小米傳說中的 10000mAh 電池去那了？ 上代紅米 Note 15 系列都有的 Pro+ 機型，這代 Note 17 系列怎麼沒了？ 誒，看完小米剛發佈的這款新機，果子的疑惑全解開了～ 吶，這就是小米昨天在日本最新發佈的紅米 Note 17 Pro Max ！

在2023年10月的驍龍峰會上，高通拿出了一顆讓行業意外的晶片驍龍X Elite，說意外不是因為高通做PC處理器本身，而是這顆SoC用了高通自研Oryon CPU，12核、3.8GHz、雙核加速至4.3GHz，是首個主頻突破4.0GHz的Arm架構PC處理器。 這是高通收購Nuvia後交出的第一份答卷，也宣告了高通在CPU上不再依賴Arm公版方案。 一年後，Oryon從PC平台跨到了手機上，驍龍8至尊版搭載第二代Oryon CPU，放棄了此前移動平台沿用多年的Kryo架構，2顆超級核心主頻飆到4.32GHz，6顆性能核心3.53GHz，單核性能較前代提升45%，能效提升44%。 到了2025年驍龍峰會上的第三代Oryon CPU則同時覆蓋PC和移動兩條線，PC端的驍龍X2 Elite系列採用台積電N3P工藝，最高18核配置，最高主頻觸及5.0GHz。

高通的新一代旗艦晶片，終於要來了。 就在這兩天，高通官方的推特帳號發佈了一條預熱視訊，正式確認新一代旗艦晶片驍龍8 Elite Gen6系列將於9月22日在驍龍峰會上發佈。 而且，高通的這則視訊已經明示會有驍龍8 Elite Gen6和驍龍8 Elite Gen6 Pro兩款。此外，遊戲與AI兩方面的升級，被明確為本代晶片的兩大重點。 （圖源：X）

野村預計，DRAM收入將從2022年的約800億美元增長到2030年驚人的超過2.06兆美元。 內存價格的飛漲，已經是一個公認事實，但從蘋果CEO Tim Cook嘴裡說出來，更為這類產品在消費市場的前景加入了幾分嚴峻。 蘋果公司首席執行長蒂姆·庫克在7月30日的業績電話會議上告訴分析師，蘋果在9月份季度的內存成本將高於6月份季度。此前，內存成本的增加超過了蘋果調整後毛利率環比下降的全部幅度。庫克在庫比蒂諾發表講話，這是他在約翰·特納斯接任首席執行長前的最後一次電話會議。 Tim Cook稱，目前的內存價格市場「如同百年一遇的洪水」。(原文：a hundred-year flood)。而事實上，從最近廠商的發言看來，記憶體已經深刻影響手機了。

高通公司發佈財季業績，受記憶體價格大幅攀升衝擊，手機晶片業務承壓明顯，淨利潤同比下滑25%。高通發佈第三財季業績，營收同比降4%至99.5億美元，淨利潤跌25%至20億美元。核心壓力來自記憶體晶片價格同比暴漲約300%，手機晶片營收銳減20%至51億美元。第四財季業績指引低於預期，盤後股價大跌近8%。 一、營收超預期，盈利全面潰敗 高通於2026年7月29日盤後發佈了2026財年第三季度財報（截至2026年6月28日）。這是一份營收端超預期、利潤端全面不及預期的"撕裂式"財報。 核心財務資料

高通（Qualcomm）向客戶發佈內部信件，預告將自 9 月 1 日起，針對出貨的產品全面調漲價格，預期漲幅將達到雙位數，意味著即將到來的各式旗艦級終端裝置，包含智能型手機、Windows PC，以及智能眼鏡等，全都將面臨沉重的成本壓力，並極有可能轉嫁至消費者身上。 「已耗盡吸收供應商較高成本的能力」，高通如是坦言，由於持續的零件與 DRAM 記憶體短缺持續推高成本，即使過去曾積極尋找替代供應商以壓低價格，但所有努力均告失敗，最終只能向現實妥協，決議全面調漲價格。 傳聞台積電（TSMC）的 2 奈米晶圓報價已高達約 3 萬美元，面對如此高昂的成本價格，以及全球智慧型手機市場需求持續疲弱，這對高通的手機晶片核心業務造成嚴重衝擊，因此漲價成為高通維持獲利的唯一解方。 市場預期，這波漲價將直接衝擊即將在 9 月 22 日 Snapdragon Summit 發表的新一代旗艦晶片 Snapdragon 8 Elite Gen 6 與 Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro，這對手機品牌廠而言將是巨大的定價考驗，未來的頂級旗艦手機價格勢必水漲船高。

高通殺入資料中心：一場遲到但不意外的戰爭 2026年7月14日，高通在其投資者日上正式攤牌，一口氣甩出了整套資料中心路線圖。CPU、AI推理加速器、近記憶體計算架構、連接方案、定製晶片，五張牌同時打出。這不是一次產品發佈，這是一次宣戰。 聚焦 🎯 高通這次公佈的核心產品線是“Dragonfly”系列，包括Dragonfly C1000 CPU、High Bandwidth Compute（HBC，高頻寬計算）近記憶體架構、以及Dragonfly AI300推理加速器。AI300與此前已經公佈的AI200、AI250組成年度迭代節奏的加速器路線圖。同時，高通宣佈與Meta達成多年多代CPU供應協議。

IT之家 7 月 11 日消息，LTT Labs 於 7 月 9 日發佈博文，評測了川普移動（Trump Mobile）的 T1 手機，顯示該機配備高通驍龍 7 Gen 3 晶片，是基於 HTC U24 Pro 手機改造而來。 晶片方面，官方並未公佈 T1 手機晶片資訊，不過基於 AIDA64、AnTuTu、Geekbench 6 等應用報告，基本可以確認搭載高通驍龍 7 Gen 3 晶片。 該媒體對比了 T1 手機和Google Pixel 10a（搭載 Tensor G4 晶片），發現性能方面 T1 單核成績（1189 分）為 Pixel 10a（1761 分）的 68%，單核低 32.48%；多核（3481）為 Pixel 10a（4568）的 76%，多核低 23.8%。IT之家附上相關圖片如下： 在 GPU 方面，T1（537 分）在 3DMark 的 Steel Nomad Light 測試中僅達到了 Pixel 10a 性能（1104 分）的一半左右。