▎儲存漲價，終端集收縮，高通、聯發科們有了“芯病”。AI的高速發展，正在衝擊過去固有的思維定勢，並逐漸變革上下游的營運邏輯。只是，任何事物的發展都有AB面，在AI的刺激下，消費電子迎來了新的活力，但上游供應鏈需求側的變動，也正在讓終端遭遇更大的壓力。從去年以來，AI基礎設施需求激增，導致手機、PC等所使用的儲存供應短缺，價格也隨之上漲，並且勢頭不減，有機構預測這一漲勢將延續到2027年或更久。而儲存價格的變動，正在引起一系列連鎖反應，比如手機等終端價格上漲，多家品牌廠商也都調整了產品策略。不僅如此，記憶體漲價也成為高通、聯發科等晶片廠商的“黑天鵝”，導致未來出現了諸多不確定。在剛剛發佈的財報中，高通和聯發科雖然都取得了不錯的成績，但基於對未來終端需求的下挫，均給出了下滑的預期。而這，也讓多家晶片公司的股價在二級市場出現波動。2026年，經營側調整應對波動外，尋找新的穩定增長點和利潤亦成為晶片廠商的新課題。儲存漲價，終端集體收縮當下，可以確定的一點是，資料中心今年將持續佔據絕大部分高端記憶體晶片的產量，而這也就意味著整個消費電子鏈條都將重新調整，市場將遭遇進一步的收縮。同時，這一影響正在加速到來。根據亞馬遜價格追蹤平台CamelCamelCamel的資料現實，在過去六個月內，Crucial Pro DDR5 64GB記憶體條價格從145美元快速漲至790美元。同時，TrendForce集邦諮詢最新儲存器產業調查資料顯示，2026年第一季AI與資料中心需求持續加劇全球儲存器供需失衡，原廠議價能力有增無減，TrendForce集邦諮詢據此全面上修第一季DRAM、NAND Flash各產品價格季成長幅度，預估整體Conventional DRAM合約價將從一月初公佈的季增55-60%，改為上漲90-95%，NAND Flash合約價則從季增33-38%上調至55-60%，並且不排除仍有進一步上修空間。Omdia最新報告顯示，DRAM、NAND及其他半導體的供應端壓力不斷升級，令廠商非常擔憂。這些制約因素可能壓縮廠商利潤空間、迫使產品調整售價，並最終抑制消費者需求。基於記憶體價格的上漲，多家終端廠商在開年做出了預警。其中，蘋果指出，2026年一季度的毛利率會受到一定影響。傳音控股在公告中稱，公司由於受供應鏈成本影響，儲存等元器件價格上漲較多，對公司的產品成本和毛利率造成一定影響，導致報告期內公司整體毛利率出現下滑態勢。此前還有報導稱，小米、OPPO和vivo等均下調了今年的出貨預期。不止是手機，PC市場亦是如此，漲價潮已經波及到終端的供需。到2025年12月，PC廠商已開始釋放漲價預期，而供應不足也已經對2026年的出貨預期造成抑制。根據TrendForce集邦諮詢最新筆電產業調查，全球筆電品牌自2025年下半年起面臨儲存器價格顯著上漲的壓力，預估2026年第一季筆電用DRAM與SSD的合約價格將分別季增80%、70%以上，2026年第一季全球筆電出貨季減14.8%。Omdia首席分析師葉茂盛（Ben Yeh）表示：“從2025年第一季度到第四季度，主流PC記憶體與儲存成本上漲了40%至70%，導致成本壓力最終傳導至客戶。鑑於2026年供應仍然緊張，行業正提升高端產品的比重，同時精簡中低端配置以保護利潤率。”記憶體“吞噬”訂單，晶片廠遭殃資料中心預計將吸納今年高端記憶體產量的70%，進一步擠壓消費電子供應。穩價格、保利潤，大機率是2026年消費電子終端市場的主旋律。在此背景下，難免要在元器件採購上去做減法。記憶體由於處於強勢地位，自然是放在第一位，而過往成本大頭的處理器晶片，則出現了新的危機。一方面是整體需求的降低，另一方面則是減少了價格和利潤更高的高端晶片的採購。前不久，聯發科和高通相繼發佈了2025年第四季度財報，均交出了不錯的答卷。其中，高通營收創下新高達123億美元，好於分析師平均預期的121.8億美元；調整後淨利潤為37.8億美元，非通用會計準則（Non-GAAP）每股收益為3.50美元，整體業績超出市場預期。作為核心的晶片業務QCT，收入106.13億美元，創下新高。其中手機收入78.24億美元，同比增長3%。但是，基於當前記憶體“危機”帶來的影響，高通給出的第二財季（2026年第一季度）指引顯示，手機晶片收入預計將降至約60億美元，整體營收處於102億美元至110億美元之間，不及分析師平均預期的112億美元，而這也導致高通的股價一度大跌近10%。在業績電話會上，高通CFO Akash Palkhiwala指出，鑑於當前環境，多家手機OEM廠商，正在採取謹慎態度，減少晶片組庫存以適應縮減後的整機生產計畫。高通CEO安蒙同樣表示，部分客戶已表示將在今年削減手機生產計畫，由於記憶體供應商將製造產能轉向HBM以滿足AI資料中心需求，由此導致的全行業記憶體短缺和價格上漲可能將決定本財年手機行業的整體規模。聯發科也是一樣，財報顯示，其第四季度營業收入達1501.88億元新台幣，同比增長8.8%，環比增長5.7%。營業利潤218.5億元新台幣，同比增長2.0%。但因為記憶體漲價的原因，也提前給出了預警。在財報電話會上，聯發科首席執行長蔡力行表示，人工智慧作為行業擴張的催化劑，推動需求激增，全球供應鏈在2026年將面臨難以完全滿足日益增長需求的挑戰，導致整個供應鏈成本上升。我們也將調整定價以反映供應鏈成本的上漲，並根據整體盈利能力在各產品間分配供應資源。根據市場研究機構Counterpoint Research給出的預測資料，2026年全球智慧型手機出貨量將同比下降6.1%，而智慧型手機SoC出貨量預計較2025年同比下降7%。其中，聯發科出貨量預計同比下滑8%，高通出貨量預計將同比下滑9%，蘋果出貨量同比下滑6%，紫光展銳預計2026年出貨量同比下滑14%。日前，英特爾CEO陳立武更是直言，AI相關的需求增加，已對電腦和智慧型手機方面的傳統供應帶來了壓力，導致儲存晶片短缺，價格持續上漲，在2028年前不會緩解。不僅僅是處理器晶片，為了平衡整機的成本，中高端螢幕採購也受到了影響。Omdia指出，手機廠商，尤其是中國手機品牌，沒有信心將儲存器件上漲的成本轉嫁給消費者，或者擔心價格上漲導致銷量下跌，因此通過不斷下調2026年的業務計畫來迫使其它元器件供應商降價。因此，在產能與供應仍處於擴張階段的AMOLED面板，成為智慧型手機廠商為了避險部分記憶體漲價壓力而重點調整的成本環節。向多元化業務要收入向高端要利潤可以肯定的是，這一波儲存上漲的周期會比以往都要來的長，需要上下游廠商提前做好預案。對於晶片廠商來說，這次也不能獨善其身，向過去那樣“躺著賺錢”是不可能的了，需要調動更多的資源，以及針對市場的變化進行及時調整。一方面，是拓展更多元的業務去增加收入。從目前的收入結構上來看，手機佔據著多個晶片廠商的核心收入，比如高通手機晶片業務的收入佔總收入的近九成。近幾年，隨著終端市場需求的增多，晶片廠商也在向更多的領域擴張，比如汽車、具身智能等。基於汽車市場的變革，聯發科在積極發力，推出多個智能座艙平台，將AI技術與智能體AI座艙應用，用AI定義座艙體驗。根據高通的財報資料顯示，25年四季度汽車業務的收入同比增長15%至11億美元，創下歷史新高。從智能座艙到自動駕駛計算平台，高通近年來持續加速佈局汽車產業，成為公司的“第二增長曲線”。安蒙指出，正在推動公司轉型，增加面向汽車、個人電腦和資料中心的晶片銷售，使業務更加多元化。除了汽車業務外，在今年的CES期間，高通還入局機器人領域，推出了高通躍龍IQ10系列處理器，打造面向工業級自主移動機器人（AMR）和先進的全尺寸人形機器人。安蒙稱，“物理AI和機器人領域正在經歷由邊緣AI和感測器融合進步推動的快速增長，將通過利用我們在高性能、節能計算、連接和邊緣智能方面的優勢，以及在ADAS和自動駕駛、工業和安全級矽片以及感知和感測技術方面的經驗來實現這一目標。”在增收之外，為了穩定整體業務的營運，晶片廠商將更加專注於高端市場，尋求更多的利潤。相比較中低端市場，高端市場的消費人群對價格的敏感度較低，他們願意為了更高的性能和更好的體驗去花更多的錢買單。過去一年，單從手機市場來看，高端機型的增長一直在持續，即便是在下行周期也是如此。安蒙在電話會上表示，高端和超高端市場的需求超出了預期，且這部分市場對價格上漲的彈性已被證明更強。“OEM廠商很可能會像過去一樣優先考慮高端和高層級產品，因此這意味著在記憶體受限的情況下，廠商會傾向於保高利潤機型。”另外，聯發科也在持續發力高端市場，尤其在手機行業，與終端廠商共研，目前已搭載在多個品牌的高端機型上，天璣在高端市場的認可度也在提升。在記憶體漲價引發的連鎖反應下，聯發科也會加速沖高的步伐。變局之下，收縮成為2026年消費電子行業的主旋律，壓力從終端傳導至晶片上游。在記憶體價格高企的較長時間裡，左手增收，右手增利，晶片廠商的這場博弈戰已然開打。 (鈦媒體)

半導體技術天地 振興中國國產半導體產業！當地時間2月7日，在印度鐵道部、資訊與廣播部及電子與資訊技術部部長阿什維尼·瓦伊什納夫參觀高通位於班加羅爾的工廠期間，高通宣佈完成2nm晶片的流片 (Tape-out)並展示了晶圓樣品。高通表示這是一項由在印工程團隊支援的全球性里程碑，標誌著印度在先進晶片設計領域邁出關鍵一步。高通表示，此項進展不僅體現了其全球工程實力，也凸顯了其在班加羅爾、欽奈和海得拉巴的研發中心之間的高效協作。這些研發基地已成為高通在美國以外規模最大、技術最先進的工程團隊之一。公司指出，這一成就進一步鞏固了印度作為尖端半導體開發重要樞紐的地位，並展現出高通對支援與加速印度半導體產業發展的長期承諾。阿什維尼·瓦伊什納夫部長在參觀中表示：“印度正日益成為先進半導體技術未來設計的核心地區。高通在印度展現出的工程實力、深厚的設計能力以及長期投入令人印象深刻。此類里程碑表明，印度設計生態系統已取得長足進步，並與中國打造具有全球競爭力半導體產業的願景高度契合。”參與高通活動的印度電子與資訊技術部部長 Ashwini Vaishnaw 表示，印度的下一個目標是在國內建設 2nm 工藝製程的晶圓廠。印度電子資訊技術部副部長兼半導體使命首席執行長阿米特什·庫馬爾·辛哈指出：“在日益完善的設計生態系統及行業持續參與的支援下，印度半導體使命正穩步推進。對先進工程與研發能力的投入對建構本土長期半導體產能至關重要。高通對印度的長期承諾，反映了印度半導體設計生態的不斷成熟，並將助力印度實現成為全球半導體創新中心的目標。”高通在印度的投資已超過二十年，在此期間逐步建立起規模位居美國以外前列的工程研發體系。此次2nm設計流片的完成，進一步印證了印度在全球半導體創新鏈中日益提升的地位。 (半導體技術天地)

站在記憶體堆裡的高通CEO，圖片由AI生成2月5日，高通發佈截至2025年12月28日的2026財年第一財季（對應自然年2025年第四季度）業績。總營收達到創紀錄的122.5億美元，同比增長了5%，超出華爾街分析師平均預期的121.3億美元。調整後每股收益為3.50美元，市場共識3.39美元。不過，資本市場對“超標”的成績單並不買帳，財報發佈後，高通股價在盤後交易中一度大跌近10%。高通2026財年第一財季業績資料可以說，高通在這份財報中，把現狀、野心和挑戰都擺在了檯面上。一邊是公司業績創新高，且宣佈了36億美元的大手筆股東回報；另一邊卻是對下一個季度的悲觀指引，營收中值106億美元（市場預期111億美元），調整後每股收益中值2.55美元（市場預期2.89美元），以及對未來智慧型手機市場看法的巨大分歧。01手機業務：“現金牛”與“緊箍咒”本季度，代表晶片的QCT業務，第一財季貢獻了106億美元的收入，佔公司總營收的86%以上，依然是絕對的核心。其中，為智慧型手機提供處理器和數據機的“手持裝置”業務，收入達到78.2億美元，同比增長了3%。高通兩大部門季度業績資料高通總裁兼CEO克里斯蒂亞諾·安蒙（Cristiano Amon）在財報中承認，手機市場的“近況”並不輕鬆。所謂的近況不輕鬆，對應的是全球記憶體晶片正在嚴重短缺。目前的現狀在於，手機廠商可以從高通拿到SoC，但是卻等不到足夠的記憶體，或者說正常價格的記憶體，直接結果就是手機漲價，潛在的影響則是銷量受衝擊，作為上游的高通也會間接受到影響。用安蒙話說就是：“我對業務表現很滿意，只是希望我們有更多記憶體。”記憶體供給不足直接拖累其業績展望——對2026財年第二財季，高通給出的營收指引範圍是102億至110億美元，即便是上限，也低於分析師111.1億美元的平均預期。高通首席財務官阿卡什·帕爾希瓦拉（Akash Palkhiwala）表示，這個差距“主要是由記憶體問題驅動的”。分析師們擔憂，記憶體價格飆升可能會抑制消費者的換機慾望。對此，高通給華爾街的心理按摩聚焦在AI、折疊屏等趨勢上——安蒙強調，終端消費者對高端和旗艦手機的需求“依然強勁”，並且手機市場正處在一個由AI、折疊屏等新技術驅動的升級周期中。02“第二增長曲線”開跑如果說手機晶片業務是高通的基本盤，汽車和物聯網業務就是被寄予厚望的“第二增長曲線”。在第一財季，這兩條曲線都表現出了強勁的增長勢頭。高通QCT部門具體營收業績汽車業務收入達到11億美元，同比大增15%，並且這是該業務連續第二個季度收入突破10億美元大關——顯示出其在智能座艙、自動駕駛計算平台等領域的滲透正在加速。這背後，是高通與大眾、通用、Stellantis等全球主流車企日益深入的合作關係。物聯網業務（IoT）收入為16.9億美元，同比增長了9%，其中既包括工業物聯網裝置，也涵蓋像Meta Ray-Ban智能眼鏡這樣的消費電子產品。它的穩健增長，表明高通在連接與計算領域的通用能力，正被越來越多地應用於手機之外的廣闊場景。這兩個部門加起來，第一財季貢獻了超過28億美元的收入，佔總營收的比重已經超過22%。這個比例正在穩步提升，是安蒙推動高通“業務多元化”戰略的直接成果。安蒙在財報中特別提到：“我們在個人、工業和物理AI領域的發展勢頭日益增強。”03躺著賺錢的“印鈔機”與“新戰場”除了賣晶片，高通還有一項“絕技”：專利授權（QTL）。憑藉在3G、4G和5G通訊領域積累的大量核心專利，高通的QTL業務也擁有持續的盈利能力。第一財季，QTL部門收入為15.9億美元，同比增長了29%，大幅超出市場預期，且稅前利潤率高達77%——15.9億美元的收入，產生了12.3億美元的稅前利潤。除了汽車和物聯網業務，AI時代高通也在探索新戰線。其中，基於收購Nuvia公司技術打造的Oryon CPU核心，已經用於驍龍X系列PC處理器。該系列的目標是與蘋果M系列、英特爾酷睿Ultra等競爭，搶佔AI PC市場。財報中提到，這部分業務有進展，但尚未大規模放量，仍需觀察後續設計和實際出貨情況。與此同時，高通也針對資料中心場景推出了AI加速器，向輝達“腹地”發起衝擊，該公司去年底公佈了相關產品路線圖，並確認沙烏地阿拉伯政府支援的AI初創公司Humain將成為其首位客戶。安蒙在財報中強調，對資料中心AI市場的投入，但距離產生實質性收入還有一段路要走。04短期承壓，長期目標未改展望未來，高通對下個季度的謹慎預期，與它重申的長期雄心形成了鮮明對比。對於2026財年第二財季，高通給出了明確的“雙低”指引：營收102-110億美元（中值106億美元），調整後每股收益2.45-2.65美元（中值2.55美元）。這兩個數字的中值，都顯著低於市場此前111.1億美元和2.89美元的預期。這份“雙低”指引的核心變數，依然是記憶體短缺對手機出貨量的影響程度。高通2026財年第二財季業績指引但是，安蒙在多個場合都堅定地表示，高通依然“有信心按計畫實現2029財年的收入目標”。這個長期目標，建立在高通對其多元化戰略的信心之上。當被問及如何看待當前股價下跌時，伯恩斯坦半導體分析師斯泰西·拉斯貢（Stacy Rasgon）指出，高通目前基於未來盈利的估值水平，比標普500指數平均低了約44%，這或許意味著市場對智慧型手機的過度悲觀情緒，已經掩蓋了公司在汽車、物聯網和AI領域的基本面價值。現在的高通，正處在一個從“移動通訊巨頭”向“全域智能連接與計算公司”躍遷的十字路口。可以說，高通在這份財報裡描繪了一幅轉型關鍵期的複雜畫像：當下有挑戰、轉型有成效、未來有賭注、家底還豐厚。(騰訊科技)

高通小心了！三星剛剛在汽車領域取得了一項重大突破。據報導，這家韓國科技巨頭已被選中為特斯拉即將推出的自動駕駛車隊提供5G連接核心，此舉將撼動電動汽車供應鏈。三星電子晶片業務迎來重大勝利，據報導，該公司已與特斯拉達成協議，將首次向特斯拉供應汽車5G數據機。最新報導稱，雙方的合作將於今年上半年正式啟動，首批晶片將應用於特斯拉在德克薩斯州營運的Robotaxi自動駕駛計程車隊。這項交易已經醞釀了一段時間。據報導，該項目早在2024年初就已啟動，源於三星董事長李在鎔和埃隆·馬斯克於2023年5月在矽谷的一次重要會晤。雖然三星已經為旗下Galaxy智慧型手機生產了大量5G晶片，但我們都認同，為汽車製造5G晶片是一項截然不同的挑戰。這些晶片必須能夠承受極端高溫、低溫和震動，並且使用壽命超過十年——三星似乎已經通過了這項考驗。此舉標誌著一個重大轉變。此前，特斯拉一直嚴重依賴高通提供的晶片來維持其汽車的網際網路連接。通過引入三星，特斯拉不僅新增了一家供應商，也力圖避免過度依賴單一地區的零部件供應。對於三星而言，這是一個絕佳的機會，可以證明其技術實力遠不止於製造手機，還能進軍快速發展的高科技汽車領域。時機至關重要，因為快速可靠的網際網路連接是特斯拉實現自動駕駛目標的基石。雖然汽車的主電腦負責處理即時的駕駛決策，但穩定的網路連線對於下載詳細地圖、接收無線軟體更新以及將資料回傳給特斯拉都至關重要。如果Robotaxi在德克薩斯州的推廣進展順利，我們可以預期這些三星晶片最終會應用到停放在許多特斯拉車主車道上的Model 3和Model Y消費級車輛中。三星將向特斯拉供應 5G 數據機三星電子將向美國電動汽車公司特斯拉供應車載5G數據機。這是三星首次向特斯拉提供車載5G數據機。去年，特斯拉宣佈已與三星電子晶圓代工廠簽訂合同，委託其生產用於自動駕駛的下一代AI6晶片。此前，特斯拉也曾從三星採購過5G數據機，進一步鞏固了雙方的合作關係。據業內人士13日透露，三星電子系統LSI事業部已完成為特斯拉汽車開發的5G數據機的研發，目前正在進行測試。預計將於今年上半年開始供貨。首批產品將用於特斯拉在德克薩斯州營運的無人駕駛計程車，之後可能會推廣到其他車型。三星電子於2024年初開始研發該產品。系統LSI部門將負責晶片設計，而模組化則由一家合作夥伴公司負責。三星電子此前已成功將一款5G數據機商業化，用於智慧型手機。然而，車載數據機有著不同的要求。它們必須能夠承受極端溫度和振動，並保證超過10年的使用壽命。為了滿足特斯拉的要求，三星電子開展了一項獨立的研發流程。此次合作始於 2023 年 5 月，三星電子董事長李在鎔與特斯拉首席執行長埃隆·馬斯克在位於矽谷的三星電子北美半導體研究中心舉行會晤。當時，兩家公司廣泛討論了在自動駕駛人工智慧晶片和汽車通訊元件方面的合作。特斯拉一直使用高通數據機。一位業內人士表示：“特斯拉正試圖減少對高通的依賴，並圍繞美國和韓國重組其供應鏈。”他還補充道：“5G數據機是雙方合作的成果，而這項合作早在人工智慧晶片項目之前就開始了。”2025年7月28日，三星電子和特斯拉宣佈簽署一份價值22.7648兆韓元的AI6晶片代工合同。一旦5G數據機供應真正開始，雙方的合作將涵蓋人工智慧晶片和通訊晶片。這對系統LSI部門來說也意義重大。這可能為將之前專注於智慧型手機的數據機業務拓展到汽車應用領域提供契機。特斯拉憑藉全自動駕駛（FSD）技術在市場中處於領先地位。普遍認為，幾乎沒有那家汽車製造商在這個領域能超越特斯拉。如果三星電子與特斯拉達成合作，其他公司可能會效仿。FSD的駕駛決策由車載電腦處理。然而，地圖、控制、遠端診斷和空中升級都需要穩定的通訊。正是在這種背景下，特斯拉在其自動駕駛計程車業務擴張之前，對其5G數據機供應鏈進行了重組。一些分析人士認為，特斯拉選擇三星是受到其“OOC/OOT”政策的影響。OOC代表“中國以外”，OOT代表“台灣以外”。這項策略將中國大陸和台灣地區的零部件排除在供應鏈之外。在國內零部件行業，這種策略也被稱為“NCNT（無中國大陸，無台灣）”。地緣政治風險正在發揮作用。隨著美中衝突持續以及台海局勢日益緊張，美國企業正積極推進供應鏈多元化。據知情人士透露，馬斯克在過去兩三年裡一直強調這一政策。日本《日經新聞》2024年5月報導稱，特斯拉已要求其供應商在中國大陸和台灣以外的地區生產。當時，一家台灣供應商表示：“特斯拉希望所有零部件都採用非中國大陸和台灣地區的生產方式”，並表示“我們希望從2025年開始將此理念應用於新項目”。 (半導體行業觀察)

在CES現場參加了數場發佈會後，對於今年的CES半導體晶片情況，小雷也是心裡有數了，硬體方面的新品說實話並不多，許多廠商都將重心放在了AI方面。不過，硬體終究是軟體的基礎，所以我們也看到輝達掏出了最新的超級計算平台、英特爾拿出了製程殺手鐧、高通進軍機器人平台、AMD則是死守PC。接下來，就讓雷科技帶大家一起看看，今年的CES上，半導體巨頭們到底都發佈了什麼。輝達：遊戲顯示卡跳票，AI才是王道對於熬夜看發佈會的遊戲玩家來說，今天的心情估計會很複雜。因為按往年慣例，本應在今年CES登場的RTX 50 Super系列這次徹底缺席，雖然早前就有消息傳出因為視訊記憶體價格暴漲，該系列顯示卡會延遲發佈，但是當事實擺在面前時，還是讓人難以接受。當然，最難受的還是那些為了等RTX 50 Super系列，而放棄在去年購入RTX 50系顯示卡的玩家們，隨著記憶體價格的暴漲，RTX 5070Ti/5080等大視訊記憶體的顯示卡普遍漲回發售初期的定價，而RTX 5060Ti 16GB版更是傳出停產的消息。不過，輝達還是給遊戲玩家們帶來了一些驚喜，比如最新的DLSS 4.5，在DLSS 4的基礎上將多幀生成的上限從4幀升級到6幀，等於RTX 50系顯示卡的使用者可以喜提免費的50%幀數提升了。圖源：輝達DLSS 4.5還新增了動態多幀生成功能，可以根據玩家的顯示器影格率動態調整幀數，最大程度平衡畫質和幀數體驗，確保顯示卡的每一絲性能都用在刀刃上。同時，G-SYNC Pulsar技術也迎來了升級，實現了超過1000Hz的動態影格率支援，搭載該技術的顯示器也同步亮相，將在之後陸續發佈。除此之外，輝達也發佈了第二代Transformer模型，用來替換現有的模型，所有RTX系顯示卡使用者都可以通過NVIDIA app來使用該模型增強DLSS的畫面表現。雖然這次的CES是沒有新的消費級顯示卡了，但是AI功能的增強也算是彌補了不少遺憾，畢竟免費的體驗提升誰不愛呢？然後就是今年輝達的重頭戲——Vera Rubin平台全面量產，作為新一代超級計算平台，Vera Rubin包含從GPU到CPU的全套計算體系。其中Vera CPU擁有88個Olympus核心，均為雙線程設計，可支援高達1.5TB的系統記憶體，同時單線程性能較前代提升了2倍，擁有更高的能效。圖源：輝達而Rubin GPU則擁有3360億個電晶體，雖然電晶體僅比前代 Blackwell 增加1.6倍，但在FP4推理性能上實現了5倍的跨越式增長。同時輝達還引入了第三代Transformer引擎，支援全新的NVFP4推理，並採用最新的HBM4視訊記憶體，進一步縮小資料傳輸帶來的延遲並提高Token產出效率。Vera+Rubin的協同下，配合BlueField-4 DPU，這套新的計算平台能夠讓Token成本降低10倍，這不僅意味著雲端AI推理的成本有望大幅度降低，同時也讓AI企業能夠以更低的成本訓練大參數模型。在雷科技看來，Vera Rubin平台的量產才是老黃真正的“殺手鐧”，它的最大優勢並不是性能暴漲了多少，而是把推理成本降低了10倍，而這才是AI行業最急需的“強心劑”，因為只有當算力便宜到像水電一樣，AI應用才能真正從“嘗鮮”走向“普及”。高通：AI PC普及加速，首款機器人晶片來啦今年的高通也是憋了不少好東西，首先是驍龍 X2 Plus正式發佈。在去年的夏威夷驍龍峰會上，雷科技就已經提前看到了驍龍 X2 Elite，出色的性能和能效給我留下了深刻的印象。不過這款旗艦晶片主要面向高端市場，也就意味著驍龍其實還差一顆填補中低端市場的晶片，所以你看這不就來了？圖源：高通驍龍 X2 Plus採用與驍龍 X2 Elite相同的第三代 Oryon 混合架構和台積電3nm工藝，但是在核心數上做了精簡，分為10核及6核版本。核心主頻最高可達4.04GHz，運行功耗降低了43%，對比前代驍龍X Plus，單核性能提升了35%，同時驍龍 X2 Plus還擁有高達80TOPS的AI算力，比目前大多數處理器都高。換言之，驍龍 X2 Plus在核心性能能夠滿足中輕度應用運行的情況下，也可以提供旗艦級的端側AI性能，足以支撐如即時翻譯轉錄、端側AI模型部署以及自然指令執行等AI功能的運行。可以說，驍龍 X2 Plus成功把長續航AI PC的入門門檻拉低，也可以看出高通確實在不遺餘力地推動AI PC的發展，在接下來的一年裡，我們將會看到更多的驍龍PC出現在市場上。不過，今年高通最受關注的新品卻並非驍龍，而是全新的Dragonwing（躍龍）IQ10機器人平台，這是高通為工業級自主移動機器人和全尺寸人形機器人打造的首款專用高性能處理器，被認為是對輝達Jetson Thor的正面阻擊。圖源：高通Dragonwing IQ10並非由移動端晶片改進而來，而是針對“物理世界AI”重新設計的架構，重點解決機器人在複雜環境中的感知、推理和動作規劃需求。高通宣稱，這款晶片在同等性能下能效比同類產品提升了30%，對於依賴電池供電的機器人來說，這意味著續航時間可以多1到2個小時。而且，Dragonwing IQ10在硬體層級原生支援VLA（視覺-語言-動作）模型和VLM（視覺語言模型）。這意味著機器人可以直接“理解”自然語言指令，比如“幫我拿那個藍色的杯子，但是小心別碰到水”，機器人理解指令並結合視覺資訊，自動規劃避障路徑。在小雷看來，Dragonwing IQ10 的發佈，其意義甚至可能超過了驍龍 X2 Plus。為什麼這麼說？因為人形機器人行業苦“高能耗”久矣。目前的雙足機器人往往背著沉重的電池包，卻只能運行不到兩三個小時，很大程度上就是因為運算平台的功耗太高，而機器人在行動時又需要一直呼叫運算平台。而高通恰恰最擅長的就是“在有限的電量下榨乾最後一滴性能”，畢竟類似的情況在手機上已經持續了十多年，可以說是來到了高通的“舒適區”。Dragonwing IQ10 這種高能效、專為物理世界設計的晶片，恰恰補齊了人形機器人在運算性能與能效之間的短板。從 PC 端的“算力普惠”到機器人端的“能效革命”，高通的計畫也已經顯露：就是要用自己在移動領域積累的低功耗計算優勢，去搶佔每一個AI可能爆發的物理入口，無論是你桌上的電腦，還是未來走進你家裡的機器人助手。英特爾：第三代酷睿Ultra來了，18A首次亮出“獠牙”去年年尾發佈的第三代酷睿Ultra，這次終於在CES 2026上正式亮相，這也是英特爾憋了幾年的殺手鐧——Intel 18A製程的首次公開亮相。作為英特爾的最新技術，Intel 18A並非簡單的工藝升級，而是全球首個同時採用RibbonFET（全環繞柵極電晶體）和 PowerVia（背面供電）技術的製程工藝。圖源：雷科技據官方資料，憑藉創新的架構和工藝，Intel 18A可以讓晶片實現15%的每瓦性能提升和30%的晶片密度提升，這也是第三代酷睿Ultra能夠在性能與能效上大爆發的基礎。相比口碑已經很不錯的上一代Lunar Lake，第三代酷睿Ultra的CPU性能又提升了 60%。不過最大的變化其實是能效，英特爾給出的資料顯示，在播放4K串流媒體視訊時，第三代酷睿Ultra的功耗僅為前代的近三分之一。這種能效比的質變，讓英特爾敢在發佈會上放下狠話：搭載第三代酷睿Ultra處理器的筆記型電腦，續航已經能夠以“天”為單位來計算，而不再是傳統的幾個小時。英特爾這一波明顯是打算向蘋果和高通開炮，並向市場證明x86架構同樣可以做到高能效與高性能平行。除了能效提升外，第三代酷睿Ultra的GPU也迎來了大升級，全新B390整合顯示卡（12Xe）核心數增加了53%，遊戲性能相比上一代暴漲了77%。英特爾甚至在現場直接演示用核顯運行最新的FPS 3A大作《戰地6》，在火力全開的情況下幀數超過120幀，堪比獨立顯示卡。圖源：雷科技此外，英特爾也官宣了基於Panther Lake架構的PC掌機處理器，對應的處理器雷科技在上個月的一篇文章中已經報導過，參數基本一致，這裡也就不再重複敘述了。目前來看，被AMD統治了兩年的PC掌機市場，終於要迎來真正的攪局者了。不過，第三代酷睿Ultra的升級還遠不止這些，AI性能的提升也相當可觀。據官方資料，第三代酷睿Ultra的平台最高算力可以達到180TOPS，並且支援最高96GB的記憶體，讓這顆處理器可以直接端側部署700億參數等級的AI大模型，滿足眾多AI應用的端側運行要求。英特爾在CES 2026上的表現，可以用“奪回失地”來形容。過去兩年，由於ARM架構在AI PC領域的風頭正盛，x86陣營確實顯得有些“焦慮”。但隨著18A工藝的正式量產，英特爾不僅在能效比上追了回來，還利用其強大的x86生態和“狂暴算力”扳回一城，在端側AI的應用上再次領先。AMD：多線出擊，死守PC陣地AMD今年也是端出了不少好東西，其中最受關注的則是全新的Ryzen AI 400系列，一次性發佈了7款新的處理器，規格從4核8線程到12核24線程，最高主頻5.2GHz，並擁有最高60TOPS的AI算力。從整體參數來看，Ryzen AI 400系列應該是面向輕薄型AI PC設計的，這也與前代的定位相似，升級主要表現在主頻提升和AI性能提升上，而且也給出了更低端的入門型號選擇。圖源：AMD值得一提的是，Ryzen AI 5 430雖然只有4核8線程，但是卻依然擁有高達50TOPS的算力，這也說明AMD與英特爾、高通的思路是一樣的，CPU性能可以砍，但是AI性能必須有個最低保底，因為這是構築AI PC體驗的基礎。除了Ryzen AI 400系列外，AMD這次還更新了Ryzen AI Max+ 系列，在原有的基礎上加入了Ryzen AI Max+ 392和Ryzen AI Max+ 388兩顆晶片，從規格上看，與此前已有的390、385的區別在於擁有了更多的GPU核心（均從32個升級為40個），與旗艦型號Ryzen AI Max+ 395持平。Ryzen AI Max+ 395作為x86架構裡少有的統一記憶體平台處理器，其在去年也是挺火的，特別是在192GB的記憶體加持下，甚至可以直接在本地跑大參數AI模型，成為不少戶外工作者的隨身AI助手。如今Ryzen AI Max+ 系列的擴容，說明AMD已經注意到Ryzen AI Max+ 395的熱度，所以選擇在不動CPU性能的情況下提升AI性能，來迎合市場對迷你、便攜但高性能的AI PC的需求。最後則是Ryzen 9000X3D系列處理器，這也是今年四大半導體巨頭裡唯一的新桌面端PC晶片，AMD此次新增了Ryzen 7 9850X3D處理器，主打電競遊戲需求，核心數與非3D版本保持一致，但是快取直接翻倍，而且主頻也沒有降低多少。可以說，這是遊戲玩家們最期待的處理器，因為它雖然只有8核16線程，但是拿來打遊戲是綽綽有餘了，而且有著不輸旗艦型號的主頻，但是功耗卻更低。換言之，雖然旗艦型號的極限性能更高，但是Ryzen 7 9850X3D無疑是更具性價比的存在。而在實測中，Ryzen 7 9850X3D也沒有讓我們失望，在35款遊戲的平均測試中，性能比Ultra 9 285K高出約27%，基本上通吃目前所有的遊戲，從單機到網遊都可以給到狂暴的幀數提升。寫在最後站在CES 2026的展館裡，小雷最大的感受就是半導體行業的風向真的徹底變了。以往廠商們比拚的是核心數、主頻、電晶體數量這些硬參數，如今大家的焦點都放在了 “算力如何服務 AI” 上。CES 從來都是科技行業的風向標，今年的半導體戰場更是清晰地指明了未來方向：誰能把算力做 “便宜”、做 “高效”、做 “場景化”，誰就能掌握主動權。接下來的一年裡，我們會看到更多主打高能效、長續航的AI PC上市，讓整個PC生態都發生顯著變化。小雷已經迫不及待想看到，這些今天在 CES 舞台上亮相的技術，會如何在現實中改變我們的生活。 (雷科技)

隨著人工智慧改變經濟格局並創造新的贏家，那些不能足夠快地採用這項技術的公司將面臨被淘汰的風險。近日，韋德布什證券（Wedbush Securities）的分析師在一份報告中列出了12隻“AI輸家”股票，認為這些公司在人工智慧浪潮中“被甩在後面”的可能性最高。該名單包含了一系列該公司評級為中性或表現遜於大盤的股票，包括英特爾、惠普、高通、優步、來福車(Lyft)、Pinterest、Trade Desk、Adobe、DocuSign、Workday、Nice和Maplebear(Instacart)。其中，韋德布什分析師近期已放棄了對Pinterest和Nice股票的看漲立場。硬體廠商面臨成本壓力儘管英特爾、惠普和高通從事於硬體製造，但Ives認為它們仍屬“輸家”之列，因為人工智慧基礎設施熱潮正通過被其稱之為“記憶體擠壓”的現象，衝擊這些公司核心業務。隨著需求超過供應導致記憶體成本上漲，這些硬體供應商將難以將成本轉嫁給購買個人電腦的消費者。韋德布什團隊指出，即便英特爾獲得美國政府支援也收效甚微——該公司還未能達成實質性交易，且在AI基礎設施市場正持續失去份額，不斷被AMD蠶食。鑑於英特爾約60%的營收來自PC而非AI伺服器，Ives預計該公司毛利率到2026年底可能萎縮逾5%。遭AI衝擊的軟體股Adobe、Docusign、Workday和Nice等軟體股，則可能因市場擔憂AI將使傳統軟體解決方案過時而遭受重創，艾夫斯認為這些公司難以實現反彈。他指出，這些企業依賴按使用者收費的高成本訂閱模式，而AI則更傾向於按使用量計費的低成本“消費”模式。Ives指出，若排除匯率影響，Adobe數位媒體業務(含Illustrator、Photoshop等服務)的年度經常性收入已出現“小幅放緩”。他補充道，Adobe在生成式人工智慧領域的自主研發中“難以顯著提升變現能力”。Ives還提到，相較同行，Adobe在AI產品Firefly的落地速度存在滯後。這意味著該公司最終將陷入“守住市場份額而非搶佔份額”的境地。他同時預測，隨著更廉價的AI創意工具普及，Adobe核心的專業使用者群體將逐步萎縮。Ives近期已下調了雲聯絡中心即服務(CCaaS)平台供應商Nice的評級，同樣反映出使用者基數萎縮的威脅。Wedbush團隊指出，Google母公司Alphabet、亞馬遜和微軟等超大規模企業正進軍Nice所在的市場領域。廣告、外賣和網約車公司也有麻煩韋德布什團隊表示，大型科技巨頭還正在衝擊Pinterest和Trade Desk等小型廣告企業，以及Instacart、優步和Lyft等食品配送和網約車公司。廣告商越來越優先選擇亞馬遜、Google和Meta的生態系統，因為這些平台能直接從客戶那裡收集資料，這已促使韋德布什分析師Scott McDevitt在報告中對Pinterest的前景持更謹慎的態度。與此同時，Ives在報告中寫道，隨著特斯拉無人計程車Cybercab和Google無人計程車Waymo的崛起，網約車公司正面臨“巨大顛覆”——行業價值正從輕資產平台轉向擁有完整自動駕駛技術堆疊的平台。 (i商周)