ST + 高通，重大合作

意法半導體與高通攜手，共推邊緣AI物聯網解決方案

近日，半導體行業的兩大巨頭——意法半導體和高通技術國際有限公司，宣佈了一項新的戰略合作。這一合作旨在將意法半導體的STM32微控製器生態系統與高通的無線連接解決方案相融合，共同開發出由邊緣人工智慧增強的下一代工業和消費物聯網應用。

意法半導體作為全球領先的半導體供應商，其STM32微控製器在市場上佔有重要地位。而高通技術公司則以其在無線連接技術領域的領先地位而著稱。此次合作可謂是強強聯合，雙方將充分發揮各自的技術優勢，共同推動物聯網領域的發展。

根據合作協議，雙方將首先從Wi-Fi/藍牙/Thread組合片上系統（SoC）開始合作。高通將提供領先的人工智慧無線連接技術，而意法半導體則將其無縫整合到STM32通用MCU中。這將為開發人員帶來極大的便利，他們可以通過意法半導體的全球銷售和分銷管道，快速、廣泛地採用這些整合解決方案。

合作意義深遠，助力物聯網市場蓬勃發展

這一戰略合作的意義不僅在於技術和產品的融合，更在於對物聯網市場發展的深遠影響。隨著物聯網技術的不斷髮展和普及，越來越多的裝置和應用需要高性能的無線連接解決方案和多樣化的微控製器來支援。而意法半導體和高通的合作，正好滿足了這一市場需求。

ABI Research的高級研究總監Andrew Zignani也表示，預計到2028年，消費、商業和工業聯網裝置的安裝基數將超過800億台。這一龐大的市場潛力為雙方的合作提供了廣闊的空間。通過結合高性能的無線連接解決方案和多樣化的微控製器，雙方將能夠推出更多創新的產品和解決方案，助力物聯網市場實現更加彭勃的發展。 (芯榜)