料中心 → 算力上線 → 雲收入 → 證明 投資回報率。這條鏈大家已經很熟了。Sightline剛出的報告把第一環拆開了，數字不好看。26 年美國計畫投運約 16 吉瓦資料中心容量。實際在建的只有 5G瓦。 Sightline 估計 30%-50% 的項目會延期或取消。*美國資料中心管線：2026 年計畫 16.2 吉瓦，綠色為在建，黃色僅為宣佈。注意 2027-2028 年黃色佔比更大。2027 年更難——宣佈了 21.5 吉瓦，實際在建 6.3 吉瓦。2028 年之後的項目大部分連確定的完工日期都沒有。瓶頸不是錢——超大規模廠商今年 資本開支加起來超 7000 億美元。Canaccord 分析師的原話："美國資料中心的繁榮正遭遇物流摩擦構成的巨大壁壘。"具體卡在三個地方。*美國主要電力裝置進口量：變壓器、開關裝置、電池需求激增，國內產能跟不上。變壓器。 資料中心越建越大，需要的變壓器規格也在翻。GE 電氣化部門的負責人說，2020 年之前交期 24-30 個月，那個年代夠用。但現在 AI 公司"通常希望 18 個月內拿到貨"——現實是需求激增已經把交期拉到最長 5 年。有公司開始翻新已關閉電廠裡的舊變壓器湊數。電力。 25% 的 2026 年計畫項目甚至還沒有披露供電方案。等電網靠不住，企業開始自己想辦法——Crusoe 在懷俄明州建 1.8 吉瓦的天然氣加可再生能源項目，Homer City 在賓夕法尼亞改造 4.5 吉瓦的煤改氣。最新的新聞是Oracle 跟 Bloom Energy 簽了最多 2.8 吉瓦的燃料電池供電協議，專門給 AI 資料中心用。今天bloom暴漲20%。Bloom Energy 說今年年底產能要翻倍到 2 吉瓦。這些動作本身就說明問題——如果電網能解決，沒人會花這個錢自己建電廠。Sightline 說得很直接："若指望電網來提供這一等級的容量，可能需要十年。"零部件供應鏈。變壓器、開關裝置、電池——不只資料中心在搶，電網擴容、電動車、熱泵也要用。美國本土產能跟不上，只能靠進口。而很多關鍵零部件供應商在中國。高盛Shreeti 上周末報告裡說，她在投資者晚宴上聽到的共識是："計算資源根本不足，每一家企業都面臨嚴重的計算瓶頸——從晶圓廠到資料中心審批，再到電力、記憶體乃至勞動力。"然後她自己追了一句——"這種共識是否已達頂峰？"從倉位看，共識確實擠。但 1 月我們聊的是CPU和儲存層面的缺貨，現在也逐漸顯現而更多的瓶頸也出現，不是記憶體條不夠，是機房建不出來，是AI材料緊缺。二、ASML 明天、TSMC 後天、M7財報明天 ASML 出 一季度財報，後天 TSMC 。TSMC 已經公佈了月度營收，一季度合計約 $357 億（同比 +35.1%），其中 3 月單月同比 +45.2%。這個增速主要由 3nm/5nm 節點成熟出貨和 2nm GAA 早期量產驅動，客戶端對應的是 Nvidia Blackwell 系列和 Apple 新品。一季度數字本身超了市場預期，沒有太大懸念。真正的看點是 4/16 電話會上的 二季度業績指引。市場平時盯收入和毛利率，但結合目前瓶頸邏輯，我覺得最該看的是兩件事：裝置端訂單能不能驗證擴產節奏，以及 資本開支花不花得出去。大摩今天的報告給了 二季度三種情景：基準情景（60% 機率）是環比 +5-10%，毛利率 64-65%。驅動力是 B300 和 Rubin R200 晶圓需求在 二季度集中放量。CoWoS 先進封裝產能從 2025 年約 100K/月擴到年底約 130K/月。供不應求沒有改變。ASML 這邊，核心看 EUV 新增訂單和交期。下游 HBM4 量產、TSMC 2nm 擴產、三星美光的記憶體產能投入——全都要過 ASML 。如果 ASML 確認 EUV 訂單增速與擴產計畫匹配，"HBM 供不應求到年底"就有了裝置端驗證。再聊聊整個AI類股的一季度前瞻：AI 基礎設施投資貢獻了今年標普 每股盈利增長的約 40%。 IT 類股 一季度每股盈利預期增長 44%，佔整個指數增長的 87%。僅 NVDA 和 Micron 兩家就貢獻一半以上。一季度超大規模廠商 資本開支預計 1490 億美元，同比 +92%——分析師認為這是增速峰值，後面幾個季度放緩。*超大規模廠商資本開支同比增速：2026 年一季度 +92% 是本輪周期峰值，之後逐季放緩。德銀則預計一季度標普 每股盈利增長 19%，創四年新高。理由是周期性驅動走強、美元同比貶值 6.8%、加上 AI 熱門領域加速。數字很好看。但問題是：7000 億 資本開支預算，花得出去多少？如果第一節美國資料中心的資料最終稿確實如此——半數資料中心延遲或取消、變壓器交期五年、25% 項目沒供電方案——資本開支的"落地率"就是一個非常關鍵的變數。錢撥了但花不出去，財務上是延後確認不是損失，但對上游供應鏈的訊號完全不一樣。這裡有一個張力——ASML 和 TSMC 確認的是晶圓端產能在擴，Sightline 確認的是資料中心端基礎設施在卡。 晶片造得出來，裝晶片的機房建不出來，AI材料供不應求。中間這個落差，就是資本開支"花不出去"的風險所在。高盛交易台今天也談到這個問題——IT 類股 一季度增長 44% 的預期已經極高了，"只有超預期才是利多，符合預期就是中性"。如果有大廠在電話會指引裡暗示資本開支因基礎設施瓶頸推遲，市場會非常敏感。之前CIO首席資訊官調查裡說的那句還記得吧——AI 優先順序創新高，但 IT 預算只多了 10 個基點。蛋糕在挪不在加。這周 TSMC 和 ASML 的財報，看的是蛋糕有沒有變大，還是只在上游這一段集中變厚。後面盯幾件事：ASML 明天的 EUV 訂單資料、TSMC 後天的 二季度業績指引 和 CoWoS 產能更新、以及財報季裡超大規模廠商的 資本開支前瞻指引——有沒有人開始提"項目延遲"和"供應受限"。 (北向牧風)

2026年的半導體圈，正在上演一場現實版的“搶椅子”遊戲。而攪動這場戰局的核心變數，正是AI引爆的儲存需求。01 邏輯變了！儲存廠成EUV大買家在這一輪遊戲中，光刻機便是這把“椅子”。近日，儲存晶片大廠SK海力士宣佈將在2027年12月31日前向荷蘭ASML採購價值11.95兆韓元（約79.7億美元）的極紫外光（EUV）光刻機，旨在應對日益增長的記憶體晶片需求。該交易已作為正式披露檔案提交給韓國監管機構，並成為近年來ASML客戶公開的最大一筆EUV光刻機採購訂單。根據預計，SK海力士採購的這些EUV光刻機將主要用於先進DRAM晶片和HBM晶片的生產。主要會部署在兩個晶圓廠：一個是SK海力士位於龍仁的新晶圓廠，該晶圓廠計畫於2027年2月投產；另一個則是位於清州的M15X工廠，該晶圓廠專門用於生產高頻寬記憶體晶片。伯恩斯坦公司的分析師戴維·道則預計，SK海力士的這份訂單將使得其在兩年內新增約30台EUV光刻機。這略高於其之前預測的SK海力士兩年內將採購26台EUV光刻機的數量。無獨有偶，儲存龍頭三星也傳出了大舉採購光刻機的動作。韓國媒體Sedaily援引知情人士的消息報導稱，三星電子已確定向光刻機大廠ASML和佳能訂購了約70台光刻機，總金額高達10兆韓元（約67億美元），其中包含20台EUV光刻裝置。不過三星方面隨後回應稱，該消息並不屬實，公司至今尚未作出相關決策。儘管三星的採購傳聞未得到證實，但這一消息本身就折射出當前半導體行業對光刻機的迫切需求。02 決戰1c節點的勝負手，壓給光刻機在探究三星、SK海力士兩大儲存龍頭大舉採購EUV光刻機的戰略邏輯前，需先系統梳理五大核心影響因素，這些因素直接決定了兩家企業的採購規模、節奏及行業後續格局：第一，兩大巨頭當前EUV光刻機保有量。第二，兩家公司1c DRAM現有產能基數、2026年底規劃產能的落地路徑及產能爬坡節奏。第三，不同生產製造能力帶來的市場競爭力差異。第四，ASML的EUV產能供給能力、交付周期及現有訂單積壓情況，能否匹配兩大龍頭的擴產需求。第五，是否需要警惕2028年產能集中釋放導致的過剩風險？以下是關於上述五點的具體分析：儲存雙雄EUV光刻機保有量日前，調研機構BOFA公佈了2021到2025年為止的EUV光刻機數量，如下所示：如圖所示，三星的EUV 光刻機持有量已超過SK海力士的兩倍，這一裝置數量優勢直接對應到產能層面——在儲存晶片製造中，光刻機部署密度是先進製程產能釋放的核心約束條件，而多層EUV光刻更是10nm級以下工藝量產的核心前提。2026年作為全球DRAM行業的“1c節點爆發年”，這場製程微縮競賽已全面邁入第六代10nm級1cDRAM時代，成為AI算力爆發背景下高端記憶體供給的核心戰場。當下，三星和SK海力士都已釋放擴產1c DRAM的核心資訊。1c DRAM現有產能基數根據規劃，三星1c DRAM產能將在2025年第四季度率先達到每月6萬片產能，2026年第二季度再新增8萬片產能，並於2026年第四季進一步擴增6萬片，屆時整體月產能達到20萬片。具體的時間節點以裝置完成安裝為基準，目標是在上述各個階段具備立即量產條件。知情人士指出：“三星將在明年底前持續強化1c DRAM 的供給能力，意在提前卡位下一代市場。”SK海力士方面，據韓國媒體報導，SK海力士計畫2026年將1c DRAM月產能從目前約2萬片300mm晶圓提升至16萬至19萬片，增幅達8至9倍，佔其DRAM總產能的三分之一以上。據悉，SK海力士已將1c DRAM的良率提升至80%以上，該製程主要用於製造DDR5、LPDDR和GDDR7等最新通用DRAM產品。擴產後的1c DRAM將主要用於滿足輝達等大型科技公司的訂單需求。這一戰略調整反映出AI推理應用對成本效益更高的通用DRAM需求激增，該公司正將戰略重心從HBM擴展至更廣泛的AI記憶體市場。分析指出，相比需要複雜堆疊工藝的HBM，1c DRAM的生產效率更高，能夠更快速響應市場需求的爆發式增長。HBM是3D堆疊+系統級整合方案，需通過TSV矽通孔、超薄減薄、多層鍵合及CoWoS等先進封裝技術，將多顆DRAM Die與基片垂直整合，技術鏈路極複雜。1cDRAM則是DRAM製程的迭代升級，核心是通過4F²單元架構、EUV曝光最佳化實現單Die密度提升與良率改善，無需重構產線，直接復用現有DRAM成熟產線即可量產。相較於HBM，1c DRAM 主打通用化、規模化供給，是AI伺服器、移動終端的核心基礎，同時也是 HBM4/HBM4E 的最佳核心片。SK 海力士已明確，將基於第六代 10nm 級 1c 製程 32Gb DRAM 裸片打造 HBM4E 記憶體。三星同樣在推進相關佈局，其研發的 12 層堆疊（12-Hi）、16 層堆疊（16-Hi）HBM4 產品，均會採用 1c DRAM 技術。三星在2026年2月宣佈，已率先達成HBM4的量產，並向全球最大AI晶片公司輝達發貨。 該HBM4將搭載於輝達最新Rubin GPU中。市場預計，Rubin GPU將於2026年下半年正式出貨，以供應給Google、亞馬遜等美國科技大廠，並帶來超過1兆美元的市場規模。與此同時，三星也在配合Rubin GPU上市節奏，擴大華城H3 工廠17線，以及平澤P3、P4 工廠的HBM4 產能。去年9月，SK海力士完成HBM4開發，但隨後在去年12月，SK海力士宣佈HBM4的量產已推遲至2026年3月或4月，HBM4產能大幅擴張的時間也進行了靈活調整。SK海力士決定至少在2026年上半年之前，保持HBM3E在所有HBM產品中最高的產量佔比。據悉，SK海力士在與輝達討論2026年HBM的產量時，大幅增加了HBM3E的產量。不同生產製造能力帶來的市場競爭力差異2025年第一季度，SK海力士佔據了全球DRAM市場36%的份額，略高於三星電子的34%和美光的25%。這也是SK海力士自1983年成立以來首次在全球儲存器市場佔據主導地位。隨後在2025年第三季度，三星電子DRAM銷售額達到139.42億美元，環比增長29.6%，市場份額回升至34.8%，重新奪回行業榜首。同期SK海力士以137.9億美元的銷售額位居第二，市場份額為34.4%，與三星電子的差距僅為0.4個百分點。三星電子業績的反彈，得益於是製造端兩大關鍵能力的集中釋放：一是HBM 高端產能的快速爬坡與精準交付。該公司第三季度HBM位單元出貨量環比激增85%，主要由於開始向輝達交付第五代HBM3E產品。二是通用 DRAM 產能的彈性調控與價格主導力。人工智慧資料中心對記憶體需求的爆發式增長，導致PC和智慧型手機等消費級IT裝置的DRAM供應趨緊，進一步推高了產品價格。ASML的EUV產能供給能力反過來思考，SK 海力士敲定 30 台 EUV 訂單、三星或可能採購 20 台的情況下，ASML 的產能能否跟上？在此之前，先來看一組 ASML 歷年光刻機的出貨量資料。上圖可見，2023年、2024年、2025年，ASML的EUV光刻裝置數量分別為53台、44台和48台。從這組資料中，首先能捕捉到兩個核心資訊：一是ASML的EUV年出貨量始終維持在40-55台的區間，產能釋放呈現“緩慢線性增長”的特徵，並未出現爆發式提升——這與EUV裝置的製造複雜度直接相關，一台EUV整合超過12萬個高精度零部件，依賴德國蔡司的光學系統、美國Cymer的極紫外光源等全球獨家供應商，任何一個環節的產能瓶頸都會限制整體出貨。二是2024年出貨量較2023年有所下滑，2025年雖有回升但未突破2023年峰值，這背後既有ASML產能調整的因素，也反映出前兩年行業擴產潮後，部分企業進入產能消化期，而2025年的回升則與AI驅動下高端儲存、先進邏輯晶片的需求復甦直接相關。SK海力士的採購計畫具備明確的產能落地支撐。上文提到，這批裝置將分別部署在清州M15X工廠和在建的龍仁半導體叢集，其中龍仁基地的首座潔淨室啟用時間已從2027年5月提前至2027年2月，與裝置交付節奏高度匹配。若三星也計畫採購20台EUV，且同樣計畫在2027年底前交付，那麼SK海力士與三星的訂單合計將達到50台，佔ASML兩年產能的一半以上，這將大幅擠壓台積電、英特爾等其他頭部客戶的產能配額。還需注意的是，日前ASML在財報中寫道，截至2025年底，公司積壓在手訂單達388億歐元，其中EUV系統積壓訂單達255億歐元，佔比65%。其中或許包含SK海力士的已下訂單，因此倘若三星和SK海力士均在當下向ASML追加大量EUV訂單，短期內也難以獲得充足的產能配額。2028年，產能過剩？據韓國媒體報導，三星內部預計本輪儲存短缺將於2028年前後趨於緩解，並據此校準投資節奏，以避免重蹈過度擴張的覆轍。與此同時，SK海力士亦多次公開表態，將以實際需求而非樂觀預期作為擴產依據。然而EUV光刻機的產能存在硬約束，當下不搶購，未來幾年將徹底失去高端賽道的競爭力。因此，三星與SK海力士當下大量採購EUV光刻機，與警惕2028年產能過剩並不矛盾。警惕2028年過剩，是著眼於遠期的風險防控；而現在搶購EUV，則是應對近期市場剛需、應對行業競爭、推進產品結構升級的必然選擇。03 DRAM技術下一步，該搶什麼？長期以來，DRAM的密度提升高度依賴於製程微縮，這使得對EUV等高端光刻機的投入成為剛性需求。隨著3D 堆疊儲存的發展，3D NAND 為提升儲存密度，將儲存單元垂直堆疊，層數不斷增加，目前主流產品已超過 300 層，未來還將向 1000 層邁進。DRAM未來也有類似的3D堆疊層數的技術路線圖。這種技術路徑的轉變，意味著廠商對光刻精度的極致追求將有所放緩，進而削弱對EUV光刻機的需求。相應的對刻蝕裝置的需求量和性能要求呈指數級增長，比如從 32 層提高到 128 層時，刻蝕裝置用量佔比從 35% 提升至 48%。此外，近存計算方案的發展增加了 TSV 刻蝕需求，TSV 工藝中刻蝕和填充裝置佔比接近 70%，進一步增加了刻蝕裝置的需求。同時，3D NAND 堆疊層數不斷增加，每層薄膜厚度要求嚴苛，ALD 與 CVD 協同工藝成為主流，這都對薄膜沉積裝置提出了更高要求。因此，半導體製造的未來重點，或將從單純依靠光刻機縮小特徵尺寸，轉向更複雜關鍵的刻蝕與薄膜沉積工藝。DRAM 對光刻機的依賴程度，也將明顯低於當前水平。 (半導體產業縱橫)

01 前沿導讀據《聯合早報》新聞指出，美國國會議員提出新法案，要求收緊在製造裝置上面的出口管制，重點約束荷蘭ASML、日本東京電子等企業對華出口。新法案包括禁止相關企業工程師在中國部分地區對已有的裝置進行維護和維修服務，而且還要在現有的技術管控上再次將範圍擴大，對ASML製造的所有浸潤式DUV光刻機實施更加嚴格的限制。目前荷蘭僅要求ASML對部分先進的浸潤式光刻機申請出口許可，並且針對的客戶群體有限，並沒有覆蓋所有中國客戶。新法案的落地，將會把覆蓋範圍拉到最大，完全禁止DUV光刻機與中國企業之間的聯絡，極大壓縮ASML中國區的生存空間。02 持續施壓2018年，就在美國重啟對中興的制裁之後，中芯國際用1.2億美元的價格緊急向ASML訂購了一台EUV光刻機。這個採購價格相當於中芯國際前一年的全年利潤，也在側面凸顯出了EUV光刻機對於中國晶片製造業的重要程度。沒有這台裝置，中芯國際的國產7nm工藝就無法進入測試階段，更不要說實現量產了。EUV光刻機屬於歐洲企業製造的晶片產業最頂級的工業裝置，需要受到《瓦森納協議》的影響。《瓦森納協議》是由美國主導建立的制裁條例，禁止歐美地區的企業未經允許將最先進的科技裝置運送到中國本土企業手中。不過ASML發言人表示，此次合作並沒有違反瓦森納協議，所有客戶都是平等的，而且中芯國際是由美籍華人張汝京所建立，其股東構成多元化，業務類股面向全球，EUV光刻機出口到中國完全沒有問題。但是時至今日，這台EUV光刻機不但沒有交付給中芯國際，反而還連帶著上一代浸潤式光刻機也被實施限制。根據復旦大學一帶一路及全球治理研究院發佈的資料顯示，2019年12月，瓦森納協議進行了新一輪修訂，新增了對計算光刻軟體、12英吋大矽片切磨拋技術的出口管制。隨後美國工業和安全域便依照瓦森納協議新增加的項目，對中國晶片產業實施更加嚴厲的制裁措施。2020年，被美國列入實體清單的中國企業將無法獲得製造10nm及以下技術節點的產品或技術。2021年，美國聯合歐洲、日本、韓國、台灣企業在內的64家半導體供應鏈組建美國半導體聯盟（晶片四方聯盟），開始在供應鏈層級對中國自主晶片實施出口管制。2023年，日本宣佈擴大半導體製造裝置的對華出口管制，將涉及晶片製造的6大類23種裝置事實限制。同年，ASML發佈公告稱，對於部分敏感的中國晶片企業，將無法獲得NXT:1970i及以上型號的浸潤式光刻機。從整個半導體產業的發展歷史上面來看，美國對中國晶片產業實施的制裁力度是巨大的，也是持續時間最長的，同時也是影響最深遠的。如果將中國晶片這些年受到的制裁措施，放在其他國家企業身上，那麼沒有人能夠頂住如此大規模的“制裁轟炸”，但是中國企業不同。中國企業不但掌握了7nm晶片的國產化製造，而且還在光刻機、矽片、製造裝置、製造材料等多個領域實現了跨越式發展。03 尋求突破據ASML官方近幾年發佈的聲明表示，EUV是被完全禁止出口給中國企業，那怕是韓國企業在華合資工廠也不允許購買。而上一代的浸潤式DUV光刻機，中芯國際、華虹這些中國大陸地區的自主企業此前囤積過一批ASML的光刻機裝置，現在已經被禁止向ASML繼續採購浸潤式光刻機。其他合資企業，例如三星西安工廠、SK海力士無錫工廠、台積電南京工廠可以根據實際情況給予出口批准，並且這些合資工廠也可以獲得來自於美國企業的裝置材料。為了壓制中國本土企業發展，美國還敦促ASML禁止為中國企業提供裝置的售後維修服務。但ASML中國區總裁沈波在進博會上表示，從1988年ASML將第一台裝置運到中國之後，中國市場就是ASML的重要客戶市場，中國市場上留存的光刻機與測量台，總裝機數量已經達到了1400台，ASML將會在合規的情況下繼續為中國企業提供服務。中國市場此前為ASML貢獻了40%以上的銷售佔比，是ASML全球第一大客戶市場。ASML前CEO彼得·溫寧克在接受國際媒體採訪時表示，禁止ASML與中國市場建立有效的合作關係，這是在損失西方國家的經濟利益。禁止他們購買ASML的裝置，他們會尋求進步自己開發。一旦中國企業開發出他們自己的製造裝置，那麼下一步便是依靠自主裝置與國際企業展開競爭。 (逍遙漠)