輝達參投SiFive，RISC-V劍指資料中心千億市場一、融資重磅落地：SiFive G輪募資4億，估值飆升至36.5億美元SiFive官宣完成G輪融資，引發半導體行業關注。本輪融資超額認購，規模達4億美元，約合27億元人民幣。投後估值升至36.5億美元，折合249億元人民幣🚀！這充分體現了資本市場對SiFive的高度認可。融資由Atreides Management領投，陣容豪華💥！輝達重磅參投，與多家一線機構並肩。（✅！要知道輝達從不盲目出手，此次砸錢入局，再加上眾多大佬機構跟風加持，明擺著就是集體看好SiFive的未來，認準它能在資料中心賽道搞出大動靜，妥妥的資本共識啊！💯！）CEO Patrick Little明確，這是IPO前最後一輪融資。高通、英特爾等行業巨頭，早已是SiFive投資方。募資將全部用於加速資料中心RISC-V解決方案研發。重點！這筆4億募資，全要砸去加速資料中心RISC-V解決方案研發，野心不小。二、SiFive是誰？SiFive來頭不小，由RISC-V發明者創立於2015年。它已在嵌入式市場站穩腳跟，實力雄厚。其IP應用於500多種設計，核心出貨超100億顆。如今SiFive進軍資料中心，瞄準千億級賽道。第三代CPU IP P870-D已落地，對標Arm同類產品。第四代高性能IP正在研發，劍指頂級性能。輝達與SiFive合作再升級，年初，SiFive已實現NVLink Fusion互連整合。此次輝達參投，意在將RISC-V生態納入自身資料中心佈局。RISC-V開源優勢凸顯，是唯一能滿足超大規模廠商定製需求的架構。SiFive發力三大方向：先進研發、軟體生態、客戶賦能。分析師直言，SiFive已握住下一代AI資料中心的入場券。SiFive將擁有清晰的路徑，參與到下一代AI和智能資料中心基礎設施中，這一規模可能超過1000億美元的巨大市場機遇中。智能體AI時代，RISC-V有望取代傳統架構，掀起行業變革。 (深科技)

當地時間3月2日，高通技術公司在西班牙巴塞隆納召開的MWC 2026展會上推出了多款全新的晶片產品，包括下行速率高達14.8Gbps的高通X105 5G數據機及射頻系統、驍龍穿戴平台至尊版和AI原生Wi-Fi 8產品組合。高通X105 5G數據機及射頻系統發佈：下行速率高達14.8Gbps全新數據機及射頻系統——高通X105 5G Modem-RF是全球領先的5G-advanced平台，也是業界首款3GPP Release 19相容數據機，為6G開發與測試奠定基礎。高通表示，在公司數十年連接領先基礎上，高通X105在資料速度和能效方面取得了顯著提升，同時在四頻段GNSS和整合NR-NTN支援方面取得了突破。它是一體化的第五代 AI 處理器在數據機中利用代理人工智慧，根據使用者場景檢測、分類和最佳化資料流量類型，提升遊戲、通話和社交媒體的使用者體驗。高通X105平台延續了高通科技在數據機-射頻領域的傳統，創造了多項行業首創，包括：首款6nm射頻收發器，功耗比上一代降低了最多30%，類股面積更小15%；首款四頻（L1、L2、L5、L6）GNSS發動機，整合多星座支援，並提升定位精度。衛星通訊功能也通過高通X105實現了飛躍，支援視訊通話、視訊流、資料、語音和消息傳輸，通過NR-NTN實現。高通X105數據機-RF系統突破至無與倫比的14.8 Gbps峰值下載速度，同時在6 GHz以下頻段可達13.2 Gbps。高通X105滿足了對更高上行容量和資料速度的需求，實現了4.2 Gbps的峰值上行吞吐量。高通X105數據機-射頻系統的R19架構旨在加速5G先進技術在智慧型手機、固定無線接入、移動寬頻、汽車、XR、個人電腦、機器人和工業物聯網領域的普及。高通科技公司邊緣解決方案與資料中心執行副總裁兼技術規劃總經理Durga Malladi表示：“高通X105標誌著無線連接領域的重大飛躍，結合了硬體創新與人工智慧智能，帶來卓越的使用者體驗。”實現前所未有的5G高級性能。隨著我們不斷邁向6G的重要里程碑，高通科技致力於成為互聯智能領域的領導者，並在邊緣提供人工智慧。”沒有強大的生態系統合作，5G Advanced的動力是不可能實現的。高通科技正與全球營運商、基礎設施供應商、原始裝置製造商以及標準和監管機構緊密合作，將高通X105及未來的6G技術推向世界。據介紹，高通X105 5G 數據機RF現已向客戶試用，預計今年下半年將推出商用裝置。高通發佈全新Snapdragon Wear Elite平台，推動個人人工智慧崛起全新的Snapdragon Wear Elite平台（驍龍可穿戴平台至尊版），這是一款個人AI平台，旨在解鎖下一代真正個性化、始終線上、智能可穿戴計算裝置。高通表示，個人AI裝置將成為AI時代智能網路的關鍵層，而Snapdragon Wear Elite是全球首個支援跨平台的個人AI可穿戴平台 Google的WearOS™支援Android和Linux，配備裝置內AI的NPU，以及一系列先進的超低功耗連接解決方案。“Snapdragon正在通過啟用一類新的個人人工智慧裝置來改變個人計算。這些裝置涵蓋了多種形態，不再只是智慧型手機的延伸，而是移動、計算、XR、可穿戴裝置等分佈式AI網路中的活躍參與者，“高通科技公司移動、計算與XR（MCX）執行副總裁兼集團總經理Alex Katouzian表示。”Snapdragon Wear Elite通過整合的NPU架構和先進的感測器處理，提供強大的邊緣AI， 實現真正的個人AI體驗。這是我們邁向“你的生態系統”願景的下一步，智能與使用者無縫融合，在個人裝置上學習並適應環境。當你的裝置作為一個“你的生態系統”——智能多模態AI代理與你同行，理解你的上下文，並在每台裝置上預見你的需求時，Snapdragon Wear Elite將發揮最大潛力。Snapdragon Wear Elite 提供了支援豐富且即時代理體驗的關鍵裝置端功能。通過整合高通Hexagon NPU支援邊緣20億參數的大模型，並結合先進的感測器融合、高性能、低功耗連接和計算，Snapdragon Wear Elite實現了一類全新的個人AI體驗，包括上下文感知推薦、自然語音互動、生活記錄以及能夠代表使用者執行作和協調任務的AI代理。擁有無與倫比的速度和效率，帶來更長時間的體驗Snapdragon Wear Elite 在能源效率上實現了巨大的飛躍，同時實現了無與倫比的速度和流暢性1.單核CPU性能提升5倍，GPU速度提升最多7倍1用於應用啟動、多工處理和更流暢的渲染。此外，平台支援多天續航，縮短充電時間，同時先進的電源管理使使用時間比上一代延長30%。需要充電時，快速充電可在約10分鐘內為裝置供電至50%。全新的Snapdragon Wear平台引入了首創的多模式連接架構，整合了六項先進技術：5G RedCap、Micro-Power Wi-Fi、藍牙6.0、超寬線、GNSS和NB-NTN。1、5G RedCap 提供先進的低功耗蜂窩連接，實現始終互聯的智能體驗。2、Micro-Power Wi-Fi為需要持續AI上下文同步、更豐富的資料交換以及與附近裝置和雲服務無縫協調的智能可穿戴裝置實現了始終線上的Wi-Fi連接，且功耗顯著降低。3、藍牙6.0實現了接近感知互動，幫助裝置更精準地在廣泛的個人裝置生態系統中尋找、連接和協作。®4、UWB支援基於接近的互動安全、精確，包括裝置尋找以及與汽車、住宅和企業環境等高價值資產的互動。5、高通的GNSS解決方案支援更先進的AI處理，提供精確的位置上下文，幫助AI體驗更好地理解使用者位置並相應調整互動。6、NB-NTN將連接範圍擴展到地面網路之外，實現基於衛星的雙向消息傳遞和智能可穿戴裝置的關鍵通訊，當蜂窩和Wi-Fi覆蓋不可用時，這與包括Skylo在內的生態系統合作夥伴合作。一個全面的生態系統據介紹，全球領先的合作夥伴支援Snapdragon Wear Elite 平台，包括Google、摩托羅拉和三星。GoogleWear OS總經理Bjørn Kilburn表示：“通過Wear OS，我們正在重新構想智能手錶體驗，從作系統轉向一個始終支援你的智能系統，理解並為你工作。”“Snapdragon Wear Elite平台開啟了新可能，為下一代Wear OS提供了所需的性能、電池續航和連接性。”摩托羅拉副總裁兼首席戰略與市場官Francois LaFlamme表示：“通過我們在CES展示的AI感知伴侶概念，也就是'麥克斯韋計畫'，我們正在探索個人智能的可能性邊界。”“向個人人工智慧的轉變依賴於一個能夠平衡裝置智能、感知、連接性和更高效計算的基礎，這樣這些裝置就能與你同行，從你身上學習，並支援全天更直觀的互動。Snapdragon Wear Elite 平台讓我們有機會充分探索像 Maxwell 這樣的概念潛力，並進一步突破迄今為止的展示。”三星電子MX業務執行副總裁兼技術戰略團隊負責人宋仁康表示：“三星與高通科技在推動移動計算可能性方面有著悠久的歷史，我們很高興將這次合作擴展到可穿戴裝置領域。”“通過整合全新的Snapdragon Wear Elite平台，下一代Galaxy Watch將成為更加全面的健康伴侶。這標誌著我們持續努力提供更高效、更個性化體驗的重要一步，直接從您的手腕開始。”據介紹，首批搭載驍龍Wear Elite的商用裝置預計將在未來幾個月內上市。高通推出AI原生Wi-Fi 8產品組合高通最新推出的行業領先的Wi-Fi 8產品組合，被認為是建構人工智慧時代連接基礎的關鍵一步。該產品組合包括高通FastConnect®™8800移動連接系統和五個新的高通龍翼™（Dragonwing）網路平台。每一個產品都經過設計，能夠提供支撐新一代產品的連接性和計算性能，利用無與倫比的智能和突破性架構，滿足當今AI需求現實。“隨著人工智慧驅動的需求，當前的網路流量結構正在發生根本變化，需要重新思考核心架構。高通正在重新定義這一架構，以實現人工智慧的普及，“高通公司連接、寬頻與網路高級副總裁兼總經理Gautam Sheoran表示。”下一代網路和裝置不僅需要AI原生，還需要一種新型的智能高性能連接技術。高通科技的Wi-Fi 8一代產品是全方位的：更快的速度、更高的可靠性、更長的覆蓋範圍和強大的人工智慧。”高通® FastConnect™ 8800移動連接系統是全球首款具備4x4無線電配置的移動解決方案，實現突破性速度超過10 Gbps。這可實現上一代Wi-Fi 7性能的兩倍，無線覆蓋範圍也高達千兆三倍2.此外，通過藍牙高資料吞吐量（HDT），藍牙速度也從2 Mbps大幅提升到7.5 Mbps。FastConnect 8800 也是唯一一款在單晶片解決方案中支援 Wi-Fi 8、藍牙 7.0、超寬頻 802.15.4ab 和 Thread 1.5 的移動連接系統3.系統還配備了近距離AI，利用UWB、藍牙通道探測、Wi-Fi測距及其他感測技術，實現釐米級的精確追蹤。FastConnect 8800 不僅將革新智慧型手機連接方式，還將惠及包括平板電腦、筆記型電腦、機器人等其他形態和行業。高通科技的Wi-Fi 8龍翼網路平台建立了一類新型網路基礎設施，將路由器、寬頻閘道器和企業接入點提升為AI原生系統，具備智能高性能無線網路。該作品集包括：該高通龍翼™NPro A8 精英通過強大的計算、Wi-Fi 8以及一系列新穎的系統級創新，旨在提升無線體驗。龍翼NPro A8 Elite配備5x5 Wi-Fi 8無線電系統，在典型距離下吞吐量提升高達40%，高峰使用時延遲降低2.5倍，同時採用智能功耗最佳化模式，日耗能耗比上一代平台降低多達30%——與上一代平台相比4.作為一款專為高性能企業接入點和高端家用路由器打造的平台，Dragonwing NPro A8 Elite是一台計算強勁的機器，配備了下一代五核CPU、整合的高通®六邊™形NPU（支援邊緣代理AI），以及先進的網路加速能力。高通龍翼™FiberPro A8 精英它提供與龍翼NPro A8 Elite相同的超高可靠性Wi-Fi 8性能、下一代邊緣智能和平台級AI加速——現已配備10G光纖接入（PON），非常適合營運商和OEM客戶追求統一光纖就緒閘道器解決方案。高通龍翼™FWA第五代 精英延續了上一代機型的先進固定無線接入性能和平台架構，這些架構由高通® X85 5G 數據機-射頻系統支援，並通過龍翼 A8 Elite 平台所具備的全套 Wi-Fi 8 功能進行了增強，為固定無線接入部署帶來了下一代的可靠性、容量和 AI 原生智能。高通龍翼™N8以及高通龍翼™F8平台分別代表了乙太網路和光纖寬頻部署的主流層級選項。這些平台將核心Wi-Fi 8體驗擴展到高產產品細分市場，如網狀系統和家用路由器。高通科技的Wi-Fi 8產品組合已經在行業內獲得了積極反響。高通科技旗下Wi-Fi 8產品組合的所有解決方案現已開始向客戶試用，商業產品預計於2026年底推出。 (芯智訊)

10分鐘充電約50%，首創六重連接解決方案。芯東西3月2日巴塞隆納報導，剛剛，高通在2026世界移動通訊大會（MWC 2026）上發佈新一代旗艦可穿戴晶片——驍龍可穿戴平台至尊版。驍龍可穿戴平台至尊版採用3nm製程，整合了升級的CPU和GPU，採用全新5核CPU架構。與前代平台相比，其CPU單線程性能提升最高可達5倍，GPU最高FPS性能提升可多至7倍，並提供多達10TOPS的AI算力、可支援在裝置端運行20億參數的AI模型。這是高通面向個人AI裝置推出的迄今最先進可穿戴平台，也是高通首次將“至尊版”品牌標記引入可穿戴領域。高通基於四大核心技術對該平台進行了最佳化，包括端側AI、性能、續航、連接性。最佳化AI體驗方面，驍龍可穿戴平台至尊版整合的eNPU、高通Hexagon NPU、感測器中樞共同工作，使近身的AI終端能夠更深入地理解使用者的日常生活情境。其中，eNPU是高通顯著增強面向低功耗用例的專用AI加速器，能幫Hexagon和MCU分擔AI工作負載，可通過高通AI Runtime（QNN）程式設計。eNPU支援在裝置端運行關鍵詞偵測、動作識別等環境感知類的“低功耗島始終開啟”任務，並支援語音通話回聲消除、噪音抑制等主動模式用例。高通還在可穿戴平台上首次引入了專用Hexagon NPU，使裝置端可直接運行參數規模達20億的模型，首個token生成時間為0.20秒，最高每秒生成10個token。基於驍龍可穿戴平台至尊版，終端能有效處理來自語音、視覺、位置以及各類感測器的多模態輸入，打造個性化的AI智能體，在工作、學習、健康及日常生活的方方面面為使用者提供支援。續航也是一大亮點，驍龍可穿戴平台至尊版可實現日常使用時長（DOU）延長30%、10分鐘充電約50%。連接方面，該晶片首創六重連接解決方案，包括5G RedCap、超低功耗Wi-Fi、藍牙6.0、UWB超寬頻、窄帶非地面網路（NB-NTN）衛星通訊、全球導航衛星系統（GNSS）這6項連接技術。三星宣佈智能手錶會搭載驍龍可穿戴平台至尊版，聯想旗下摩托羅拉也分享了與高通在可穿戴領域的合作。如今，AI模型不斷向更小型化、更高效率方向演進，個人AI終端需要能在裝置本地支援更複雜且持續運行的AI工作負載，並具備更強大的連接能力。通過這些設計，驍龍可穿戴平台至尊版在性能與時延之間實現了更好的平衡，既能更好滿足智能體驗隨時可用的需求、實現當下消費者所期待的高響應體驗，同時又不犧牲產品的尺寸、能效、佩戴舒適度或可用性。 (芯東西)

在今日舉行的2026年巴塞隆納MWC大會上，高通宣佈與領先的行業合作夥伴建立新的戰略聯盟，以加速6G的開發和全球部署。聯盟承諾，將從2029年開始正式交付6G商用系統。名單顯示，支援該聯盟的全球合作夥伴包括Google、亞馬遜、微軟、Meta、阿里巴巴、中國移動、中國電信、中國聯通、華碩、惠普、英國電信集團、愛立信、摩托羅拉、諾基亞、三星電子、T-Mobile等近60家IT裝置和電信營運商。據悉，此次合作將聚焦三大核心架構領域：裝置、網路和雲基礎設施。參與合作的公司將共同推動關鍵6G標準的制定並儘早進行系統驗證，預計在2028年演示符合6G規範的預商用裝置和網路，以及從2029年開始在全球範圍內初步部署可互操作的商用6G系統。值得一提的是，上述公司普遍看好基於6G技術建構AI原生網路的前景。由於6G基於連接性、廣域感知和高性能計算被設計而成，其將具備諸多全新先進功能，包括整合廣域感知能力的智能無線電、具備高性能和高能效計算能力的虛擬化和雲無線接入網（RAN）、基於人工智慧的網路自主性，以及用於全新人工智慧工作負載的邊緣和集中式資料中心。“6G不僅是無線通訊演進的下一步，它更是建構人工智慧原生網路的基石，能夠將AI分佈於裝置、邊緣和雲端，並將網路營運商轉型為人工智慧驅動型企業。”高通CEO克里斯蒂亞諾·阿蒙（Cristiano Amon）表示。Google、Meta則認為，6G將加速建構AI原生網路，為基礎設施和AI裝置提供關鍵支撐。另一邊，輝達也將6G視為“物理AI”的骨幹。其牽頭髮布通訊網路基建聯盟倡議，參與方包括美國T-Mobile、韓國SK Telecom、英國BT集團、德國電信等電信裝置公司。目標是將下一代無線網路基礎設施轉型為基於軟體的基礎架構，並將人工智慧（AI）整合到通訊網路中。“人工智慧正在重新定義計算，並推動人類歷史上規模最大的基礎設施建設，而電信將是下一個重點領域。”黃仁勳表示。華泰證券認為，6G作為新一代智能化綜合性數字資訊基礎設施，將突破傳統移動通訊範疇，實現通訊與智能、感知、計算、安全等深度融合。通智融合層面，6G時代將實現人工智慧與網路的雙向賦能，讓網路從“被動承載”轉向“智能感知”，實現通訊與智能的原生融合。6G將不單聚焦於更高的通訊傳輸速度，更要強調與其他ICT技術的深度融合。國內方面，光大證券指出，2025年6G發展大會以“智聯全球-共建6G技術創新生態”為主題，並透露“第三代合作夥伴計畫”（3GPP）明確了6G標準化時間表和技術路線圖，2030年將迎來關鍵的商業化節點。 (科創日報)

▎儲存漲價，終端集收縮，高通、聯發科們有了“芯病”。AI的高速發展，正在衝擊過去固有的思維定勢，並逐漸變革上下游的營運邏輯。只是，任何事物的發展都有AB面，在AI的刺激下，消費電子迎來了新的活力，但上游供應鏈需求側的變動，也正在讓終端遭遇更大的壓力。從去年以來，AI基礎設施需求激增，導致手機、PC等所使用的儲存供應短缺，價格也隨之上漲，並且勢頭不減，有機構預測這一漲勢將延續到2027年或更久。而儲存價格的變動，正在引起一系列連鎖反應，比如手機等終端價格上漲，多家品牌廠商也都調整了產品策略。不僅如此，記憶體漲價也成為高通、聯發科等晶片廠商的“黑天鵝”，導致未來出現了諸多不確定。在剛剛發佈的財報中，高通和聯發科雖然都取得了不錯的成績，但基於對未來終端需求的下挫，均給出了下滑的預期。而這，也讓多家晶片公司的股價在二級市場出現波動。2026年，經營側調整應對波動外，尋找新的穩定增長點和利潤亦成為晶片廠商的新課題。儲存漲價，終端集體收縮當下，可以確定的一點是，資料中心今年將持續佔據絕大部分高端記憶體晶片的產量，而這也就意味著整個消費電子鏈條都將重新調整，市場將遭遇進一步的收縮。同時，這一影響正在加速到來。根據亞馬遜價格追蹤平台CamelCamelCamel的資料現實，在過去六個月內，Crucial Pro DDR5 64GB記憶體條價格從145美元快速漲至790美元。同時，TrendForce集邦諮詢最新儲存器產業調查資料顯示，2026年第一季AI與資料中心需求持續加劇全球儲存器供需失衡，原廠議價能力有增無減，TrendForce集邦諮詢據此全面上修第一季DRAM、NAND Flash各產品價格季成長幅度，預估整體Conventional DRAM合約價將從一月初公佈的季增55-60%，改為上漲90-95%，NAND Flash合約價則從季增33-38%上調至55-60%，並且不排除仍有進一步上修空間。Omdia最新報告顯示，DRAM、NAND及其他半導體的供應端壓力不斷升級，令廠商非常擔憂。這些制約因素可能壓縮廠商利潤空間、迫使產品調整售價，並最終抑制消費者需求。基於記憶體價格的上漲，多家終端廠商在開年做出了預警。其中，蘋果指出，2026年一季度的毛利率會受到一定影響。傳音控股在公告中稱，公司由於受供應鏈成本影響，儲存等元器件價格上漲較多，對公司的產品成本和毛利率造成一定影響，導致報告期內公司整體毛利率出現下滑態勢。此前還有報導稱，小米、OPPO和vivo等均下調了今年的出貨預期。不止是手機，PC市場亦是如此，漲價潮已經波及到終端的供需。到2025年12月，PC廠商已開始釋放漲價預期，而供應不足也已經對2026年的出貨預期造成抑制。根據TrendForce集邦諮詢最新筆電產業調查，全球筆電品牌自2025年下半年起面臨儲存器價格顯著上漲的壓力，預估2026年第一季筆電用DRAM與SSD的合約價格將分別季增80%、70%以上，2026年第一季全球筆電出貨季減14.8%。Omdia首席分析師葉茂盛（Ben Yeh）表示：“從2025年第一季度到第四季度，主流PC記憶體與儲存成本上漲了40%至70%，導致成本壓力最終傳導至客戶。鑑於2026年供應仍然緊張，行業正提升高端產品的比重，同時精簡中低端配置以保護利潤率。”記憶體“吞噬”訂單，晶片廠遭殃資料中心預計將吸納今年高端記憶體產量的70%，進一步擠壓消費電子供應。穩價格、保利潤，大機率是2026年消費電子終端市場的主旋律。在此背景下，難免要在元器件採購上去做減法。記憶體由於處於強勢地位，自然是放在第一位，而過往成本大頭的處理器晶片，則出現了新的危機。一方面是整體需求的降低，另一方面則是減少了價格和利潤更高的高端晶片的採購。前不久，聯發科和高通相繼發佈了2025年第四季度財報，均交出了不錯的答卷。其中，高通營收創下新高達123億美元，好於分析師平均預期的121.8億美元；調整後淨利潤為37.8億美元，非通用會計準則（Non-GAAP）每股收益為3.50美元，整體業績超出市場預期。作為核心的晶片業務QCT，收入106.13億美元，創下新高。其中手機收入78.24億美元，同比增長3%。但是，基於當前記憶體“危機”帶來的影響，高通給出的第二財季（2026年第一季度）指引顯示，手機晶片收入預計將降至約60億美元，整體營收處於102億美元至110億美元之間，不及分析師平均預期的112億美元，而這也導致高通的股價一度大跌近10%。在業績電話會上，高通CFO Akash Palkhiwala指出，鑑於當前環境，多家手機OEM廠商，正在採取謹慎態度，減少晶片組庫存以適應縮減後的整機生產計畫。高通CEO安蒙同樣表示，部分客戶已表示將在今年削減手機生產計畫，由於記憶體供應商將製造產能轉向HBM以滿足AI資料中心需求，由此導致的全行業記憶體短缺和價格上漲可能將決定本財年手機行業的整體規模。聯發科也是一樣，財報顯示，其第四季度營業收入達1501.88億元新台幣，同比增長8.8%，環比增長5.7%。營業利潤218.5億元新台幣，同比增長2.0%。但因為記憶體漲價的原因，也提前給出了預警。在財報電話會上，聯發科首席執行長蔡力行表示，人工智慧作為行業擴張的催化劑，推動需求激增，全球供應鏈在2026年將面臨難以完全滿足日益增長需求的挑戰，導致整個供應鏈成本上升。我們也將調整定價以反映供應鏈成本的上漲，並根據整體盈利能力在各產品間分配供應資源。根據市場研究機構Counterpoint Research給出的預測資料，2026年全球智慧型手機出貨量將同比下降6.1%，而智慧型手機SoC出貨量預計較2025年同比下降7%。其中，聯發科出貨量預計同比下滑8%，高通出貨量預計將同比下滑9%，蘋果出貨量同比下滑6%，紫光展銳預計2026年出貨量同比下滑14%。日前，英特爾CEO陳立武更是直言，AI相關的需求增加，已對電腦和智慧型手機方面的傳統供應帶來了壓力，導致儲存晶片短缺，價格持續上漲，在2028年前不會緩解。不僅僅是處理器晶片，為了平衡整機的成本，中高端螢幕採購也受到了影響。Omdia指出，手機廠商，尤其是中國手機品牌，沒有信心將儲存器件上漲的成本轉嫁給消費者，或者擔心價格上漲導致銷量下跌，因此通過不斷下調2026年的業務計畫來迫使其它元器件供應商降價。因此，在產能與供應仍處於擴張階段的AMOLED面板，成為智慧型手機廠商為了避險部分記憶體漲價壓力而重點調整的成本環節。向多元化業務要收入向高端要利潤可以肯定的是，這一波儲存上漲的周期會比以往都要來的長，需要上下游廠商提前做好預案。對於晶片廠商來說，這次也不能獨善其身，向過去那樣“躺著賺錢”是不可能的了，需要調動更多的資源，以及針對市場的變化進行及時調整。一方面，是拓展更多元的業務去增加收入。從目前的收入結構上來看，手機佔據著多個晶片廠商的核心收入，比如高通手機晶片業務的收入佔總收入的近九成。近幾年，隨著終端市場需求的增多，晶片廠商也在向更多的領域擴張，比如汽車、具身智能等。基於汽車市場的變革，聯發科在積極發力，推出多個智能座艙平台，將AI技術與智能體AI座艙應用，用AI定義座艙體驗。根據高通的財報資料顯示，25年四季度汽車業務的收入同比增長15%至11億美元，創下歷史新高。從智能座艙到自動駕駛計算平台，高通近年來持續加速佈局汽車產業，成為公司的“第二增長曲線”。安蒙指出，正在推動公司轉型，增加面向汽車、個人電腦和資料中心的晶片銷售，使業務更加多元化。除了汽車業務外，在今年的CES期間，高通還入局機器人領域，推出了高通躍龍IQ10系列處理器，打造面向工業級自主移動機器人（AMR）和先進的全尺寸人形機器人。安蒙稱，“物理AI和機器人領域正在經歷由邊緣AI和感測器融合進步推動的快速增長，將通過利用我們在高性能、節能計算、連接和邊緣智能方面的優勢，以及在ADAS和自動駕駛、工業和安全級矽片以及感知和感測技術方面的經驗來實現這一目標。”在增收之外，為了穩定整體業務的營運，晶片廠商將更加專注於高端市場，尋求更多的利潤。相比較中低端市場，高端市場的消費人群對價格的敏感度較低，他們願意為了更高的性能和更好的體驗去花更多的錢買單。過去一年，單從手機市場來看，高端機型的增長一直在持續，即便是在下行周期也是如此。安蒙在電話會上表示，高端和超高端市場的需求超出了預期，且這部分市場對價格上漲的彈性已被證明更強。“OEM廠商很可能會像過去一樣優先考慮高端和高層級產品，因此這意味著在記憶體受限的情況下，廠商會傾向於保高利潤機型。”另外，聯發科也在持續發力高端市場，尤其在手機行業，與終端廠商共研，目前已搭載在多個品牌的高端機型上，天璣在高端市場的認可度也在提升。在記憶體漲價引發的連鎖反應下，聯發科也會加速沖高的步伐。變局之下，收縮成為2026年消費電子行業的主旋律，壓力從終端傳導至晶片上游。在記憶體價格高企的較長時間裡，左手增收，右手增利，晶片廠商的這場博弈戰已然開打。 (鈦媒體)

半導體技術天地 振興中國國產半導體產業！當地時間2月7日，在印度鐵道部、資訊與廣播部及電子與資訊技術部部長阿什維尼·瓦伊什納夫參觀高通位於班加羅爾的工廠期間，高通宣佈完成2nm晶片的流片 (Tape-out)並展示了晶圓樣品。高通表示這是一項由在印工程團隊支援的全球性里程碑，標誌著印度在先進晶片設計領域邁出關鍵一步。高通表示，此項進展不僅體現了其全球工程實力，也凸顯了其在班加羅爾、欽奈和海得拉巴的研發中心之間的高效協作。這些研發基地已成為高通在美國以外規模最大、技術最先進的工程團隊之一。公司指出，這一成就進一步鞏固了印度作為尖端半導體開發重要樞紐的地位，並展現出高通對支援與加速印度半導體產業發展的長期承諾。阿什維尼·瓦伊什納夫部長在參觀中表示：“印度正日益成為先進半導體技術未來設計的核心地區。高通在印度展現出的工程實力、深厚的設計能力以及長期投入令人印象深刻。此類里程碑表明，印度設計生態系統已取得長足進步，並與中國打造具有全球競爭力半導體產業的願景高度契合。”參與高通活動的印度電子與資訊技術部部長 Ashwini Vaishnaw 表示，印度的下一個目標是在國內建設 2nm 工藝製程的晶圓廠。印度電子資訊技術部副部長兼半導體使命首席執行長阿米特什·庫馬爾·辛哈指出：“在日益完善的設計生態系統及行業持續參與的支援下，印度半導體使命正穩步推進。對先進工程與研發能力的投入對建構本土長期半導體產能至關重要。高通對印度的長期承諾，反映了印度半導體設計生態的不斷成熟，並將助力印度實現成為全球半導體創新中心的目標。”高通在印度的投資已超過二十年，在此期間逐步建立起規模位居美國以外前列的工程研發體系。此次2nm設計流片的完成，進一步印證了印度在全球半導體創新鏈中日益提升的地位。 (半導體技術天地)

站在記憶體堆裡的高通CEO，圖片由AI生成2月5日，高通發佈截至2025年12月28日的2026財年第一財季（對應自然年2025年第四季度）業績。總營收達到創紀錄的122.5億美元，同比增長了5%，超出華爾街分析師平均預期的121.3億美元。調整後每股收益為3.50美元，市場共識3.39美元。不過，資本市場對“超標”的成績單並不買帳，財報發佈後，高通股價在盤後交易中一度大跌近10%。高通2026財年第一財季業績資料可以說，高通在這份財報中，把現狀、野心和挑戰都擺在了檯面上。一邊是公司業績創新高，且宣佈了36億美元的大手筆股東回報；另一邊卻是對下一個季度的悲觀指引，營收中值106億美元（市場預期111億美元），調整後每股收益中值2.55美元（市場預期2.89美元），以及對未來智慧型手機市場看法的巨大分歧。01手機業務：“現金牛”與“緊箍咒”本季度，代表晶片的QCT業務，第一財季貢獻了106億美元的收入，佔公司總營收的86%以上，依然是絕對的核心。其中，為智慧型手機提供處理器和數據機的“手持裝置”業務，收入達到78.2億美元，同比增長了3%。高通兩大部門季度業績資料高通總裁兼CEO克里斯蒂亞諾·安蒙（Cristiano Amon）在財報中承認，手機市場的“近況”並不輕鬆。所謂的近況不輕鬆，對應的是全球記憶體晶片正在嚴重短缺。目前的現狀在於，手機廠商可以從高通拿到SoC，但是卻等不到足夠的記憶體，或者說正常價格的記憶體，直接結果就是手機漲價，潛在的影響則是銷量受衝擊，作為上游的高通也會間接受到影響。用安蒙話說就是：“我對業務表現很滿意，只是希望我們有更多記憶體。”記憶體供給不足直接拖累其業績展望——對2026財年第二財季，高通給出的營收指引範圍是102億至110億美元，即便是上限，也低於分析師111.1億美元的平均預期。高通首席財務官阿卡什·帕爾希瓦拉（Akash Palkhiwala）表示，這個差距“主要是由記憶體問題驅動的”。分析師們擔憂，記憶體價格飆升可能會抑制消費者的換機慾望。對此，高通給華爾街的心理按摩聚焦在AI、折疊屏等趨勢上——安蒙強調，終端消費者對高端和旗艦手機的需求“依然強勁”，並且手機市場正處在一個由AI、折疊屏等新技術驅動的升級周期中。02“第二增長曲線”開跑如果說手機晶片業務是高通的基本盤，汽車和物聯網業務就是被寄予厚望的“第二增長曲線”。在第一財季，這兩條曲線都表現出了強勁的增長勢頭。高通QCT部門具體營收業績汽車業務收入達到11億美元，同比大增15%，並且這是該業務連續第二個季度收入突破10億美元大關——顯示出其在智能座艙、自動駕駛計算平台等領域的滲透正在加速。這背後，是高通與大眾、通用、Stellantis等全球主流車企日益深入的合作關係。物聯網業務（IoT）收入為16.9億美元，同比增長了9%，其中既包括工業物聯網裝置，也涵蓋像Meta Ray-Ban智能眼鏡這樣的消費電子產品。它的穩健增長，表明高通在連接與計算領域的通用能力，正被越來越多地應用於手機之外的廣闊場景。這兩個部門加起來，第一財季貢獻了超過28億美元的收入，佔總營收的比重已經超過22%。這個比例正在穩步提升，是安蒙推動高通“業務多元化”戰略的直接成果。安蒙在財報中特別提到：“我們在個人、工業和物理AI領域的發展勢頭日益增強。”03躺著賺錢的“印鈔機”與“新戰場”除了賣晶片，高通還有一項“絕技”：專利授權（QTL）。憑藉在3G、4G和5G通訊領域積累的大量核心專利，高通的QTL業務也擁有持續的盈利能力。第一財季，QTL部門收入為15.9億美元，同比增長了29%，大幅超出市場預期，且稅前利潤率高達77%——15.9億美元的收入，產生了12.3億美元的稅前利潤。除了汽車和物聯網業務，AI時代高通也在探索新戰線。其中，基於收購Nuvia公司技術打造的Oryon CPU核心，已經用於驍龍X系列PC處理器。該系列的目標是與蘋果M系列、英特爾酷睿Ultra等競爭，搶佔AI PC市場。財報中提到，這部分業務有進展，但尚未大規模放量，仍需觀察後續設計和實際出貨情況。與此同時，高通也針對資料中心場景推出了AI加速器，向輝達“腹地”發起衝擊，該公司去年底公佈了相關產品路線圖，並確認沙烏地阿拉伯政府支援的AI初創公司Humain將成為其首位客戶。安蒙在財報中強調，對資料中心AI市場的投入，但距離產生實質性收入還有一段路要走。04短期承壓，長期目標未改展望未來，高通對下個季度的謹慎預期，與它重申的長期雄心形成了鮮明對比。對於2026財年第二財季，高通給出了明確的“雙低”指引：營收102-110億美元（中值106億美元），調整後每股收益2.45-2.65美元（中值2.55美元）。這兩個數字的中值，都顯著低於市場此前111.1億美元和2.89美元的預期。這份“雙低”指引的核心變數，依然是記憶體短缺對手機出貨量的影響程度。高通2026財年第二財季業績指引但是，安蒙在多個場合都堅定地表示，高通依然“有信心按計畫實現2029財年的收入目標”。這個長期目標，建立在高通對其多元化戰略的信心之上。當被問及如何看待當前股價下跌時，伯恩斯坦半導體分析師斯泰西·拉斯貢（Stacy Rasgon）指出，高通目前基於未來盈利的估值水平，比標普500指數平均低了約44%，這或許意味著市場對智慧型手機的過度悲觀情緒，已經掩蓋了公司在汽車、物聯網和AI領域的基本面價值。現在的高通，正處在一個從“移動通訊巨頭”向“全域智能連接與計算公司”躍遷的十字路口。可以說，高通在這份財報裡描繪了一幅轉型關鍵期的複雜畫像：當下有挑戰、轉型有成效、未來有賭注、家底還豐厚。(騰訊科技)