根據券商Kiwoon Securities的高級研究員預計，三星明年的營業利潤將達到90兆至100兆韓元（約台幣2.14兆元）。這呼應了先前報告指出，三星計畫在2027年實現晶圓代工業務獲利，意味著提高2nm GAA製程的良率是其首要任務，還有高頻寬記憶體HBM4和DRAM價格56%上漲的加持。wccftech報導，三星面臨的第一個真正考驗是，其首款採用上述曝光技術製造的晶片組Exynos 2600在應用於Galaxy S26系列後的性能表現。資深研究員朴有岳（Park Yoo-ak，音譯）對三星在2026年登頂業界霸主地位做出了最為樂觀的預測，他表示該公司明年的營業利潤將達到100兆韓元。根據《韓國經濟日報》報導，他的預測基於高頻寬記憶體HBM4市場佔額的顯著增長，以及通用DRAM價格56%的上漲。朴有岳也提到，由於NAND快閃記憶體價格上漲，三星的營收可望大幅提升。此外，該公司2nm GAA製程的良率有望提高，目前已獲得兩家中國加密貨幣挖礦裝置製造商的訂單，並與特斯拉簽署了價值165億美元的巨額交易，這將有助於三星建立穩固的客戶基礎。三星還向高通提供驍龍8 Elite Gen 5的樣品，用於評估其2nm GAA製程，但隨著驍龍8 Elite Gen 6 明年的發佈，三星的作用可能會更加突出。另一位來自KB證券的研究員金東元（Kim Dong-won，音譯）指出，三星的成功部分源自於GoogleTPU訂單的成長。根據Newspim報導，金東元還表示，由於Google Gemini的整合，記憶體供應增加，Galaxy智慧型手機銷量上升，這將有利於三星的營業利潤，預計營業利潤將達到100兆韓元，年增129%。HBM4的押注推動三星進入新一輪牛市三星電子股價目前已突破 10 萬韓元（68 美元），投資者開始質疑這家科技巨頭能否保持上漲勢頭，達到幾家券商預測的 15 萬韓元目標價位。這些券商指出，市場對人工智慧至關重要的高頻寬記憶體晶片的需求正在加速增長。10 月 30 日，三星公佈了強於預期的第三季度財報；第二天，人工智慧巨頭輝達宣佈計畫向三星和其他韓國科技公司提供 GPU。受此消息影響，當地券商紛紛上調三星目標股價。韓國投資證券、KB證券和Eugene投資證券均將目標價上調至15萬韓元，NH投資的目標價為14.5萬韓元，未來資產的目標價為14.2萬韓元。SK證券的目標價更高，達到17萬韓元。即使是去年警告儲存晶片行業“寒冬將至”的摩根士丹利，也將其對三星的目標股價上調至 144,000 韓元，並表示在牛市情況下，假設對儲存器和有機發光二極體的強勁需求持續，宏觀經濟狀況趨於穩定，而中國努力進入儲存晶片行業，其股價甚至可能達到 175,000 韓元。樂觀的前景主要基於這樣的預期：三星能夠向輝達供應其下一代 HBM4 晶片，並在 HBM3E 延遲發佈後重新奪回市場份額，此前 HBM3E 的延遲發佈導致該公司落後於競爭對手，並拖累了其盈利。KB證券高級分析師金東元周四表示，他預計三星明年將佔據輝達HBM4供應鏈的40%，並預測三星2026年的HBM出貨量將比今年增長2.5倍。金表示：“三星預計將成為最大的受益者，因為過去三年HBM的折扣價將轉為溢價，而傳統DRAM的價格則持續上漲。”他指出，這一組合可能推動三星市值達到1000兆韓元。截至周四發稿時，三星的市值為675兆韓元。韓國投資證券分析師蔡敏淑也表達了樂觀的看法，她說：“人工智慧驅動的記憶體上行周期才剛剛開始。”“由於供應短缺，平均售價將持續上漲至 2026 年，而 HBM 銷售的擴大將顯著提高（三星的）盈利能力。”三星、SK海力士股價進入第二波上漲行情“從輝達的GPU（圖形處理器）到Google的TPU（張量處理器），人工智慧記憶體半導體的需求比供應量高出50%以上。三星電子和SK海力士即將進入第二波增長階段。”KB證券研究部主管、汝矣島半導體行業長期“最佳分析師”金東元（人稱“半導體先生”）預測，半導體股票將進入第二輪上漲行情。金在1日的一份報告中指出：“三星電子和SK海力士的股價在過去一個月裡從高點下跌了15%，進入了暫時的回呼階段。這主要是由於短期美元流動性收緊、聯準會降息以及對人工智慧泡沫的擔憂引發的外資拋售，但預計這些不確定因素將從12月開始緩解。”他分析道：“人工智慧生態系統的多元化，包括Google的TPU和輝達的GPU，將直接推動HBM（高頻寬記憶體）和伺服器DRAM的普及，從而加劇未來記憶體價格上漲和出貨量增長。截至第四季度，人工智慧記憶體需求已超過供應50%以上，由於供應短缺加劇，預計第四季度的價格漲幅將遠超市場預期。”KB證券預測，三星電子明年的營業利潤將同比增長129%至97兆韓元，而SK海力士的營業利潤將增長89%至81兆韓元。三星預計將受益於北美“七大巨頭”（M7）公司HBM供應量的增加以及晶圓代工廠產能利用率的提高，而SK海力士則將受益於強勁的HBM出貨量。兩家公司明年的合併營業利潤預計為178兆韓元，佔韓國綜合股價指數（KOSPI）預計總營業利潤的40%。金特別指出：“從明年開始，Google的下一代TPU預計將採用HBM4，這將加劇供應短缺。三星電子在HBM4速度方面具有競爭優勢，極有可能在今年年初通過質量認證，從而為擴大對北美大型科技公司的供應鋪平道路。” (EDA365電子論壇)

今年的廣州車展，和以往不一樣了。人們在展館最先感知到的變化，是聲音。少了往年那種破圈而來的、由明星企業家或爭議言論製造的轟鳴，空氣裡重新傳來車門開合與技術講解的混雜底噪。像一場高熱後的體溫回落，當行業從顛覆的亢奮中稍作喘息，目光得以重新聚焦於展台本身——在那裡，奔馳的身影依然清晰、穩固。當部分車企的所謂創新，已簡化為產品的輕量化更新，如新增限定色、微調輪轂樣式，或推出小改款以製造短暫的新鮮感，奔馳的選擇卻截然不同。從長軸距C級車、E級車到S級轎車，再到GLB、GLC、GLS等SUV的煥新升級，奔馳帶給使用者的，是穩健而系統的價值提升。以長軸距C級車為例，其以價值4.5萬元的誠意升級回應市場。全系搭載M254 2.0T發動機，標配可加熱前排座椅及帶360°攝影機的智能泊車，並配備導航輔助駕駛、Burmester® 3D環繞立體聲音響等配置，從動力、舒適到智能全面升維。喧囂過後，定力方顯。車展上後進者“顛覆傳統”的輕狂口號已成過眼雲煙，當行業陷入以螢幕尺寸論智能高低的淺層參數競賽，奔馳以“油電同質”與“油電同智”的戰略定力告訴市場，真正的豪華從不盲目追隨潮流。01 智能不是選擇題，而是豪華的必答題資訊過載的時代，消費者開始對眼花繚亂的新品感到疲倦。據易車志資料統計顯示，截至2024年，中國市場上所有車企近五年的年均新車迭代數量為1158款，日均新車迭代數量3.2款。幾乎每天一頓飯的時間，就有一款新車型推向市場。當推新速度遠超認知節奏，使用者開始審慎評估每一次迭代所帶來的真實體驗增益。直到奔馳在廣州車展期間的表現，讓外界眼前一亮。本次產品煥新中，長軸距C級車作為同級首個搭載高通8295智能座艙晶片並配備第三代MBUX智能人機互動系統的車型，吸引眾多目光。此外，E級車、S級轎車、SUV家族多款車型也智能再進化、舒適再進階，詮釋奔馳“油電同智”的核心邏輯——智能不是電動車的專利，而應是豪華的標準配置。奔馳的智能化戰略，不給使用者製造能源形式的二選一焦慮，只聚焦於解決真實用車場景中的痛點。智能以外，更深層的壁壘在於看不見的製造哲學。每一輛奔馳新車上市前，都要經歷15000次模擬模擬測試和150餘次實車碰撞測試。針對中國市場，本土生產車型還需額外進行30次實車碰撞測試。這種對安全的極致追求，是奔馳“油電同質”承諾的基石——安全與品質，絕不因驅動形式而區別對待。真正的豪華，是有眼界更有底氣做時間的朋友。當行業熱衷於談論迭代速度卻頻頻暴露短板，甚至有使用者為質量穩定性、未經充分驗證的OTA升級付出隱形成本，奔馳用硬核資料說話。正是對製造本質的敬畏，構成奔馳長達百年的時間複利。02 確定性即奢侈品，市場意志不會說謊在車圈，“鍵盤俠”或許可以說服輿論，但說服不了二手車商。離開熱鬧的輿論場，有一條更冷酷、更真實的評價體系：二手車市場。這裡的交易者不看廣告，不聽故事，只認硬通貨。奔馳在豪華細分市場中穩定的銷量基本盤，並非偶然。以E級車為例，在2024汽車之家保值榜排行榜單上，E級車用車三年保值率穩居中大型轎車保值率冠軍。這一數字，讓浮誇行銷在真實的流通價值面前顯形。它意味著，當多數新能源車型在三年後價值腰斬甚至更甚時，一輛奔馳依然被市場認定為可靠的資產。這不僅是品牌的情懷溢價，更是以系統性優勢建立的信任。奔馳的高保值率建立在多維度上。首先是全球統一的製造標準與質量管控體系，確保了產品從第一公里到第十萬公里性能表現的可預期性；其次是遍佈中國的售後網路與透明的養護成本體系，降低了使用者的長期持有焦慮；最後，設計語言的經典耐看，避免了因追求短暫潮流而過快的審美折舊。當部分車型仍在為電池衰減率、軟體升級相容性等新興問題尋找解決方案時，奔馳的價值穩定性已成為其核心資產。在充滿不確定性的時代，確定性本身就是一種奢侈品。消費者選擇奔馳，不僅是在選擇一輛車，更是在選擇一個可預期、可信賴的長期出行夥伴。03 顯隱皆豪華，穿越周期的哲學人們常將奔馳的豪華感歸因於百年品牌歷史，但這只說對了一半。真正的鴻溝不在歲月長短，而在於深植於品牌骨髓的理念基因。本次全系煥新展現的，是奔馳作為市場領導者的系統化創新能力，產品矩陣的升級不是零敲碎打的配置堆砌，而是基於“油電雙行”統一戰略的協同進化。全系車型的關鍵智能和舒適配置成為標配，刷新細分市場新標準，從智能輔助駕駛到殿堂級柏林之聲音響，再到無鑰匙進入等眾多舒適便捷配置，讓駕乘感受更勝一籌。產品更豐富，客戶選擇更多,每一款主力車型的使用者，都將切實感受到“價值增量”。真正的豪華進化，是讓科技隱於無形，服務於體驗。長軸距E級車搭載的帶可調減振的敏捷操控系統，可根據路面即時反饋自適應調節減振阻尼，實現“初段柔韌過濾振動，中後段紮實提供支撐”，最終達成“勝似空懸”的駕乘質感。每一次過坎時，身體感知的細膩差異，就是奔馳品牌最好的背書。奔馳定義豪華的從來不是參數，而是對人性需求的深刻洞察與對製造業本質的敬畏。安全不妥協、品質不妥協、體驗不妥協，在全球化的成本壓力下，奔馳堅持了近百年。從長軸距E級車標配13個安全氣囊刷新行業標竿，到全系車型遵循駕控黃金標準的調校原則，堅守貫穿始終。座椅研發1460天，碰撞測試模擬15000次，真實碰撞測試150次（本土車型額外碰撞30次）——這些數字背後是極致的工匠精神，也是工程師對必須完美的偏執。正是這些嚴格的向內審視，讓奔馳穿越了汽車行業所歷經的跌宕周期和技術革命。奔馳深諳。周期的表像是技術更迭與消費趨勢變化，核心始終是人對安全、舒適、尊嚴與美感的基本需求。車展的聚光燈會轉移，行業的喧囂會起伏，消費者的選擇始終指向那些提供真實價值、可預期體驗和持久品質的品牌。當汽車行業從顛覆敘事回歸價值敘事，奔馳的穩健顯露出稀缺的前瞻性——不製造焦慮，只提供選擇；不空談未來，只夯實當下。 (鳳凰網財經)

2025年底，一則消息讓聯發科成為了半導體行業關注的焦點。據報導，聯發科為Google操刀的首款TPU v7e將於2026年第一季度末進入風險性試產，並已拿下下一代TPU v8e訂單。更令人矚目的是訂單量的爆發式增長——聯發科向台積電協商的CoWoS年產能從2026年的約1萬片倍增至2萬片，而到2027年更是暴增至15萬片以上，是2026年的七倍以上。這意味著什麼？市場估算，光是v7e從2026年至2027年的出貨，總計可望為聯發科貢獻超過兩個股本的獲利。聯發科CEO蔡力行此前設定的目標是2026年雲端ASIC相關營收達10億美元，到2027年則達到數十億美元規模。從目前的訂單增長態勢來看，這個目標顯然是有些保守了。有趣的是，聯發科此前在ASIC業務上一直保持低調，從未透露客戶名稱。保密程度過高做法一度讓市場產生誤解，認為是"做不好所以不願意講"，甚至傳出v7e進度延遲的消息。但隨著v7e確定進入風險性試產，外界才意識到聯發科的實力被嚴重低估。更值得注意的是，由於Google需求強勁，等不及v7e投片生產到完成CoWoS封裝與測試的八九個月周期，只要後續認證進度順利，v7e試產的產出也視同量產產品供應給客戶。這種試產即量產的模式，既解決了Google趕著要貨的燃眉之急，也將為聯發科盡快帶來相關業績貢獻。聯發科，靠AI大賺首先需要說明的是，聯發科能夠在雲端ASIC市場站穩腳跟，核心競爭力在於其SerDes（序列器/解串器）技術。在今年的輝達GTC大會上，聯發科展示了其Premium ASIC設計服務，顯示其與輝達的合作已擴展至IP領域。聯發科的SerDes技術涵蓋晶片互連、高速I/O、先進封裝與記憶體整合。其112Gb/s DSP基於PAM-4接收器，在4奈米FinFET製程上實現超過52dB損耗補償，意味著更低的訊號衰減和更強的抗干擾特性。現在聯發科更推出專為資料中心使用的224G SerDes，並已完成矽驗證。事實上，除了這兩天曝出的Google的TPU訂單，聯發科此前在雲服務商市場也取得了突破。據調研機構指出，部分雲服務提供商（CSP）已在評估輝達及聯發科IP組合的定製化設計晶片。報導顯示，聯發科即將獲得Meta一款2奈米工藝ASIC的大額訂單，該晶片代號為Arke，專注於後訓練和推理功能，可能在2027年上半年實現量產。值得一提的是，此前聯發科還宣佈與輝達合作設計GB10 Grace Blackwell超級晶片，該晶片將為新推出的NVIDIA DGX Spark提供動力。GB10採用了聯發科在設計節能、高性能CPU、記憶體子系統和高速介面方面的專業知識。聯發科CEO蔡力行也透露，設計複雜度更高的接續專案已在進行，預計2028年起貢獻營收。此外，公司持續積極與第二家超大規模資料中心業者洽談新的資料中心ASIC專案，預期未來相關業務將快速成長。站在手機晶片廠商的角度，其實並不難理解聯發科轉向ASIC的原因。作為一家晶片設計公司，聯發科目前在手機晶片市場面臨激烈競爭，利潤率受到擠壓，而ASIC設計服務能為聯發科提供了更高的利潤率和更穩定的客戶關係，成為其擺脫手機晶片紅海競爭的關鍵突破口。高通的焦慮當聯發科在雲端ASIC市場收穫訂單時，同為手機晶片巨頭的高通卻顯得焦慮不安。這種焦慮並非無緣無故——它源於對單一業務模式的恐懼，源於手機市場增長放緩的現實，更源於錯失AI時代機遇的危機感。翻開高通2025財年第四季度的財報，表面上看業績並不算差：手機晶片業務營收69.6億美元，增長14%，汽車晶片業務營收10.5億美元，增長17%，物聯網業務18.1億美元，增長7%，授權業務營收下滑7%至14.1億美元，總營收達到112.7億美元，同比增長10%，超出市場預期。但漂亮的增長數字背後隱藏著巨大的隱憂。手機業務仍然佔據高通營收的62%以上，汽車和物聯網業務雖然在增長，但與手機業務相比仍然小一個數量級。更嚴峻的是，全球智慧型手機市場已經趨於飽和，增長率逐年放緩，競爭對手的產品也在不斷增強。稱汽車和物聯網為“三大支柱”之二有些牽強——手機業務仍是主要支柱，其他兩個業務充其量只是輔助支柱。目前而言，全球智慧型手機市場早已進入成熟期，出貨量增長放緩，產品同質化加劇；同時，聯發科在高端SoC上持續逼近，蘋果加速推進自研數據機，進一步削弱高通在iPhone陣營的長期確定性。一旦手機業務承壓，高通整體營收與利潤結構將面臨系統性衝擊。此外，高通的高利潤率的授權業務當季營收同比下滑7%，在全球OEM強化自研、專利協議趨於重新談判的背景下，這一“現金牛”的增長動能正在減弱，也對整體利潤結構帶來了潛在的壓力。更令管理層焦慮的是節奏問題。當博通、Marvell等公司已在定製AI晶片、雲端算力和高速互連領域拿下實質性大單，聯發科通過ASIC設計服務獲得GoogleTPU訂單時，高通仍然主要被市場視為“手機晶片公司”，在AI算力版圖中尚未形成清晰的收入貢獻。正因如此，高通開始反覆強調“端側 + 雲側”的雙線AI佈局，從驍龍平台的端側AI能力，延伸至汽車、IoT，再到計畫於2026年、2027年推出的AI200與AI250伺服器級加速晶片，試圖跳出手機紅海，進入更高天花板的算力市場。但問題恰恰在於——在AI真正形成規模性收入之前，高通仍必須依賴一個增長見頂、競爭加劇的手機市場來支撐當下的財報。這也是2025財年所暴露出的最大短板：財務表現穩健，卻缺乏結構性安全墊；戰略方向清晰，但業務重心尚未完成切換。收購能否解決問題？面對AI業務收入貢獻不足、增長引擎單一的現實，高通在過去幾年其實通過在汽車方面的投入取得了不錯的成績，但公司似乎還沒足夠的安全感。在2025年，他們明顯加快了通過併購補齊能力短板的節奏，試圖以資本換時間，為其AI轉型爭取窗口期：2025年3月，高通宣佈收購邊緣AI技術公司Edge Impulse；2025年6月，高通宣佈以24億美元收購SerDes（序列器/解串器）IP領導者Alphawave Semi；2025年10月，高通宣佈收購開源硬體和軟體專業公司Arduino；2025年12月，高通宣佈收購RISC-V技術初創公司Ventana Micro Systems……此時新的問題也隨著浮現：單靠“買買買”，就能解決問題嗎？事實上，高通對收購策略的信心，很大程度上源於2021年對Nuvia的成功收購。2021年，高通斥資14億美元收購了由前蘋果晶片架構師創立的初創公司Nuvia，獲得了定製的、相容Arm架構的Oryon CPU核心架構。這筆收購被證明是高通近年來最成功的投資之一。2024年，高通憑藉驍龍X系列處理器中的Oryon晶片，重振了其在PC市場的雄風，讓高通看到了擺脫手機單一業務的可能性。Oryon的大獲成功似乎讓高通管理層相信：通過收購獲得關鍵技術，比自主研發更快、更有效。但對比後我們就能發現，與收購Nuvia不同，2025年的收購更多解決的是“能力是否齊備”的問題，無論是Edge Impulse、Arduino，還是Ventana，它們的價值都高度依賴於後續產品整合和生態放大，本質上並不能直接幫助增加營收；而Alphawave雖能顯著增強高通在AI伺服器晶片上的技術底座，但真正轉化為規模化收入，仍需等待AI200、AI250等產品在2026年之後落地。這意味著，高通今年的收購還在解決從無到有的問題，無法在短期內改變公司的現金流與利潤仍然高度依賴手機業務的事實，它們更像是在為未來下注，而不是為當下解圍。這也讓我們不禁想起2013-2014年左右的英特爾。2013年，保羅·歐德寧在擔任CEO八年後卸任，布萊恩·科再奇接任CEO。當時英特爾的業績堪稱輝煌：2013年底銷售額為527.1億美元，營業收入為122.9億美元，淨利潤為96.2億美元，毛利率高達59.8%，其無疑是當時業績最好的半導體公司之一。然而，科再奇深感危機四伏。公司的大部分銷售額來自PC客戶端業務（PCCG：銷售額330.4億美元，營業利潤118.3億美元）和資料中心業務（DCG：銷售額112.4億美元，營業利潤51.6億美元），這意味著公司對x86處理器的依賴程度極高，非x86處理器相關的銷售額僅為40.9億美元，營業虧損高達24.5億美元。科再奇與英特爾董事會在任期初期便達成了一個高度一致、也極為嚴峻的判斷：一旦x86出現結構性問題，英特爾將失去生存根基。正是在這一共識之下，英特爾選擇以併購作為最激進、也是最直接的自救路徑，試圖通過外延式擴張為公司尋找新的增長曲線與技術支點。從2013年5月科再奇出任CEO，到2018年6月黯然離任的五年間，英特爾累計收購了約25至26家企業和業務部門，覆蓋網路處理、FPGA、AI計算、視覺感知與自動駕駛等多個方向。其中較具代表性的交易包括：2014年以6.5億美元收購LSI Axxia，2015年以3.45億美元收購Lantiq，同年以高達167億美元拿下FPGA巨頭Altera；2016年相繼收購Nervana Systems（約3.5–4.5億美元）與Movidius（4億美元），並在2017年以153億美元完成對Mobileye的重磅併購。僅這些公開披露的交易，累計金額就已高達約337–338億美元。那麼，這些巨額投資產生了什麼商業成果呢？答案令人沮喪：唯一剩下的成果是Movidius的AI引擎仍然被用於Core Ultra系列產品中，其餘的投資基本上都浪費掉了。Altera在分拆後以87.5億美元的價格將51%股份出售給Silver Lake，Mobileye在2022年IPO時估值約為170億美元，財務上雖然沒有虧損，但考慮到通貨膨脹等因素，實際上就是虧本買賣。對於英特爾而言，收購失敗的根本原因在於：試圖通過收購來解決戰略方向不清晰的問題。當公司不知道未來的方向在那裡時，就通過買買買來覆蓋所有可能性，結果是資源分散、整合失敗、戰略迷失。將高通的現狀與當年科再奇時代的英特爾對照來看，會發現兩者在戰略焦慮層面呈現出驚人的相似性。兩家公司都高度依賴單一核心業務——英特爾押注x86架構，高通幾乎將命運繫於手機晶片；一旦這一根基動搖，整個公司都會承壓。正因如此，雙方在業績尚未崩塌之際，管理層就已清晰感知危機，並選擇通過密集收購來加速多元化佈局，試圖在最短時間內培育新的業務支柱，以避險核心業務可能出現的系統性風險。但在執行路徑與所處環境上，高通與英特爾的境況已然不同。英特爾在五年內豪擲337–338億美元，收購25–26家公司，下注激進卻整合成效有限；相比之下，高通的併購明顯更加克制，已披露的最大交易僅為24億美元收購Alphawave，同時在Nuvia的整合上展現出更強的執行力，Oryon CPU已成功實現商業化落地。更重要的是，高通所面對的是一場路徑更為清晰的AI浪潮，相比英特爾當年應對移動網際網路衝擊時的猶疑與錯位，當前的市場機會更加明確、需求也更具確定性。但真正的懸念在於：高通能否找到清晰的戰略方向？從2025年的一系列動作來看，答案並不樂觀。高通AI晶片業務實際進展相當緩慢。今年5月，高通宣佈與沙烏地阿拉伯的Humain公司合作，為該地區的資料中心提供AI推理晶片。Humain承諾部署最多可使用200兆瓦電力的系統。但除此之外，高通尚未公佈其他重要客戶。而在收購規劃上，高通同時在物聯網（Arduino、Edge Impulse）、PC（Oryon）、伺服器（Alphawave、Ventana）、AI晶片（AI200/AI250）等多個方向發力，但每個方向都缺乏足夠的資源投入和清晰的路線圖。以Alphawave收購為例。高通花費24億美元收購這家SerDes IP供應商，理由是補齊資料中心關鍵IP。這個邏輯看似成立——高通確實需要SerDes技術來進軍資料中心市場。但問題在於，Alphawave不只是IP公司，它還有ASIC設計服務業務。高通是否真的打算進軍ASIC設計服務市場，與博通、聯發科競爭？如果是，為何在新聞稿中隻字未提？如果不是，那麼這部分業務的工程師將成為推進高通自身伺服器業務的瓶頸。這種戰略模糊性，正是英特爾當年的問題所在。結語如果把聯發科與高通直接對照，會發現兩條截然不同的路徑。聯發科選擇的是一條“窄而深”的路線：在雲端 AI 晶片浪潮中並不追求全面鋪開，而是牢牢鎖定 ASIC 設計服務這一細分賽道，把 SerDes 等關鍵能力做到極致，並通過與台積電的深度協同，將技術能力轉化為可量產、可交付的產品。更重要的是，它並未急於擴張邊界，而是圍繞Google、Meta 等頭部客戶持續打磨方案，從第一代產品穩步推進到下一代，在真實訂單和長期合作中建立起自己的位置。反觀高通，則更像是在多重不確定性中反覆試探方向。頻繁的收購動作表面上覆蓋了物聯網、邊緣 AI、EDA、互連等多個環節，但缺乏一條清晰的主線將這些資產真正串聯起來，協同效應始終模糊。AI200、AI250 等產品推進節奏落後於競爭對手，關鍵客戶背書遲遲未現；業務版圖橫跨 PC、伺服器、AI 晶片和物聯網，卻始終未能在任何一個新領域形成決定性突破。聯發科與高通的分化，折射出 AI 時代半導體競爭的基本邏輯正在發生變化。專注往往勝過多元，真正的護城河來自對核心技術的持續深挖；客戶關係的重要性正在超過單一產品，定製化能力和長期協作比“規格領先”更能帶來確定性收入；執行與交付比宏大的戰略敘事更關鍵，而收購本身從來不是答案，整合能力才決定成敗。時間窗口正在迅速縮小。當聯發科已經開始從Google TPU 相關訂單中獲得真金白銀的回報時，高通仍在為 2026 年、2027 年的產品節奏做準備。在 AI 晶片這樣高度競速的市場中，這種時間差很可能直接轉化為機會成本。AI 時代的競爭，早已不只是技術參數的比拚，而是戰略選擇、執行效率和生態整合能力的綜合較量。聯發科的進展與高通的焦慮，正是這場較量最直觀的註腳。 (半導體行業觀察)

12月18日，小米創辦人、董事長兼CEO雷軍宣佈小米17 Ultra手機下周正式發佈。海報上透露的資訊並不多，主要在影像系統方面，預計新機將在夜景畫面和長焦方面有較大升級。晶片方面，小米15 Ultra曾搭載小米自研玄戒O1晶片，因此小米17 Ultra是否會採用新的玄戒晶片也成為關注焦點。而根據此前爆料，該手機開發代號為“那吒”，延續小米15 Ultra圓形相機模組設計，搭載高通第五代驍龍8至尊版晶片，預裝澎湃HyperOS 3.0。其國際版機型支援衛星通訊功能，為使用者在偏遠地區提供可靠連接保障。此外，型號為25125PS17S的小米新品於11月19日通過工信部3C認證，消息稱該產品為小米新款專業攝影手把，也可當移動電源，是小米17 Ultra專屬影像配件，該手機是首款“三證齊全的第五代驍龍8至尊版超大杯”。此前，盧偉冰曾表示，小米的晶片戰略是“自研晶片與外采晶片雙線平行”，玄戒晶片的研發經驗反而為小米在與高通等外部晶片廠商合作時提供了重要賦能。 (三言Pro)

除了明年為使用台積電的 2nm 技術支付額外溢價之外，高通和聯發科在準備明年推出 Snapdragon 8 Elite Gen 6 和 Dimensity 9600 旗艦晶片時，現在還不得不應對 DRAM 價格的飆升。有傳言稱，由於 LPDDR6 RAM 價格上漲，只有上述提到的旗艦晶片組將配備下一代記憶體，但這預計不會減輕高通或聯發科的智慧型手機合作夥伴的壓力。高通的Snapdragon 8 Elite Gen 6將有兩個版本，但只有一個支援LPDDR6 RAM；聯發科的Dimensity 9600將僅堅持一個版本。來自微博使用者“數位閒聊站”的爆料稱，明年只有“Pro級”晶片組會搭載 LPDDR6 RAM 晶片出貨。該傳言還暗示，中國的記憶體製造商正在準備明年大規模生產相同的 DRAM 技術，這可能會為高通和聯發科的 Snapdragon 8 Elite Gen 6 和 Dimensity 9600 帶來一些定價談判籌碼。對於不瞭解的人來說，據說高通將推出 Snapdragon 8 Elite Gen 6 和更頂級的版本 Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro。正如你所知，這兩個版本將存在一些差異，數位閒聊站透露，更快的記憶體支援和更快的GPU是其中的兩個區別。該傳言還提到，記憶體價格將在 2027 年開始放緩，這意味著搭載 Snapdragon 8 Elite Gen 7 和 Dimensity 9700 的智慧型手機可能會變得更便宜。雖然 LPDDR6 RAM 成本的增加將對 2026 年的旗艦裝置產生不利影響，但這只是高通和聯發科為台積電 2nm 晶圓支付費用的一小部分。估計每片晶圓的價格為 30,000 美元，這兩家晶片製造商將被迫要麼降低利潤，要麼迫使他們的智慧型手機合作夥伴提高售價。可以想像，這兩種結果都不是積極的。另有傳言稱，高通和聯發科將利用台積電略微改進的 2nm 'N2P' 架構，而蘋果將繼續為 A20 和 A20 Pro 採用 2nm N2 架構。儘管 N2P 節點僅比 N2 提供 5% 的性能提升，但高通和聯發科希望獲得超越蘋果的優勢，即使這意味著 Snapdragon 8 Elite Gen 6 和 Dimensity 9600 的價格會高得離譜。 (半導體行業觀察)

9月底高通發佈了新一代旗艦SoC——驍龍8 Elite Gen5（也叫做第五代驍龍8至尊版），隨後小米17系列、榮耀Magic8系列、iQOO 15、一加15、紅魔11 Pro系列等等均有搭載，而按照官方預熱，後續還將帶來一款驍龍8 Gen5，現在發佈時間、晶片規格、相關新機也都有消息了，來簡單彙總下~首先是晶片規格，爆料驍龍8 Gen5將採用台積電N3P工藝製程，採用Oryon CPU架構，CPU為2*3.8GHz超大核+6*3.32GHz大核，Adreno 840 GPU，雖然是驍龍8 Elite Gen5同款IP同款GPU架構，但砍了規模，頻率貌似也是1.2GHz。性能表現上，驍龍8 Gen5安兔兔綜合跑分330W+，Geekbench 6的 CPU單多核成績在3000±/10000±，Aztec 1440p 100fps±；CPU性能基本持平驍龍8 Elite，但GPU差一丟丟。具體發佈時間和即將搭載的機型，爆料達人數位閒聊站透露晶片暫定11月底發佈，首批新機有2台，一台8開頭大電池的165Hz直屏性能機（預計為一加Ace6 Pro Max？🤔此前包裝盒已曝光），一台IMX8中底潛望和補齊超聲波指紋的小直屏拍照機（猜測應該是vivo S50 Pro mini），魅族、iQOO、摩托羅拉也會有新機搭載，但應該是明年發佈。作為補充，此前一加中國區總裁李傑曾表示一加將全球首發第五代驍龍8（即驍龍8 Gen5），稱其特別看好這顆晶片，它和第五代驍龍8至尊版（驍龍8 Elite Gen5）一樣，都是採用第三代3nm旗艦工藝設計，都是採用定製化的全新Oryon CPU架構，從規格到能力，都全面看齊至尊版。大家看好這顆SoC的表現嗎？最後是榮耀這邊的消息。大家應該有關注到隨著電池技術不斷發展，配備大電池的機型越來越多，像榮耀這邊早在上半年4月份發佈的榮耀Power就配備了8000mAh大電池，隨後7月發佈的榮耀X70配備了8300mAh，而接下來要發的榮耀500系列電池也不小，整個品牌似乎都是大電池路線。爆料達人數位閒聊站昨日還暗示榮耀接下來的兩款超大電池新機，其中行業第一台10000mAh左右超大電池容量的中端機猜測應該是榮耀Power2？之前爆料是2026上半年發佈。至於9000mAh旗艦性能機猜測或許是榮耀GT2或者GT2Pro？旗艦的話，或許可以猜個驍龍Elite Gen5？🤔更多細節後續有消息再跟大家整理。問問大家，你喜歡大電池嗎？對自己手機電池現在還滿意嗎？ (小白測評)

美股盤後高通發佈財報，第四財季營收112.7億美元，同比增長10%，超過市場預期的107.9億美元。調整後EPS達3.00美元，也高於預期的2.88美元。預計第一財季營收118億-126億美元，超出分析師預期115.9億美元。高通Q4財報超預期但股價下挫。11月4日，美股盤後高通發佈財報，第四財季營收112.7億美元，同比增長10%，超過市場預期的107.9億美元。調整後EPS達3.00美元，也高於預期的2.88美元。具體表現來看：財務表現：四季度營收112.7億美元，同比增長10%，超預期4.5%；調整後EPS 3.00美元，超預期4.2%；GAAP下因稅務支出錄得淨虧損31.2億美元。業務分部：手機晶片業務增長14%至69.6億美元；汽車業務增長17%至10.5億美元；物聯網業務（含Meta收入）增長7%至18.1億美元；授權業務下滑7%至14.1億美元。前瞻指引：一季度預期營收122億美元（中位數），超市場預期5%；調整後EPS指引3.30-3.50美元，符合預期。戰略轉型：發佈AI200（2026年）和AI250（2027年）加速器晶片，進軍輝達主導的資料中心AI市場；面臨蘋果數據機訂單流失風險，積極向PC、VR、智能眼鏡等領域拓展。財報公佈後，高通在盤後下跌超4%。核心業務：手機晶片依然是命根子儘管高通不斷強調多元化戰略，但手機晶片業務仍佔營收的62%，四季度該業務收入69.6億美元，同比增長14%。高通長期為三星高端機型提供處理器和數據機，並為蘋果iPhone供應數據機晶片。但蘋果正在自研數據機，預計未來幾年將不再採購高通產品。面對手機業務的增長瓶頸，高通押注汽車和物聯網領域。汽車晶片業務營收10.5億美元，同比增長17%；物聯網業務（包括Meta的VR/AR裝置）營收18.1億美元，增長7%。管理層特別指出，汽車和IoT合計在2025財年實現27%的增長。這些數字看起來不錯，但規模仍然有限。汽車業務僅佔總營收的9.3%，IoT佔16%，兩者合計不足手機晶片業務的一半。 (invest wallstreet)

雷峰網消息顯示，當地時間10月27日，高通宣布推出針對資料中心場景的AI推理最佳化解決方案。此方案由Qualcomm AI200、AI250雲端AI晶片，及對應的加速卡、機架等組成。「輝達的『迭代速度』將讓高通倍感壓力。」雷峰網消息顯示，當地時間10月27日，高通宣布推出針對資料中心場景的AI推理最佳化解決方案。此方案由Qualcomm AI200、AI250雲端AI晶片，及對應的加速卡、機架等組成。千億級雲端推理市場的入局動態，讓高通在資本市場收穫正向回饋。其股價在交易時段最高上漲22%，收盤時漲幅縮小至11%。截至美股10月27日收盤，高通股價報187.68美元/股，公司市值約2,025億美元，市值單日增加近200億美元。「站在美國的角度看，輝達的市值已經很高了，再向上漲一個數量級有比較高的難度，而美股近期能夠上漲的股票都跟AI概念相掛鉤，高通推出AI推理晶片屬於補漲。」晶片產業分析師陳沖表示。不少業界人士認為，高通在端側晶片有很多經驗和技術上的積累，進軍AI推理晶片可以為高通帶來新的業務增量，並且市場也不想看到輝達一家獨大，因此此舉在行業預期之內。關於國內外AI晶片市場的競爭格局，歡迎加入微信 YONGGANLL6662 交流更多資訊。但這份產業預期背後，高通的低TCO主張能否真正形成競爭力，仍需接受檢驗。「高通主打產業最低總擁有成本（TCO）的概念，而其高能效和記憶體處理能力是否有足夠的競爭優勢還需要在實際場景中驗證後才能判斷。」二級市場分析師張翔表示，「AI推理晶片主要看的是固定成本下的Token吞吐率，即在一段時間內產生的Token數量與總成本的比例，具備這個方面，英達超強的優勢，具備了好其能力。從Blackwell到新一代Rubin，輝達的迭代速度不斷加快。Rubin CPX以解耦推理設計支援百萬級Token處理，GDDR7記憶體讓成本大降，投資回報率達30-50倍，Vera Rubin NVL144平台算力較前代提升3.3倍，單位Token成本進一步攤薄。面對競爭，高通也正在透過實際合作推進產品落地驗證，宣布了與沙烏地阿拉伯AI公司HUMAIN的合作。根據規劃，HUMAIN將從2026年起部署高通AI200、AI250機架解決方案，總規模達200兆瓦，同時雙方還將共同開發尖端AI資料中心，落地雲到邊緣混合AI推理服務。「大規模訂單合作往往伴隨客製化開發邏輯。現階段模型網路架構已趨於成熟，不會出現顛覆性變化，因此無需過度追求通用性很高的產品，透過客製化模式可以精準匹配客戶特定需求，實現深度性能優化。」國產晶片廠商從業人員李沐表示，「而高通在成本管理及端側NPU領域的經驗，也能為這種模式提供支撐，也能為這種模式提供支持。聚焦AI推理賽道，則是目前高通面對輝達的最優選。根據QYResearch研究顯示，2024年全球推理AI晶片市場規模約142.1億美元，預計2031年將達690.1億美元，2025-2031期間，年複合成長率為25.7%。AI推理包含Prefill（預填充）和Decode（解碼）兩個階段，和模型訓練相比，它對硬體的要求存在明顯差異，推理更看重顯存頻寬的穩定性、適配性以及充足的顯存容量，同時無需訓練所需的極致浮點算力，轉而追求高效能效比與低延遲。在集群建設方面，存力的重要性也日益凸顯。「算力集群的計算過程是將數據從存儲搬運到計算單元，計算完成之後，計算的中間結果以及最終結果會返存回存力集群，在這個過程中，存力是不是能以更大的頻寬、更低的時延將數據搬運到算力集群中進行計算，將影響整個計算單元的算力利用率。」存儲專家片專家陳峰表示。此外，由於計算集群會不定時發生故障，此時需要將中間的參數以及計算結果定期保存回存力集群，這個檢查點的保存時間耗時越短，那整個計算過程被中斷的時間便越少，同樣可以進一步提升計算的效率，且保證計算的可靠性。高通此次推出AI推理晶片的重要亮點便是更高的內存容量，Qualcomm AI200支援每卡768 GB LPDDR，而Qualcomm AI250則將首次採用基於近內存運算的創新內存架構，透過提供超過10倍的有效內存頻寬和更低的功耗，實現推廣AI推理工作負載性能的創新。「現在推理Token用量每個月都在大幅上漲，高通的推理卡顯存非常大，單卡可以支援768GB，相當於單卡可以跑完整的DeepSeek，是目前所有卡中顯存最大的，方便私有化部署。」陳沖表示。除了硬體上的顯存容量與記憶體架構創新，高通在軟體生態建置上也同步發力，為產品落地鋪路。其AI軟體堆疊涵蓋從應用層到系統層的端對端鏈路，並針對AI推理場景做了最佳化，支援領先的機器學習框架、推理引擎、生成式AI框架及LLM/LMM推理優化技術。開發者可以透過相關套件，實現模型導入與Hugging Face模型一鍵部署。「輝達在雲端晶片市場一家獨大，但憑藉差異化的硬體設計以及豐富的軟體棧，高通的入局具有合理性，後續將其網路晶片整合進去，能打造出具有效能優勢的產品。」大廠資料中心專家江傑表示。(雷峰網)