利多突襲！暴漲72%！

2024/09/14

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全球晶片傳來利多訊號。

9月13日，韓國科學技術資訊通訊部公佈的資料顯示，今年8月，韓國晶片出口金額較去年同期成長37.6%，達到119億美元，連續10個月實現兩位數增長；儲存晶片出口金額較去年同期上升71.7%。

作為全球經濟的“金絲雀”，韓國晶片出口資料的超預期增長反映出，全球半導體市場的需求仍較為強勁。分析師指出，儲存晶片市場被視為半導體產業“風向標”，在AI算力需求的刺激下，HBM（高頻寬記憶體）儲存器市場有望進一步實現高速成長。

晶片的利多

9月13日，韓國科學技術資訊通訊部公佈的資料顯示，今年8月份韓國資訊通訊技術(ICT) 產品出口連續第10個月成長，其中半導體、手機出口成長強勁。

資料顯示，8月，韓國資訊通訊技術產品的出口額達到206 億美元（約合人民幣1461億元），比去年同期的160.3億美元增長了28.5%；ICT產品進口年增5%，達到116億美元，導致該領域貿易順差達到89.6億美元。

從產品類別來看，韓國8月晶片出口金額年增37.6%，達到119億美元，連續10個月實現兩位數增長，這得益於人工智慧市場增長和IT裝置市場復甦引發的全球晶片需求強勁。

尤其隨著DRAM平均季度價格持續上漲，以及高頻寬記憶體晶片等高價值產品的需求擴大，儲存晶片出口金額較去年同期暴漲71.7%，達到73億美元。

分析機構認為，儲存晶片在智慧手機、伺服器、PC等領域的應用需求持續成長。人工智慧技術的迅猛發展，尤其是AI伺服器的市場需求大幅增長，為儲存晶片產業帶來了新的成長點。

另外，受惠於韓國手機廠商推出的新品，韓國手機8月海外銷售額年增60.1%，達到15.7億美元；受惠於固態硬碟需求強勁，電腦及周邊裝置出口額較去年同期飆升144.2%，達到16.1億美元。

但顯示器和通訊裝置出口分別較去年同期下降5.8%、9.1%，至20.1億美元、1.9億美元。

韓國8月對美國晶片和電腦出口年增57.6%，達25.9億美元；對歐盟出口年增44.3%，達12.1億美元；對越南的出口也成長了7.5%，達到32.7億美元，但對日本的出口則較去年同期下降了17.2%，至3.1億美元。

什麼訊號？

從韓國的最新出口資料來看，被視為半導體產業「風向標」的儲存晶片市場仍保持強勁增長，全球晶片巨頭釋放的最新訊號也驗證了儲存晶片市場需求正在持續復甦。

全球晶片巨頭－三星電子管理在先前的財報電話會中表示：「超大規模客戶對人工智慧投資的擴大不僅帶動了對HBM的強勁需求，同時也促進了對傳統DRAM和固態硬碟（SSD ）的需求。

展望後市，有分析師指出，在AI算力需求的刺激下，HBM（高頻寬記憶體）儲存器市場可望實現高速成長，其他儲存器如NAND Flash、嵌入式儲存則增速較為平緩。

輝達CEO黃仁勳在CommunacopiaTech大會上的演講，展現了輝達對算力需求的強勁信心，同時表示，公司的Blackwell產品進展順利，產品將在四季發貨。

TrendForce集邦諮詢日前發佈的報告顯示，由於伺服器終端庫存調整接近尾聲，加上人工智慧推動了大容量儲存產品需求，今年第二季度NANDFlash價格持續上漲，NAND Flash總收入達167.96億美元，環比增長14.2%。

TrendForce集邦諮詢表示，今年第二季起所有NAND Flash供應商已恢復獲利狀態，並計畫在第三季擴大產能，以滿足AI和伺服器的強勁需求。

國內的儲存晶片市場也持續復甦，智研瞻產業研究院預測，2024年至2030年間，中國儲存器晶片產業市場規模成長率在5%至7%，到2030年中國儲存器晶片產業市場規模將達到13509.99億元。

但值得注意的是，強勁復甦的儲存晶片市場出現了一定的分化。 TrendForce集邦諮詢在近日發表的研報中表示，以消費產品為主的儲存器現貨價格開始走弱，第二季價格較第一季有所下跌，反映出全球消費性儲存器市場正面臨嚴峻挑戰，下半年的需求復甦存在不確定性。

分析稱，消費性儲存晶片市場之所以面臨嚴峻挑戰，是因為佔儲存晶片需求大頭的PC和智慧手機的成長速度低於市場預期。從下半年情況來看，PC和智慧手機市場的需求預計將有所回升，特別是蘋果和華為等主要廠商推出的新機型，可能會刺激消費者對高效能儲存裝置的需求，從而帶動NAND Flash出貨量的成長。

市場研究機構TrendForce最新發佈的報告預計，第三季NAND Flash全產品平均銷售單價將環比小幅增長5%—10%，位出貨量則因旺季不旺將至少環比下滑5%，整個NAND Flash產業收入大致與上一季持平。

與此同時，供給端產能的超預期釋放也給儲存晶片市場帶來了壓力，頭部儲存晶片巨頭的新一輪產能「競賽」已經展開。

其中，美光科技的管理階層在財報電話會上表示，預計明年的資本支出將大幅增加，2025財年的資本支出約佔收入的30%，將用於HBM組裝和測試裝置、晶圓廠和後端設施的建設以及技術轉型投資，以因應市場需求成長。計畫在2025財年在愛達荷州和紐約的新建晶圓廠的建設資本支出將佔預期總資本支出增長的一半或更多。（券商中國）