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蘋果iPhone 16拆解，全系採用高通X71基帶
得益於全新的5G基帶，iPhone 16 Pro Max的下載速度比15 Pro Max有明顯提升。
近日，TechInsights 發佈iPhone 16拆解報告。蘋果 iPhone 16 全系採用高通 SDX71M 基帶，但暫未找到任何有關該型號的資訊。
考慮到 iPhone 16 上下行速率平均提高 22%~23%，而同代產品很難出現如此大幅度的提升。除此之外，上一代的 iPhone 15 Pro Max 支援 TD-LTE B46 頻段，但 X71M 卻不支援，原因未知。
根據測速平台Speedsmart公佈的資料，iPhone 16 Pro系列在T-Mobile網路下的5G網速是最快的，平均下載速度達到了447.5Mbps，高於上一代的376.15Mbps；平均上傳速度則是37.27Mbps，也高於上一代的30.76Mbps。
在AT&T和Verizon這兩大美國營運商的網路下，iPhone 16 Pro系列的5G網速較上一代也有明顯提升，在AT&T網路下的平均下載速度為269.48Mbps，在Verizon的5G網路下平均下載速度為409.88Mbps。
TechInsights ：iPhone 16 Pro Max 拆解情況
iPhone 16 Pro Max 採用鈦金屬框架，以強度高、重量輕著稱，並採用陶瓷護盾前面板，經久耐用。儘管功能強大，但該裝置重量僅為 227 克（7.99 盎司），尺寸為高 6.42 英吋、寬 3.06 英吋、深 0.32 英吋。
iPhone 16 Pro Max 配備 6.9 英吋 Super Retina XDR OLED 螢幕，解析度為 2868 x 1320 像素，像素密度為 460 ppi，可呈現令人驚嘆的視覺效果。螢幕採用 ProMotion 技術，提供高達 120Hz 的自適應更新頻率，帶來更流暢的觀看體驗。其對比度為 2,000,000:1，峰值亮度高達 2000 尼特，在任何光照條件下都能使內容清晰生動。無論您在室內還是室外，螢幕都能保持驚人的清晰度和色彩精準度。
A18 Pro 晶片和 Apple 智能
iPhone 16 Pro Max 搭載全新 A18 Pro 晶片，配備 6 核 CPU（2 個性能核心和 4 個效率核心）和 6 核 GPU，可確保更快的處理速度、流暢的多工處理和尖端的圖形性能。16 核神經引擎進一步增強了 AI 驅動的任務，改進了照片處理和裝置上機器學習等功能。
手機內建的Apple Intelligence充當私人助理，使使用者可以輕鬆地書寫、工作和表達自己，同時保持一流的隱私保護。
Pro Max 攝像系統
iPhone 16 Pro Max 的攝影機陣列是移動攝影領域的一次飛躍，其特點包括：
- 48MP 主攝影機：配備 24mm 鏡頭、ƒ/1.78 光圈和第二代感測器移位光學圖像穩定功能，可拍攝令人驚嘆的高解析度圖像。
- 12MP 2x 遠攝鏡頭：具有出色的變焦能力和精緻的細節。
- 48MP 超廣角鏡頭：具有 120° 視野和混合對焦像素，可捕捉寬闊、動態的照片。
- 12MP 5x 遠攝鏡頭：配備 120mm、ƒ/2.8 光圈和 5 倍光學變焦，非常適合拍攝遠距離物體。
憑藉智能 HDR 5、夜間模式和光子引擎等功能，iPhone 16 Pro Max 可提供令人難以置信的低光性能和細緻的人像拍攝，而新的四棱鏡設計則增強了圖像穩定性和變焦功能。視訊錄製功能同樣先進，支援高達 120 fps 的 4K 杜比視界視訊和空間視訊錄製，帶來極致的沉浸式體驗。
連接和無線功能
iPhone 16 Pro Max 支援多種無線連接選項，包括：
- 5G 低於 6 GHz
- Wi-Fi 7 (802.11be)
- 藍牙 5.3
- Thread 網路技術
- 第二代超寬頻晶片
這些技術確保了“閃電般快速”的資料傳輸、穩定的連接和面向未來的網路，使連接和通訊變得更加容易。
電池和充電
iPhone 16 Pro Max 擁有超長的電池續航時間，影片播放時間長達 33 小時，音訊播放時間長達 105 小時。支援快速充電，使用 30W 或更高功率的介面卡，只需 30 分鐘即可充電至 50%。此外，MagSafe 充電可提供高達 25W 的無線充電，讓裝置充電變得方便快捷。
Apple 繼續專注於設計其 iPhone 16 Pro Max 機型，以提供功能強大的智慧型手機，配備高端攝影功能，並配備 Apple 定製的 A18 Pro 晶片，全部採用鈦金屬機身，體現了 Apple 著名的卓越設計。
iPhone 18有望用上2nm
前不久，知名分析師郭明錤在社交平台X發佈消息，稱蘋果將繼續保持在先進製程方面的投入。
具體來說，明年發佈的iPhone 17系列有望採用台積電3nm工藝生產的處理器；而預計2026年推出的iPhone 18系列，則有望用上台積電2nm工藝。
不過，由於成本限制，iPhone 18並非全系用上2nm工藝。
根據此前消息，台積電計畫在2025年底開始生產2nm晶片，蘋果將是首批使用這種新工藝製造晶片的公司。
據悉，台積電為了2nm晶片技術已經投入了數十億美元，且正在建設兩座新的工廠以滿足2nm晶片的生產需求。甚至台積電目前已經開始申請第三座工廠的審批，以滿足可能存在的大批次訂單。
值得一提的是，在3nm和2nm之間，台積電還推出了包括N3E、N3P在內的多種改良工藝，並取得了廣泛應用。 (半導體產業縱橫)