中國的晶片產業在近幾年取得了飛速的發展，但同時，國內市場的競爭也日趨激烈。同質化產品眾多，價格戰頻發。為了尋求更廣闊的發展空間，越來越多的中國晶片企業開始加速出海。
超80%營收來自境外，晶片出海已形成燎原之勢
說到出海，封測產業是中國半導體企業出海的排頭兵，長電科技就是一個典型的例子。2023年，長電科技總收入為295.52億元，境外營收高達232億元，佔比為78.64%。其海外營收已佔總營收的近八成。
不只是封測，兆易創新、北京君正、希荻微、匯頂科技等，這些耳熟能詳的晶片設計企業，其營收當中最高的竟有80%以上來自於海外市場，中國晶片企業在國際市場上的競爭力不容小覷。
作為全球領先的Flash供應商，兆易創新海外市場份額穩居前列。2021至2023年兆易創新來自於境外地區的收入分別為70.66億元、67.66億元、45.81億元，佔總營收的比例分別為83%、83%、80%。
兆易創新的主要產品包括儲存器、微控製器和感測器。儲存晶片是兆易創新最主要的收入來源，2023年，其儲存晶片產品收入高達40.77億元，佔當期營業收入的比重為70.78%。在NOR Flash產品，據Web-Feet Research報告顯示，兆易創新2023年Serial NOR Flash市佔率排名進一步提升至全球第二位。在SLC Nand Flash產品，供應商主要為海外廠商，鎧俠、華邦電子、旺宏電子佔據了較高的市場份額。兆易創新正在積極開拓汽車市場，目前已與國內外主流車廠及 Tier1 供應商密切合作，並在 2023 年度實現較好的出貨量同比增長。
北京君正的銷售也是大部分來自於國外，轉折點主要是從2019年開始。2019年，君正斥資72億元，收購北京矽成100%股權，北京矽成旗下的ISSI是儲存晶片龍頭。借助收購，北京君正的公司業務從微處理器和智能視訊晶片兩條業務線，擴展至涵蓋SRAM、DRAM、NOR Flash和NAND Flash等主要儲存器類別的儲存晶片業務線和包含LED驅動晶片、觸控感測晶片、LIN、CAN、G.vn等在內的模擬與互聯晶片業務線；市場從以物聯網、消費類IPC市場等消費類市場為主，擴展至汽車、工業、醫療、通訊、高端消費及大眾消費類市場等多個市場領域，客戶亦包含了眾多全球一線品牌廠商。目前，在儲存器晶片領域，北京君正的SRAM、DRAM等產品在全球車規儲存市場佔據重要的產業地位。
因此，從2020年開始，北京君正大約80%以上的營收都來自境外，2020至2024年，北京君正的營收分別為21.69億元、52.74億元、54.11億元、45.3億元，境外營收分別為17.98億元、44.19億元、47.81億元、37.1億元，佔比分別為82.89%、83.79%、88.35%、81.90%。
按照北京君正的說法，其主要優勢包括有：一是自主可控、不依賴，計算晶片的現有產品採用了MIPS架構，而且正在向RISC-V CPU架構轉變；二是性價比高，由於核心技術自主研發，其在晶片設計、生產和銷售等階段的相關技術授權費用大為降低，並可在晶片設計時根據產品的具體需要對相關模組進行裁剪，避免了設計上的冗餘；三是產品普遍具有高性能、低功耗特質。
希荻微是國內領先的電源管理及訊號鏈晶片供應商之一，希荻微主營業務收入以境外銷售為主。最近三年希荻微來自境外的營收均佔到80%以上，2022年更是達到93.51%。2023年公司營收3.9億元，境內收入為0.7億元，佔比17.88%；境外收入高達3.2億元，佔比高達82%，很多客戶來自韓國。境外銷售收入主要來自於經銷商設立在中國香港地區的交易主體。
近年來，電源管理晶片應用領域呈現出從消費電子向工業、汽車等高性能領域轉型的現象。希荻微在一些DC/DC 晶片、超級快充晶片等為代表的主要產品，已經具備了與國內外龍頭廠商相競爭的性能，這也讓其拿下了不少國外的客戶。
在手機等消費電子領域，希荻微的產品得到了國外的高通（Qualcomm）、國內聯發科（MTK）等主晶片平台廠商的認可，已廣泛應用於三星、vivo、傳音、OPPO、小米、榮耀、Google、羅技等品牌客戶的消費電子裝置中，覆蓋包括中高端旗艦機型在內的多款移動智能終端裝置。
希荻微的車規晶片佈局始於高通820車規娛樂平台，於 2018 年開始正式通過YuraTech 向韓國現代、起亞車型規模出貨車規級 DC/DC 晶片，隨後於2021年正式向德國奧迪供貨。其自主研發的車規級電源管理晶片產品達到了AEC-Q100標準，現在，公司車規業務已經拓展至中德日韓等多國汽車品牌。
瑞芯微成立於2001年，從2002年的收音機復讀機晶片，到2006年的MP4晶片，再到2009年的Android平板晶片，直至現在發力於AIoT晶片，瑞芯微似乎總能抓住時代的潮流。目前，瑞芯微形成了各種算力、各種場景的AIoT SoC系列晶片平台，除各類型智能應用處理器晶片外，公司主要產品還包括電源管理晶片、介面轉換晶片、無線連接晶片、快充協議晶片等數模混合晶片，以及模組等其他產品。2023年瑞芯微有一半的營收來自境外，2023年實現總營收為21.34億元，境外營收為11.42億元，佔總營收的53.5%。
以屏下指紋辨識發家的匯頂科技，近幾年逐漸發展出了多元化的產品組合，包括電容、光學以及超聲波指紋辨識、。也讓其產品在海內外收穫了一大波客戶。2023年匯頂科技的光學指紋產品在Android手機市場市佔率達到近70%。從營收地區上來看，2021年至2023年，匯頂科技來自境外營收的金額分別為20.86億元、17.1億元、20.67億元，分別佔總營收的37%、61.5%、48.5%。
中國晶片企業出海已形成燎原之勢。除了上述這些境內外營收非常明朗的晶片公司外，還有很多企業也在積極探索出海銷售。例如三安光伏正在LED領域加速出海，拉攏蘋果等客戶，三安光伏已成為蘋果Mini LED供應商；新紫光集團旗下多個企業如紫光展銳、紫光同芯等都在多個國家獲得出貨和認可。這些都表明，中國晶片企業在全球舞台上的影響力正在不斷擴大。
併購，成為海外擴張的重要手段
近年來，伴隨著國內晶片公司的發展壯大，不少企業尋求海外併購，併購也成為其常用的海外擴張手段。
2024年9月2日，希荻微宣佈成功收購韓國上市晶片公司Zinitix的控股權。Zinitix Co., Ltd. 成立於2000年，是一家專注於積體電路設計的企業，產品涵蓋觸摸控製器晶片、自動對焦晶片、觸控驅動晶片、DC/DC電源管理晶片、觸摸板模組及音訊放大器等。其核心產品已成功進入三星電子等國際知名終端品牌的供應鏈體系。希荻微的很多客戶也在韓國，此次收購將幫助希荻微迅速整合Zinitix的成熟專利技術、研發資源及客戶管道，進一步擴展產品線，尤其是在手機和可穿戴裝置領域的技術佈局與產品創新。
2024年3月4日，長電科技宣佈將收購晟碟半導體（上海）有限公司80%的股權，收購對價約6.24億美元。晟碟半導體母公司為美國的西部資料，主要從事先進快閃記憶體儲存產品的封裝和測試，產品類型主要包括 iNAND 快閃記憶體模組，SD、 MicroSD 儲存器等。此次收購，將擴大長電科技在儲存及運算電子領域的市場份額。
2023年12月，Qorvo宣佈，立訊精密將收購Qorvo位於中國北京和德州的封裝測試工廠。交易預計將於2024上半年完成，需獲得監管部門批准並滿足或豁免其他交易交割條件。交易完成後，基於新簽訂的長期供應協議，立訊精密將繼續為Qorvo封裝和測試產品。北京和德州工廠主要為Qorvo提供高度整合式先進蜂窩產品。
2023年11月30日，半導體儲存品牌企業江波龍成功收購巴西市場規模領先的儲存晶片封裝測試與儲存器製造商Zilia（原SMART Modular Brasil），並更名為Zilia Technologies(智憶巴西)，計畫在巴西進行專用儲存器的製造，為巴西市場定製高端儲存產品，拓展整體美洲市場。通過對巴西頭部儲存廠商Zilia的股權收購，江波龍進一步強化了海外市場的開拓。
2023年10月30日，環旭電子宣佈已完成收購泰科電子的汽車無線業務，這是環旭電子成長戰略和擴張規劃中的一個重要里程碑。環旭電子是全球電子設計製造領導廠商，在SiP模組領域居行業領先地位。被收購的汽車無線業務將沿用其正式名稱"赫思曼汽車通訊"，該名稱在汽車行業中廣為人知。作為電子設計和製造的全球領先企業，環旭電子熟知赫思曼汽車通訊的巨大潛力，其將為公司業務組合增添價值。
2023年8月，概倫電子完成了對比利時EDA公司Magwel的100%股權交割，並將Magwel旗下產品和技術納入公司現有及未來的產品規劃。此次收購，不僅壯大了概倫電子的產品線和技術實力，也為其在EDA領域開闢了新的發展空間。概倫對Magwel的收購，是國產EDA企業收購外資企業的典型案例，這一收購案例也反映了中國EDA企業在全球併購市場中日益增強的活力和影響力。
2023年3月，賽微電子全資子公司瑞典Silex以2.94億瑞典克朗收購Corem Stockholm Holding AB持有的Corem Science Fastighets AB（現已更名為“Silex Properties AB”）100%股權。通過本次收購，瑞典Silex持有該園區的土地和地上建築物等資產，能夠為公司MEMS工藝開發及晶圓製造業務在瑞典當地的擴充發展提供可預期的現實條件。
2023年2月，“中國半導體裝置五強企業之一”的盛美上海，宣佈收購韓國Ninebell 20%的股權。Ninebell是盛美上海最大外部供應商，主要為其供應關鍵零部件機器人手臂。盛美上海是國內主要的清洗裝置供應商，根據中銀證券專題報告的歷年累計資料統計顯示，公司清洗裝置的國內市佔率為23%。而早在2017年9月盛美上海控股股東美國盛美半導體（ACMR.Nasdaq）就收購了Ninebell 20%股權。由此，倆關聯公司合計持有Ninebell40%的股份，此收購進一步穩固了上游核心零部件的供應與成本管理。
2023年，安集科技完成了對法國CORDOUAN TECHNOLOGIES（簡稱：CT）公司的收購，CT的主營業務為納米顆粒及納米材料物理化學表徵儀器的研發、製造、銷售。CT 公司獨有的原位納米表徵技術和檢測儀器可以讓公司對關鍵上游原材料有更深入的瞭解，對產品研發、原材料管控等關鍵步驟具有積極推進作用。
中國晶片企業加速出海的深層原因
中國晶片產業的快速崛起和國際化拓展，是多重因素共同作用的結果。
技術實力的提升：中國晶片企業在半導體設計、製造和封裝測試等領域取得了顯著進展，使得國產晶片在性能和成本方面具備了與國際巨頭競爭的實力。
國內市場競爭加劇：國內市場競爭日益激烈，部分細分領域已趨於飽和。為尋求更大的發展空間和利潤增長點，企業紛紛將目光轉向海外市場。
政策引導與支援：國家出台了一系列政策，鼓勵企業“走出去”，參與全球競爭。這些政策為中國晶片企業提供了良好的發展環境。
全球化戰略的驅動：為了提升全球市場份額，增強企業競爭力，中國晶片企業積極採取併購、海外設廠等全球化戰略。
產業鏈的協同發展：中國電子產業鏈的日益完善，為晶片企業提供了良好的配套服務，促進了其國際化處理程序。
中國晶片企業出海的優勢主要體現在：1）高性價比：國產晶片在性價比方面具有優勢，能夠滿足全球市場對高性價比產品的需求。2）快速響應：中國晶片企業具有靈活的供應鏈和生產體系，能夠快速響應市場需求。
然而，中國晶片企業在出海過程中也面臨著諸多挑戰：1）在高端晶片領域，中國企業仍需不斷突破技術瓶頸。2）海外市場競爭激烈，中國企業需要面對來自歐美日等發達國家的強大競爭。3）智慧財產權保護：在海外市場，智慧財產權保護問題尤為重要，中國企業需要加強智慧財產權保護意識。4）地緣政治風險：國際貿易摩擦、地緣政治衝突等因素可能對中國晶片企業的海外業務產生不利影響。
總的來說，中國晶片企業加速出海是產業發展的必然趨勢。一方面，這有助於提升中國晶片產業的國際競爭力，另一方面也為企業帶來了新的機遇和挑戰。未來，中國晶片企業需要不斷提升創新能力，加強國際合作，積極應對全球競爭，實現高品質發展。 (半導體行業觀察)