2026年6月15日(當地時間），法國埃維昂萊班。 這座平日寧靜的溫泉小鎮，因為G7峰會變成了一座戒備森嚴的堡壘。 皇家酒店外，高高架起的鐵絲網，將世界分成了兩個截然不同的空間。 鐵絲網內，是全球最發達經濟體的領導人；鐵絲網外，是成千上萬高舉旗幟、反對全球化與產業壟斷的抗議者。

晶片傳來兩大利多！ 一是韓國6月前10天晶片出口額增長逾兩倍，顯示半導體行業的需求依舊強勁；二是SK海力士計畫到2034年將晶圓產能提高兩倍。 此外，SK海力士在HBM熱潮帶動下創下歷史最高季度利潤，正著手向供應鏈傳導紅利，這在半導體裝置行業尚屬罕見。 6月11日，韓國股市上演V形大反彈。其中，晶片龍頭股SK海力士收漲2.59%，盤中一度大跌超4%；三星電子一度大跌近5%，收盤時跌幅縮小至1.16%。

華為輪值董事長徐直軍近日在接受採訪時，就美國對華晶片出口管制發表了一番出人意料的言論。他對美國施加的壓力表示感謝，認為正是這種外部壓力催生了華為的LogicFolding晶片架構等突破性創新，並“真正促進了中國半導體產業鏈的成長”。 當被問及華為如何研發出LogicFolding這一革命性架構時，徐直軍回應道：“如果美國沒有強迫我們的國家、我們的企業和我們的產業，我們不會做出這樣的事情。但我們也感謝美國，讓中國半導體產業鏈真正成長起來。現在的勢頭非常好，大家都認可和支援。” 華為自2019年被川普政府列入實體清單，隨後拜登政府於2022年實施AI GPU出口管制，禁止輝達A100/H100等先進晶片對華銷售。儘管輝達和AMD曾推出符合規定的“降級版”晶片，但川普第二任期又實施了全面出口禁令，導致輝達減記55億美元、AMD損失8億美元。雖然後續政策再次反轉（允許H200對華銷售但需繳納25%費用），但市場格局已變。 部分企業被迫轉向本土替代方案。儘管國產晶片在能效上仍有差距，但持續的收入讓國內企業得以加大研發投入，逐步縮小與美國產品的性能差距。

韓國的國運，這次是坐著AI的火箭來的。 昨天，韓國股市盤中大漲7%，創紀錄地突破了7500點大關。 今年以來，韓國上市公司總市值飆升了71%，其中半導體巨頭三星電子和SK海力士股價直接翻倍，這兩家公司貢獻了韓指KOSPI利潤增長的68%。 資料顯示，韓國4月儲存晶片出口同比暴增278%。Google、微軟、亞馬遜、Meta這四大雲巨頭在瘋搶HBM（高頻寬記憶體），連普通的手機、電腦記憶體條都開始缺貨。

01 前沿導讀據科技日報發佈新聞指出，美國議員提出的MATCH法案在多個維度全面升級對中國晶片產業的制裁打壓。其核心推動者查克·舒默以及約翰·穆勒納爾認為，此前美國的制裁措施要比盟友國更加嚴格，這導致中國企業趁機大量採購盟友國企業的先進製造裝置。MATCH法案將會對盟友國提出管制要求，荷蘭、日本等國需要在150天內對齊美國的出口管制標準，不然美國將會對盟友國的企業動用“外國直接產品規則”，強制性叫停具有美國技術的裝置出口。02 四條規定MATCH法案包含以下四條規定：1、確定相關國家企業無法自主製造的半導體裝置清單。2、禁止向相關國家繼續提供製造裝置和相關技術，對此前已出售的裝置實施售後方面的限制。3、將中芯國際、華虹集團、長鑫儲存、長江儲存、華為這5家中國企業所需的所有晶片裝置列入受管制清單中。4、確保出口管制的統一性，要求盟友國在150天內對其美國的出口管制標準，否則美國將啟動“外國直接產品規則”。此次法案來勢洶洶，不但將5家中國科技巨頭劃入全面出口管制的清單當中，而且還要求盟友國在150天內把出口管制標準與美國對齊，對中國企業實施更加全面的出口管制。在這5家中國企業當中，中芯國際與華虹集團是晶圓製造工廠，並且這兩家是中國大陸地區規模最大、技術儲備最足、資源投入最多的本土晶圓廠，可以代表中國大陸地區最先進的晶片製造技術。而長鑫儲存與長江儲存則是中國最大的兩家儲存晶片製造商，長鑫儲存負責DRAM記憶體製造，長江儲存負責NAND快閃記憶體製造。這兩家儲存晶片製造商均已經掌握了較為先進的自主技術，大幅度縮短了與國際企業的技術差距，而且依靠國內手機品牌的支援，兩家企業均實現了自主晶片的商業化發展。華為則是美國製裁清單的“老使用者”，從2018年開始，美國就一直在對華為進行限制，先禁止華為使用美國供應鏈設計晶片，隨後又禁止台積電給華為代工晶片，最後則是切斷國際供應鏈與華為的合作。雖然華為只是一個民營企業，但是其橫跨了通訊、晶片設計、終端產品銷售等多個業務類股，甚至還佈局自主作業系統與ai產業。從產業規模上面來看，華為有一種“中國版英特爾”的發展趨勢。這5家企業分別代表了中國在晶圓製造、儲存晶片製造、晶片設計這3個領域中的門面，MATCH法案對這幾家中國門面企業實施完全體的出口管制，相當於給中國半導體產業的“七吋”位置來了一拳，危機感十足。03 法案影響此前美國制定的出口管制都是有明確的技術標準，比如禁止那些製造18nm DRAM記憶體晶片、14nm及以下邏輯晶片、128層及以上NAND快閃記憶體晶片所需的裝置出口。這些制裁標準都是卡在了先進晶片與成熟晶片的分界點，只是限制了中國企業先進晶片的發展，並沒有限制中國企業繼續採購製造成熟晶片所需的裝置。而此次MATCH法案則是將制裁範圍從當初的先進節點擴大至成熟節點，以上5家中國企業無論是發展先進晶片還是發展成熟晶片，均不允許繼續採購海外的製造裝置。法案重點針對的進口裝置有兩個，一個是老生常談的ASML光刻機，另一個是日本東京電子製造的刻蝕機。ASML雖然總部位於歐洲荷蘭，但是其背後與美國資本高度繫結。1997年，ASML加入美國政府和英特爾主導的EUV LLC技術聯盟，攻克EUV製造技術。2001年，ASML收購美國矽谷集團，將美國的光刻機技術納入麾下。2013年，在韓國公平交易委員會、日本公平交易委員會、美國司法部的共同批准下，ASML收購了光源供應商美國Cymer公司。Cymer是ASML DUV光刻機和EUV光刻機的獨家光源供應商，雖然ASML是一家歐洲企業，但是其製造光刻機所需的技術零件與美國資本深度融合，這也是美國可以對荷蘭政府施壓，禁止ASML出口給中國光刻機的主要原因。而日本東京電子對華出口的重點裝置是搭配光刻機使用的刻蝕機，尤其是低溫刻蝕機裝置。低溫刻蝕機可以搭配特定的光刻膠材料實現更加優秀的高深寬比結構，被廣泛應用於製造高堆疊層數的3D NAND快閃記憶體晶片。該裝置可以實現400層甚至是1000層的快閃記憶體顆粒堆疊，其製造效率要比傳統刻蝕機提高了2倍-4倍左右。低溫刻蝕機主要的應用場景就是提升快閃記憶體晶片的製造效率，同時繼續提升快閃記憶體晶片的顆粒堆疊密度，以實現更高水平的儲存速率。SK海力士、三星、鎧俠等日本儲存器製造商，均已經開始使用東京電子的低溫刻蝕機對下一代3D NAND快閃記憶體晶片進行技術評估。低溫刻蝕機屬於是面向未來的產業裝置，含金量相當於中國企業在2018年採購的EUV光刻機，也是美國此次MATCH法案重點針對的裝置。MATCH法案還要求分析中國自主裝置的發展情況，將中國企業可以自主製造以及無法自主製造的裝置羅列出來。對於中國企業可以製造出來的自主可控裝置，美國政府不對同類型的海外裝置實施管制，而那些中國企業暫時無法製造的裝置，美國政府則會大力限制。在上個月結束的上海半導體展會當中，許多中國企業均在展會中亮出了自家推出的自主晶片裝置。只有少部分中國國產裝置達到了國際先進水平，支援5nm節點的晶片製造，大部分裝置的技術水平處於中端層面，正在向高端裝置進發。中國國產裝置可以滿足28nm及以上節點的晶片製造，而14nm及以下晶片需要海外裝置的輔助，這也讓部分歐洲企業以及日本企業從中獲利。此次MATCH法案強迫盟友國家的企業對齊美國的管制標準，這必然會讓那些依靠中國市場獲得經濟增長的企業遭到嚴重損失，從而影響全球產業鏈彼此依賴的合作關係。 (逍遙漠)

01 前沿導讀據陽江觀察媒體指出，經過為期8年的兩次貿易戰，2026年前兩個月中國國產晶片的出口率暴增72%。在2025年度中國主要商品出口額前5類當中，機電、電器產品的出口總佔比達到了42.9%，這其中包含了大量中國企業製造的成熟晶片產品。針對較為弱勢的先進製程晶片，中國機電產品進出口商會新聞發言人高士旺對此表示稱，在處理晶片領域，較為依賴先進製程的全產業鏈技術，中國企業在裝置、材料、工藝等方面仍存在差距。02 出口貿易機電產品覆蓋的範圍極其廣泛，包括了自動處理裝置及零部件、電工器材、汽車、手機、積體電路晶片及板材等。而積體電路又包括了儲存晶片、邏輯晶片、控制晶片、感測器、功率器件等多種複雜多樣的類型。應用在手機、電腦、AI 訓練當中的先進製程晶片指的是CPU、GPU、SOC此類的晶片，這種晶片的技術含量高、經濟價值高、產業鏈複雜，是推動當下尖端科技發展的核心基石。製造先進晶片所需的產業鏈技術，也是美國對中國實施技術制裁的關鍵領域。由於美國在先進晶片領域對中國自主技術實施圍追堵截，所以中國半導體產業如今進口的第一大產品就是先進的邏輯晶片。例如英特爾的通用CPU、輝達的RTX顯示卡、高通的旗艦SOC晶片等。現如今的半導體貿易合作就變成了中國向海外地區提供大量穩定並且價格實惠的成熟晶片，而海外企業向中國提供先進製程的消費級晶片，雙方依然還是互相依賴的關係。並且中國企業製造的成熟晶片具備高度的自主可控性，無論是中芯國際還是華虹集團，均已經在28nm製程平台實現了自主智慧財產權技術，正在解決14nm產業鏈的純國產化發展。這些成熟工藝平台的自主可控，可以最大化保證中國晶片的穩定可控，不會受到美國製裁因素的影響。據《日經亞洲》此前發佈的報導指出，隨著中國企業在傳統成熟晶片領域的快速發展，成熟晶片的價格已經出現了大幅度下降。2023年，全球領先碳化矽企業的主流6英吋晶圓售價為1500美元，但是兩年後中國企業將整個價格壓低至每片500美元甚至是更低。據德國晶片裝置廠商的銷售總監表示，中國之所以可以快速在成熟晶片領域崛起，一方面是得益於美國一直在先進技術上制裁中國，忽略了成熟晶片的重要性。另一方面也是因為中國企業多年前就已經在第三代半導體材料上儲備力量，所以中國企業才會有如此強大的後發優勢。台灣地區復合晶片裝置製造商也對媒體表示，中國大陸地區不但擁有足夠多的碳化矽材料，而且還建立了屬於自己的一套製造生態鏈，不需要從美國企業以及其他海外企業的手中採購風險較大的製造裝置。03 尋求突破目前中國自主製造技術最先進的廠商就是中芯國際，其次是華虹集團旗下華虹宏力和上海華力。中芯國際已經完成了國產7nm技術平台以及N+1、N+2工藝的研發，並且具備14nm Fin FET電晶體結構的技術生產線，是當下中國先進製造技術的頭部研發大廠。據中芯國際CEO梁孟松此前對外表示，中芯國際的7nm工藝多年前已經研發完成，只需要等到EUV光刻機到位，便可以進行風險測試。但是ASML的EUV光刻機最終還是沒能交付給中芯國際，這讓中芯國際開始轉變技術方向，採用浸潤式光刻機加上多重圖案化技術去開發N+1、N+2等工藝平台。2023年，中芯國際旗下等效工藝為7nm的N+2晶片實現量產，搭載到華為mate60系列機型當中進行市場銷售。至此，中國本土晶圓廠實現了國產7nm先進晶片的商業化發展，在先進技術上實現了對美國出口管制的突破。據《聯合早報》新聞指出，中國第二大晶圓製造商準備投產7nm晶片，擴充國產先進工藝的產能以滿足國內ai發展的需要。從當年中芯國際一家企業獨挑先進技術的大梁，到現在出現第二家投產7nm的企業，中國晶片產業正在對先進技術節點進行規模化發展，依靠國產工藝來搶佔先進晶片市場。據行業資料表示，2024年7nm及以下節點所創造的營收達到了600多億美元，預計未來先進晶片的營收比例將會持續增長。持續增長的市場空間，也給了中國企業依靠國產7nm晶片創造價值的機會，中國晶片產業未來的發展趨勢將會變成成熟晶片與先進晶片雙路發展。 (逍遙漠)

2026年頭兩個月，中國晶片出口金額3046.7億元，日均出口金額52億元；出口量524.6億顆，平均每天9億顆。美國拚命封，中國一邊產一邊賣，賣得還越來越值錢。晶片單價從4.13元一顆提高到5.81元一顆，漲幅超過四成，過去人們常說中國晶片主要靠低價走量，現在情況變了，價格上去說明產品確實有技術含量，不再單純依賴數量堆疊。這個數字，在晶片領域，堪稱“現象級”。有人問：美國不是聯合荷蘭、日本一起卡裝置嗎？光刻機不給，先進製程不給，全球不是都在喊“缺芯”變“去庫存”嗎？究竟是誰，正在全球市場上瘋狂掃貨“中國芯”？這種變化背後，一方面或是中國晶片製程工藝有了提升，根據近期外媒的爆料是，中國能造7nm的有兩家。先說個最直白的現實：晶片不是只給手機和高端AI用的。汽車、家電、工業控制、充電樁、路邊那盞智能路燈，還有各種感測器、閘道器、小模組，裡面一堆都是所謂的“成熟工藝”晶片。也就是28nm及以上晶片就能滿足，這一領域，都屬於成熟晶片，它們對性能的要求沒那麼花哨，對穩定、交期、價格反而看得更重。中芯國際的梁孟松提到，僅成熟製程領域,全球70%的需求中，中國就能消化掉80%。即便外部限制裝置供應，中國並不完全依賴出口，內需市場足夠穩定。此外是中國從上游材料、裝置，一路到設計、代工、封測、模組、成品，城市之間高速一串，供應商之間車程就是一場會，無論是成本，還是效率與交付，都遠高於其他地區。事實上，除了內需，東南亞地區已成為中國晶片的重要出口目的地。越南、馬來西亞、泰國等國家承接了大量消費電子整機組裝產能，對成熟製程晶片需求旺盛。在利潤空間極為有限的消費電子領域，中國晶片在同等性能條件下，價格往往僅為歐美同類產品的50%甚至更低。當一家中國晶片廠商能在“規格差不多”的情況下，比美國同行便宜一截，交付還更穩、更快，海外客戶的算盤其實很現實：性能差不多，風險更小，價格更香，那就讓利潤曲線往中國這邊挪一點。而之所以中國晶片也在越賣越貴，一方面也是因為先進製程工藝也上來了。所謂先進製程，掌握了7nm及以下工藝，那才是真正的先進。目前全球能夠製造7nm晶片的企業，明面上是4家，分別是台積電，三星，英特爾，以及中國大陸的中芯。這4家之外，並沒有什麼晶片企業公開表示過，自己能夠製造出7nm晶片，像格芯、聯電等，其實都是在14nm或以上，更多的還是聚焦28nm以上工藝。但是最近，有國外媒體報導稱，中國大陸除中芯國際之外，或有第二家晶片企業，能夠製造7nm晶片了。7nm工藝更高，電晶體密度高，功耗低，發熱小，能夠搞定，對於整個國產晶片都是意義重大。既然中芯能夠搞定7nm工芯，且並不是基於EUV，而是使用浸潤式DUV光刻機製造出來的。那麼其他國內企業能造出來並不足為奇，這家企業是誰，其實也並不難猜。一旦中國大陸的7nm晶片產能提升，越來越多的企業可以搞定，那麼台積電、三星等的優勢，也就沒有那麼大了，國內晶片產業，也能夠因此而更上一層樓。從中國晶片出口暴增70%，到2家企業搞定7nm，能看出中國晶片在全球供應鏈裡的地位，已經徹底不一樣了。從以前基本靠買，到現在能賣、而且能賣出好價錢，這條路走了二十多年，現在到了一個關鍵的轉折點。那就是整個產業鏈正在發展的越來越完善。從未來晶片行業的趨勢來看，7nm以下佔比會越來越大。資料顯示，2024年時，7nm及以下的工藝節點，貢獻了600多億美元的收入規模，佔到了整個行業的39.2%。而在2025年時，規模會超過660億美元，佔比是超過40%的。而到出2029年時，將達到1055億美元，佔比達到45%左右，也是所有工藝中增長最快的，年複合增長率將達到11.9%。也就是說，伴隨著7nm以下市場佔比越來越高，中國目前已經有能力及時的跟上了行業整體的發展節奏，即中國芯擺脫“低端代工”的標籤，從“規模擴張”邁向“價值升級”，將有效接住這波紅利。接下來，看看國內會有多少基於國產7nm工藝的晶片推出來，7nm搞定了，接下來5nm就是時間問題，美國的禁令意義幾乎正在接近失效。現在不是對方不賣先進晶片給我們，我們等著對方解封，而是敞開賣，我們可能也不買了。美國當初想用裝置來限制我們，但現在發現這招不靈了，裝置可以禁運，可整條產業鏈我們自己運轉順暢了，他們根本擋不住。過去是美國定規則，我們跟著玩，但現在美國要對我們封鎖，於是我們自己搭個新檯子，自己唱戲，觀眾越來越多，照樣能打。 (熱點微評)

4月3日，路透社炸出一則重磅消息。美國跨黨派議員團，直接拋出《MATCH法案》草案。核心目的很直白，加碼對華晶片裝置出口限制。還逼著美國盟友，跟著執行一樣的約束規則。這次和以往比，有個關鍵不同。以前都是白宮主導，這次換成國會親自下場。路透社明確說，這是要把封鎖制度化、長期化。川普、拜登時期，已經封過好幾輪了。現在玩得更絕，直接想把口子徹底焊死。法案精準瞄準，中國高度依賴進口的裝置。重點就是浸沒式DUV光刻裝置，缺一不可。這個市場，荷蘭艾斯摩爾一家獨大。日本尼康只能算小玩家，掀不起大浪。目前的規則，已經不讓艾斯摩爾賣最先進裝置。但舊型號DUV，還能賣給中國相關晶圓廠。新法案要做的，就是堵死這個後門。限制不止賣裝置，後續服務也被卡死。路透社披露，中芯國際、華虹集團在列。華為、長鑫儲存、長江儲存，全被盯上。以後想買新裝置不行，維修也被禁止。現有裝置的維護、換零件，都可能受影響。最難受的，當屬荷蘭艾斯摩爾。2025年財報顯示，淨銷售額327億歐元。中國市場佔比33%，是它最大的單一市場。去年第四季度，中國佔比更是衝到36%。艾斯摩爾自己預計，2026年佔比會跌到20%。相當於直接砍掉三分之一的核心營收。法案還藏著一手，要拉盟友一起封鎖。要求美國90天內，和日荷啟動專項磋商。建立統一管控標準，堵死轉口規避的可能。日荷企業早慌了，對華營收佔比不低。兩國政府也沒明確表態，願意跟著美國走。更有意思的是，美國內部也有分歧。白宮想緩和經貿關係，國會卻要硬剛。這種搖擺，讓盟友和企業沒了穩定預期。短期來看，中國先進晶片量產會受影響。裝置採購難，現有產線維護也成難題。但長期來看，反而會倒逼國產替代加速。畢竟被卡脖子久了，只能自己硬闖。全球半導體產業鏈，也會因此被割裂。成本上升、效率下降，已是必然。多國行業協會都在呼籲，別把科技政治化。要注意，法案目前還只是提案階段。得經參眾兩院表決，總統簽署才能生效。企業遊說、盟友立場，都會影響最終結果。後續走向，還有很大不確定性。但可以肯定，中美科技博弈會持續升級。美國想靠封鎖保住優勢，難度不小。中國自主研發的腳步，只會越來越快。 (1 ic芯網)