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高通官宣與蘋果續簽全球專利許可協議：2027年4月1日起生效

9月25日消息，高通正式宣佈與蘋果續簽全球專利許可協議，新協議自2027年4月1日起生效，雙方均未披露合同期限和財務條款。
美股#高通#蘋果#技術授權
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蘋果、聯發科、高通新一代2奈米旗艦處理器那家強？

隨著晶片先進製程持續演進，智慧型手機處理器正式邁入 2 納米製程競爭時代。蘋果、聯發科與高通最近相繼推出新一代旗艦晶片，不僅在運算效能與能效表現上實現飛躍，更全面聚焦於 代理式 AI（Agentic AI） 與深度架構革新。 蘋果 A20 Pro 為首款2納米晶片登場，采 WMCM 新封裝架構 蘋果正式發表新一代 A20 Pro，成為 iPhone 首款採用 2 納米製程 的 SoC。該晶片將搭載於 iPhone 18 Pro、iPhone 18 Pro Max 以及 iPhone Duo等智能型手機上。、 CPU 與 GPU 效能躍升：A20 Pro 維持 6 核心 CPU設計（2 顆高效能核心與 4 顆效率核心），其中高效能核心速度較 A19 Pro 提升 20%，宣稱為智慧型手機中最快的 CPU。7 核心的 GPU，圖形效能最高則提升 40%。
蘋果、聯發科、高通新一代2奈米旗艦處理器那家強？
科技#蘋果#聯發科#高通
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頂配售價近萬元，小米 18 Pro 的高端局勝算幾何?

“小米数字系列第一次来到近万元售价。” 連續三天，中國國產旗艦手機市場幾乎沒有喘息的時間。 9 月 21 日晚，vivo 率先發佈 X500 系列，把標準版起售價推到 5499 元；第二天，OPPO Find X10 系列接棒，Find X10 同樣從 5499 元起步，產品線則跳過傳統的 Pro 檔，直接向上增加 Pro Max，起售價來到 6799 元。 在儲存和晶片的雙重漲價下，未來一年高端市場的價格風向已成定局，這使得小米 18 Pro 的定價也受到了影響。
頂配售價近萬元，小米 18 Pro 的高端局勝算幾何?
手機#小米集團#小米18 Pro#vivo
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剛剛，高通發佈2nm晶片

在今天於夏威夷舉辦的驍龍峰會現場，高通發佈了全新一代的旗艦晶片：驍龍 8 Elite Gen 6 和驍龍 8 Elite Extreme Gen 6。按照高通所說，這是他們面向面向智能體時代打造的的領先晶片。 在發佈會現場，高通技術公司高級副總裁兼手機業務總經理Chris Patrick直言，這對高通來說是一個里程碑的日子，因為公司同時推出了兩款全新的旗艦移動平台，旨在提供即時、個性化且具備自適應能力的‘智能體AI’（agentic AI）體驗。 “隨著智能體AI時代的演進，我們的多旗艦策略使我們能夠突破移動技術的邊界，並將最新的AI創新成果推廣至更廣泛的高端裝置上。通過打造這兩款創新平台，我們為OEM廠商提供了更多選擇，攜手塑造下一代智能、個性化的移動體驗。”Chris Patrick強調。 從整體介紹看來，這一代晶片最值得關注的其實不是單獨某一個參數，而是從2nm製程、CPU架構、快取、GPU、AI加速，到ISP和視訊編解碼的一次整體升級。而5GHz，無疑是其中最值得被提到的一個數字。
剛剛，高通發佈2nm晶片
科技#高通#2nm晶片#驍龍峰會
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6G關鍵技術邁入系統化驗證！

近日，中國移動與高通成功完成了全球首個符合3GPP定義的U6G頻段6G原型基站與終端原型的對接測試，標誌著6G關鍵技術從研究邁入系統化驗證的新階段。 政策層面，中國工信部在9月印發的《資訊通訊行業發展“十五五”規劃》中，明確將“研製6G智慧型手機”列為增強產業鏈韌性的具體任務，並要求基於開源鴻蒙等系統，研發支援智能體通訊、環境感知等原生6G能力的終端。這意味著6G終端不僅是一個通訊工具，更被賦予了智能體互動和環境感知的原生能力，從政策高度確立了6G終端的發展方向。 Omdia電信戰略高級首席分析師楊光對《科創板日報》表示，最近一年全球6G發展有加速跡象，正從技術研究向標準化、產業化階段轉變，主要動力來自政策牽引。美國已明確計畫在2028年洛杉磯奧運會進行6G演示性部署，展現6G網路能力及典型應用案例。 “考慮到當前大國科技競賽的背景，國內動作只會更快。”楊光稱。工信部已向MT2030（6G）推進組分配實驗頻率，並組織中央和地方省部協同推進6G創新；國資委也牽頭各央企，包括通訊央企和垂直行業央企，共同推動6G創新發展。這些訊號表明，6G已成為下一代通訊網的核心議題。
6G關鍵技術邁入系統化驗證！
科技#6G#關鍵技術#系統化驗證
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小米首款 10000mAh 手機發佈！這價格把我看傻了...

小米傳說中的 10000mAh 電池去那了？ 上代紅米 Note 15 系列都有的 Pro+ 機型，這代 Note 17 系列怎麼沒了？ 誒，看完小米剛發佈的這款新機，果子的疑惑全解開了～ 吶，這就是小米昨天在日本最新發佈的紅米 Note 17 Pro Max ！
小米首款 10000mAh 手機發佈！這價格把我看傻了...
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全球最快！高通亮出新一代驍龍旗艦CPU：首次沖上5GHz、為智能體而生

在2023年10月的驍龍峰會上，高通拿出了一顆讓行業意外的晶片驍龍X Elite，說意外不是因為高通做PC處理器本身，而是這顆SoC用了高通自研Oryon CPU，12核、3.8GHz、雙核加速至4.3GHz，是首個主頻突破4.0GHz的Arm架構PC處理器。 這是高通收購Nuvia後交出的第一份答卷，也宣告了高通在CPU上不再依賴Arm公版方案。 一年後，Oryon從PC平台跨到了手機上，驍龍8至尊版搭載第二代Oryon CPU，放棄了此前移動平台沿用多年的Kryo架構，2顆超級核心主頻飆到4.32GHz，6顆性能核心3.53GHz，單核性能較前代提升45%，能效提升44%。 到了2025年驍龍峰會上的第三代Oryon CPU則同時覆蓋PC和移動兩條線，PC端的驍龍X2 Elite系列採用台積電N3P工藝，最高18核配置，最高主頻觸及5.0GHz。
全球最快！高通亮出新一代驍龍旗艦CPU：首次沖上5GHz、為智能體而生
科技#高通#驍龍#CPU
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晶片成本爆炸！Android旗艦賣1萬？！

高通的新一代旗艦晶片，終於要來了。 就在這兩天，高通官方的推特帳號發佈了一條預熱視訊，正式確認新一代旗艦晶片驍龍8 Elite Gen6系列將於9月22日在驍龍峰會上發佈。 而且，高通的這則視訊已經明示會有驍龍8 Elite Gen6和驍龍8 Elite Gen6 Pro兩款。此外，遊戲與AI兩方面的升級，被明確為本代晶片的兩大重點。 （圖源：X）
晶片成本爆炸！Android旗艦賣1萬？！
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