高通股價在落後於半導體類股一段時間後正逐漸獲得上行動能，技術面訊號顯示其可能即將實現突破。要點：高通正不斷擴展業務範疇，從智慧型手機領域延伸至汽車、物聯網和AI領域，顯示出其多元化的增長勢頭。在發佈利多財報後，高通股價上漲12%，正尋求連續四周保持漲勢，到2027年初可能上漲43%至265美元。技術分析顯示出現了一些看漲訊號，如RSI指標出現背離以及島形反轉形態，表明市場存在強勁的上行勢頭。在當下愈發由互連、算力、邊緣智能主導的市場格局中，高通正重新確立自己作為下一波科技增長浪潮核心推動者的地位。長期以來，外界主要從智慧型手機的角度看待高通，如今這家公司正展現出更廣闊的盈利潛力，業務覆蓋汽車、物聯網及各類AI 應用領域。隨著多個終端市場趨於穩定、新的收入來源逐步獲得市場認可，相關敘事正從周期性復甦轉向結構性擴張，使高通成為一個比市場以往定價所反映的更具韌性、也更加多元化的增長故事。坦率地說，在整體走強的半導體類股中，高通此前一直表現落後。但當前盤面形態預示，該股有望跟上類股普漲行情。當然，iShares半導體ETF近期錄得連續18個交易日上漲，創下該基金自2021年成立以來最長的連漲紀錄。截至周四盤面，高通年內仍累計下跌8%，但現在將獲得一些順風助力。同行輝達和恩智浦半導體（NXPI）最近走勢不錯：輝達在雙底形態中突破了200美元關口；而NXPI在一份令人振奮的財報發佈後大漲逾25%，創下其自2010年以來的最大單日漲幅。從日線圖來看，該股形成相對強弱指標（RSI）看漲背離：在2月和4月，股價創出新低，但RSI指標低點同步抬高。這表明即便股價繼續走低，下行動能也在減弱。(Barrons巴倫)

高通正與一家超大規模雲廠商合作開發定製晶片，首批出貨預計於今年12月啓動。公司正在開發CPU、推理加速器及定製ASIC三類晶片。在蘋果、三星加速自研晶片導致消費電子業務承壓的背景下，數據中心成爲高通尋求新增長的關鍵方向。高通正將業務重心從智能手機大幅延伸至數據中心，此舉對其爭奪AI算力市場、挑戰輝達的統治地位具有戰略意義。據《華爾街日報》報導，高通首席執行長Cristiano Amon表示，公司正與一家領先的超大規模雲廠商合作開發定製晶片，目標建立長期合作關係，首批出貨預計於今年12月季度啓動。Amon透露，公司計劃在6月投資者日上進一步披露數據中心戰略細節。此番佈局對高通意義重大。蘋果自2025年起以自研晶片替換iPhone調制解調器，三星電子也在加速晶片自研，高通的消費電子端業務持續承壓。數據中心業務由此被視作公司尋求新增長極的關鍵方向。三類晶片齊發，超大規模合作落地在即據路透社報導，高通正在開發三類晶片：CPU、推理加速器及定製ASIC。Amon指出，去年完成對Alphawave IP Group的收購後，公司已積累大量知識產權以支撐上述研發。這一佈局標誌着高通在數據中心賽道的競爭野心進一步明確。去年，高通宣佈計劃與輝達在該領域展開競爭，據彭博社報導，其首個客戶爲沙烏地阿拉伯政府支持的AI初創公司Humain。此次與超大規模雲廠商的合作若能落地，將是高通在該領域邁出的更具分量的一步。在數據中心擴張的同時，高通公佈了第二財季業績。數據顯示，公司調整後每股收益爲2.65美元，營收106億美元符合預期，但第三財季營收指引未能達標。Amon表示，內存短缺尚未影響數據中心晶片今年的出貨進度，公司仍處於擴張早期階段，規模遠小於輝達等成熟供應商。此外，高通也在終端側積極佈局AI生態。據CNBC報導，OpenAI上周宣佈與高通達成合作，雙方將聯合開發面向智能手機的AI晶片，爲以AI智能體爲核心的終端設備提供算力支撐。 (華爾街見聞)

高通財報催化多重利多 盤後暴漲超15%一、業績落地：高通飆升超15%2026年4月29日，高通發佈新一季財報。整體營收小幅回落，盈利結構明顯最佳化。財報公佈後，高通股價盤後先抑後揚。最終漲幅突破15%，市場情緒快速回暖。今年以來，高通股價累計下跌8.5%。在半導體類股中，整體表現相對落後。本次財報釋放多重利多，扭轉股價頹勢。高通正式切入資料中心賽道。將為全球頂級雲廠商提供定製晶片。今年內就將迎來首批產品出貨。同時公司推出200億美元大額股票回購計畫。疊加前期已完成的回購規模，提振資本信心。高通總裁兼首席執行長安蒙（Cristiano Amon） 表示：“本季度業績符合公司指引，在儲存行業環境承壓的背景下，我們保持了穩健營運執行力。當前行業正經歷深刻變革，AI 智能體的興起正在重塑我們全平台產品路線圖。同時我們正式佈局資料中心市場，已與頭部雲服務商達成定製晶片合作，相關產品預計將於今年內開啟首批出貨。我們將於 6 月 24 日舉辦投資者日活動，詳細披露資料中心、物理 AI 等核心增長業務的最新進展。”二、中國手機需求重回增長 行業迎來復甦訊號當下儲存晶片供給緊張，價格持續走高。手機廠商主動減產，壓制晶片採購需求。高通手機晶片業務短期承壓，營收同比下滑。行業下行壓力仍在延續。但高通給出明確市場判斷。中國智慧型手機需求，預計三季度觸底。四季度開啟環比回暖，景氣度逐步修復。高通給出下季度營收區間指引。區間上限低於市場機構平均預期。但資金更看重中長期復甦邏輯。手機業務低谷已現，後續有望穩步回暖。三、QCT汽車業務大爆發，創歷史新高高通業務多元化佈局成效凸顯。QCT汽車業務營收大幅增長38%。創下公司單季汽車業務營收歷史新高。物聯網業務保持穩健增長態勢。汽車加物聯網合計營收，同比增長20%。兩大新業務合力，避險手機業務下滑壓力。車載座艙、智能網聯、輔助駕駛晶片需求旺盛。車企智能化升級，持續拉動高通訂單。專利授權業務保持穩健經營。維持高毛利水平，提供穩定現金流。高通逐步擺脫對智慧型手機業務的單一依賴。AI、資料中心、汽車電子成為新增長支柱。多元賽道同時發力，打開後續成長空間。四、附高通業績PPT(深科技)

高通發佈2026財年Q2業績，營收106億美元同比增3%，每股收益2.65美元，均超預期。汽車、IoT等業務表現亮眼，但手機芯片收入同比下滑13%。受內存短缺拖累，三季度指引低於市場預期。CEO表示手機市場將於三季度觸底回升。內存短缺衝擊手機芯片需求，但$高通 (QCOM.US)$CEO宣佈已能"看到底部"，此外數據中心業務有望提供新增長動能。受此提振，高通夜盤漲超13%，上一個交易日收漲4%，4月以來累計漲超21%。4月29日美股盤後，高通發佈2026財年第二季度業績，營收和每股收益均超出華爾街預期，但三季度指引大幅低於市場預估。此外，公司芯片業務受手機內存短缺衝擊明顯，手機業務收入同比下滑13%。CEO Cristiano Amon表示：我們現在可以宣佈觸底，預計智能手機市場將在三季度後開始回升。與此同時，高通透露將於今年下半年，向一家超大規模雲計算企業交付定製芯片，並計劃於6月24日舉辦投資者日，屆時將詳細闡述其數據中心及"物理AI"戰略。受第三財季指引不及預期影響，多名分析師下調了對高通的評級及目標價，不過，市場對公司長期增長潛力的預期仍爲股價提供支撐。二季報超預期，但手機業務承壓高通第二財季報告調整後每股收益2.65美元，高於分析師預期的2.56美元；營收同比增長3%至106億美元，與市場預期基本持平。分業務來看，汽車業務營收同比增長38%至13.2億美元，物聯網（IoT）業務增長9%至17.2億美元，技術許可（QTL）業務增長4.8%至13.8億美元，均表現亮眼。手機芯片業務收入則同比下滑13%至60.2億美元，成爲本季最大拖累項。芯片業務整體（QCT分部）營收爲90.7億美元，略低於分析師預期的91.3億美元。值得關注的是，本季度公司錄得57億美元所得稅收益（合每股5.33美元），源於此前在2025財年第四季度計提的估值備抵轉回，推動當季淨利潤達到73.7億美元，合每股6.88美元。此外，公司在本季度通過股票回購計劃支出28億美元。三季度指引低於預期，內存短缺陰影未散高通預計第三財季營收區間爲92億至100億美元，中值約96億美元，而分析師此前預期爲102.6億美元。調整後每股收益預期區間爲2.10至2.30美元，亦低於市場預期的2.43美元。公司同時預計三季度芯片業務（QCT）營收爲79億至85億美元，顯著低於分析師預期的89.3億美元。根據Counterpoint Research數據，今年一季度全球智能手機出貨量同比下滑6%，內存芯片短缺局面或將持續至明年底。國際數據公司（IDC）亦指出，一季度出貨量下滑4.1%至2.897億部，打破了自2023年中期開始的連續十個季度增長態勢，並警告稱這只是2026年餘下時間內更深層壓力的"溫和前兆"。Bernstein Research分析師Stacy Rasgon表示，今年智能手機市場整體出貨量可能面臨兩位數的同比下滑，而高通來自消費電子領域的高度敞口，使其業績被廣泛視爲行業景氣度的晴雨表。但Amon表示，公司的許可業務能夠爲其提供獨特的前瞻洞察，因爲許可收入直接反映智能手機制造商的出貨計劃，由此支撐其對三季度觸底的判斷。高通在業績中表示，三季度將是其中國安卓手機營收的底部，汽車業務也將在三季度實現同比加速增長。數據中心佈局成爲市場關注焦點在手機業務承壓背景下，高通進軍數據中心芯片市場的戰略進展引發投資者高度關注。Amon表示，公司正與客戶合作開發三類芯片：中央處理器（CPU）、推理加速芯片，以及定製專用集成電路（ASIC），後者是博通和Marvell等競爭對手的重要營收來源。他還特別提到，高通對AlphaWave的收購，爲公司在ASIC領域的定製業務，提供了關鍵的連接知識產權支撐。Amon說：我們在定製ASIC上拿到了客戶合作，這正是當初收購AlphaWave的目標，我們在三類芯片上都在推進執行。高通預計將於2026年下半年向一家大型超大規模雲計算客戶，啓動定製芯片的初步交付。Stone Fox Capital分析人士指出，2027財年預期EPS超11美元。按此計算，目前的市盈率還不到14倍，這讓該股在回調時具備了買入價值。投資者將在6月24日的投資者日，及Amon於臺灣Computex大會上演講中，尋求高通數據中心戰略更爲清晰的路線圖。 (華爾街見聞)

高通股價周一盤前交易中大幅上漲,延續了前一交易日的強勁漲勢,分析師最新評論指出,該公司與OpenAI的潛在合作可能成為長期催化劑。該股盤前上漲約13.5%,此前天風國際證券分析師郭明錤表示,行業調查顯示OpenAI正與高通和聯發科合作開發智慧型手機處理器。郭明錤是一位備受矚目的台灣科技分析師,以其基於供應鏈的精準預測而聞名。該分析師表示,立訊精密預計將成為獨家系統協同設計和製造合作夥伴,目標在2028年實現量產。這一報導進一步強化了市場預期,即人工智慧可能推動智慧型手機硬體升級周期,從而使移動處理器領域的晶片製造商受益。郭明錤指出,隨著裝置上更先進的人工智慧功能推動更換周期加速,高通和聯發科都可能獲得長期需求支撐。此次上漲延續了上周五的強勁走勢,當時高通股價飆升11%,半導體股票類股掀起更廣泛的漲勢。該類股受到英特爾公司2026年第一季度業績大幅超預期的提振,這幫助激發了市場對晶片需求和人工智慧相關支出的樂觀情緒。 (invest wallstreet)

曾在蘋果、Nuvia和高通打造出多代頂尖處理器的三位晶片架構師——傑拉德·威廉姆斯三世（Gerard Williams III）、約翰·布魯諾（John Bruno）和拉姆·斯里尼瓦桑（Ram Srinivasan），在離開高通僅數月後，共同創立了一家全新的CPU初創公司Nuvacore，目標是從零開始設計一款專為AI資料中心打造的全新通用CPU核心。該公司即將獲得知名風險投資機構紅杉資本的支援。△ John Bruno（左）和Gerard Williams III（右）兩周前回到蘋果公司門前合影（與照片一同發佈的配文是：回到14年前開始的地方）Nuvacore在官方聲明中毫不掩飾其野心：“數十年來，半導體行業一直被‘舊勢力’主導，這些科技巨頭只在現有基礎上小修小補，基於昨日的架構做迭代最佳化。但隨著人工智慧與核心基礎設施需求急劇增長，單純的迭代已經遠遠不夠。”公司的口號是：“為極致高度而造”（Engineered for Altitude）。晶片界的“復仇者聯盟”這三位創始人的履歷堪稱晶片設計領域的“夢之隊”。傑拉德·威廉姆斯三世是這個團隊中最受矚目的核心人物。他的職業生涯始於Arm，在那裡工作了12年，參與設計了Cortex-A8、Cortex-A15等關鍵架構。之後他加入蘋果，擔任從A7（iPhone 5S）到M1系列晶片的首席架構師，是蘋果自研晶片成功的關鍵推手，擁有60多項蘋果專利。2019年，他與布魯諾等人共同創立了Nuvia，目標直指資料中心級高性能CPU核心。高通在2021年以14億美元收購Nuvia，威廉姆斯也隨之加入高通，領導開發了Oryon CPU架構——這一架構後來成為驍龍8 Elite Gen 5和驍龍X Elite的核心技術基礎。△NUVIA公司由Gerard Williams III（中）、John Bruno（左一）和Manu Gulati（右一）和於2019年初創立約翰·布魯諾同樣擁有耀眼的履歷，在蘋果期間負責系統架構，與威廉姆斯緊密合作多年。拉姆·斯里尼瓦桑則是一位SoC架構專家，曾在英特爾擔任性能架構師，後在蘋果工作五年，隨後加入Nuvia並通過收購進入高通。△拉姆·斯里尼瓦桑（Ram Srinivasan）有趣的是，威廉姆斯在今年2月宣佈離開高通時曾表示，打算花時間陪伴家人、粉刷房屋。如今看來，這份“待辦事項清單”上顯然還包括了“創辦下一家將顛覆行業的晶片公司”。從零開始，為AI重新設計CPUNuvacore計畫打造的產品並非傳統意義上的伺服器CPU。雖然當前所有主流資料中心處理器都面向7x24小時不間斷運行設計，但Nuvacore宣稱其產品將更進一步：專門針對AI密集型、持續高飽和運行環境進行深度最佳化。根據公司官網介紹，這款全新CPU核心將最大化“性能與面積效率”，能夠高效支撐長時間運行的計算密集型任務，包括高級AI系統、智能體計算（Agentic Computing）這類需要持續運轉的負載。Tom‘s Hardware的分析指出，這款新架構可能會非常“簡潔純粹”，並針對與AI加速器協同工作做專門最佳化，或加入專門處理AI場景海量資料的特殊功能。ComputerBase的報導則強調，Nuvacore的團隊“極度專注於”現代硬體的兩大支柱：最大性能和絕對面積效率。目前，Nuvacore尚未披露其下一代CPU將採用何種指令集架構。考慮到三位創始人的背景以及眾多超大規模雲廠商正在使用定製化Arm架構處理器的事實，Arm無疑是可能性最大的選項。恰逢其時的創業Nuvacore的出現正值一個微妙的時刻。幾乎所有頭部超大規模雲廠商——如亞馬遜、Google、微軟——都已啟動自研伺服器CPU晶片項目，打造專門適配多樣化AI負載的計算平台。就連Arm也專門推出了面向AI伺服器的自研的AGI CPU，並獲得了Meta採用。這些已在AI基礎設施領域投入數百億美元的企業，理論上會對一款專為AI最佳化、而非通用型的全新CPU核心設計抱有極高興趣。與此同時，威廉姆斯等人的創業也讓人想起Nuvia的故事。那家公司在成立約三年後即以14億美元被高通收購。如今，Nuvacore是否會重走被巨頭收購的道路，還是獨立發展並最終上市，仍是外界關注的焦點。Tech in Asia的報導提到，Nuvacore正在完成由紅杉資本領投的種子輪融資，並計畫在數月內開啟A輪融資，同時在矽谷、奧斯汀和加拿大安大略省馬克姆市開設辦公室。挑戰與質疑並存儘管創始團隊背景光鮮，但外界對Nuvacore的計畫仍存有疑問。Tom’s Hardware的報導直言不諱地指出，公司的聲明“看起來更像是市場宣傳話術，而非資料中心處理器具備某種顛覆性新特性的實錘”。從過往經歷看，威廉姆斯和他的團隊確實有“改寫規則”的記錄——他們在蘋果推動了64位移動處理器的革命，在Nuvia試圖挑戰英特爾和AMD在伺服器市場的主導地位，在高通則將自研CPU架構帶回驍龍平台。如今，他們第三次出發，目標是在AI算力需求爆發的時代，重新定義CPU的角色。Nuvacore能否真正兌現“重寫矽晶片規則”的承諾，尚需時間檢驗。但可以肯定的是，當這樣一支團隊宣佈“從零開始”時，整個半導體行業都會認真傾聽。 (芯智訊)

輝達參投SiFive，RISC-V劍指資料中心千億市場一、融資重磅落地：SiFive G輪募資4億，估值飆升至36.5億美元SiFive官宣完成G輪融資，引發半導體行業關注。本輪融資超額認購，規模達4億美元，約合27億元人民幣。投後估值升至36.5億美元，折合249億元人民幣🚀！這充分體現了資本市場對SiFive的高度認可。融資由Atreides Management領投，陣容豪華💥！輝達重磅參投，與多家一線機構並肩。（✅！要知道輝達從不盲目出手，此次砸錢入局，再加上眾多大佬機構跟風加持，明擺著就是集體看好SiFive的未來，認準它能在資料中心賽道搞出大動靜，妥妥的資本共識啊！💯！）CEO Patrick Little明確，這是IPO前最後一輪融資。高通、英特爾等行業巨頭，早已是SiFive投資方。募資將全部用於加速資料中心RISC-V解決方案研發。重點！這筆4億募資，全要砸去加速資料中心RISC-V解決方案研發，野心不小。二、SiFive是誰？SiFive來頭不小，由RISC-V發明者創立於2015年。它已在嵌入式市場站穩腳跟，實力雄厚。其IP應用於500多種設計，核心出貨超100億顆。如今SiFive進軍資料中心，瞄準千億級賽道。第三代CPU IP P870-D已落地，對標Arm同類產品。第四代高性能IP正在研發，劍指頂級性能。輝達與SiFive合作再升級，年初，SiFive已實現NVLink Fusion互連整合。此次輝達參投，意在將RISC-V生態納入自身資料中心佈局。RISC-V開源優勢凸顯，是唯一能滿足超大規模廠商定製需求的架構。SiFive發力三大方向：先進研發、軟體生態、客戶賦能。分析師直言，SiFive已握住下一代AI資料中心的入場券。SiFive將擁有清晰的路徑，參與到下一代AI和智能資料中心基礎設施中，這一規模可能超過1000億美元的巨大市場機遇中。智能體AI時代，RISC-V有望取代傳統架構，掀起行業變革。 (深科技)

當地時間3月2日，高通技術公司在西班牙巴塞隆納召開的MWC 2026展會上推出了多款全新的晶片產品，包括下行速率高達14.8Gbps的高通X105 5G數據機及射頻系統、驍龍穿戴平台至尊版和AI原生Wi-Fi 8產品組合。高通X105 5G數據機及射頻系統發佈：下行速率高達14.8Gbps全新數據機及射頻系統——高通X105 5G Modem-RF是全球領先的5G-advanced平台，也是業界首款3GPP Release 19相容數據機，為6G開發與測試奠定基礎。高通表示，在公司數十年連接領先基礎上，高通X105在資料速度和能效方面取得了顯著提升，同時在四頻段GNSS和整合NR-NTN支援方面取得了突破。它是一體化的第五代 AI 處理器在數據機中利用代理人工智慧，根據使用者場景檢測、分類和最佳化資料流量類型，提升遊戲、通話和社交媒體的使用者體驗。高通X105平台延續了高通科技在數據機-射頻領域的傳統，創造了多項行業首創，包括：首款6nm射頻收發器，功耗比上一代降低了最多30%，類股面積更小15%；首款四頻（L1、L2、L5、L6）GNSS發動機，整合多星座支援，並提升定位精度。衛星通訊功能也通過高通X105實現了飛躍，支援視訊通話、視訊流、資料、語音和消息傳輸，通過NR-NTN實現。高通X105數據機-RF系統突破至無與倫比的14.8 Gbps峰值下載速度，同時在6 GHz以下頻段可達13.2 Gbps。高通X105滿足了對更高上行容量和資料速度的需求，實現了4.2 Gbps的峰值上行吞吐量。高通X105數據機-射頻系統的R19架構旨在加速5G先進技術在智慧型手機、固定無線接入、移動寬頻、汽車、XR、個人電腦、機器人和工業物聯網領域的普及。高通科技公司邊緣解決方案與資料中心執行副總裁兼技術規劃總經理Durga Malladi表示：“高通X105標誌著無線連接領域的重大飛躍，結合了硬體創新與人工智慧智能，帶來卓越的使用者體驗。”實現前所未有的5G高級性能。隨著我們不斷邁向6G的重要里程碑，高通科技致力於成為互聯智能領域的領導者，並在邊緣提供人工智慧。”沒有強大的生態系統合作，5G Advanced的動力是不可能實現的。高通科技正與全球營運商、基礎設施供應商、原始裝置製造商以及標準和監管機構緊密合作，將高通X105及未來的6G技術推向世界。據介紹，高通X105 5G 數據機RF現已向客戶試用，預計今年下半年將推出商用裝置。高通發佈全新Snapdragon Wear Elite平台，推動個人人工智慧崛起全新的Snapdragon Wear Elite平台（驍龍可穿戴平台至尊版），這是一款個人AI平台，旨在解鎖下一代真正個性化、始終線上、智能可穿戴計算裝置。高通表示，個人AI裝置將成為AI時代智能網路的關鍵層，而Snapdragon Wear Elite是全球首個支援跨平台的個人AI可穿戴平台 Google的WearOS™支援Android和Linux，配備裝置內AI的NPU，以及一系列先進的超低功耗連接解決方案。“Snapdragon正在通過啟用一類新的個人人工智慧裝置來改變個人計算。這些裝置涵蓋了多種形態，不再只是智慧型手機的延伸，而是移動、計算、XR、可穿戴裝置等分佈式AI網路中的活躍參與者，“高通科技公司移動、計算與XR（MCX）執行副總裁兼集團總經理Alex Katouzian表示。”Snapdragon Wear Elite通過整合的NPU架構和先進的感測器處理，提供強大的邊緣AI， 實現真正的個人AI體驗。這是我們邁向“你的生態系統”願景的下一步，智能與使用者無縫融合，在個人裝置上學習並適應環境。當你的裝置作為一個“你的生態系統”——智能多模態AI代理與你同行，理解你的上下文，並在每台裝置上預見你的需求時，Snapdragon Wear Elite將發揮最大潛力。Snapdragon Wear Elite 提供了支援豐富且即時代理體驗的關鍵裝置端功能。通過整合高通Hexagon NPU支援邊緣20億參數的大模型，並結合先進的感測器融合、高性能、低功耗連接和計算，Snapdragon Wear Elite實現了一類全新的個人AI體驗，包括上下文感知推薦、自然語音互動、生活記錄以及能夠代表使用者執行作和協調任務的AI代理。擁有無與倫比的速度和效率，帶來更長時間的體驗Snapdragon Wear Elite 在能源效率上實現了巨大的飛躍，同時實現了無與倫比的速度和流暢性1.單核CPU性能提升5倍，GPU速度提升最多7倍1用於應用啟動、多工處理和更流暢的渲染。此外，平台支援多天續航，縮短充電時間，同時先進的電源管理使使用時間比上一代延長30%。需要充電時，快速充電可在約10分鐘內為裝置供電至50%。全新的Snapdragon Wear平台引入了首創的多模式連接架構，整合了六項先進技術：5G RedCap、Micro-Power Wi-Fi、藍牙6.0、超寬線、GNSS和NB-NTN。1、5G RedCap 提供先進的低功耗蜂窩連接，實現始終互聯的智能體驗。2、Micro-Power Wi-Fi為需要持續AI上下文同步、更豐富的資料交換以及與附近裝置和雲服務無縫協調的智能可穿戴裝置實現了始終線上的Wi-Fi連接，且功耗顯著降低。3、藍牙6.0實現了接近感知互動，幫助裝置更精準地在廣泛的個人裝置生態系統中尋找、連接和協作。®4、UWB支援基於接近的互動安全、精確，包括裝置尋找以及與汽車、住宅和企業環境等高價值資產的互動。5、高通的GNSS解決方案支援更先進的AI處理，提供精確的位置上下文，幫助AI體驗更好地理解使用者位置並相應調整互動。6、NB-NTN將連接範圍擴展到地面網路之外，實現基於衛星的雙向消息傳遞和智能可穿戴裝置的關鍵通訊，當蜂窩和Wi-Fi覆蓋不可用時，這與包括Skylo在內的生態系統合作夥伴合作。一個全面的生態系統據介紹，全球領先的合作夥伴支援Snapdragon Wear Elite 平台，包括Google、摩托羅拉和三星。GoogleWear OS總經理Bjørn Kilburn表示：“通過Wear OS，我們正在重新構想智能手錶體驗，從作系統轉向一個始終支援你的智能系統，理解並為你工作。”“Snapdragon Wear Elite平台開啟了新可能，為下一代Wear OS提供了所需的性能、電池續航和連接性。”摩托羅拉副總裁兼首席戰略與市場官Francois LaFlamme表示：“通過我們在CES展示的AI感知伴侶概念，也就是'麥克斯韋計畫'，我們正在探索個人智能的可能性邊界。”“向個人人工智慧的轉變依賴於一個能夠平衡裝置智能、感知、連接性和更高效計算的基礎，這樣這些裝置就能與你同行，從你身上學習，並支援全天更直觀的互動。Snapdragon Wear Elite 平台讓我們有機會充分探索像 Maxwell 這樣的概念潛力，並進一步突破迄今為止的展示。”三星電子MX業務執行副總裁兼技術戰略團隊負責人宋仁康表示：“三星與高通科技在推動移動計算可能性方面有著悠久的歷史，我們很高興將這次合作擴展到可穿戴裝置領域。”“通過整合全新的Snapdragon Wear Elite平台，下一代Galaxy Watch將成為更加全面的健康伴侶。這標誌著我們持續努力提供更高效、更個性化體驗的重要一步，直接從您的手腕開始。”據介紹，首批搭載驍龍Wear Elite的商用裝置預計將在未來幾個月內上市。高通推出AI原生Wi-Fi 8產品組合高通最新推出的行業領先的Wi-Fi 8產品組合，被認為是建構人工智慧時代連接基礎的關鍵一步。該產品組合包括高通FastConnect®™8800移動連接系統和五個新的高通龍翼™（Dragonwing）網路平台。每一個產品都經過設計，能夠提供支撐新一代產品的連接性和計算性能，利用無與倫比的智能和突破性架構，滿足當今AI需求現實。“隨著人工智慧驅動的需求，當前的網路流量結構正在發生根本變化，需要重新思考核心架構。高通正在重新定義這一架構，以實現人工智慧的普及，“高通公司連接、寬頻與網路高級副總裁兼總經理Gautam Sheoran表示。”下一代網路和裝置不僅需要AI原生，還需要一種新型的智能高性能連接技術。高通科技的Wi-Fi 8一代產品是全方位的：更快的速度、更高的可靠性、更長的覆蓋範圍和強大的人工智慧。”高通® FastConnect™ 8800移動連接系統是全球首款具備4x4無線電配置的移動解決方案，實現突破性速度超過10 Gbps。這可實現上一代Wi-Fi 7性能的兩倍，無線覆蓋範圍也高達千兆三倍2.此外，通過藍牙高資料吞吐量（HDT），藍牙速度也從2 Mbps大幅提升到7.5 Mbps。FastConnect 8800 也是唯一一款在單晶片解決方案中支援 Wi-Fi 8、藍牙 7.0、超寬頻 802.15.4ab 和 Thread 1.5 的移動連接系統3.系統還配備了近距離AI，利用UWB、藍牙通道探測、Wi-Fi測距及其他感測技術，實現釐米級的精確追蹤。FastConnect 8800 不僅將革新智慧型手機連接方式，還將惠及包括平板電腦、筆記型電腦、機器人等其他形態和行業。高通科技的Wi-Fi 8龍翼網路平台建立了一類新型網路基礎設施，將路由器、寬頻閘道器和企業接入點提升為AI原生系統，具備智能高性能無線網路。該作品集包括：該高通龍翼™NPro A8 精英通過強大的計算、Wi-Fi 8以及一系列新穎的系統級創新，旨在提升無線體驗。龍翼NPro A8 Elite配備5x5 Wi-Fi 8無線電系統，在典型距離下吞吐量提升高達40%，高峰使用時延遲降低2.5倍，同時採用智能功耗最佳化模式，日耗能耗比上一代平台降低多達30%——與上一代平台相比4.作為一款專為高性能企業接入點和高端家用路由器打造的平台，Dragonwing NPro A8 Elite是一台計算強勁的機器，配備了下一代五核CPU、整合的高通®六邊™形NPU（支援邊緣代理AI），以及先進的網路加速能力。高通龍翼™FiberPro A8 精英它提供與龍翼NPro A8 Elite相同的超高可靠性Wi-Fi 8性能、下一代邊緣智能和平台級AI加速——現已配備10G光纖接入（PON），非常適合營運商和OEM客戶追求統一光纖就緒閘道器解決方案。高通龍翼™FWA第五代 精英延續了上一代機型的先進固定無線接入性能和平台架構，這些架構由高通® X85 5G 數據機-射頻系統支援，並通過龍翼 A8 Elite 平台所具備的全套 Wi-Fi 8 功能進行了增強，為固定無線接入部署帶來了下一代的可靠性、容量和 AI 原生智能。高通龍翼™N8以及高通龍翼™F8平台分別代表了乙太網路和光纖寬頻部署的主流層級選項。這些平台將核心Wi-Fi 8體驗擴展到高產產品細分市場，如網狀系統和家用路由器。高通科技的Wi-Fi 8產品組合已經在行業內獲得了積極反響。高通科技旗下Wi-Fi 8產品組合的所有解決方案現已開始向客戶試用，商業產品預計於2026年底推出。 (芯智訊)