高通這輪大漲，華爾街突然開始承認一件事：AI硬體的下一輪預期差，可能不只在資料中心，也在每一台會移動、會感知、會互動的終端裝置裡。 過去兩年，AI行情的總帳本幾乎寫在輝達身上。GPU、HBM、先進封裝、伺服器、電力、液冷、光模組，所有資金都圍著雲端算力轉。邏輯很簡單，大模型要訓練，雲廠商要砸錢，誰站在算力瓶頸上，誰就有估值溢價。 但現在市場開始問第二個問題： 如果AI Agent真的要進入手機、眼鏡、汽車、機器人、PC和可穿戴裝置，誰來提供低功耗、高連接、強本地推理能力的晶片？

根據「數發部網路詐騙通報查詢網」，Genius 智高通創始人與沃達藍圖 Go-Plan 思想主導者「周雲來博士（Dr. Zhou Yunlai）」之個人網站，已被金管會通報為高風險詐騙網站。 https://fraudbuster.digiat.org.tw/accessibility/detail?listType=H&id=2cee516a2d1dfe91f646a748 cofacts也有相關警示： https://cofacts.tw/article/2jmq8t5ljvuq5

當前，全球AI晶片市場正在經歷一場深刻的範式轉移。 長期以來，GPU一直被視為AI訓練的默認選項。然而大概自2025年起，一場圍繞ASIC的產業變革開始劇烈發酵。 ASIC，一個產業拐點的訊號與資料 2026年Q1，GoogleTPU在其AI伺服器出貨佔比飆升至78%，遠超GPU份額；OpenAI宣佈將在2026下半年至2027年部署博通定製ASIC建構10吉瓦算力叢集，單算力成本降低約35%。

台北時間2026年5月13日晚，川普的專機降落在北京。隨行的16位美國商界領袖裡，有四位半導體相關領域企業高層：輝達CEO黃仁勳、美光科技CEO桑賈伊·梅赫羅特拉（Sanjay Mehrotra）、高通CEO克里斯蒂亞諾·阿蒙（Cristiano Amon），以及高意CEO吉姆·安德森（Jim Anderson）。 5月14日，川普率領其“一把手”代表團參與中美元首會談，表示“他們也期待著能夠進行貿易和商業的合作”。 圖源：央視時政視訊 有趣的是，上述提及的四家半導體企業均與中國市場有過密切的往來，只是這四家半導體企業在中國各自走過完全不同的路。有人賣過晶片，有人被審查過，有人一直收著專利費，有人做的生意大多數人根本叫不出名字。

5月12日消息，據業內傳聞，智慧型手機晶片大廠高通與聯發科都將采台積電最新2nm家族的N2P製程工藝來打造新一代旗艦移動SoC，以期在性能上取得優勢，但代價可能是成本將大幅上漲20%，疊加儲存晶片的價格上漲，這可能將導致旗艦機銷量的下滑。 消息顯示，高通今年的旗艦平台將是“驍龍8 Elite Gen 6”系列，其中頂配的Pro版將率先採用台積電N2P製程；聯發科則預計推出天璣9600系列迎戰。兩家公司都希望借助最先進的製程工藝來大幅拉高CPU主頻，在多核與單核性能上無限逼近甚至超越蘋果的A20系列處理器。 但是，最新行業分析指出，首批2nm旗艦晶片的成本將比現有3nm晶片高出超過20%。作為參照，現有高通的驍龍8 Elite Gen 5單顆晶片成本預估已觸及280美元的高位。這也意味著，今年2nm的旗艦移動SoC價格可能將會超過300美元。 對於智慧型手機廠商來說，在全球DRAM及NAND價格飛漲、手機利潤空間持續被壓縮的背景下，恐怕難以承受新一代的旗艦移動SoC價格再上漲20%。

5月12日美東周二，美股市場迎來了本年度最顯著的一次集體調整。 三大指數低開低走，納指一度擊穿26000點心理關口。盤面上超過3500隻個股收跌，之前漲得最凶的半導體類股成了重災區——費城半導體指數（SOX）收跌3.0%，創下逾一年來最差盤中表現。 成分股裡：高通暴跌11.46%，創2020年以來最差單日表現；英特爾下跌6.82%；閃迪跌超6%；美光、應用材料等權重股跌幅均超4%。納斯達克科技股指數收跌1.4%。 對於習慣了近期美股不斷創下新高的投資者來說，這一天無疑帶來了一絲涼意，也自然引發了一個令人不安的疑問：美股近期的狂熱要結束了嗎？

高通股價在落後於半導體類股一段時間後正逐漸獲得上行動能，技術面訊號顯示其可能即將實現突破。要點：高通正不斷擴展業務範疇，從智慧型手機領域延伸至汽車、物聯網和AI領域，顯示出其多元化的增長勢頭。在發佈利多財報後，高通股價上漲12%，正尋求連續四周保持漲勢，到2027年初可能上漲43%至265美元。技術分析顯示出現了一些看漲訊號，如RSI指標出現背離以及島形反轉形態，表明市場存在強勁的上行勢頭。在當下愈發由互連、算力、邊緣智能主導的市場格局中，高通正重新確立自己作為下一波科技增長浪潮核心推動者的地位。長期以來，外界主要從智慧型手機的角度看待高通，如今這家公司正展現出更廣闊的盈利潛力，業務覆蓋汽車、物聯網及各類AI 應用領域。隨著多個終端市場趨於穩定、新的收入來源逐步獲得市場認可，相關敘事正從周期性復甦轉向結構性擴張，使高通成為一個比市場以往定價所反映的更具韌性、也更加多元化的增長故事。坦率地說，在整體走強的半導體類股中，高通此前一直表現落後。但當前盤面形態預示，該股有望跟上類股普漲行情。當然，iShares半導體ETF近期錄得連續18個交易日上漲，創下該基金自2021年成立以來最長的連漲紀錄。截至周四盤面，高通年內仍累計下跌8%，但現在將獲得一些順風助力。同行輝達和恩智浦半導體（NXPI）最近走勢不錯：輝達在雙底形態中突破了200美元關口；而NXPI在一份令人振奮的財報發佈後大漲逾25%，創下其自2010年以來的最大單日漲幅。從日線圖來看，該股形成相對強弱指標（RSI）看漲背離：在2月和4月，股價創出新低，但RSI指標低點同步抬高。這表明即便股價繼續走低，下行動能也在減弱。(Barrons巴倫)

高通正與一家超大規模雲廠商合作開發定製晶片，首批出貨預計於今年12月啓動。公司正在開發CPU、推理加速器及定製ASIC三類晶片。在蘋果、三星加速自研晶片導致消費電子業務承壓的背景下，數據中心成爲高通尋求新增長的關鍵方向。高通正將業務重心從智能手機大幅延伸至數據中心，此舉對其爭奪AI算力市場、挑戰輝達的統治地位具有戰略意義。據《華爾街日報》報導，高通首席執行長Cristiano Amon表示，公司正與一家領先的超大規模雲廠商合作開發定製晶片，目標建立長期合作關係，首批出貨預計於今年12月季度啓動。Amon透露，公司計劃在6月投資者日上進一步披露數據中心戰略細節。此番佈局對高通意義重大。蘋果自2025年起以自研晶片替換iPhone調制解調器，三星電子也在加速晶片自研，高通的消費電子端業務持續承壓。數據中心業務由此被視作公司尋求新增長極的關鍵方向。三類晶片齊發，超大規模合作落地在即據路透社報導，高通正在開發三類晶片：CPU、推理加速器及定製ASIC。Amon指出，去年完成對Alphawave IP Group的收購後，公司已積累大量知識產權以支撐上述研發。這一佈局標誌着高通在數據中心賽道的競爭野心進一步明確。去年，高通宣佈計劃與輝達在該領域展開競爭，據彭博社報導，其首個客戶爲沙烏地阿拉伯政府支持的AI初創公司Humain。此次與超大規模雲廠商的合作若能落地，將是高通在該領域邁出的更具分量的一步。在數據中心擴張的同時，高通公佈了第二財季業績。數據顯示，公司調整後每股收益爲2.65美元，營收106億美元符合預期，但第三財季營收指引未能達標。Amon表示，內存短缺尚未影響數據中心晶片今年的出貨進度，公司仍處於擴張早期階段，規模遠小於輝達等成熟供應商。此外，高通也在終端側積極佈局AI生態。據CNBC報導，OpenAI上周宣佈與高通達成合作，雙方將聯合開發面向智能手機的AI晶片，爲以AI智能體爲核心的終端設備提供算力支撐。 (華爾街見聞)