高通小心了！三星剛剛在汽車領域取得了一項重大突破。據報導，這家韓國科技巨頭已被選中為特斯拉即將推出的自動駕駛車隊提供5G連接核心，此舉將撼動電動汽車供應鏈。三星電子晶片業務迎來重大勝利，據報導，該公司已與特斯拉達成協議，將首次向特斯拉供應汽車5G數據機。最新報導稱，雙方的合作將於今年上半年正式啟動，首批晶片將應用於特斯拉在德克薩斯州營運的Robotaxi自動駕駛計程車隊。這項交易已經醞釀了一段時間。據報導，該項目早在2024年初就已啟動，源於三星董事長李在鎔和埃隆·馬斯克於2023年5月在矽谷的一次重要會晤。雖然三星已經為旗下Galaxy智慧型手機生產了大量5G晶片，但我們都認同，為汽車製造5G晶片是一項截然不同的挑戰。這些晶片必須能夠承受極端高溫、低溫和震動，並且使用壽命超過十年——三星似乎已經通過了這項考驗。此舉標誌著一個重大轉變。此前，特斯拉一直嚴重依賴高通提供的晶片來維持其汽車的網際網路連接。通過引入三星，特斯拉不僅新增了一家供應商，也力圖避免過度依賴單一地區的零部件供應。對於三星而言，這是一個絕佳的機會，可以證明其技術實力遠不止於製造手機，還能進軍快速發展的高科技汽車領域。時機至關重要，因為快速可靠的網際網路連接是特斯拉實現自動駕駛目標的基石。雖然汽車的主電腦負責處理即時的駕駛決策，但穩定的網路連線對於下載詳細地圖、接收無線軟體更新以及將資料回傳給特斯拉都至關重要。如果Robotaxi在德克薩斯州的推廣進展順利，我們可以預期這些三星晶片最終會應用到停放在許多特斯拉車主車道上的Model 3和Model Y消費級車輛中。三星將向特斯拉供應 5G 數據機三星電子將向美國電動汽車公司特斯拉供應車載5G數據機。這是三星首次向特斯拉提供車載5G數據機。去年，特斯拉宣佈已與三星電子晶圓代工廠簽訂合同，委託其生產用於自動駕駛的下一代AI6晶片。此前，特斯拉也曾從三星採購過5G數據機，進一步鞏固了雙方的合作關係。據業內人士13日透露，三星電子系統LSI事業部已完成為特斯拉汽車開發的5G數據機的研發，目前正在進行測試。預計將於今年上半年開始供貨。首批產品將用於特斯拉在德克薩斯州營運的無人駕駛計程車，之後可能會推廣到其他車型。三星電子於2024年初開始研發該產品。系統LSI部門將負責晶片設計，而模組化則由一家合作夥伴公司負責。三星電子此前已成功將一款5G數據機商業化，用於智慧型手機。然而，車載數據機有著不同的要求。它們必須能夠承受極端溫度和振動，並保證超過10年的使用壽命。為了滿足特斯拉的要求，三星電子開展了一項獨立的研發流程。此次合作始於 2023 年 5 月，三星電子董事長李在鎔與特斯拉首席執行長埃隆·馬斯克在位於矽谷的三星電子北美半導體研究中心舉行會晤。當時，兩家公司廣泛討論了在自動駕駛人工智慧晶片和汽車通訊元件方面的合作。特斯拉一直使用高通數據機。一位業內人士表示：“特斯拉正試圖減少對高通的依賴，並圍繞美國和韓國重組其供應鏈。”他還補充道：“5G數據機是雙方合作的成果，而這項合作早在人工智慧晶片項目之前就開始了。”2025年7月28日，三星電子和特斯拉宣佈簽署一份價值22.7648兆韓元的AI6晶片代工合同。一旦5G數據機供應真正開始，雙方的合作將涵蓋人工智慧晶片和通訊晶片。這對系統LSI部門來說也意義重大。這可能為將之前專注於智慧型手機的數據機業務拓展到汽車應用領域提供契機。特斯拉憑藉全自動駕駛（FSD）技術在市場中處於領先地位。普遍認為，幾乎沒有那家汽車製造商在這個領域能超越特斯拉。如果三星電子與特斯拉達成合作，其他公司可能會效仿。FSD的駕駛決策由車載電腦處理。然而，地圖、控制、遠端診斷和空中升級都需要穩定的通訊。正是在這種背景下，特斯拉在其自動駕駛計程車業務擴張之前，對其5G數據機供應鏈進行了重組。一些分析人士認為，特斯拉選擇三星是受到其“OOC/OOT”政策的影響。OOC代表“中國以外”，OOT代表“台灣以外”。這項策略將中國大陸和台灣地區的零部件排除在供應鏈之外。在國內零部件行業，這種策略也被稱為“NCNT（無中國大陸，無台灣）”。地緣政治風險正在發揮作用。隨著美中衝突持續以及台海局勢日益緊張，美國企業正積極推進供應鏈多元化。據知情人士透露，馬斯克在過去兩三年裡一直強調這一政策。日本《日經新聞》2024年5月報導稱，特斯拉已要求其供應商在中國大陸和台灣以外的地區生產。當時，一家台灣供應商表示：“特斯拉希望所有零部件都採用非中國大陸和台灣地區的生產方式”，並表示“我們希望從2025年開始將此理念應用於新項目”。 (半導體行業觀察)

在CES現場參加了數場發佈會後，對於今年的CES半導體晶片情況，小雷也是心裡有數了，硬體方面的新品說實話並不多，許多廠商都將重心放在了AI方面。不過，硬體終究是軟體的基礎，所以我們也看到輝達掏出了最新的超級計算平台、英特爾拿出了製程殺手鐧、高通進軍機器人平台、AMD則是死守PC。接下來，就讓雷科技帶大家一起看看，今年的CES上，半導體巨頭們到底都發佈了什麼。輝達：遊戲顯示卡跳票，AI才是王道對於熬夜看發佈會的遊戲玩家來說，今天的心情估計會很複雜。因為按往年慣例，本應在今年CES登場的RTX 50 Super系列這次徹底缺席，雖然早前就有消息傳出因為視訊記憶體價格暴漲，該系列顯示卡會延遲發佈，但是當事實擺在面前時，還是讓人難以接受。當然，最難受的還是那些為了等RTX 50 Super系列，而放棄在去年購入RTX 50系顯示卡的玩家們，隨著記憶體價格的暴漲，RTX 5070Ti/5080等大視訊記憶體的顯示卡普遍漲回發售初期的定價，而RTX 5060Ti 16GB版更是傳出停產的消息。不過，輝達還是給遊戲玩家們帶來了一些驚喜，比如最新的DLSS 4.5，在DLSS 4的基礎上將多幀生成的上限從4幀升級到6幀，等於RTX 50系顯示卡的使用者可以喜提免費的50%幀數提升了。圖源：輝達DLSS 4.5還新增了動態多幀生成功能，可以根據玩家的顯示器影格率動態調整幀數，最大程度平衡畫質和幀數體驗，確保顯示卡的每一絲性能都用在刀刃上。同時，G-SYNC Pulsar技術也迎來了升級，實現了超過1000Hz的動態影格率支援，搭載該技術的顯示器也同步亮相，將在之後陸續發佈。除此之外，輝達也發佈了第二代Transformer模型，用來替換現有的模型，所有RTX系顯示卡使用者都可以通過NVIDIA app來使用該模型增強DLSS的畫面表現。雖然這次的CES是沒有新的消費級顯示卡了，但是AI功能的增強也算是彌補了不少遺憾，畢竟免費的體驗提升誰不愛呢？然後就是今年輝達的重頭戲——Vera Rubin平台全面量產，作為新一代超級計算平台，Vera Rubin包含從GPU到CPU的全套計算體系。其中Vera CPU擁有88個Olympus核心，均為雙線程設計，可支援高達1.5TB的系統記憶體，同時單線程性能較前代提升了2倍，擁有更高的能效。圖源：輝達而Rubin GPU則擁有3360億個電晶體，雖然電晶體僅比前代 Blackwell 增加1.6倍，但在FP4推理性能上實現了5倍的跨越式增長。同時輝達還引入了第三代Transformer引擎，支援全新的NVFP4推理，並採用最新的HBM4視訊記憶體，進一步縮小資料傳輸帶來的延遲並提高Token產出效率。Vera+Rubin的協同下，配合BlueField-4 DPU，這套新的計算平台能夠讓Token成本降低10倍，這不僅意味著雲端AI推理的成本有望大幅度降低，同時也讓AI企業能夠以更低的成本訓練大參數模型。在雷科技看來，Vera Rubin平台的量產才是老黃真正的“殺手鐧”，它的最大優勢並不是性能暴漲了多少，而是把推理成本降低了10倍，而這才是AI行業最急需的“強心劑”，因為只有當算力便宜到像水電一樣，AI應用才能真正從“嘗鮮”走向“普及”。高通：AI PC普及加速，首款機器人晶片來啦今年的高通也是憋了不少好東西，首先是驍龍 X2 Plus正式發佈。在去年的夏威夷驍龍峰會上，雷科技就已經提前看到了驍龍 X2 Elite，出色的性能和能效給我留下了深刻的印象。不過這款旗艦晶片主要面向高端市場，也就意味著驍龍其實還差一顆填補中低端市場的晶片，所以你看這不就來了？圖源：高通驍龍 X2 Plus採用與驍龍 X2 Elite相同的第三代 Oryon 混合架構和台積電3nm工藝，但是在核心數上做了精簡，分為10核及6核版本。核心主頻最高可達4.04GHz，運行功耗降低了43%，對比前代驍龍X Plus，單核性能提升了35%，同時驍龍 X2 Plus還擁有高達80TOPS的AI算力，比目前大多數處理器都高。換言之，驍龍 X2 Plus在核心性能能夠滿足中輕度應用運行的情況下，也可以提供旗艦級的端側AI性能，足以支撐如即時翻譯轉錄、端側AI模型部署以及自然指令執行等AI功能的運行。可以說，驍龍 X2 Plus成功把長續航AI PC的入門門檻拉低，也可以看出高通確實在不遺餘力地推動AI PC的發展，在接下來的一年裡，我們將會看到更多的驍龍PC出現在市場上。不過，今年高通最受關注的新品卻並非驍龍，而是全新的Dragonwing（躍龍）IQ10機器人平台，這是高通為工業級自主移動機器人和全尺寸人形機器人打造的首款專用高性能處理器，被認為是對輝達Jetson Thor的正面阻擊。圖源：高通Dragonwing IQ10並非由移動端晶片改進而來，而是針對“物理世界AI”重新設計的架構，重點解決機器人在複雜環境中的感知、推理和動作規劃需求。高通宣稱，這款晶片在同等性能下能效比同類產品提升了30%，對於依賴電池供電的機器人來說，這意味著續航時間可以多1到2個小時。而且，Dragonwing IQ10在硬體層級原生支援VLA（視覺-語言-動作）模型和VLM（視覺語言模型）。這意味著機器人可以直接“理解”自然語言指令，比如“幫我拿那個藍色的杯子，但是小心別碰到水”，機器人理解指令並結合視覺資訊，自動規劃避障路徑。在小雷看來，Dragonwing IQ10 的發佈，其意義甚至可能超過了驍龍 X2 Plus。為什麼這麼說？因為人形機器人行業苦“高能耗”久矣。目前的雙足機器人往往背著沉重的電池包，卻只能運行不到兩三個小時，很大程度上就是因為運算平台的功耗太高，而機器人在行動時又需要一直呼叫運算平台。而高通恰恰最擅長的就是“在有限的電量下榨乾最後一滴性能”，畢竟類似的情況在手機上已經持續了十多年，可以說是來到了高通的“舒適區”。Dragonwing IQ10 這種高能效、專為物理世界設計的晶片，恰恰補齊了人形機器人在運算性能與能效之間的短板。從 PC 端的“算力普惠”到機器人端的“能效革命”，高通的計畫也已經顯露：就是要用自己在移動領域積累的低功耗計算優勢，去搶佔每一個AI可能爆發的物理入口，無論是你桌上的電腦，還是未來走進你家裡的機器人助手。英特爾：第三代酷睿Ultra來了，18A首次亮出“獠牙”去年年尾發佈的第三代酷睿Ultra，這次終於在CES 2026上正式亮相，這也是英特爾憋了幾年的殺手鐧——Intel 18A製程的首次公開亮相。作為英特爾的最新技術，Intel 18A並非簡單的工藝升級，而是全球首個同時採用RibbonFET（全環繞柵極電晶體）和 PowerVia（背面供電）技術的製程工藝。圖源：雷科技據官方資料，憑藉創新的架構和工藝，Intel 18A可以讓晶片實現15%的每瓦性能提升和30%的晶片密度提升，這也是第三代酷睿Ultra能夠在性能與能效上大爆發的基礎。相比口碑已經很不錯的上一代Lunar Lake，第三代酷睿Ultra的CPU性能又提升了 60%。不過最大的變化其實是能效，英特爾給出的資料顯示，在播放4K串流媒體視訊時，第三代酷睿Ultra的功耗僅為前代的近三分之一。這種能效比的質變，讓英特爾敢在發佈會上放下狠話：搭載第三代酷睿Ultra處理器的筆記型電腦，續航已經能夠以“天”為單位來計算，而不再是傳統的幾個小時。英特爾這一波明顯是打算向蘋果和高通開炮，並向市場證明x86架構同樣可以做到高能效與高性能平行。除了能效提升外，第三代酷睿Ultra的GPU也迎來了大升級，全新B390整合顯示卡（12Xe）核心數增加了53%，遊戲性能相比上一代暴漲了77%。英特爾甚至在現場直接演示用核顯運行最新的FPS 3A大作《戰地6》，在火力全開的情況下幀數超過120幀，堪比獨立顯示卡。圖源：雷科技此外，英特爾也官宣了基於Panther Lake架構的PC掌機處理器，對應的處理器雷科技在上個月的一篇文章中已經報導過，參數基本一致，這裡也就不再重複敘述了。目前來看，被AMD統治了兩年的PC掌機市場，終於要迎來真正的攪局者了。不過，第三代酷睿Ultra的升級還遠不止這些，AI性能的提升也相當可觀。據官方資料，第三代酷睿Ultra的平台最高算力可以達到180TOPS，並且支援最高96GB的記憶體，讓這顆處理器可以直接端側部署700億參數等級的AI大模型，滿足眾多AI應用的端側運行要求。英特爾在CES 2026上的表現，可以用“奪回失地”來形容。過去兩年，由於ARM架構在AI PC領域的風頭正盛，x86陣營確實顯得有些“焦慮”。但隨著18A工藝的正式量產，英特爾不僅在能效比上追了回來，還利用其強大的x86生態和“狂暴算力”扳回一城，在端側AI的應用上再次領先。AMD：多線出擊，死守PC陣地AMD今年也是端出了不少好東西，其中最受關注的則是全新的Ryzen AI 400系列，一次性發佈了7款新的處理器，規格從4核8線程到12核24線程，最高主頻5.2GHz，並擁有最高60TOPS的AI算力。從整體參數來看，Ryzen AI 400系列應該是面向輕薄型AI PC設計的，這也與前代的定位相似，升級主要表現在主頻提升和AI性能提升上，而且也給出了更低端的入門型號選擇。圖源：AMD值得一提的是，Ryzen AI 5 430雖然只有4核8線程，但是卻依然擁有高達50TOPS的算力，這也說明AMD與英特爾、高通的思路是一樣的，CPU性能可以砍，但是AI性能必須有個最低保底，因為這是構築AI PC體驗的基礎。除了Ryzen AI 400系列外，AMD這次還更新了Ryzen AI Max+ 系列，在原有的基礎上加入了Ryzen AI Max+ 392和Ryzen AI Max+ 388兩顆晶片，從規格上看，與此前已有的390、385的區別在於擁有了更多的GPU核心（均從32個升級為40個），與旗艦型號Ryzen AI Max+ 395持平。Ryzen AI Max+ 395作為x86架構裡少有的統一記憶體平台處理器，其在去年也是挺火的，特別是在192GB的記憶體加持下，甚至可以直接在本地跑大參數AI模型，成為不少戶外工作者的隨身AI助手。如今Ryzen AI Max+ 系列的擴容，說明AMD已經注意到Ryzen AI Max+ 395的熱度，所以選擇在不動CPU性能的情況下提升AI性能，來迎合市場對迷你、便攜但高性能的AI PC的需求。最後則是Ryzen 9000X3D系列處理器，這也是今年四大半導體巨頭裡唯一的新桌面端PC晶片，AMD此次新增了Ryzen 7 9850X3D處理器，主打電競遊戲需求，核心數與非3D版本保持一致，但是快取直接翻倍，而且主頻也沒有降低多少。可以說，這是遊戲玩家們最期待的處理器，因為它雖然只有8核16線程，但是拿來打遊戲是綽綽有餘了，而且有著不輸旗艦型號的主頻，但是功耗卻更低。換言之，雖然旗艦型號的極限性能更高，但是Ryzen 7 9850X3D無疑是更具性價比的存在。而在實測中，Ryzen 7 9850X3D也沒有讓我們失望，在35款遊戲的平均測試中，性能比Ultra 9 285K高出約27%，基本上通吃目前所有的遊戲，從單機到網遊都可以給到狂暴的幀數提升。寫在最後站在CES 2026的展館裡，小雷最大的感受就是半導體行業的風向真的徹底變了。以往廠商們比拚的是核心數、主頻、電晶體數量這些硬參數，如今大家的焦點都放在了 “算力如何服務 AI” 上。CES 從來都是科技行業的風向標，今年的半導體戰場更是清晰地指明了未來方向：誰能把算力做 “便宜”、做 “高效”、做 “場景化”，誰就能掌握主動權。接下來的一年裡，我們會看到更多主打高能效、長續航的AI PC上市，讓整個PC生態都發生顯著變化。小雷已經迫不及待想看到，這些今天在 CES 舞台上亮相的技術，會如何在現實中改變我們的生活。 (雷科技)

隨著人工智慧改變經濟格局並創造新的贏家，那些不能足夠快地採用這項技術的公司將面臨被淘汰的風險。近日，韋德布什證券（Wedbush Securities）的分析師在一份報告中列出了12隻“AI輸家”股票，認為這些公司在人工智慧浪潮中“被甩在後面”的可能性最高。該名單包含了一系列該公司評級為中性或表現遜於大盤的股票，包括英特爾、惠普、高通、優步、來福車(Lyft)、Pinterest、Trade Desk、Adobe、DocuSign、Workday、Nice和Maplebear(Instacart)。其中，韋德布什分析師近期已放棄了對Pinterest和Nice股票的看漲立場。硬體廠商面臨成本壓力儘管英特爾、惠普和高通從事於硬體製造，但Ives認為它們仍屬“輸家”之列，因為人工智慧基礎設施熱潮正通過被其稱之為“記憶體擠壓”的現象，衝擊這些公司核心業務。隨著需求超過供應導致記憶體成本上漲，這些硬體供應商將難以將成本轉嫁給購買個人電腦的消費者。韋德布什團隊指出，即便英特爾獲得美國政府支援也收效甚微——該公司還未能達成實質性交易，且在AI基礎設施市場正持續失去份額，不斷被AMD蠶食。鑑於英特爾約60%的營收來自PC而非AI伺服器，Ives預計該公司毛利率到2026年底可能萎縮逾5%。遭AI衝擊的軟體股Adobe、Docusign、Workday和Nice等軟體股，則可能因市場擔憂AI將使傳統軟體解決方案過時而遭受重創，艾夫斯認為這些公司難以實現反彈。他指出，這些企業依賴按使用者收費的高成本訂閱模式，而AI則更傾向於按使用量計費的低成本“消費”模式。Ives指出，若排除匯率影響，Adobe數位媒體業務(含Illustrator、Photoshop等服務)的年度經常性收入已出現“小幅放緩”。他補充道，Adobe在生成式人工智慧領域的自主研發中“難以顯著提升變現能力”。Ives還提到，相較同行，Adobe在AI產品Firefly的落地速度存在滯後。這意味著該公司最終將陷入“守住市場份額而非搶佔份額”的境地。他同時預測，隨著更廉價的AI創意工具普及，Adobe核心的專業使用者群體將逐步萎縮。Ives近期已下調了雲聯絡中心即服務(CCaaS)平台供應商Nice的評級，同樣反映出使用者基數萎縮的威脅。Wedbush團隊指出，Google母公司Alphabet、亞馬遜和微軟等超大規模企業正進軍Nice所在的市場領域。廣告、外賣和網約車公司也有麻煩韋德布什團隊表示，大型科技巨頭還正在衝擊Pinterest和Trade Desk等小型廣告企業，以及Instacart、優步和Lyft等食品配送和網約車公司。廣告商越來越優先選擇亞馬遜、Google和Meta的生態系統，因為這些平台能直接從客戶那裡收集資料，這已促使韋德布什分析師Scott McDevitt在報告中對Pinterest的前景持更謹慎的態度。與此同時，Ives在報告中寫道，隨著特斯拉無人計程車Cybercab和Google無人計程車Waymo的崛起，網約車公司正面臨“巨大顛覆”——行業價值正從輕資產平台轉向擁有完整自動駕駛技術堆疊的平台。 (i商周)

根據券商Kiwoon Securities的高級研究員預計，三星明年的營業利潤將達到90兆至100兆韓元（約台幣2.14兆元）。這呼應了先前報告指出，三星計畫在2027年實現晶圓代工業務獲利，意味著提高2nm GAA製程的良率是其首要任務，還有高頻寬記憶體HBM4和DRAM價格56%上漲的加持。wccftech報導，三星面臨的第一個真正考驗是，其首款採用上述曝光技術製造的晶片組Exynos 2600在應用於Galaxy S26系列後的性能表現。資深研究員朴有岳（Park Yoo-ak，音譯）對三星在2026年登頂業界霸主地位做出了最為樂觀的預測，他表示該公司明年的營業利潤將達到100兆韓元。根據《韓國經濟日報》報導，他的預測基於高頻寬記憶體HBM4市場佔額的顯著增長，以及通用DRAM價格56%的上漲。朴有岳也提到，由於NAND快閃記憶體價格上漲，三星的營收可望大幅提升。此外，該公司2nm GAA製程的良率有望提高，目前已獲得兩家中國加密貨幣挖礦裝置製造商的訂單，並與特斯拉簽署了價值165億美元的巨額交易，這將有助於三星建立穩固的客戶基礎。三星還向高通提供驍龍8 Elite Gen 5的樣品，用於評估其2nm GAA製程，但隨著驍龍8 Elite Gen 6 明年的發佈，三星的作用可能會更加突出。另一位來自KB證券的研究員金東元（Kim Dong-won，音譯）指出，三星的成功部分源自於GoogleTPU訂單的成長。根據Newspim報導，金東元還表示，由於Google Gemini的整合，記憶體供應增加，Galaxy智慧型手機銷量上升，這將有利於三星的營業利潤，預計營業利潤將達到100兆韓元，年增129%。HBM4的押注推動三星進入新一輪牛市三星電子股價目前已突破 10 萬韓元（68 美元），投資者開始質疑這家科技巨頭能否保持上漲勢頭，達到幾家券商預測的 15 萬韓元目標價位。這些券商指出，市場對人工智慧至關重要的高頻寬記憶體晶片的需求正在加速增長。10 月 30 日，三星公佈了強於預期的第三季度財報；第二天，人工智慧巨頭輝達宣佈計畫向三星和其他韓國科技公司提供 GPU。受此消息影響，當地券商紛紛上調三星目標股價。韓國投資證券、KB證券和Eugene投資證券均將目標價上調至15萬韓元，NH投資的目標價為14.5萬韓元，未來資產的目標價為14.2萬韓元。SK證券的目標價更高，達到17萬韓元。即使是去年警告儲存晶片行業“寒冬將至”的摩根士丹利，也將其對三星的目標股價上調至 144,000 韓元，並表示在牛市情況下，假設對儲存器和有機發光二極體的強勁需求持續，宏觀經濟狀況趨於穩定，而中國努力進入儲存晶片行業，其股價甚至可能達到 175,000 韓元。樂觀的前景主要基於這樣的預期：三星能夠向輝達供應其下一代 HBM4 晶片，並在 HBM3E 延遲發佈後重新奪回市場份額，此前 HBM3E 的延遲發佈導致該公司落後於競爭對手，並拖累了其盈利。KB證券高級分析師金東元周四表示，他預計三星明年將佔據輝達HBM4供應鏈的40%，並預測三星2026年的HBM出貨量將比今年增長2.5倍。金表示：“三星預計將成為最大的受益者，因為過去三年HBM的折扣價將轉為溢價，而傳統DRAM的價格則持續上漲。”他指出，這一組合可能推動三星市值達到1000兆韓元。截至周四發稿時，三星的市值為675兆韓元。韓國投資證券分析師蔡敏淑也表達了樂觀的看法，她說：“人工智慧驅動的記憶體上行周期才剛剛開始。”“由於供應短缺，平均售價將持續上漲至 2026 年，而 HBM 銷售的擴大將顯著提高（三星的）盈利能力。”三星、SK海力士股價進入第二波上漲行情“從輝達的GPU（圖形處理器）到Google的TPU（張量處理器），人工智慧記憶體半導體的需求比供應量高出50%以上。三星電子和SK海力士即將進入第二波增長階段。”KB證券研究部主管、汝矣島半導體行業長期“最佳分析師”金東元（人稱“半導體先生”）預測，半導體股票將進入第二輪上漲行情。金在1日的一份報告中指出：“三星電子和SK海力士的股價在過去一個月裡從高點下跌了15%，進入了暫時的回呼階段。這主要是由於短期美元流動性收緊、聯準會降息以及對人工智慧泡沫的擔憂引發的外資拋售，但預計這些不確定因素將從12月開始緩解。”他分析道：“人工智慧生態系統的多元化，包括Google的TPU和輝達的GPU，將直接推動HBM（高頻寬記憶體）和伺服器DRAM的普及，從而加劇未來記憶體價格上漲和出貨量增長。截至第四季度，人工智慧記憶體需求已超過供應50%以上，由於供應短缺加劇，預計第四季度的價格漲幅將遠超市場預期。”KB證券預測，三星電子明年的營業利潤將同比增長129%至97兆韓元，而SK海力士的營業利潤將增長89%至81兆韓元。三星預計將受益於北美“七大巨頭”（M7）公司HBM供應量的增加以及晶圓代工廠產能利用率的提高，而SK海力士則將受益於強勁的HBM出貨量。兩家公司明年的合併營業利潤預計為178兆韓元，佔韓國綜合股價指數（KOSPI）預計總營業利潤的40%。金特別指出：“從明年開始，Google的下一代TPU預計將採用HBM4，這將加劇供應短缺。三星電子在HBM4速度方面具有競爭優勢，極有可能在今年年初通過質量認證，從而為擴大對北美大型科技公司的供應鋪平道路。” (EDA365電子論壇)

今年的廣州車展，和以往不一樣了。人們在展館最先感知到的變化，是聲音。少了往年那種破圈而來的、由明星企業家或爭議言論製造的轟鳴，空氣裡重新傳來車門開合與技術講解的混雜底噪。像一場高熱後的體溫回落，當行業從顛覆的亢奮中稍作喘息，目光得以重新聚焦於展台本身——在那裡，奔馳的身影依然清晰、穩固。當部分車企的所謂創新，已簡化為產品的輕量化更新，如新增限定色、微調輪轂樣式，或推出小改款以製造短暫的新鮮感，奔馳的選擇卻截然不同。從長軸距C級車、E級車到S級轎車，再到GLB、GLC、GLS等SUV的煥新升級，奔馳帶給使用者的，是穩健而系統的價值提升。以長軸距C級車為例，其以價值4.5萬元的誠意升級回應市場。全系搭載M254 2.0T發動機，標配可加熱前排座椅及帶360°攝影機的智能泊車，並配備導航輔助駕駛、Burmester® 3D環繞立體聲音響等配置，從動力、舒適到智能全面升維。喧囂過後，定力方顯。車展上後進者“顛覆傳統”的輕狂口號已成過眼雲煙，當行業陷入以螢幕尺寸論智能高低的淺層參數競賽，奔馳以“油電同質”與“油電同智”的戰略定力告訴市場，真正的豪華從不盲目追隨潮流。01 智能不是選擇題，而是豪華的必答題資訊過載的時代，消費者開始對眼花繚亂的新品感到疲倦。據易車志資料統計顯示，截至2024年，中國市場上所有車企近五年的年均新車迭代數量為1158款，日均新車迭代數量3.2款。幾乎每天一頓飯的時間，就有一款新車型推向市場。當推新速度遠超認知節奏，使用者開始審慎評估每一次迭代所帶來的真實體驗增益。直到奔馳在廣州車展期間的表現，讓外界眼前一亮。本次產品煥新中，長軸距C級車作為同級首個搭載高通8295智能座艙晶片並配備第三代MBUX智能人機互動系統的車型，吸引眾多目光。此外，E級車、S級轎車、SUV家族多款車型也智能再進化、舒適再進階，詮釋奔馳“油電同智”的核心邏輯——智能不是電動車的專利，而應是豪華的標準配置。奔馳的智能化戰略，不給使用者製造能源形式的二選一焦慮，只聚焦於解決真實用車場景中的痛點。智能以外，更深層的壁壘在於看不見的製造哲學。每一輛奔馳新車上市前，都要經歷15000次模擬模擬測試和150餘次實車碰撞測試。針對中國市場，本土生產車型還需額外進行30次實車碰撞測試。這種對安全的極致追求，是奔馳“油電同質”承諾的基石——安全與品質，絕不因驅動形式而區別對待。真正的豪華，是有眼界更有底氣做時間的朋友。當行業熱衷於談論迭代速度卻頻頻暴露短板，甚至有使用者為質量穩定性、未經充分驗證的OTA升級付出隱形成本，奔馳用硬核資料說話。正是對製造本質的敬畏，構成奔馳長達百年的時間複利。02 確定性即奢侈品，市場意志不會說謊在車圈，“鍵盤俠”或許可以說服輿論，但說服不了二手車商。離開熱鬧的輿論場，有一條更冷酷、更真實的評價體系：二手車市場。這裡的交易者不看廣告，不聽故事，只認硬通貨。奔馳在豪華細分市場中穩定的銷量基本盤，並非偶然。以E級車為例，在2024汽車之家保值榜排行榜單上，E級車用車三年保值率穩居中大型轎車保值率冠軍。這一數字，讓浮誇行銷在真實的流通價值面前顯形。它意味著，當多數新能源車型在三年後價值腰斬甚至更甚時，一輛奔馳依然被市場認定為可靠的資產。這不僅是品牌的情懷溢價，更是以系統性優勢建立的信任。奔馳的高保值率建立在多維度上。首先是全球統一的製造標準與質量管控體系，確保了產品從第一公里到第十萬公里性能表現的可預期性；其次是遍佈中國的售後網路與透明的養護成本體系，降低了使用者的長期持有焦慮；最後，設計語言的經典耐看，避免了因追求短暫潮流而過快的審美折舊。當部分車型仍在為電池衰減率、軟體升級相容性等新興問題尋找解決方案時，奔馳的價值穩定性已成為其核心資產。在充滿不確定性的時代，確定性本身就是一種奢侈品。消費者選擇奔馳，不僅是在選擇一輛車，更是在選擇一個可預期、可信賴的長期出行夥伴。03 顯隱皆豪華，穿越周期的哲學人們常將奔馳的豪華感歸因於百年品牌歷史，但這只說對了一半。真正的鴻溝不在歲月長短，而在於深植於品牌骨髓的理念基因。本次全系煥新展現的，是奔馳作為市場領導者的系統化創新能力，產品矩陣的升級不是零敲碎打的配置堆砌，而是基於“油電雙行”統一戰略的協同進化。全系車型的關鍵智能和舒適配置成為標配，刷新細分市場新標準，從智能輔助駕駛到殿堂級柏林之聲音響，再到無鑰匙進入等眾多舒適便捷配置，讓駕乘感受更勝一籌。產品更豐富，客戶選擇更多,每一款主力車型的使用者，都將切實感受到“價值增量”。真正的豪華進化，是讓科技隱於無形，服務於體驗。長軸距E級車搭載的帶可調減振的敏捷操控系統，可根據路面即時反饋自適應調節減振阻尼，實現“初段柔韌過濾振動，中後段紮實提供支撐”，最終達成“勝似空懸”的駕乘質感。每一次過坎時，身體感知的細膩差異，就是奔馳品牌最好的背書。奔馳定義豪華的從來不是參數，而是對人性需求的深刻洞察與對製造業本質的敬畏。安全不妥協、品質不妥協、體驗不妥協，在全球化的成本壓力下，奔馳堅持了近百年。從長軸距E級車標配13個安全氣囊刷新行業標竿，到全系車型遵循駕控黃金標準的調校原則，堅守貫穿始終。座椅研發1460天，碰撞測試模擬15000次，真實碰撞測試150次（本土車型額外碰撞30次）——這些數字背後是極致的工匠精神，也是工程師對必須完美的偏執。正是這些嚴格的向內審視，讓奔馳穿越了汽車行業所歷經的跌宕周期和技術革命。奔馳深諳。周期的表像是技術更迭與消費趨勢變化，核心始終是人對安全、舒適、尊嚴與美感的基本需求。車展的聚光燈會轉移，行業的喧囂會起伏，消費者的選擇始終指向那些提供真實價值、可預期體驗和持久品質的品牌。當汽車行業從顛覆敘事回歸價值敘事，奔馳的穩健顯露出稀缺的前瞻性——不製造焦慮，只提供選擇；不空談未來，只夯實當下。 (鳳凰網財經)

2025年底，一則消息讓聯發科成為了半導體行業關注的焦點。據報導，聯發科為Google操刀的首款TPU v7e將於2026年第一季度末進入風險性試產，並已拿下下一代TPU v8e訂單。更令人矚目的是訂單量的爆發式增長——聯發科向台積電協商的CoWoS年產能從2026年的約1萬片倍增至2萬片，而到2027年更是暴增至15萬片以上，是2026年的七倍以上。這意味著什麼？市場估算，光是v7e從2026年至2027年的出貨，總計可望為聯發科貢獻超過兩個股本的獲利。聯發科CEO蔡力行此前設定的目標是2026年雲端ASIC相關營收達10億美元，到2027年則達到數十億美元規模。從目前的訂單增長態勢來看，這個目標顯然是有些保守了。有趣的是，聯發科此前在ASIC業務上一直保持低調，從未透露客戶名稱。保密程度過高做法一度讓市場產生誤解，認為是"做不好所以不願意講"，甚至傳出v7e進度延遲的消息。但隨著v7e確定進入風險性試產，外界才意識到聯發科的實力被嚴重低估。更值得注意的是，由於Google需求強勁，等不及v7e投片生產到完成CoWoS封裝與測試的八九個月周期，只要後續認證進度順利，v7e試產的產出也視同量產產品供應給客戶。這種試產即量產的模式，既解決了Google趕著要貨的燃眉之急，也將為聯發科盡快帶來相關業績貢獻。聯發科，靠AI大賺首先需要說明的是，聯發科能夠在雲端ASIC市場站穩腳跟，核心競爭力在於其SerDes（序列器/解串器）技術。在今年的輝達GTC大會上，聯發科展示了其Premium ASIC設計服務，顯示其與輝達的合作已擴展至IP領域。聯發科的SerDes技術涵蓋晶片互連、高速I/O、先進封裝與記憶體整合。其112Gb/s DSP基於PAM-4接收器，在4奈米FinFET製程上實現超過52dB損耗補償，意味著更低的訊號衰減和更強的抗干擾特性。現在聯發科更推出專為資料中心使用的224G SerDes，並已完成矽驗證。事實上，除了這兩天曝出的Google的TPU訂單，聯發科此前在雲服務商市場也取得了突破。據調研機構指出，部分雲服務提供商（CSP）已在評估輝達及聯發科IP組合的定製化設計晶片。報導顯示，聯發科即將獲得Meta一款2奈米工藝ASIC的大額訂單，該晶片代號為Arke，專注於後訓練和推理功能，可能在2027年上半年實現量產。值得一提的是，此前聯發科還宣佈與輝達合作設計GB10 Grace Blackwell超級晶片，該晶片將為新推出的NVIDIA DGX Spark提供動力。GB10採用了聯發科在設計節能、高性能CPU、記憶體子系統和高速介面方面的專業知識。聯發科CEO蔡力行也透露，設計複雜度更高的接續專案已在進行，預計2028年起貢獻營收。此外，公司持續積極與第二家超大規模資料中心業者洽談新的資料中心ASIC專案，預期未來相關業務將快速成長。站在手機晶片廠商的角度，其實並不難理解聯發科轉向ASIC的原因。作為一家晶片設計公司，聯發科目前在手機晶片市場面臨激烈競爭，利潤率受到擠壓，而ASIC設計服務能為聯發科提供了更高的利潤率和更穩定的客戶關係，成為其擺脫手機晶片紅海競爭的關鍵突破口。高通的焦慮當聯發科在雲端ASIC市場收穫訂單時，同為手機晶片巨頭的高通卻顯得焦慮不安。這種焦慮並非無緣無故——它源於對單一業務模式的恐懼，源於手機市場增長放緩的現實，更源於錯失AI時代機遇的危機感。翻開高通2025財年第四季度的財報，表面上看業績並不算差：手機晶片業務營收69.6億美元，增長14%，汽車晶片業務營收10.5億美元，增長17%，物聯網業務18.1億美元，增長7%，授權業務營收下滑7%至14.1億美元，總營收達到112.7億美元，同比增長10%，超出市場預期。但漂亮的增長數字背後隱藏著巨大的隱憂。手機業務仍然佔據高通營收的62%以上，汽車和物聯網業務雖然在增長，但與手機業務相比仍然小一個數量級。更嚴峻的是，全球智慧型手機市場已經趨於飽和，增長率逐年放緩，競爭對手的產品也在不斷增強。稱汽車和物聯網為“三大支柱”之二有些牽強——手機業務仍是主要支柱，其他兩個業務充其量只是輔助支柱。目前而言，全球智慧型手機市場早已進入成熟期，出貨量增長放緩，產品同質化加劇；同時，聯發科在高端SoC上持續逼近，蘋果加速推進自研數據機，進一步削弱高通在iPhone陣營的長期確定性。一旦手機業務承壓，高通整體營收與利潤結構將面臨系統性衝擊。此外，高通的高利潤率的授權業務當季營收同比下滑7%，在全球OEM強化自研、專利協議趨於重新談判的背景下，這一“現金牛”的增長動能正在減弱，也對整體利潤結構帶來了潛在的壓力。更令管理層焦慮的是節奏問題。當博通、Marvell等公司已在定製AI晶片、雲端算力和高速互連領域拿下實質性大單，聯發科通過ASIC設計服務獲得GoogleTPU訂單時，高通仍然主要被市場視為“手機晶片公司”，在AI算力版圖中尚未形成清晰的收入貢獻。正因如此，高通開始反覆強調“端側 + 雲側”的雙線AI佈局，從驍龍平台的端側AI能力，延伸至汽車、IoT，再到計畫於2026年、2027年推出的AI200與AI250伺服器級加速晶片，試圖跳出手機紅海，進入更高天花板的算力市場。但問題恰恰在於——在AI真正形成規模性收入之前，高通仍必須依賴一個增長見頂、競爭加劇的手機市場來支撐當下的財報。這也是2025財年所暴露出的最大短板：財務表現穩健，卻缺乏結構性安全墊；戰略方向清晰，但業務重心尚未完成切換。收購能否解決問題？面對AI業務收入貢獻不足、增長引擎單一的現實，高通在過去幾年其實通過在汽車方面的投入取得了不錯的成績，但公司似乎還沒足夠的安全感。在2025年，他們明顯加快了通過併購補齊能力短板的節奏，試圖以資本換時間，為其AI轉型爭取窗口期：2025年3月，高通宣佈收購邊緣AI技術公司Edge Impulse；2025年6月，高通宣佈以24億美元收購SerDes（序列器/解串器）IP領導者Alphawave Semi；2025年10月，高通宣佈收購開源硬體和軟體專業公司Arduino；2025年12月，高通宣佈收購RISC-V技術初創公司Ventana Micro Systems……此時新的問題也隨著浮現：單靠“買買買”，就能解決問題嗎？事實上，高通對收購策略的信心，很大程度上源於2021年對Nuvia的成功收購。2021年，高通斥資14億美元收購了由前蘋果晶片架構師創立的初創公司Nuvia，獲得了定製的、相容Arm架構的Oryon CPU核心架構。這筆收購被證明是高通近年來最成功的投資之一。2024年，高通憑藉驍龍X系列處理器中的Oryon晶片，重振了其在PC市場的雄風，讓高通看到了擺脫手機單一業務的可能性。Oryon的大獲成功似乎讓高通管理層相信：通過收購獲得關鍵技術，比自主研發更快、更有效。但對比後我們就能發現，與收購Nuvia不同，2025年的收購更多解決的是“能力是否齊備”的問題，無論是Edge Impulse、Arduino，還是Ventana，它們的價值都高度依賴於後續產品整合和生態放大，本質上並不能直接幫助增加營收；而Alphawave雖能顯著增強高通在AI伺服器晶片上的技術底座，但真正轉化為規模化收入，仍需等待AI200、AI250等產品在2026年之後落地。這意味著，高通今年的收購還在解決從無到有的問題，無法在短期內改變公司的現金流與利潤仍然高度依賴手機業務的事實，它們更像是在為未來下注，而不是為當下解圍。這也讓我們不禁想起2013-2014年左右的英特爾。2013年，保羅·歐德寧在擔任CEO八年後卸任，布萊恩·科再奇接任CEO。當時英特爾的業績堪稱輝煌：2013年底銷售額為527.1億美元，營業收入為122.9億美元，淨利潤為96.2億美元，毛利率高達59.8%，其無疑是當時業績最好的半導體公司之一。然而，科再奇深感危機四伏。公司的大部分銷售額來自PC客戶端業務（PCCG：銷售額330.4億美元，營業利潤118.3億美元）和資料中心業務（DCG：銷售額112.4億美元，營業利潤51.6億美元），這意味著公司對x86處理器的依賴程度極高，非x86處理器相關的銷售額僅為40.9億美元，營業虧損高達24.5億美元。科再奇與英特爾董事會在任期初期便達成了一個高度一致、也極為嚴峻的判斷：一旦x86出現結構性問題，英特爾將失去生存根基。正是在這一共識之下，英特爾選擇以併購作為最激進、也是最直接的自救路徑，試圖通過外延式擴張為公司尋找新的增長曲線與技術支點。從2013年5月科再奇出任CEO，到2018年6月黯然離任的五年間，英特爾累計收購了約25至26家企業和業務部門，覆蓋網路處理、FPGA、AI計算、視覺感知與自動駕駛等多個方向。其中較具代表性的交易包括：2014年以6.5億美元收購LSI Axxia，2015年以3.45億美元收購Lantiq，同年以高達167億美元拿下FPGA巨頭Altera；2016年相繼收購Nervana Systems（約3.5–4.5億美元）與Movidius（4億美元），並在2017年以153億美元完成對Mobileye的重磅併購。僅這些公開披露的交易，累計金額就已高達約337–338億美元。那麼，這些巨額投資產生了什麼商業成果呢？答案令人沮喪：唯一剩下的成果是Movidius的AI引擎仍然被用於Core Ultra系列產品中，其餘的投資基本上都浪費掉了。Altera在分拆後以87.5億美元的價格將51%股份出售給Silver Lake，Mobileye在2022年IPO時估值約為170億美元，財務上雖然沒有虧損，但考慮到通貨膨脹等因素，實際上就是虧本買賣。對於英特爾而言，收購失敗的根本原因在於：試圖通過收購來解決戰略方向不清晰的問題。當公司不知道未來的方向在那裡時，就通過買買買來覆蓋所有可能性，結果是資源分散、整合失敗、戰略迷失。將高通的現狀與當年科再奇時代的英特爾對照來看，會發現兩者在戰略焦慮層面呈現出驚人的相似性。兩家公司都高度依賴單一核心業務——英特爾押注x86架構，高通幾乎將命運繫於手機晶片；一旦這一根基動搖，整個公司都會承壓。正因如此，雙方在業績尚未崩塌之際，管理層就已清晰感知危機，並選擇通過密集收購來加速多元化佈局，試圖在最短時間內培育新的業務支柱，以避險核心業務可能出現的系統性風險。但在執行路徑與所處環境上，高通與英特爾的境況已然不同。英特爾在五年內豪擲337–338億美元，收購25–26家公司，下注激進卻整合成效有限；相比之下，高通的併購明顯更加克制，已披露的最大交易僅為24億美元收購Alphawave，同時在Nuvia的整合上展現出更強的執行力，Oryon CPU已成功實現商業化落地。更重要的是，高通所面對的是一場路徑更為清晰的AI浪潮，相比英特爾當年應對移動網際網路衝擊時的猶疑與錯位，當前的市場機會更加明確、需求也更具確定性。但真正的懸念在於：高通能否找到清晰的戰略方向？從2025年的一系列動作來看，答案並不樂觀。高通AI晶片業務實際進展相當緩慢。今年5月，高通宣佈與沙烏地阿拉伯的Humain公司合作，為該地區的資料中心提供AI推理晶片。Humain承諾部署最多可使用200兆瓦電力的系統。但除此之外，高通尚未公佈其他重要客戶。而在收購規劃上，高通同時在物聯網（Arduino、Edge Impulse）、PC（Oryon）、伺服器（Alphawave、Ventana）、AI晶片（AI200/AI250）等多個方向發力，但每個方向都缺乏足夠的資源投入和清晰的路線圖。以Alphawave收購為例。高通花費24億美元收購這家SerDes IP供應商，理由是補齊資料中心關鍵IP。這個邏輯看似成立——高通確實需要SerDes技術來進軍資料中心市場。但問題在於，Alphawave不只是IP公司，它還有ASIC設計服務業務。高通是否真的打算進軍ASIC設計服務市場，與博通、聯發科競爭？如果是，為何在新聞稿中隻字未提？如果不是，那麼這部分業務的工程師將成為推進高通自身伺服器業務的瓶頸。這種戰略模糊性，正是英特爾當年的問題所在。結語如果把聯發科與高通直接對照，會發現兩條截然不同的路徑。聯發科選擇的是一條“窄而深”的路線：在雲端 AI 晶片浪潮中並不追求全面鋪開，而是牢牢鎖定 ASIC 設計服務這一細分賽道，把 SerDes 等關鍵能力做到極致，並通過與台積電的深度協同，將技術能力轉化為可量產、可交付的產品。更重要的是，它並未急於擴張邊界，而是圍繞Google、Meta 等頭部客戶持續打磨方案，從第一代產品穩步推進到下一代，在真實訂單和長期合作中建立起自己的位置。反觀高通，則更像是在多重不確定性中反覆試探方向。頻繁的收購動作表面上覆蓋了物聯網、邊緣 AI、EDA、互連等多個環節，但缺乏一條清晰的主線將這些資產真正串聯起來，協同效應始終模糊。AI200、AI250 等產品推進節奏落後於競爭對手，關鍵客戶背書遲遲未現；業務版圖橫跨 PC、伺服器、AI 晶片和物聯網，卻始終未能在任何一個新領域形成決定性突破。聯發科與高通的分化，折射出 AI 時代半導體競爭的基本邏輯正在發生變化。專注往往勝過多元，真正的護城河來自對核心技術的持續深挖；客戶關係的重要性正在超過單一產品，定製化能力和長期協作比“規格領先”更能帶來確定性收入；執行與交付比宏大的戰略敘事更關鍵，而收購本身從來不是答案，整合能力才決定成敗。時間窗口正在迅速縮小。當聯發科已經開始從Google TPU 相關訂單中獲得真金白銀的回報時，高通仍在為 2026 年、2027 年的產品節奏做準備。在 AI 晶片這樣高度競速的市場中，這種時間差很可能直接轉化為機會成本。AI 時代的競爭，早已不只是技術參數的比拚，而是戰略選擇、執行效率和生態整合能力的綜合較量。聯發科的進展與高通的焦慮，正是這場較量最直觀的註腳。 (半導體行業觀察)

12月18日，小米創辦人、董事長兼CEO雷軍宣佈小米17 Ultra手機下周正式發佈。海報上透露的資訊並不多，主要在影像系統方面，預計新機將在夜景畫面和長焦方面有較大升級。晶片方面，小米15 Ultra曾搭載小米自研玄戒O1晶片，因此小米17 Ultra是否會採用新的玄戒晶片也成為關注焦點。而根據此前爆料，該手機開發代號為“那吒”，延續小米15 Ultra圓形相機模組設計，搭載高通第五代驍龍8至尊版晶片，預裝澎湃HyperOS 3.0。其國際版機型支援衛星通訊功能，為使用者在偏遠地區提供可靠連接保障。此外，型號為25125PS17S的小米新品於11月19日通過工信部3C認證，消息稱該產品為小米新款專業攝影手把，也可當移動電源，是小米17 Ultra專屬影像配件，該手機是首款“三證齊全的第五代驍龍8至尊版超大杯”。此前，盧偉冰曾表示，小米的晶片戰略是“自研晶片與外采晶片雙線平行”，玄戒晶片的研發經驗反而為小米在與高通等外部晶片廠商合作時提供了重要賦能。 (三言Pro)