01 前沿導讀據科技日報發佈新聞指出，美國議員提出的MATCH法案在多個維度全面升級對中國晶片產業的制裁打壓。其核心推動者查克·舒默以及約翰·穆勒納爾認為，此前美國的制裁措施要比盟友國更加嚴格，這導致中國企業趁機大量採購盟友國企業的先進製造裝置。MATCH法案將會對盟友國提出管制要求，荷蘭、日本等國需要在150天內對齊美國的出口管制標準，不然美國將會對盟友國的企業動用“外國直接產品規則”，強制性叫停具有美國技術的裝置出口。02 四條規定MATCH法案包含以下四條規定：1、確定相關國家企業無法自主製造的半導體裝置清單。2、禁止向相關國家繼續提供製造裝置和相關技術，對此前已出售的裝置實施售後方面的限制。3、將中芯國際、華虹集團、長鑫儲存、長江儲存、華為這5家中國企業所需的所有晶片裝置列入受管制清單中。4、確保出口管制的統一性，要求盟友國在150天內對其美國的出口管制標準，否則美國將啟動“外國直接產品規則”。此次法案來勢洶洶，不但將5家中國科技巨頭劃入全面出口管制的清單當中，而且還要求盟友國在150天內把出口管制標準與美國對齊，對中國企業實施更加全面的出口管制。在這5家中國企業當中，中芯國際與華虹集團是晶圓製造工廠，並且這兩家是中國大陸地區規模最大、技術儲備最足、資源投入最多的本土晶圓廠，可以代表中國大陸地區最先進的晶片製造技術。而長鑫儲存與長江儲存則是中國最大的兩家儲存晶片製造商，長鑫儲存負責DRAM記憶體製造，長江儲存負責NAND快閃記憶體製造。這兩家儲存晶片製造商均已經掌握了較為先進的自主技術，大幅度縮短了與國際企業的技術差距，而且依靠國內手機品牌的支援，兩家企業均實現了自主晶片的商業化發展。華為則是美國製裁清單的“老使用者”，從2018年開始，美國就一直在對華為進行限制，先禁止華為使用美國供應鏈設計晶片，隨後又禁止台積電給華為代工晶片，最後則是切斷國際供應鏈與華為的合作。雖然華為只是一個民營企業，但是其橫跨了通訊、晶片設計、終端產品銷售等多個業務類股，甚至還佈局自主作業系統與ai產業。從產業規模上面來看，華為有一種“中國版英特爾”的發展趨勢。這5家企業分別代表了中國在晶圓製造、儲存晶片製造、晶片設計這3個領域中的門面，MATCH法案對這幾家中國門面企業實施完全體的出口管制，相當於給中國半導體產業的“七吋”位置來了一拳，危機感十足。03 法案影響此前美國制定的出口管制都是有明確的技術標準，比如禁止那些製造18nm DRAM記憶體晶片、14nm及以下邏輯晶片、128層及以上NAND快閃記憶體晶片所需的裝置出口。這些制裁標準都是卡在了先進晶片與成熟晶片的分界點，只是限制了中國企業先進晶片的發展，並沒有限制中國企業繼續採購製造成熟晶片所需的裝置。而此次MATCH法案則是將制裁範圍從當初的先進節點擴大至成熟節點，以上5家中國企業無論是發展先進晶片還是發展成熟晶片，均不允許繼續採購海外的製造裝置。法案重點針對的進口裝置有兩個，一個是老生常談的ASML光刻機，另一個是日本東京電子製造的刻蝕機。ASML雖然總部位於歐洲荷蘭，但是其背後與美國資本高度繫結。1997年，ASML加入美國政府和英特爾主導的EUV LLC技術聯盟，攻克EUV製造技術。2001年，ASML收購美國矽谷集團，將美國的光刻機技術納入麾下。2013年，在韓國公平交易委員會、日本公平交易委員會、美國司法部的共同批准下，ASML收購了光源供應商美國Cymer公司。Cymer是ASML DUV光刻機和EUV光刻機的獨家光源供應商，雖然ASML是一家歐洲企業，但是其製造光刻機所需的技術零件與美國資本深度融合，這也是美國可以對荷蘭政府施壓，禁止ASML出口給中國光刻機的主要原因。而日本東京電子對華出口的重點裝置是搭配光刻機使用的刻蝕機，尤其是低溫刻蝕機裝置。低溫刻蝕機可以搭配特定的光刻膠材料實現更加優秀的高深寬比結構，被廣泛應用於製造高堆疊層數的3D NAND快閃記憶體晶片。該裝置可以實現400層甚至是1000層的快閃記憶體顆粒堆疊，其製造效率要比傳統刻蝕機提高了2倍-4倍左右。低溫刻蝕機主要的應用場景就是提升快閃記憶體晶片的製造效率，同時繼續提升快閃記憶體晶片的顆粒堆疊密度，以實現更高水平的儲存速率。SK海力士、三星、鎧俠等日本儲存器製造商，均已經開始使用東京電子的低溫刻蝕機對下一代3D NAND快閃記憶體晶片進行技術評估。低溫刻蝕機屬於是面向未來的產業裝置，含金量相當於中國企業在2018年採購的EUV光刻機，也是美國此次MATCH法案重點針對的裝置。MATCH法案還要求分析中國自主裝置的發展情況，將中國企業可以自主製造以及無法自主製造的裝置羅列出來。對於中國企業可以製造出來的自主可控裝置，美國政府不對同類型的海外裝置實施管制，而那些中國企業暫時無法製造的裝置，美國政府則會大力限制。在上個月結束的上海半導體展會當中，許多中國企業均在展會中亮出了自家推出的自主晶片裝置。只有少部分中國國產裝置達到了國際先進水平，支援5nm節點的晶片製造，大部分裝置的技術水平處於中端層面，正在向高端裝置進發。中國國產裝置可以滿足28nm及以上節點的晶片製造，而14nm及以下晶片需要海外裝置的輔助，這也讓部分歐洲企業以及日本企業從中獲利。此次MATCH法案強迫盟友國家的企業對齊美國的管制標準，這必然會讓那些依靠中國市場獲得經濟增長的企業遭到嚴重損失，從而影響全球產業鏈彼此依賴的合作關係。 (逍遙漠)

01 前沿導讀據陽江觀察媒體指出，經過為期8年的兩次貿易戰，2026年前兩個月中國國產晶片的出口率暴增72%。在2025年度中國主要商品出口額前5類當中，機電、電器產品的出口總佔比達到了42.9%，這其中包含了大量中國企業製造的成熟晶片產品。針對較為弱勢的先進製程晶片，中國機電產品進出口商會新聞發言人高士旺對此表示稱，在處理晶片領域，較為依賴先進製程的全產業鏈技術，中國企業在裝置、材料、工藝等方面仍存在差距。02 出口貿易機電產品覆蓋的範圍極其廣泛，包括了自動處理裝置及零部件、電工器材、汽車、手機、積體電路晶片及板材等。而積體電路又包括了儲存晶片、邏輯晶片、控制晶片、感測器、功率器件等多種複雜多樣的類型。應用在手機、電腦、AI 訓練當中的先進製程晶片指的是CPU、GPU、SOC此類的晶片，這種晶片的技術含量高、經濟價值高、產業鏈複雜，是推動當下尖端科技發展的核心基石。製造先進晶片所需的產業鏈技術，也是美國對中國實施技術制裁的關鍵領域。由於美國在先進晶片領域對中國自主技術實施圍追堵截，所以中國半導體產業如今進口的第一大產品就是先進的邏輯晶片。例如英特爾的通用CPU、輝達的RTX顯示卡、高通的旗艦SOC晶片等。現如今的半導體貿易合作就變成了中國向海外地區提供大量穩定並且價格實惠的成熟晶片，而海外企業向中國提供先進製程的消費級晶片，雙方依然還是互相依賴的關係。並且中國企業製造的成熟晶片具備高度的自主可控性，無論是中芯國際還是華虹集團，均已經在28nm製程平台實現了自主智慧財產權技術，正在解決14nm產業鏈的純國產化發展。這些成熟工藝平台的自主可控，可以最大化保證中國晶片的穩定可控，不會受到美國製裁因素的影響。據《日經亞洲》此前發佈的報導指出，隨著中國企業在傳統成熟晶片領域的快速發展，成熟晶片的價格已經出現了大幅度下降。2023年，全球領先碳化矽企業的主流6英吋晶圓售價為1500美元，但是兩年後中國企業將整個價格壓低至每片500美元甚至是更低。據德國晶片裝置廠商的銷售總監表示，中國之所以可以快速在成熟晶片領域崛起，一方面是得益於美國一直在先進技術上制裁中國，忽略了成熟晶片的重要性。另一方面也是因為中國企業多年前就已經在第三代半導體材料上儲備力量，所以中國企業才會有如此強大的後發優勢。台灣地區復合晶片裝置製造商也對媒體表示，中國大陸地區不但擁有足夠多的碳化矽材料，而且還建立了屬於自己的一套製造生態鏈，不需要從美國企業以及其他海外企業的手中採購風險較大的製造裝置。03 尋求突破目前中國自主製造技術最先進的廠商就是中芯國際，其次是華虹集團旗下華虹宏力和上海華力。中芯國際已經完成了國產7nm技術平台以及N+1、N+2工藝的研發，並且具備14nm Fin FET電晶體結構的技術生產線，是當下中國先進製造技術的頭部研發大廠。據中芯國際CEO梁孟松此前對外表示，中芯國際的7nm工藝多年前已經研發完成，只需要等到EUV光刻機到位，便可以進行風險測試。但是ASML的EUV光刻機最終還是沒能交付給中芯國際，這讓中芯國際開始轉變技術方向，採用浸潤式光刻機加上多重圖案化技術去開發N+1、N+2等工藝平台。2023年，中芯國際旗下等效工藝為7nm的N+2晶片實現量產，搭載到華為mate60系列機型當中進行市場銷售。至此，中國本土晶圓廠實現了國產7nm先進晶片的商業化發展，在先進技術上實現了對美國出口管制的突破。據《聯合早報》新聞指出，中國第二大晶圓製造商準備投產7nm晶片，擴充國產先進工藝的產能以滿足國內ai發展的需要。從當年中芯國際一家企業獨挑先進技術的大梁，到現在出現第二家投產7nm的企業，中國晶片產業正在對先進技術節點進行規模化發展，依靠國產工藝來搶佔先進晶片市場。據行業資料表示，2024年7nm及以下節點所創造的營收達到了600多億美元，預計未來先進晶片的營收比例將會持續增長。持續增長的市場空間，也給了中國企業依靠國產7nm晶片創造價值的機會，中國晶片產業未來的發展趨勢將會變成成熟晶片與先進晶片雙路發展。 (逍遙漠)

2026年頭兩個月，中國晶片出口金額3046.7億元，日均出口金額52億元；出口量524.6億顆，平均每天9億顆。美國拚命封，中國一邊產一邊賣，賣得還越來越值錢。晶片單價從4.13元一顆提高到5.81元一顆，漲幅超過四成，過去人們常說中國晶片主要靠低價走量，現在情況變了，價格上去說明產品確實有技術含量，不再單純依賴數量堆疊。這個數字，在晶片領域，堪稱“現象級”。有人問：美國不是聯合荷蘭、日本一起卡裝置嗎？光刻機不給，先進製程不給，全球不是都在喊“缺芯”變“去庫存”嗎？究竟是誰，正在全球市場上瘋狂掃貨“中國芯”？這種變化背後，一方面或是中國晶片製程工藝有了提升，根據近期外媒的爆料是，中國能造7nm的有兩家。先說個最直白的現實：晶片不是只給手機和高端AI用的。汽車、家電、工業控制、充電樁、路邊那盞智能路燈，還有各種感測器、閘道器、小模組，裡面一堆都是所謂的“成熟工藝”晶片。也就是28nm及以上晶片就能滿足，這一領域，都屬於成熟晶片，它們對性能的要求沒那麼花哨，對穩定、交期、價格反而看得更重。中芯國際的梁孟松提到，僅成熟製程領域,全球70%的需求中，中國就能消化掉80%。即便外部限制裝置供應，中國並不完全依賴出口，內需市場足夠穩定。此外是中國從上游材料、裝置，一路到設計、代工、封測、模組、成品，城市之間高速一串，供應商之間車程就是一場會，無論是成本，還是效率與交付，都遠高於其他地區。事實上，除了內需，東南亞地區已成為中國晶片的重要出口目的地。越南、馬來西亞、泰國等國家承接了大量消費電子整機組裝產能，對成熟製程晶片需求旺盛。在利潤空間極為有限的消費電子領域，中國晶片在同等性能條件下，價格往往僅為歐美同類產品的50%甚至更低。當一家中國晶片廠商能在“規格差不多”的情況下，比美國同行便宜一截，交付還更穩、更快，海外客戶的算盤其實很現實：性能差不多，風險更小，價格更香，那就讓利潤曲線往中國這邊挪一點。而之所以中國晶片也在越賣越貴，一方面也是因為先進製程工藝也上來了。所謂先進製程，掌握了7nm及以下工藝，那才是真正的先進。目前全球能夠製造7nm晶片的企業，明面上是4家，分別是台積電，三星，英特爾，以及中國大陸的中芯。這4家之外，並沒有什麼晶片企業公開表示過，自己能夠製造出7nm晶片，像格芯、聯電等，其實都是在14nm或以上，更多的還是聚焦28nm以上工藝。但是最近，有國外媒體報導稱，中國大陸除中芯國際之外，或有第二家晶片企業，能夠製造7nm晶片了。7nm工藝更高，電晶體密度高，功耗低，發熱小，能夠搞定，對於整個國產晶片都是意義重大。既然中芯能夠搞定7nm工芯，且並不是基於EUV，而是使用浸潤式DUV光刻機製造出來的。那麼其他國內企業能造出來並不足為奇，這家企業是誰，其實也並不難猜。一旦中國大陸的7nm晶片產能提升，越來越多的企業可以搞定，那麼台積電、三星等的優勢，也就沒有那麼大了，國內晶片產業，也能夠因此而更上一層樓。從中國晶片出口暴增70%，到2家企業搞定7nm，能看出中國晶片在全球供應鏈裡的地位，已經徹底不一樣了。從以前基本靠買，到現在能賣、而且能賣出好價錢，這條路走了二十多年，現在到了一個關鍵的轉折點。那就是整個產業鏈正在發展的越來越完善。從未來晶片行業的趨勢來看，7nm以下佔比會越來越大。資料顯示，2024年時，7nm及以下的工藝節點，貢獻了600多億美元的收入規模，佔到了整個行業的39.2%。而在2025年時，規模會超過660億美元，佔比是超過40%的。而到出2029年時，將達到1055億美元，佔比達到45%左右，也是所有工藝中增長最快的，年複合增長率將達到11.9%。也就是說，伴隨著7nm以下市場佔比越來越高，中國目前已經有能力及時的跟上了行業整體的發展節奏，即中國芯擺脫“低端代工”的標籤，從“規模擴張”邁向“價值升級”，將有效接住這波紅利。接下來，看看國內會有多少基於國產7nm工藝的晶片推出來，7nm搞定了，接下來5nm就是時間問題，美國的禁令意義幾乎正在接近失效。現在不是對方不賣先進晶片給我們，我們等著對方解封，而是敞開賣，我們可能也不買了。美國當初想用裝置來限制我們，但現在發現這招不靈了，裝置可以禁運，可整條產業鏈我們自己運轉順暢了，他們根本擋不住。過去是美國定規則，我們跟著玩，但現在美國要對我們封鎖，於是我們自己搭個新檯子，自己唱戲，觀眾越來越多，照樣能打。 (熱點微評)

4月3日，路透社炸出一則重磅消息。美國跨黨派議員團，直接拋出《MATCH法案》草案。核心目的很直白，加碼對華晶片裝置出口限制。還逼著美國盟友，跟著執行一樣的約束規則。這次和以往比，有個關鍵不同。以前都是白宮主導，這次換成國會親自下場。路透社明確說，這是要把封鎖制度化、長期化。川普、拜登時期，已經封過好幾輪了。現在玩得更絕，直接想把口子徹底焊死。法案精準瞄準，中國高度依賴進口的裝置。重點就是浸沒式DUV光刻裝置，缺一不可。這個市場，荷蘭阿斯麥一家獨大。日本尼康只能算小玩家，掀不起大浪。目前的規則，已經不讓阿斯麥賣最先進裝置。但舊型號DUV，還能賣給中國相關晶圓廠。新法案要做的，就是堵死這個後門。限制不止賣裝置，後續服務也被卡死。路透社披露，中芯國際、華虹集團在列。華為、長鑫儲存、長江儲存，全被盯上。以後想買新裝置不行，維修也被禁止。現有裝置的維護、換零件，都可能受影響。最難受的，當屬荷蘭阿斯麥。2025年財報顯示，淨銷售額327億歐元。中國市場佔比33%，是它最大的單一市場。去年第四季度，中國佔比更是衝到36%。阿斯麥自己預計，2026年佔比會跌到20%。相當於直接砍掉三分之一的核心營收。法案還藏著一手，要拉盟友一起封鎖。要求美國90天內，和日荷啟動專項磋商。建立統一管控標準，堵死轉口規避的可能。日荷企業早慌了，對華營收佔比不低。兩國政府也沒明確表態，願意跟著美國走。更有意思的是，美國內部也有分歧。白宮想緩和經貿關係，國會卻要硬剛。這種搖擺，讓盟友和企業沒了穩定預期。短期來看，中國先進晶片量產會受影響。裝置採購難，現有產線維護也成難題。但長期來看，反而會倒逼國產替代加速。畢竟被卡脖子久了，只能自己硬闖。全球半導體產業鏈，也會因此被割裂。成本上升、效率下降，已是必然。多國行業協會都在呼籲，別把科技政治化。要注意，法案目前還只是提案階段。得經參眾兩院表決，總統簽署才能生效。企業遊說、盟友立場，都會影響最終結果。後續走向，還有很大不確定性。但可以肯定，中美科技博弈會持續升級。美國想靠封鎖保住優勢，難度不小。中國自主研發的腳步，只會越來越快。 (1 ic芯網)

2026年3月，中國海關總署發了一組資料。這本是例行公事，但在全球半導體圈子裡，炸開了鍋。前兩個月，中國積體電路出口額衝到433億美元，約合3046億元人民幣，同比暴漲72.6%。同期中國整體出口增速是21.8%，被遠遠甩在後面。研究機構Omdia順勢調了個預測：2026年中國半導體市場規模要漲31.3%，幹到5465億美元。這個數字如果真兌現，全球產業格局就得重新畫圖了。但真正讓行業裡那些老炮兒坐不住的，不是總額有多高，而是“量”和“價”之間那個不太正常的裂縫。同一時期，出口數量只增長了13.7%，約524.6億片。算一下就知道：中國出口晶片的平均單價，一年裡漲了大約52%。放在五年前，你根本不會把這個資料跟“中國晶片”聯絡起來。那時候，中國晶片出口幾乎就是珠三角封裝廠的代名詞——低端MCU、消費類功率器件，裝箱出海，賺點微薄的加工費。2026年開年這一下，畫風變了。中國出去的晶片，突然值錢了。要理解這個變化，得把時間拉回2021年。那年全球積體電路總產值大約5560億美元，中國一家就進口了4325億美元，連續好幾年超過原油，穩居第一大進口商品。當時清華大學教授魏少軍列舉了一組資料，細想挺扎心：中國不是沒有半導體產能，是把全球差不多80%的晶片買進來，國內自己消化35%左右，剩下的裝進手機、電腦、家電、汽車，又原樣出口出去。說白了，中國半導體產業長期扮演的角色，是全球晶片的“中轉倉庫”和“組裝車間”，不是價值的創造者。晶片進口比石油還貴——這話說的不是一個段子，是中國製造業“大而不強”的一面鏡子。五年後，鏡子裡的影像變了。72.6%的出口增速和13.7%的數量增速之間那道裂縫，說白了就一件事：中國半導體產業，正在從“搬運工”往“供應商”那邊挪。不是一夜之間變的，是好幾股產業暗流趕在了同一個時間窗口裡，一起發力。最直接的一股，是儲存晶片市場的價格逆轉。從2025年開始，全球儲存晶片經歷了一輪殘酷的產能出清，緊接著價格瘋狂反彈。三星、SK海力士、美光，這三大家把所有先進製程和產能都往HBM和企業級SSD上砸，去喂AI訓練那個無底洞。這種“貴族化”的產能傾斜，直接在傳統DRAM和NAND Flash市場上撕開了一個巨大的供給真空——手機、PC、普通伺服器、消費電子用的那些標準型儲存晶片，全球突然缺貨了。Counterpoint的資料顯示，2026年第一季度，全球DRAM價格環比暴漲了40%到50%。2020-2025年中國大陸積體電路出口的年度資料在這個真空期裡，中國兩家儲存廠恰好跨過了良率的生死線。它們的產品通過香港、越南這些貿易樞紐，瘋狂填補全球普通消費電子的儲存缺口。儲存晶片是大宗商品，高貨值、標準化，踩准漲價周期大規模出貨，直接把中國IC出口的“均價”暴力拉上去了。但光靠儲存晶片，解釋不了全部。還有一條更隱秘的增長曲線，來自AI產業鏈上那些不起眼的“外圍配套晶片”。在半導體地緣政治這套宏大敘事裡，全世界的聚光燈都盯著輝達的H200、B200，盯著台積電的3nm。好像只要掐住高端GPU，中國半導體的AI處理程序就被鎖死了。這個想法在產業界看來，既天真又危險。一枚幾萬美元的頂級AI晶片，周圍要是沒有幾百顆均價幾美元的外圍晶片撐著，就是一塊昂貴的廢石頭。電源管理晶片、功率級晶片、PCIe Retimer、高速記憶體介面晶片、模擬訊號鏈晶片——這些不會上制裁清單的“配角”，是每一座AI資料中心都缺不了的基礎物資。中國廠商恰恰在這些領域，完成了一場靜默的全球替代。傑華特、聖邦股份、芯朋微這些國產模擬大廠，依託阿里、騰訊、字節跳動那些龐大規模的智算中心，把最嚴苛的工程驗證跑通了。技術指標追平德州儀器、英飛凌之後，靠價格優勢，跟著富士康、廣達、英業達這些白牌伺服器ODM巨頭，往北美和中東的資料中心大量出貨。在資料傳輸這塊，瀾起科技的DDR5記憶體介面晶片和PCIe Retimer，已經跟美國的Rambus、日本的瑞薩形成三足鼎立。AI伺服器對DDR5和HBM的換代需求一上來，這類單價極高、又不受先進製程管制的東西，正源源不斷往外走。這就是中國半導體在AI時代打出的一張明牌：塔尖的邏輯晶片暫時被鎖住了，那就在AI算力基座的“供電、傳輸、模擬”晶片上，做到不可替代。只要全球AI基建的狂熱不停，不管資料中心裡插的是誰的GPU，都得源源不斷地消耗中國設計製造的外圍晶片——這不就是變相的“交路費”麼。如果說AI外圍晶片和儲存晶片是突擊隊，那真正撐起出口大盤的壓艙石，是成熟製程。28nm到90nm。諷刺的是，這輪成熟製程的產能擴張，底層推手也是AI。因為AI，台積電把所有核心資本開支和工程師資源都砸向3nm、2nm和CoWoS先進封裝，客觀上放棄了成熟製程的大規模擴產——它的商業模式決定了，得優先伺候毛利率最高的蘋果和AI晶片巨頭。台積電越往塔尖爬，塔基的產能真空就越大。這個真空，中國接住了。2022年底美國全面封鎖EUV之後，中國調整了產業戰略：不再把所有資源砸在短期內難以跨越的先進製程上，而是集中火力，飽和攻擊28nm及以上的成熟製程。中芯國際、華虹半導體、晶合整合，加上國家大基金第三期那幾千億資金，上海、北京、深圳、合肥，幾十條12英吋產線拔地而起。SEMI的資料說，中國大陸正在建設的晶圓廠數量全球第一。2025年，中芯國際晶圓出貨量暴增21%，華虹增長18.5%，晶合整合在顯示驅動晶片和圖像感測器代工上拿下了驚人的全球份額。海外中小晶片設計公司在台積電排不上號，訂單自然轉向中國。中國代工廠用穩定且龐大的成熟製程產能，接住了全球溢出的訂單。而且，全球晶片實際消耗量裡，超過70%的應用場景——新能源汽車的電控、物聯網感測器、工業機器人IGBT、5G基站射頻前端——根本用不著7nm、5nm，28nm到90nm綽綽有餘。這些不起眼的晶片，才是支撐現代工業運轉的“毛細血管”。中國正在復刻太陽能、液晶面板、新能源電池上的那條路徑：用龐大內需提供試錯環境，極致內卷迅速攤薄成本，然後以碾壓性的價格優勢湧向海外。更深一層，是通過BOM表滲透，對全球工業底座實施一場“逆向繫結”。拿新能源汽車來說。電控和動力環節，斯達半導、時代電氣、士蘭微的IGBT和碳化矽模組，不光支撐了比亞迪這些國產品牌，還憑成本優勢打進了歐洲傳統車企的供應鏈。車身控制環節，一輛智能車上百顆MCU控制車窗、座椅、雨刷、電池管理系統，博世、法雷奧這些全球頂級Tier-1為了降本，已經開始大量匯入兆易創新、芯旺微、國芯科技的32位車規級MCU。感知層，韋爾股份旗下豪威科技的CMOS圖像感測器，跟索尼、安森美在全球車規市場三分天下。這些晶片一旦像水泥鋼筋一樣深度嵌入全球製造業的BOM表，任何試圖在汽車電子和工業控制領域對中國搞供應鏈脫鉤的嘗試，都會面臨全行業成本失控甚至停工的後果。再看出口目的地，也在變。過去中國半導體出口高度依賴香港轉口和東南亞組裝基地。但近兩年，中東和拉美市場起來了。中東國家大舉投資AI基礎設施和智慧城市，對伺服器配套晶片和物聯網模組需求猛增；拉美和非洲對低成本消費電子的旺盛需求，又為中國成熟製程晶片提供了天然的出海通道。越南作為新一輪電子製造業轉移的熱土，承接了大量從中國外溢的終端組裝產能，而那些設在越南的工廠消耗的晶片，很大一部分仍然來自中國。出口目的地多元化，既分散了地緣政治風險，也說明中國半導體在全球供應鏈裡的角色，正在從“對美轉口”轉向“多極輻射”。回頭再看那個曾經讓人尷尬的數字——2021年中國晶片進口額4325億美元，比石油還多——現在有了不同的註腳。工信部資料顯示，2025年，中國積體電路產量4843億顆，晶片設計企業突破3901家，行業總銷售額超8357億元，成熟工藝晶片國產化率接近45%，正穩步向2026年55%的目標邁進。中國仍然是全球最大的晶片進口國，但進口結構在變：高端製程依賴還在，中低端晶片的進口替代已經大面積展開。五年前那個“進口80%、自用35%、其餘再出口”的循環正在被打破——中國不再只是全球晶片的中轉站，至少在成熟製程和特定功能晶片領域，開始成為淨輸出者。當然，冷靜看的話，這輪出口狂飆裡也有結構性的隱憂。目前的增長，主要靠成熟節點的規模紅利和全球漲價周期的順風，不是尖端技術的溢價。先進製程這塊，受制於EUV等核心裝置的進口管制，跟美國、韓國、台灣地區的差距仍然客觀存在。等儲存晶片價格周期回落、成熟製程產能擴張引發新一輪價格戰的時候，中國廠商能不能守住利潤率，能不能從“量的擴張”真正轉到“質的躍升”，還是個懸著的問題。地緣政治的不確定性——可能進一步收緊的出口管制和關稅壁壘——也始終是罩在這條增長曲線上方的陰影。但不管怎麼說，2026年開局這份資料，已經發出了一個沒法忽視的訊號：中國半導體產業，正在從“被動防禦”走向“主動輸出”，從“低端走量”走向“高附加值滲透”。它還不是一場全面的勝利，但它已經不再是一個被動挨打的故事。當全球每一座資料中心的電源板上、每一輛電動汽車的電控模組裡、每一部手機的儲存顆粒中，越來越多“Made in China”時，世界半導體版圖的重心，正在以一種不可逆的方式悄然位移。五年前，中國用比買石油還多的錢去買別人的晶片。五年後，中國開始用自己的晶片去喂飽全世界的工廠。這中間發生了什麼，值得每一個關心全球產業格局的人認真看看。 (心智觀察所)

各位老鐵，今天看到一個資料給我整不會了。根據海關總署今年前兩個月的統計，中國積體電路出口金額增速72.6%！72.6%是什麼概念？幾乎是翻倍的增長。放在前幾年，你說中國晶片出口暴漲這麼多，打死我都不信。畢竟那時候我們天天被"卡脖子"，高端晶片買不到，國產替代喊得響但進度慢。但現在看來，劇情好像在悄悄反轉。發生了什麼？先說說大背景。過去幾年，美國對中國的晶片限制可以說到了"喪心病狂"的地步——不只高端AI晶片不賣，連成熟製程的裝置也要限制。按道理說，這種極限施壓應該讓中國晶片產業很受傷才對。但資料出來了：出口暴增72.6%。這就很魔幻了。到底那裡變了？我認為主要有幾個原因：第一，成熟製程我們站穩了。雖然先進製程（7nm以下）我們還在攻關，但28nm、14nm這些成熟製程的晶片，中國已經完全能自主生產。而且成本低、產能大，賣到開發中國家競爭力很強。第二，電動車、儲能、太陽能這些新需求爆發。全球電動車一半以上是中國產的，這些東西不需要最先進的晶片，但需要大量的功率晶片、MCU、感測器。中國正好卡位成功。第三，亞非拉市場打開了。歐美不買的，有的是國家需要。俄羅斯、中東、東南亞、非洲的客戶現在大量採購中國晶片，價格便宜量又足。第四，國產替代真的在發生。以前國內廠商買晶片，第一反應是買進口的。現在第一反應是"有沒有國產的"——不是情懷，是真的國產方案越來越成熟了。我的感受作為一個嵌入式開發老炮，我是親眼看著這個變化發生的。幾年前，做項目選晶片，第一個念頭是ST、NXP、TI。現在？先看樂鑫、兆易、靈動、矽力傑……不是我不支援國產，是真的越來越爭氣。以前客戶問"國產晶片靠譜嗎"，可能要猶豫一下。現在？直接說"沒問題，性價比還高"。當然，我們也要清醒——先進製程、高端AI晶片這些領域，我們跟國際先進水平還有差距。但成熟製程我們不僅站穩了，現在還在向高端滲透。這個趨勢下去，說不定再過幾年，"卡脖子"這個詞就很少被人提起了。 (硬核王同學)

儘管遭到白宮人工智慧事務負責人戴維·薩克斯的反對，以及社交媒體上針對該法案的反對運動，美國眾議院外交事務委員會仍以壓倒性多數投票通過了一項法案，該法案將賦予國會更大的權力來控制人工智慧晶片的出口。佛羅里達州共和黨眾議員、眾議院外交事務委員會主席布萊恩·馬斯特在美國總統唐納德·川普批准交付輝達強大的 H200人工智慧晶片後，於 12 月提出了“人工智慧監管法案”。該法案仍需經眾議院和參議院全體通過，它將給予眾議院外交事務委員會和參議院銀行委員會 30 天的時間來審查並可能阻止向中國和其他對手出口先進人工智慧晶片的許可證。該法案還要求美國商務部向立法者提供一份完整、詳細的申請書，證明這些晶片不會被用於對美國進行的軍事、情報或監視活動。一位消息人士稱，上周針對該法案發起了一場協調一致的媒體宣傳活動，這增加了該法案獲得通過的可能性。“這些先進晶片需要像其他任何軍事相關系統一樣接受同樣的監管，”馬斯特在周三委員會投票前的一次會議上說。“這關乎軍事戰爭的未來。”一直推動該法案通過的科技倡導組織“美國人負責任創新協會”在一份情況說明書中表示，該法案將“減緩中國在人工智慧領域取得足以與美國匹敵的成就的進展”。“美國必須贏得人工智慧軍備競賽，”馬斯特在去年底首次提出該法案時在一份聲明中表示。上周，薩克斯分享了一個名為“華爾街特立獨行者”的 X 帳戶發佈的一篇文章，該文章聲稱這項法案是由“永不挺川者”以及巴拉克·歐巴馬和喬·拜登總統的前幕僚策劃的，目的是破壞川普的權威和他的“美國優先”戰略。該帖子特別點名批評了人工智慧公司 Anthropic 的首席執行長 Dario Amodei，聲稱他僱傭了拜登的前工作人員來推動這個問題。“沒錯，”薩克斯寫道。Anthropic公司的一位發言人拒絕就這些指控和法案置評。但Amodei一直公開表示要阻止中國獲得像H200這樣的先進晶片。“運送這些晶片將是一個巨大的錯誤，”Amodei周二在瑞士達沃斯世界經濟論壇上表示。保守派活動家勞拉·盧默等人上周也在 X 論壇上發帖批評該法案，稱其為“偽裝成監督的親華破壞”。投票前，馬斯特和其他委員會成員駁斥了網路上的攻擊。“現在有一些特殊利益集團，他們利用數百萬美元的資金，從這些晶片和其他晶片的銷售中獲利，正在發動一場社交媒體攻勢，反對這項法案。而主席正在推進這項法案，以保護美國的國家安全利益，”來自德克薩斯州的共和黨眾議員邁克爾·麥考爾說道。“他們真可恥。”輝達公司沒有回應置評請求，負責出口管制的美國商務部也沒有回應。 (半導體行業觀察)

美國AI獨角獸Anthropic首席執行長Dario Amodei 1月20日在接受彭博電視專訪時，公開呼籲華盛頓“徹底收緊”對華AI晶片出口，稱向中國出售先進GPU“等於把槍口對準自己”，任何放鬆管制都是“戰略瘋狂”。此番言論正值美國政界就H200對華年度配額展開激辯，為國會新一輪制裁提案再添火藥。Amodei在訪談中明確表示，先進AI晶片應被視為“戰略武器”，“每一顆H200都是潛在的導彈制導大腦”。他認為，中國一旦獲得足夠算力，可在數月內復現並超越美國大模型水平，“我們是在用CUDA生態綁住自己的手腳，然後把鑰匙交給對手”。Anthropic由OpenAI前核心成員創立，其Claude系列模型被視為GPT最強競品。公司2025年B輪融資40億美元，背後金主包括Google和Amazon。Amodei此次放話，被認為是代表美國AI獨角獸陣營對“矽谷-華盛頓”遊說戰的最新表態。他提出三點政策訴求：立即凍結已發放的50萬顆H200年度配額；將“可重構AI加速卡”全部納入《國際武器貿易條例》（ITAR）清單；對任何低於70 TFLOPS但可通過堆疊實現超算的晶片實行“零出口”。眾議院中國特別委員會已計畫2月召開“AI晶片與國家安全”聽證會，Amodei被列為首輪證人。委員會主席在新聞稿中引用其言論，稱“每一顆流入中國的GPU都可能用於高超音速武器模擬”，並透露正在起草《AI硬體零出口法案》，擬對所有非盟友國家實行“先證明非軍用，再談出口”原則。受言論刺激，H200中國現貨價一夜跳漲8%至4.5萬美元；香港倉庫提貨價突破5萬美元。國產GPU廠商連夜推促銷：寒武紀MLU 300宣佈現貨價1.1萬美元、90天帳期；摩爾線程推出“關稅+禁令雙保險”S5000，租金再降15%。管道反饋，14日單日國產卡諮詢量增長4倍。輝達政府事務部迅速回應，稱“過度管制將損害美國技術領導力”，並警告若完全封殺對華銷售，公司年收入可能減少180億美元，相當於年度研發預算的70%。矽谷遊說團體TechNet也發佈報告，指出“零出口”將把中國推向自研快車道，“6個月內國產替代率將從30%跳到60%”。Anthropic的強硬立場反映出美國AI獨角獸對“算力不對稱”的焦慮：當中國能在6個月內復現SOTA模型，任何放鬆晶片出口都可能被快速抹平差距。對於中國而言，外部壓力愈大，國產GPU、HBM與EDA的替代窗口愈寬。2026年，圍繞70 TFLOPS紅線、ITAR清單與“零出口”的立法博弈，將決定全球AI硬體是走向全面脫鉤還是維持有限合作。 (晶片行業)