除了明年為使用台積電的 2nm 技術支付額外溢價之外，高通和聯發科在準備明年推出 Snapdragon 8 Elite Gen 6 和 Dimensity 9600 旗艦晶片時，現在還不得不應對 DRAM 價格的飆升。有傳言稱，由於 LPDDR6 RAM 價格上漲，只有上述提到的旗艦晶片組將配備下一代記憶體，但這預計不會減輕高通或聯發科的智慧型手機合作夥伴的壓力。高通的Snapdragon 8 Elite Gen 6將有兩個版本，但只有一個支援LPDDR6 RAM；聯發科的Dimensity 9600將僅堅持一個版本。來自微博使用者“數位閒聊站”的爆料稱，明年只有“Pro級”晶片組會搭載 LPDDR6 RAM 晶片出貨。該傳言還暗示，中國的記憶體製造商正在準備明年大規模生產相同的 DRAM 技術，這可能會為高通和聯發科的 Snapdragon 8 Elite Gen 6 和 Dimensity 9600 帶來一些定價談判籌碼。對於不瞭解的人來說，據說高通將推出 Snapdragon 8 Elite Gen 6 和更頂級的版本 Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro。正如你所知，這兩個版本將存在一些差異，數位閒聊站透露，更快的記憶體支援和更快的GPU是其中的兩個區別。該傳言還提到，記憶體價格將在 2027 年開始放緩，這意味著搭載 Snapdragon 8 Elite Gen 7 和 Dimensity 9700 的智慧型手機可能會變得更便宜。雖然 LPDDR6 RAM 成本的增加將對 2026 年的旗艦裝置產生不利影響，但這只是高通和聯發科為台積電 2nm 晶圓支付費用的一小部分。估計每片晶圓的價格為 30,000 美元，這兩家晶片製造商將被迫要麼降低利潤，要麼迫使他們的智慧型手機合作夥伴提高售價。可以想像，這兩種結果都不是積極的。另有傳言稱，高通和聯發科將利用台積電略微改進的 2nm 'N2P' 架構，而蘋果將繼續為 A20 和 A20 Pro 採用 2nm N2 架構。儘管 N2P 節點僅比 N2 提供 5% 的性能提升，但高通和聯發科希望獲得超越蘋果的優勢，即使這意味著 Snapdragon 8 Elite Gen 6 和 Dimensity 9600 的價格會高得離譜。 (半導體行業觀察)

9月底高通發佈了新一代旗艦SoC——驍龍8 Elite Gen5（也叫做第五代驍龍8至尊版），隨後小米17系列、榮耀Magic8系列、iQOO 15、一加15、紅魔11 Pro系列等等均有搭載，而按照官方預熱，後續還將帶來一款驍龍8 Gen5，現在發佈時間、晶片規格、相關新機也都有消息了，來簡單彙總下~首先是晶片規格，爆料驍龍8 Gen5將採用台積電N3P工藝製程，採用Oryon CPU架構，CPU為2*3.8GHz超大核+6*3.32GHz大核，Adreno 840 GPU，雖然是驍龍8 Elite Gen5同款IP同款GPU架構，但砍了規模，頻率貌似也是1.2GHz。性能表現上，驍龍8 Gen5安兔兔綜合跑分330W+，Geekbench 6的 CPU單多核成績在3000±/10000±，Aztec 1440p 100fps±；CPU性能基本持平驍龍8 Elite，但GPU差一丟丟。具體發佈時間和即將搭載的機型，爆料達人數位閒聊站透露晶片暫定11月底發佈，首批新機有2台，一台8開頭大電池的165Hz直屏性能機（預計為一加Ace6 Pro Max？🤔此前包裝盒已曝光），一台IMX8中底潛望和補齊超聲波指紋的小直屏拍照機（猜測應該是vivo S50 Pro mini），魅族、iQOO、摩托羅拉也會有新機搭載，但應該是明年發佈。作為補充，此前一加中國區總裁李傑曾表示一加將全球首發第五代驍龍8（即驍龍8 Gen5），稱其特別看好這顆晶片，它和第五代驍龍8至尊版（驍龍8 Elite Gen5）一樣，都是採用第三代3nm旗艦工藝設計，都是採用定製化的全新Oryon CPU架構，從規格到能力，都全面看齊至尊版。大家看好這顆SoC的表現嗎？最後是榮耀這邊的消息。大家應該有關注到隨著電池技術不斷發展，配備大電池的機型越來越多，像榮耀這邊早在上半年4月份發佈的榮耀Power就配備了8000mAh大電池，隨後7月發佈的榮耀X70配備了8300mAh，而接下來要發的榮耀500系列電池也不小，整個品牌似乎都是大電池路線。爆料達人數位閒聊站昨日還暗示榮耀接下來的兩款超大電池新機，其中行業第一台10000mAh左右超大電池容量的中端機猜測應該是榮耀Power2？之前爆料是2026上半年發佈。至於9000mAh旗艦性能機猜測或許是榮耀GT2或者GT2Pro？旗艦的話，或許可以猜個驍龍Elite Gen5？🤔更多細節後續有消息再跟大家整理。問問大家，你喜歡大電池嗎？對自己手機電池現在還滿意嗎？ (小白測評)

美股盤後高通發佈財報，第四財季營收112.7億美元，同比增長10%，超過市場預期的107.9億美元。調整後EPS達3.00美元，也高於預期的2.88美元。預計第一財季營收118億-126億美元，超出分析師預期115.9億美元。高通Q4財報超預期但股價下挫。11月4日，美股盤後高通發佈財報，第四財季營收112.7億美元，同比增長10%，超過市場預期的107.9億美元。調整後EPS達3.00美元，也高於預期的2.88美元。具體表現來看：財務表現：四季度營收112.7億美元，同比增長10%，超預期4.5%；調整後EPS 3.00美元，超預期4.2%；GAAP下因稅務支出錄得淨虧損31.2億美元。業務分部：手機晶片業務增長14%至69.6億美元；汽車業務增長17%至10.5億美元；物聯網業務（含Meta收入）增長7%至18.1億美元；授權業務下滑7%至14.1億美元。前瞻指引：一季度預期營收122億美元（中位數），超市場預期5%；調整後EPS指引3.30-3.50美元，符合預期。戰略轉型：發佈AI200（2026年）和AI250（2027年）加速器晶片，進軍輝達主導的資料中心AI市場；面臨蘋果數據機訂單流失風險，積極向PC、VR、智能眼鏡等領域拓展。財報公佈後，高通在盤後下跌超4%。核心業務：手機晶片依然是命根子儘管高通不斷強調多元化戰略，但手機晶片業務仍佔營收的62%，四季度該業務收入69.6億美元，同比增長14%。高通長期為三星高端機型提供處理器和數據機，並為蘋果iPhone供應數據機晶片。但蘋果正在自研數據機，預計未來幾年將不再採購高通產品。面對手機業務的增長瓶頸，高通押注汽車和物聯網領域。汽車晶片業務營收10.5億美元，同比增長17%；物聯網業務（包括Meta的VR/AR裝置）營收18.1億美元，增長7%。管理層特別指出，汽車和IoT合計在2025財年實現27%的增長。這些數字看起來不錯，但規模仍然有限。汽車業務僅佔總營收的9.3%，IoT佔16%，兩者合計不足手機晶片業務的一半。 (invest wallstreet)

雷峰網消息顯示，當地時間10月27日，高通宣布推出針對資料中心場景的AI推理最佳化解決方案。此方案由Qualcomm AI200、AI250雲端AI晶片，及對應的加速卡、機架等組成。「輝達的『迭代速度』將讓高通倍感壓力。」雷峰網消息顯示，當地時間10月27日，高通宣布推出針對資料中心場景的AI推理最佳化解決方案。此方案由Qualcomm AI200、AI250雲端AI晶片，及對應的加速卡、機架等組成。千億級雲端推理市場的入局動態，讓高通在資本市場收穫正向回饋。其股價在交易時段最高上漲22%，收盤時漲幅縮小至11%。截至美股10月27日收盤，高通股價報187.68美元/股，公司市值約2,025億美元，市值單日增加近200億美元。「站在美國的角度看，輝達的市值已經很高了，再向上漲一個數量級有比較高的難度，而美股近期能夠上漲的股票都跟AI概念相掛鉤，高通推出AI推理晶片屬於補漲。」晶片產業分析師陳沖表示。不少業界人士認為，高通在端側晶片有很多經驗和技術上的積累，進軍AI推理晶片可以為高通帶來新的業務增量，並且市場也不想看到輝達一家獨大，因此此舉在行業預期之內。關於國內外AI晶片市場的競爭格局，歡迎加入微信 YONGGANLL6662 交流更多資訊。但這份產業預期背後，高通的低TCO主張能否真正形成競爭力，仍需接受檢驗。「高通主打產業最低總擁有成本（TCO）的概念，而其高能效和記憶體處理能力是否有足夠的競爭優勢還需要在實際場景中驗證後才能判斷。」二級市場分析師張翔表示，「AI推理晶片主要看的是固定成本下的Token吞吐率，即在一段時間內產生的Token數量與總成本的比例，具備這個方面，英達超強的優勢，具備了好其能力。從Blackwell到新一代Rubin，輝達的迭代速度不斷加快。Rubin CPX以解耦推理設計支援百萬級Token處理，GDDR7記憶體讓成本大降，投資回報率達30-50倍，Vera Rubin NVL144平台算力較前代提升3.3倍，單位Token成本進一步攤薄。面對競爭，高通也正在透過實際合作推進產品落地驗證，宣布了與沙烏地阿拉伯AI公司HUMAIN的合作。根據規劃，HUMAIN將從2026年起部署高通AI200、AI250機架解決方案，總規模達200兆瓦，同時雙方還將共同開發尖端AI資料中心，落地雲到邊緣混合AI推理服務。「大規模訂單合作往往伴隨客製化開發邏輯。現階段模型網路架構已趨於成熟，不會出現顛覆性變化，因此無需過度追求通用性很高的產品，透過客製化模式可以精準匹配客戶特定需求，實現深度性能優化。」國產晶片廠商從業人員李沐表示，「而高通在成本管理及端側NPU領域的經驗，也能為這種模式提供支撐，也能為這種模式提供支持。聚焦AI推理賽道，則是目前高通面對輝達的最優選。根據QYResearch研究顯示，2024年全球推理AI晶片市場規模約142.1億美元，預計2031年將達690.1億美元，2025-2031期間，年複合成長率為25.7%。AI推理包含Prefill（預填充）和Decode（解碼）兩個階段，和模型訓練相比，它對硬體的要求存在明顯差異，推理更看重顯存頻寬的穩定性、適配性以及充足的顯存容量，同時無需訓練所需的極致浮點算力，轉而追求高效能效比與低延遲。在集群建設方面，存力的重要性也日益凸顯。「算力集群的計算過程是將數據從存儲搬運到計算單元，計算完成之後，計算的中間結果以及最終結果會返存回存力集群，在這個過程中，存力是不是能以更大的頻寬、更低的時延將數據搬運到算力集群中進行計算，將影響整個計算單元的算力利用率。」存儲專家片專家陳峰表示。此外，由於計算集群會不定時發生故障，此時需要將中間的參數以及計算結果定期保存回存力集群，這個檢查點的保存時間耗時越短，那整個計算過程被中斷的時間便越少，同樣可以進一步提升計算的效率，且保證計算的可靠性。高通此次推出AI推理晶片的重要亮點便是更高的內存容量，Qualcomm AI200支援每卡768 GB LPDDR，而Qualcomm AI250則將首次採用基於近內存運算的創新內存架構，透過提供超過10倍的有效內存頻寬和更低的功耗，實現推廣AI推理工作負載性能的創新。「現在推理Token用量每個月都在大幅上漲，高通的推理卡顯存非常大，單卡可以支援768GB，相當於單卡可以跑完整的DeepSeek，是目前所有卡中顯存最大的，方便私有化部署。」陳沖表示。除了硬體上的顯存容量與記憶體架構創新，高通在軟體生態建置上也同步發力，為產品落地鋪路。其AI軟體堆疊涵蓋從應用層到系統層的端對端鏈路，並針對AI推理場景做了最佳化，支援領先的機器學習框架、推理引擎、生成式AI框架及LLM/LMM推理優化技術。開發者可以透過相關套件，實現模型導入與Hugging Face模型一鍵部署。「輝達在雲端晶片市場一家獨大，但憑藉差異化的硬體設計以及豐富的軟體棧，高通的入局具有合理性，後續將其網路晶片整合進去，能打造出具有效能優勢的產品。」大廠資料中心專家江傑表示。(雷峰網)

輝達和AMD的最強對手，已經正式殺入市場！高通股價周一盤中飆升逾20%，創出一年零三個月新高，收盤大漲11.09%，報187.68美元/股，總市值超過2000億美元，達到2025億美元。高通突發大漲，與其進軍資料中心市場的消息有關。此前，高通宣佈推出新款AI200和AI250晶片以及機架式伺服器產品，正式加入競爭。此舉使高通與輝達和AMD等公司展開直接競爭，高通也試圖在價值數十億美元的資料中心市場中分得一杯羹。高通稱，AI200搭載高通CPU，將於2026年開始供貨，“AI200”既是獨立AI加速器的名稱，也是其所適配的完整伺服器機架的名稱。相應的，AI250則是高通下一代AI加速器和伺服器，將於2027年上市。接下來的第三款晶片和伺服器計畫於2028年上市。高通表示，未來將保存每年推出一款AI加速器和伺服器的節奏。高通解釋說，AI200和AI250之間的主要區別在於AI250將提供AI200 10倍的記憶體頻寬。高通表示，AI200和AI250晶片採用了其定製的Hexagon NPU（神經處理單元）。此前，高通已在其Windows個人電腦晶片中引入了NPU，並正在從這些處理器中汲取經驗，並將其擴展到資料中心。公司稱，這些晶片專為人工智慧推理（即運行人工智慧模型的過程）而設計。也就是說，客戶無法用它們來訓練新的人工智慧模型。伺服器方面，高通稱由於其功耗低，其總體擁有成本也較低，這也是其一大優勢。目前，擁有成本已成為資料中心建設者的一個重要指標，因為建設和運行龐大的伺服器陣列的成本正在日益增加。高通高級副總裁兼技術規劃、邊緣解決方案和資料中心總經理杜爾加·馬拉迪表示，客戶不必購買高通的伺服器即可使用該公司的晶片，客戶可以選擇單個晶片、部分伺服器產品或整套配置。馬拉迪表示，這些客戶可能包括輝達和AMD等公司，這使得它們既是競爭對手，也是潛在的合作夥伴。這並非高通首次進軍資料中心市場。2017年，該公司宣佈與微軟合作打造高通Centriq 2400平台，但由於來自英特爾和AMD的激烈競爭，以及一系列侵蝕公司重心的訴訟等更廣泛的公司問題，該合作很快破裂。高通目前也推出了自己的AI 100 Ultra卡，不過它被設計為現成伺服器的插入式卡。AI200和AI250則旨在用於專用AI系統。高通進軍資料中心市場，是為了擺脫對智慧型手機晶片和授權收入的嚴重依賴。高通第三季度總營收為104億美元，其中63億美元來自手機業務。資料中心業務營收則未公佈。業界人士表示，如果高通在AI晶片及伺服器市場上取得進展，這種情況可能會改變。但由於亞馬遜、Google和微軟等雲端運算公司正在使用或開發自己的人工智慧晶片，而輝達和AMD已經佔據了該領域的主導地位，高通要想產生重大影響，仍需付出巨大努力。值得注意的是，高通還表示，沙烏地阿拉伯主權財富基金創立的人工智慧初創公司Humain將從2026年開始部署200兆瓦的新型人工智慧機架。Rational Equity Armor Fund投資組合經理喬·蒂蓋表示：“高通進入沙烏地阿拉伯並達成重大交易證明，生態系統正在分裂，因為沒有一家公司能夠滿足全球對高效人工智慧計算的分散需求。”Humain於5月正式成立，由沙烏地阿拉伯王儲穆罕默德·本·薩勒曼親自擔任董事會主席，前樂天集團及Aramco Digital高管塔雷克·阿明出任首席執行官。Humain由沙烏地阿拉伯主權財富基金 —— 公共投資基金（PIF）全資擁有，是PIF新的全AI價值鏈子公司，也是推動沙烏地阿拉伯成為人工智慧領域全球競爭力中心的一部分，由PIF主席、沙烏地阿拉伯王儲穆罕默德·本·薩勒曼發起，建立在其將沙烏地阿拉伯打造成為全球資料和人工智慧中心的長期目標之上。目前，Humain已與輝達、AMD等晶片巨頭達成超百億美元合同，建設大規模AI算力基礎設施。同時，Humain計畫在沙烏地阿拉伯建設高通半導體技術設計中心。借助高通在邊緣計算和低功耗晶片領域的優勢，打造高效的雲到邊緣混合AI推理解決方案，可滿足視訊分析、推薦系統等對時延和能耗敏感場景的需求。 (北美商業見聞)

高通公司正憑藉新的晶片產品進入AI資料中心市場，旨在挑戰輝達公司的市場主導地位。該公司的新產品（包括明年出貨的AI200和27年問世的AI250）將作為獨立元件、加速卡或完整伺服器機櫃的一部分提供。新產品提供高達768GB記憶體，專注於能效和AI推理任務。受此消息提振，高通股價盤中漲20%，創2019年來盤中最大漲幅。全球最大手機晶片製造商高通正式進軍AI資料中心市場，推出全新晶片產品，意圖在行業增長最快的領域直接挑戰輝達公司的市場主導地位。受此消息提振，高通股價盤中漲20%，創2019年來盤中最大漲幅。10月27日，高通宣佈，其新款AI晶片AI200將於明年開始出貨。該產品將以獨立元件、可插入現有伺服器的加速卡或高通提供的完整伺服器機櫃等多種形式提供。沙烏地阿拉伯的人工智慧初創公司Humain將成為其首個客戶，該公司計畫從2026年開始部署基於新晶片的、總計200兆瓦的計算能力。此外，一款更先進的AI250晶片計畫於2027年問世。高通正押注其源於移動技術的功耗效率和前所未有的記憶體容量，以吸引主要客戶，此舉有望為公司開闢重要的新收入來源，並可能重塑這一領域的競爭格局。瞄準推理市場，主打記憶體與能效高通的新產品圍繞其神經處理單元（NPU）建構，這種晶片最初應用於智慧型手機，旨在以低功耗高效加速AI相關工作負載。該技術在高通的筆記型電腦晶片中得到進一步發展，如今已被擴展應用於功能最強大的電腦。公司高級副總裁Durga Malladi表示，新款晶片將提供高達768 GB的低功耗動態隨機存取記憶體，記憶體容量和訪問速度對處理海量AI資料的效率至關重要。這些新產品主要針對AI推理工作，即大語言模型訓練完成後，運行AI服務的計算環節。多元化戰略的關鍵一步長期以來，高通一直在尋求減少對智慧型手機業務的依賴。在CEO Cristiano Amon的推動下，公司已將業務擴展至汽車和個人電腦（PC）晶片領域。如今，正式推出資料中心產品，標誌著高通進入了目前最大的處理器市場。公司高級副總裁Durga Malladi稱，高通“在這一領域一直保持低調，花時間積蓄力量”。他透露，高通正在與所有最大的晶片採購方進行洽談，討論部署基於其硬體的伺服器機櫃。高通此舉將使其直接面對AI計算領域的領導者輝達。根據市場預測，輝達今年僅資料中心部門的收入就有望超過1800億美元，這一數字超過了包括高通在內的任何其他晶片製造商的總收入。若贏得微軟、亞馬遜和Meta等大型科技公司的訂單，將為高通帶來可觀的新收入。儘管高通在過去兩年實現了穩健的盈利增長，但其股價表現在2025年上漲了10%，落後於費城證券交易所半導體指數40%的漲幅。 (invest wallstreet)

▎目前市面上已有三家市值超兆美元的巨頭入局，屬於空間運算時代的新戰役也正式打響。在2023年的WWDC上，蘋果公司CEO庫克直言，「如Mac將我們帶入個人運算時代，iPhone將我們帶入行動運算時代，Apple Vision Pro將帶我們進入空間運算時代」。只是，兩年的時間過去了，Apple Vision Pro暫時還沒能成為像iPhone一樣的超級革命性產品。不過，這並不代表空間運算沒有未來，蘋果之後，多家新創公司以及科技巨頭都在加速佈局，像是三星、Google等。前段時間，vivo也發表了首款MR頭顯，蘋果也更新了Apple Vision Pro。三星Galaxy XR同時，先前預告了很久的三星與高通Google聯合研發的XR頭顯也在本周正式發布，而這也是首款搭載AndroidXR系統的頭顯。在作者看來，三星Galaxy XR頭戴裝置更像是Apple Vision Pro的Lite版本，重量更輕、價格更便宜，整體的體驗也和蘋果類似。更重要的是，三星Galaxy XR擁有蘋果缺少的AI能力和擴充度，Google全家桶以及Gemini的加入，讓其更符合AI時代終端該有的特性。值得一提的是，伴隨著首款AndroidXR的發布，目前市面上已有三家市值超兆美元的巨頭入局，屬於空間計算時代的新戰役也正式打響。Galaxy XR，三星、Google、高通 聯手對抗蘋果的答案網路預言家凱文·凱利（Kevin Kelly）在他的著作《5000天後的世界》中指出，「鏡像世界」是繼網路和社群媒體之後的下一個全新平台。這裡的「鏡像世界」可以簡單理解為融合了現實世界與數位世界的新空間，而MR頭顯則是呈現這個新空間的橋樑。真格基金投資合夥人徐梧指出，VR/MR相比過去所有設備，有四個顛覆性的優勢。 第一，它是一種全新的沉浸式媒介（Immersive Media）；第二，它帶來了三維、多模態的自然互動；第三，它讓計算進入了物理空間；第四，它改變了人和設備的關係。在此次AndroidXR推出之前，蘋果率先更新了Apple Vision Pro，沒有太大的升級，核心就是更換了性能更強的M5晶片，續航升級了，但重量也增加了。不過，從網友的回饋來看，Apple Vision Pro這次增加的重量是在綁帶上，但整體的佩戴體驗更舒服了，同樣的佩戴時間頭部會更輕鬆。而三星Galaxy XR的發布，某種程度上來說，成為了Apple Vision Pro「最大」的對手。倒不是說先前早就入局的Meta Quest不優秀，而是Galaxy XR在硬體、生態以及AI上的整合更為全面。從外觀設計來看，三星Galaxy XR並沒有什麼特別大的差別，正面配備金屬面板，表面覆蓋著一塊弧形玻璃，透過後部的旋鈕調節頭帶的鬆緊度，重量為545g，對比之下蘋果則為750-800g。在性能上，三星Galaxy XR也是堆料滿滿，但對比蘋果還是有些差距，算是Lite版本，不過該有的體驗也都有。其搭載高通Snapdragon XR2+ Gen 2晶片平台，內建16GB記憶體和256GB存儲，續航2.5小時。配備兩塊4.3K Micro-OLED顯示屏，109度的水平視場角，可提供全彩透視功能，預設更新率為72Hz，最高可達90Hz。同時，該設備配備了兩個高解析度透視攝像頭、六個面向外部的攝像頭、一個位於正面的深度感應攝像頭，以及四個眼球追蹤攝像頭，可以跟蹤用戶的眼睛並識別虹膜。相比較硬體，三星Galaxy XR核心的看點更集中在軟體體驗上，它是首款搭載AndroidXR系統的產品，並深度整合Google的Gemini人工智慧系統。對於用戶來說，可以在這台裝置上運行所有的Android應用程式，並隨時呼叫Gemini AI。在示範場景中能夠看到，當使用者想要搜有看見的某個物品，直接畫個圈便能夠讓AI去搜尋。不僅如此，戴上三星Galaxy XR，用戶還能夠將相簿裡的2D影片和圖片空間化。從現有的公開資訊以及網友的體驗來看，或許Apple Vision Pro在堆料上更足，硬體體驗拉滿，但光AI上的差距，就足以讓蘋果用戶「羨慕」。而且，1,799美元的起售價，也比蘋果更為親民。空間運算的新節點但銷量仍是難題有一點可以肯定的是，從AndroidXR作業系統的發布，到首款搭載這系統的XR頭顯設備，誠如當年Android手機的推出一樣，會是空間運算時代發展的一個新節點。基於AndroidXR，更多的開發者可以加入進來，一起搭建XR內容生態，這是空間運算時代繁榮的前提。Galaxy XR作為三星、高通和Google聯手打造的新品，也是一個樣本，尤其是在佩戴體驗上有了進一步的提升，後期也相信會有更多的品牌入局，基於AndroidXR研發MR頭顯設備。在真格基金投資合夥人徐梧看來，三星Galaxy XR背後還是說明了一些事情：第一，在減重這件事上還有不少低垂的果實，可以對蘋果接下來的型號更有信心；第二，價格一下子壓到一千多美元，說明成本結構其實可以被快速優化，供應鏈成熟後，價格下降會更快；第三，它是基於Android的XR系統，這標誌著生態正式進入了下一代操作系統；第四，這代表Google開始思考這個市場。不過，仍需要認識到的是，單獨從體積來看，XR仍是小眾終端，不僅需要更多的開發者，也需要更多的使用者願意去嚐鮮。一位XR領域的開發者告訴作者，自己先前是最早一批針對Vision Pro開發應用的，但目前已經放棄一年了，因為沒辦法賺錢，看不到在上面養活自己的希望。 “用戶量太少，沒辦法收費，要收費就更沒人去用了。”的確，開發與使用者就像是矛盾體，一方失衡就會導致整個生態的停滯，銷售仍是眼前的核心問題，如何走進大眾市場是未解的難題。在作者看來，雖然這次Google、高通以及三星等AndroidXR陣營“聲勢浩大”，但頭顯的未來暫時還需要看蘋果。表面上看，目前在佩戴、AI、生態上，看起來是Galaxy XR更領先，但這並不是什麼踰越不了的鴻溝，關鍵的還在在於整合和持續迭代的能力，這點目前只在蘋果身上能看到。Apple Vision Pro簡單來說，AndroidXR是多方研發的集合體，需要共同推動，而蘋果本身就可以調動多數資源，尤其是最關鍵的晶片部分。AndroidXR的晶片由高通提供，但迭代的速度並不會是像手機一樣一年一旗艦，需要根據市場需求量來看。對比之下，蘋果則是隨時可以將最新的晶片應用在Vision Pro上，這次M5的迭代就說明了一切。徐梧認為，真正決定XR未來的，是效能強到足以解鎖新的體驗等級。而減重，則是底層科技發展後自然而然的結果。 「單獨談減重，沒有任何意義。 今天的VR體驗才剛剛起步而已，等到真正劃時代的體驗問世，也許大家會發現，人對外觀和重量的要求其實也沒那麼高，要知道人的適應能力和容忍度都是很高的，只要價值足夠大。”他也指出，自己仍然懷疑Google對這條路線的長期commitment，這條路線的關鍵，不在於一代產品起不起來，而在於有沒有系統性的理解和長期的決心，這點目前還沒看到。對整個XR產業來說，從小眾走向大眾註定是最艱難的時刻，但凡邁過銷量質變的節點，整個產業便能順暢跑起來。 「雖然已經不在vision os上開發了，但日常自己使用頻率還很高，晶片的迭代真的很重要，M2的Vision Pro有時候運行多任務大任務都會卡，M5的更新正是時候，也希望AndroidXR能夠開一個好頭，讓高通XR晶片的迭代頻率高起來。」上文中的開發者說道。 （Barrons巴倫）

魅族22來了。作為一個在珠海度過了四年大學歲月的人，小雷確實可以擔上一個“中級魅友”的稱號，從上大學時用的魅藍Metal，到大三時鋪天蓋地的魅族Pro 7宣傳，再到走出社會後買的第一台魅族16S，我對於魅族產品的印象還是偏向於正面的。儘管這幾年品牌浮浮沉沉，甚至幾度換帥、產品策略反覆修改，但在那個熟悉的身影逐漸淡出主流視野之後，2025年的魅族，似乎帶著一股要把失去的都拿回來的狠勁，將魅族22這台機器，直接推到了聚光燈下。（圖源：雷科技）作為一名“老魅友”，我對這台手機的期待幾乎是矛盾的。我渴望它能用上頂級的配置，又害怕它失去了魅族獨特的“靈魂”。當獨有的1.2mm最窄白邊、真實的潛望式長焦和“變態”的5510mAh電池塞進一個僅有71mm寬的機身時，這種矛盾達到了頂點。面對已然血海一片的智慧型手機市場，魅族能否憑藉一份偏執重回牌桌？小雷將SIM卡插入魅族22，並作為主力機使用了一段時間，想看看這次的等待究竟是否值得。外觀很眼熟，手感有驚喜我很喜歡魅族的設計。作為曾經引領行業審美的廠商，魅族的團隊似乎總能在設計上找到那個微妙的平衡點，並且固執地將自己的理念貫徹到底，或許“魅友”就是這樣被篩選出來的。而魅族22在設計上的最大亮點，就是那塊被做到極致的純白面板。（圖源：雷科技）告別了前幾代產品在螢幕上的爭議，魅族22這次拿出了一塊物理四邊等寬、屏佔比驚人的三星OLED直屏。1.2mm的物理邊框，居中小孔前置，我們手上這台“獨白”版本，正面看去，那種純粹的視覺衝擊力讓你很難在整個手機市場上找出第二款。這塊6.3英吋的螢幕，用上了1.5K解析度，支援1-120Hz LTPO自適應更新頻率，峰值亮度、色彩表現都達到了旗艦水準。得益於更高的解析度，其顯示精細度相比前代有了質的飛躍，徹底補上了這塊短板。作為最後一代白面板，這樣的效果是讓人愉悅的。遺憾的是，如果是正面讓人驚喜的話，那麼魅族22的背面就有些泯然眾人了。熟悉的四孔圓角矩形，模組周圍的墊高為雙層設計，透明的玻璃蓋板讓鏡頭看起來有一種懸浮感，官方稱之為“無界懸浮四矩陣排列”。（圖源：雷科技）就...很像友商某小螢幕旗艦的設計。當然，也有好消息。細膩的磨砂玻璃背板，觸感和觀感都比時下流行的玻纖更好，玻璃邊緣經過了精細的2.5D微弧打磨，與同樣帶有微弧的金屬中框和AG玻璃後蓋形成了不錯的連續曲率。50：50的重量配比，更是讓手機沒有頭重腳輕的感覺。由此帶來的，是一種有些類似友商前代小螢幕旗艦，但是更加順滑的溫潤手感。翻到機身側邊，魅族22厚度為8.15mm，實測重量為195g。整機按鍵都集中在右側中框，除了常規的音量調節 按鍵和電源鍵以外，還有一顆紅色的AI按鍵，能夠一鍵喚起魅族AI助手。（圖源：雷科技）很多人都想知道，這樣的設計誤觸率是不是很高。我只能說，沒有帶殼的情況下，因為按鍵高度不同很難誤觸；但是帶殼之後，按鍵的高度差就會被直接抹平...大家懂的都懂。對了，魅族沒有丟掉自己的傳家寶——超聲波屏下指紋技術。無論是在濕手還是貼著膜的情況下，那種快、准、穩的解鎖體驗，依舊是當前指紋方案裡的最優解，這也得以扳回一分。影像進步明顯，本機最大驚喜？要問魅族，對這款產品最有自信的地方是什麼？我想答案一定是影像。從早期預熱，到發佈重點，為了這個影像演算法，魅族兩回推遲發佈，還把事不過三印在海報上，陣仗相當盛大，那成果到底怎樣？先說硬體，魅族22的主攝採用的是OV50H，擁有1/1.3英吋的超大底，F1.6的超大光圈，OIS+EIS雙重防抖；搭配上一顆同樣支援OIS+EIS的索尼IMX882潛望長焦，以及一顆同樣5000W像素的OV50D超廣角。（圖源：雷科技）要我說，這個硬體規格，在同尺寸機型裡堪稱豪華，尤其是潛望式長焦的加入，讓它具備了全場景的拍攝能力。先來看看主攝的樣張。（圖源：雷科技）總體來看，得益於旗艦級的感測器，魅族22的主攝表現非常紮實。日間拍攝時，畫面通透，細節豐富，色彩是魅族一貫的真實系風格。夜間拍攝時，高光壓制和噪點控制都做得不錯，畫面純淨度很高。至於這顆潛望式長焦，它的加入極大地拓寬了拍攝場景。72mm焦段，是一個非常好用的焦段，不論是拍人還是拍景都很合適，畫質表現也算可圈可點。（圖源：雷科技）至於超長焦的話...只要別太糾結細節，體驗上還是不錯的。（圖源：雷科技）此外，在多次切換三顆攝影機進行拍攝後，可以發現三顆鏡頭切換時存在明顯示卡頓感，而且它們之間的色彩一致性還有待最佳化。具體來說，魅族主攝的色彩偏冷，長焦則有時會偏豔。雖然單一照片觀感還行，但放在一起對比時，這種色彩漂移會比較明顯。此外，在極限暗光下，長焦端的成片率和畫質相比頂級影像旗艦，在演算法上仍有差距。還好，魅族給出了未來九個月持續OTA的承諾，可以說未來可期。配置有點普，勝在夠全面作為魅族的旗艦機型，魅族22沒能用上驍龍8 Elite。儘管在發佈會上說了不少，但這也掩蓋不了驍龍8s Gen4是一顆次旗艦處理器的事實，相對更新的CPU架構和GPU確實帶來了比前代驍龍8s更強的峰值性能和能效比，日常使用的流暢性無需擔心，但和友商同樣定位產品之間的性能差距也是客觀事實。在安兔兔測試中，魅族22取得了236w分，對比驍龍8 Gen3略有優勢。（圖源：雷科技）實測部分，我們直接選用《原神》進行測試。在室溫25度的環境下，選擇最高畫質、60幀、關閉動態模糊，在須彌城進行跑圖測試。半小時遊戲後，平均影格率為59.4幀，平均功耗為6.7W，此時機身正面最高溫度為43.8度，背面最高為44.5度。（圖源：雷科技）要我說，表現還行，而且魅族22這個溫度控制在小尺寸旗艦裡算得上正常，但代價就是性能無法長時間維持在峰值，而且金屬邊框握起來真的有點燙手。只能說，為了71mm的極致握感，在散熱空間上確實要做出妥協。（圖源：雷科技）幸好，旗艦應有的主要配置，像NFC、紅外遙控、X軸線性馬達，魅族22確實做到了應有盡有。特別是振感，魅族22這次的馬達調校得依然不錯，無論是打字還是系統互動，反饋都乾淨利落。最後，魅族22的續航部分為5510mAh+80W有線+66W無線組合。要我說，這66W無線充電確實值得一提。更令人驚喜的，還是能在如此輕薄的機身裡塞下5510mAh的電池。經過實測，在中度使用一天後，亮屏時間超過7小時，電量依然有20%的剩餘，滿足一天的使用是沒有問題的。總結：一款「特立獨行」的小螢幕旗艦在評測的最後，小雷照雷科技慣例總結一下魅族22這款機子的優缺點：優點：1、1.2mm四等邊白色面板，正面好看，手感出色；2、全5000萬像素後置三攝，影像硬體相當不錯；不足：1、性能遜於第一梯隊；2、整機設計有點趨於平庸。價格方面，魅族22定價2999元起，頂配1TB版來到了4199元。（圖源：魅族）就像我開頭說的那樣，魅族22本質上是一款具有濃厚廠商特徵的產品。在這款產品上，你會看到很多和其他產品背道而馳的細節，比如說對純白面板和極致窄邊的執著，比如說為了手感而對極限性能的取捨，再或者說對通用充電協議的偏好，都讓這款產品成為了一款特立獨行的手機。你要問，魅族22有遺憾嗎？當然是有的，但在這個性能被無限拔高，影像演算法內捲到極致，百瓦快充普及的年代；它選擇在性能上做一些妥協，在外觀、手感、影像上進行發力，或許已是魅族在當下能力範圍內能給出的最貼合使用者需求的方案。“打破參數洪流，讓人們願意為恰到好處的體驗買單。”在我看來，這絕對不是一件容易的事情。 (雷科技)