人形機器人MCU的競爭帷幕剛拉開，已經呈現出不同於傳統MCU市場的鮮明特點。“在具身智能這件事上，無論是企業還是資本，只要先拿到入場券，就比別人領先了至少一個身位。”此前曾聽在半導體行業深耕多年的一位投資人這樣說過。人形機器人的浪潮，是一場由演算法、資本和精密硬體共同驅動的複雜競賽，而其中，負責將智能思維轉化為精準動作的MCU（微控製器），正成為這場競賽中越來越關鍵的入場券。這顆晶片的流動，直接牽動著產業鏈的神經。自2025年以來，圍繞人形機器人用MCU的融資、合作等消息頻頻傳出。先楫半導體在2025年完成由浦東創投集團旗下科創母基金、張江集團旗下張江科投和張科垚坤基金聯合領投的B+輪融資，這是其成立五年來的第八輪融資；幾乎同時，全球半導體巨頭英飛凌宣佈與輝達深度合作，將其MCU產品線融入Jetson Thor生態，為人形機器人提供從晶片到系統的完整運動控制方案。資本的嗅覺與巨頭的佈局，無一不在印證，誰掌握了機器人運動的“智慧小腦”與“靈活關節”，誰就可能在千億級市場中佔據制高點。如果把視線拉回五年前，當時的機器人MCU市場仍是意法半導體（ST）、德州儀器（TI）等國際半導體大廠的天下，國產晶片大多集中於消費電子和部分工業控制領域。轉折點發生在2023年，隨著特斯拉Optimus、Figure等人形機器人原型機陸續展示出驚人的運動能力，行業突然意識到，傳統MCU在算力、即時通訊和多軸協同控制上面臨新的挑戰，專用化、高性能的機器人MCU成為剛需。這一需求迅速傳導至國內晶片廠商。2024年，極海半導體發佈全球首款基於Arm Cortex-M52雙核架構的G32R501即時控制MCU，直接瞄準具身機器人的運動控制中樞。2025年初，先楫半導體在CES上推出整合雙乙太網路PHY的HPM6E8Y，實現了關節間的微秒級協同通訊，並已獲得多家機器人頭部企業的量產採用。2026年CES，先楫半導體再次加碼，發佈與HPM6E8Y相容互補的關節專用MCU HPM5E3Y，並表示其構成目前全球最完整的機器人關節專用MCU產品系列。短短兩三年，一批中國晶片企業從過去的跟隨者轉變為細分賽道的定義者。他們不再滿足於替代，而是開始圍繞人形機器人的獨特需求，從架構、介面到生態全方位發力。這場競速的背後，是國產半導體在高端智能裝備領域一次難得的集體突圍，其意義遠超單一產品，更關乎未來該產業鏈的自主與安全。我們深入拆解人形機器人對MCU的需求圖譜，盤點部分國內外在該領域已明確落子或具備極強適配性的晶片廠商。他們的產品路線與市場選擇，不僅勾勒出當前的技術高地，也隱約預示了這場關於人形機器人運控競賽未來的格局與走向。三大控制層級的技術解剖與廠商方案從實現馬拉松賽道上奔跑，到工廠流水線上精準裝配零部件，人形機器人每一個看似自然的動作背後，都離不開龐大且精密的電子神經網路。這個網路的核心，除卻承擔高級決策的“大腦”主晶片外，更依賴於數十顆MCU晶片，它們如同遍佈全身的分佈式小腦，構成了機器人運動的基礎。根據產業分析，一台功能完整的人形機器人通常需要搭載30-40顆MCU晶片。這一需求直接對應了人形機器人的物理複雜性，從軀幹的主關節到手指的末端關節，每一個自由度都需要精確的即時控制。MCU這個看似傳統的晶片品類，也因此被賦予新的時代使命與技術內涵。人形機器人的MCU設計與選型遵循嚴格的功能分區，根據功能定位可劃分三類：負責整體協調的“小腦”MCU、用於精細操作的靈巧手MCU，以及用於各關節控制的關節MCU。這種分類不僅反映了技術需求的差異，也體現了晶片設計中的專業化趨勢。下面我們從這三個關鍵層級，分別剖析各自的技術需求及相應的國內外主流方案。圖源：高工人形機器人製圖“小腦”MCU扮演著承上啟下的關鍵角色。它既要接收來自“大腦”的高級指令，又要將這些指令分解為具體的運動控制命令下發給各個關節MCU，承擔多感測器資料融合、運動規劃及動態平衡演算法運算等任務。因此這類MCU往往需要具備高性能算力、低延遲通訊介面以及多核平行處理能力。例如，在機器人跑步或搬運過程中，“小腦”MCU需即時處理慣性測量單元（IMU）、力覺感測器和視覺資料，並通過逆運動學演算法解算關節角度，確保動作連貫性。根據巡迴調研觀察，出於集中管理、散熱、減少延遲和干擾等考慮，“小腦”MCU大多位於機器人軀幹（主要是胸腔）的位置（“小腦”MCU在文章《“大小腦”晶片廠商，火了》中有提，這裡不過多贅述）。靈巧手MCU追求極致精度與響應速度。它需要即時處理來自觸覺、視覺和力感測器的多重資訊，並控制多個空心杯電機實現協同動作。這類MCU必須支援高精度PWM輸出和快速ADC採樣能力。關節MCU則更關注力矩控制與負載適應能力。這類晶片需要支援複雜的控制演算法，如磁場定向控制（FOC），同時需要具備高速通訊介面，以便與其他關節和主控製器即時交換資料。人形機器人MCU的技術門檻遠高於傳統工業或消費類MCU，主要體現在五個關鍵維度上。一是即時性，當機器人執行抓取、行走或平衡調節時，控制循環延遲必須控制在微秒等級；二是高效通訊介面，這決定系統協同效率，一台人形機器人的多個控制節點間需要高效交換資料。EtherCAT、CAN-FD等工業通訊協議正成為高端機器人MCU的標配；三是運算能力決定運動控制精度。機器人運控演算法涉及大量三角函數、矩陣運算和浮點計算。主流機器人MCU都內建硬體浮點單元、三角函數加速器或專用DSP核；四為高精度模擬外設。機器人通過感測器感知外部環境，需要高精度的ADC、DAC和比較器；五是功耗與散熱設計，這主要影響機器人的續航與可靠性。機器人關節空間有限，散熱條件苛刻。MCU需要在保證性能的同時控制功耗，先進的製程工藝與智能功耗管理技術有助於在性能與效率之間尋找平衡。帶著以上幾點，我們盤一下當前國內外主流的玩家及方案。國外MCU方案國際市場上，德州儀器、意法半導體等巨頭早已建構了完整的機器人MCU產品生態。德州儀器（TI）德州儀器目前尚未針對人形機器人推出MCU系列，但其C2000™即時控制MCU與Sitara™多核處理器已被官方明確用於人形機器人關節、電機驅動與多軸同步控制場景，成為面向人形的主力方案之一。最新量產的AM2612與TMS320F28P65x被放在“人形機器人電機控制特色產品”首位，可在1ms內完成電流、位置、力矩閉環運算，滿足0.1mm級路徑精度與功能安全需求。TI同時提供DRV3255智能柵極驅動器與DRV8313三相驅動晶片，與C2000 MCU組成“控制+驅動”一體化關節模組，可把功率級尺寸縮小50%以上，並支援數百kHz PWM。此外，TI給出TIDA-010936、TIDA-010956等參考設計，幫助工程師在兩周內完成分散式多軸伺服驅動原型，縮短整機上市周期。憑藉C2000 AM2612、F28P65x及配套驅動、通訊等，TI已在人形機器人關節“小腦”層形成完整、可量產的晶片生態系統。意法半導體（ST）意法半導體目前依託已有的STM32產品矩陣，按關節負載、響應速度與整合度差異，為整機廠提供分佈式大腦方案。機器人的手指、腕部等中低扭矩節點採用STM32G0/C0系列，以64 MHz Cortex-M0+核心、400nA VBAT功耗和單電源設計把BOM成本壓到最低。肘、肩、膝、踝等中大扭矩關節則部署STM32G4，憑170MHz Cortex-M4+FPU、Cordic FOC加速器、184ps高解析度定時器及4MSPS ADC實現FOC電流環微秒級閉環。對承重、衝擊和高溫敏感的髖、腿主關節，ST給出250MHz Cortex-M33的STM32H5。整機級多關節協同與邊緣AI推理統一由STM32H7系列擔綱，單核600MHz Cortex-M7或480MHz M7+240MHz M4雙核版本，單晶片可集中調度30+執行器並預留算力跑輕量AI。配套生態方面，ST提供電機控制SDK、Edge AI Studio、FD-SOI+ePCM工藝的低功耗封裝以及GaN/SiC功率參考設計，幫助初創公司在同一軟體架構下快速完成從手指到整機的全關節驗證並直接匯入量產。微芯科技（Microchip）業界普遍將微芯科技的dsPIC系列數字訊號控製器用於機器人關節，原因是該系列在單顆晶片內整合了16位/32位DSP指令集與高解析度PWM、運放、比較器、ADC，可在100kHz電流環頻率下仍保持1µs以內的控制延遲，滿足空心杯電機、伺服電機對高頻寬扭矩環的苛刻需求。今年1月，Microchip推出“無磁”關節感知一站式方案，把90°旋轉評估板與LX34070感應式位置感測器、dsPIC33AK32MC102主控打包交付，據稱單關節BOM成本可下降30%，適用於對重量與成本敏感的人形機器人旋轉/直線模組。綜合來看，Microchip面向人形的主力MCU即dsPIC33A系列，憑藉硬體加速的FOC、MTPA以及CAN-FD、EtherCAT等即時介面，為整機廠提供從手指微小執行器到髖膝大扭矩關節的分佈式運動控制平台。英飛凌（Infineon）英飛凌目前面向人形機器人領域主推的MCU為XMC7000系列與PSOC™ Edge系列組合。XMC7000採用Cortex-M7主核跑AI推理，Cortex-M0+協核做微秒級即時控制，片內整合12-bit高速ADC、PWM定時器和EtherCAT節點，可直接驅動多路BLDC完成關節FOC，無需外掛專用通訊ASIC，在40nm低功耗工藝下把系統BOM與板面積同時壓縮。PSOC™ Edge系列進一步把主頻推到400 MHz，在100 mA級功耗下即可本地運行目標分類、異常檢測等輕量模型，配合CoolGaN™高頻功率級與XENSIV™電流/位置感測器，可把驅控板做到硬幣大小並塞進電機外殼，實現“感知-控制-驅動”一體，滿足人形機器人對多電機協同、低噪聲、高能量密度的需求。英飛凌同時提供MOTIX™智能功率模組、OPTIGA™安全晶片與ModusToolbox™完整IDE，形成從演算法、電機到雲安全的一站式MCU平台。國內MCU方案面對國際巨頭的先發優勢，國內MCU廠商採取了功能整合化、場景定製化、生態本土化等的差異化競爭策略。國民技術國民技術面向人形機器人領域已發佈並量產的核心MCU為N32H系列，其中N32H7與N32H47x兩大子系列形成“主控＋關節”協同矩陣：N32H7採用600MHz Cortex-M7＋300MHz Cortex-M4異構雙核，整合100ps級高分辨率定時器、CORDIC硬體加速器和EtherCAT/CAN-FD多協議介面。作為運動控制中樞，可同時驅動多個關節，完成微秒級多軸同步與閉環伺服運算。N32H47x以240 MHz Cortex-M4F為核心，內建125ps定時器、4×12bit 4.7 MSPS ADC和功率驅動模擬前端，定位高性價比關節級執行控製器，可直接嵌入機器人的靈巧手、膝蓋、腳踝等體積受限的模組，實現電流環、速度環、位置環單晶片閉環。兩款晶片均在硬體層面植入國民自研加密引擎，支援韌體安全啟動、通訊防篡改與可信指令校驗，配合公司同步發佈的N32S032/N32S003安全晶片，為機器人在工業協作、服務陪伴等場景提供控制＋安全雙引擎一站式方案，目前已在越疆Rover X1家庭機器人及多家協作機器人整機中匯入。 (高工人形機器人)

意法半導體2025年財務業績發佈一、意法半導體Q4、2025全年業績發佈2025年第四季度，營收33.3億美元，同比微增0.2%，超業績展望中值，個人電子業務為主要拉動項，汽車業務不及預期；毛利率35.2%，得益於產品組合最佳化，同時壓降庫存，實現自由現金流（非GAAP）淨流入2.57億美元，非GAAP營業利潤率8.0%。2025全年營收118.0億美元，同比下滑11.1%，主因汽車業務疲軟，個人電子、CECP業務實現增長；毛利率33.9%，非GAAP淨利潤4.86億美元，配息3.21億美元、回購股票3.67億美元，資本結構穩健。二、2026年業績規劃與展望2026年第一季度，營收展望中值30.4億美元，環比下降8.7%，降幅優於歷史季節性水平，同比增長勢頭延續；毛利率預計33.7%，含220個基點閒置產能費用，非GAAP經營費用約8.60億美元，匯率假設1歐元=1.16美元，結算日為3月28日。2026全年，淨資本支出（非GAAP）計畫20-22億美元，核心戰略聚焦四大方向：加速技術創新、最佳化全球製造佈局、縮減整體成本基數、提升自由現金流生成能力，穩步推進業務提質增效。三、業務類股與終端市場營收結構及表現2025年第四季度，AM&S業務佔比44%、EMP佔30%、RF&OC佔14%、P&D佔12%，其中RF&OC同比增幅達22.9%，P&D營業利潤率為-30.2%；終端市場中個人電子、通訊裝置同比均增17%，汽車同比降15%。2025全年，各業務分部均同比下滑，EMP降幅達31.5%；終端市場汽車佔比39%、同比降24%，個人電子、通訊裝置小幅增長。地域上亞太為主要營收來源地，客戶以頭部OEM和分銷管道為主。四、公司核心增長驅動力公司聚焦八大核心增長領域，支撐長期發展：一是高級駕駛輔助系統（ADAS）客戶合作項目，挖掘汽車電子潛力；二是碳化矽（SiC）功率器件，強化功率半導體優勢；三是MEMS與圖像感測器，鞏固細分市場地位；四是通用微控製器，保障基礎業務穩定。同時佈局人形機器人、感測器與模擬產品合作、雲光互連及資料中心相關產品、低地球軌道（LEO）衛星產品，拓展新增長曲線。五、CEO、CFO怎麼看？CEO 核心觀點2025 年 Q4 意法半導體營收 33.3 億美元超預期、重回同比增長，毛利率 35.2% 亦超預期，同時完成去庫存並實現 2.57 億美元自由現金流；全年營收 118 億美元同比降 11.1%，受汽車業務拖累，毛利率 33.9% 同比下滑。各類股中，汽車業務環比改善、工業業務雙位數增長，CECP 及 AI / 資料中心、低軌衛星業務斬獲多項設計訂單，可持續發展目標穩步推進。2026 年 Q1 營收預計環比降 8.7%，全年淨資本支出 20-22 億美元；長期將依託汽車 ADAS 與 SiC、工業 MCU、CECP 資料中心及人形機器人等核心賽道，推動營收持續增長，2027 年多項業務將恢復至歷史水平。CFO 核心觀點2025 年 Q4 公司射頻與光通訊、模擬產品等類股營收增長，僅功率與分立器件下滑，終端市場中 CECP 領漲、汽車仍承壓；毛利率 35.2% 環比改善但同比下滑，受生產效率及匯率影響，非經常性成本將持續拖累後續毛利率。扣非後營運費用低於預期，2026 年 Q1 費用預計環比下降；Q4 淨虧損 3000 萬美元，主因一次性稅務費用，扣非後每股收益 0.11 美元。全年營收結構以汽車業務為主，美洲為最大區域市場；毛利率、經營現金流同比均下滑，庫存周轉天數略好於預期。公司全年完成股票回購與配息，截至年末淨金融頭寸 27.9 億美元，總流動性充足，財務狀況保持穩健。六、ST（意法半導體）業績PPT(芯榜)

意法半導體交付超50億枚射頻天線晶片的背後，是全球商業航天特別是衛星網際網路星座建設進入高速發展期的縮影，而衛星載荷作為產業鏈中價值密度最高的環節，正成為資本追逐的焦點。今日，意法半導體宣佈已向馬斯克的SpaceX交付超過50億枚射頻天線晶片，並預計到2027年交付量將翻倍。這一消息震撼市場，同時帶動A股商業航天類股特別是衛星載荷相關個股強勢上漲，臻鐳科技、鋮昌科技、通宇通訊、航天電子等公司漲幅居前。衛星載荷作為衛星的核心功能部件，直接決定了衛星的性能和價值。隨著全球低軌衛星星座計畫密集推進，衛星載荷產業正迎來前所未有的發展機遇。01 衛星網際網路星座催生巨大市場需求商業航天產業鏈展現出清晰的三層結構——上游聚焦衛星製造，中游打通發射與地面支撐體系，下游則通過通訊、導航、遙感三大應用實現商業閉環。而在衛星製造環節，衛星載荷作為衛星的“專業技能擔當”，直接決定了衛星的應用場景和性能表現，是整個產業鏈中技術含量和價值密度最高的環節之一。當前，全球低軌衛星星座建設正處於高速發展期。中國的GW星座、千帆星座等大規模低軌衛星網際網路項目正在加快推進。據space-track.org統計，截至2025年上半年，全球在軌衛星數量已達13810顆，其中美國在軌衛星數量居世界第一，達8897顆，佔全球比例的64%；中國大陸在軌衛星數量位居第三，達820顆，佔比6%。隨著星座建設從“實驗星”向“業務星”轉變，衛星製造正從“實驗室定製”向“流水線生產”轉型。文昌衛星超級工廠的建設駛入快車道，直接宣告衛星製造徹底告別過去“造一顆等數月”的手工作坊模式，正式邁入標準化、工業化的量產新時代。02 衛星載荷：衛星的核心價值所在衛星製造包括衛星載荷和衛星平台兩大部分。衛星平台是衛星的“基礎骨架”，承擔供電、溫控、姿態控制等基本功能；而衛星載荷則是衛星的“功能擔當”，是衛星上用於執行特定任務的儀器、裝置或系統。在衛星成本結構中，載荷佔據著重要地位。根據艾瑞諮詢的資料，一般定製衛星的成本結構中，平台和載荷兩部分各佔50%；但在批次生產階段，平台成本被分攤，佔比可降至30%；對於商業衛星公司，理想狀態下平台成本佔比可低至20%，載荷價值佔比高達80%。從細分領域價值分佈來看，衛星載荷的價值量高度集中，通訊載荷佔比達48%，遙感載荷佔32%，導航載荷佔15%，科學載荷佔5%。通訊載荷是低軌衛星星座、通訊衛星的核心配置，關鍵部件包括天線、通訊基帶、轉發器等。其中，天線系統在載荷價值中佔比高達75%，而天線系統中50%的價值量集中在T/R元件。03 核心技術拆解：相控陣天線與星上處理衛星載荷的技術壁壘主要體現在天線系統和轉發器系統兩個方面。天線分系統的重要技術為有源相控陣，關鍵部件為T/R元件。相控陣天線以一定數量的離散天線在空間中形成一定排列形狀，每個天線單元獨立控制其單元幅度及相位激勵，可通過電子手段使得波束旋轉實現掃描，過程無須機械移動，具有高可靠、高抗干擾、能獨立控制多波束等優點。低軌通訊衛星軌道較低、視角寬，要求天線具備較大掃描角及較強抗干擾能力，使得相控陣天線具有關鍵替代意義。有源相控陣天線中的T/R元件是核心技術壁壘。轉發器分系統的重要技術為星上處理技術，關鍵部件為功率放大器。根據處理訊號的方式，可分為透明轉發器和處理轉發器。處理轉發器含有星上處理器，在高通量衛星中被廣泛採用。隨著寬頻業務需求增長，衛星星上處理和交換技術將更多地應用於轉發器的設計中，星上處理器可在星上直接對訊號進行模數轉化、路由分配及頻率轉換。衛星載荷技術正在向高性能、智能化方向發展。例如，微納星空在泰景四號03星上首次部署了星上AI系統，使衛星能夠自動識別目標並進行拍攝，讓雷達遙感圖像的效率比以往“提速”70%。04 產業鏈上關鍵環節與企業分析在衛星載荷產業鏈上，不同環節的企業各具優勢。T/R晶片領域，鋮昌科技在全球範圍內技術領先，是國內星載T/R晶片的核心供應商，其產品應用於星網星座。該領域技術壁壘極高，全球僅有三家企業能實現量產，鋮昌科技在國內星載領域的市佔率超過70%。通訊載荷系統整合方面，上海瀚訊是千帆星座的獨家通訊載荷供應商，單星通訊載荷的價值超過500萬元。航天電子則掌握了全球僅中美具備的10Gbps+星間雷射通訊技術，是低軌衛星相控陣天線和星間雷射通訊終端的核心供應商。天線系統領域，通宇通訊已建構覆蓋“星—地—端”全鏈條的衛星通訊產品體系，是唯一同時切入GW星座、千帆星座、鴻鵠星座三大萬星計畫的天線企業。元器件與元件方面，臻鐳科技在電源管理晶片、AD/DA、DBF晶片等領域具有優勢；國光電氣的行波管是轉發器功率放大器的核心部件；陝西華達則專業從事航天級電連接器的研發生產。05 量產化趨勢下降本與性能的平衡隨著商業航天的快速發展，衛星製造正經歷從“定製化”到“規模化”的轉變。傳統整星AIT流程一般需要1年以上，而目前國內小衛星的AIT研製周期已縮短至3個月，Starlink項目更是達到8顆/天的生產速度。量產化帶來的不僅是成本下降，還有性能提升。微納星空自研的0.5米光學相機在生產成本上比行業同款產品降低了50%以上，同時在亞米級解析度的基礎上，其光學相機的口徑更大、傳函和訊號雜訊比更高。衛星平台的敏捷度也顯著提升。微納星空泰景三號02星的平台敏捷度較以往提升了2/3，這意味著將比以往同任務的效能提高50%以上。未來，商業衛星的競爭將更加注重“性能”、“質量”、“性價比”，而不單單是“價格”。06 投資邏輯與未來展望商業航天是涵蓋材料、晶片、製造、發射、營運、應用的全鏈條系統工程。當前階段，上游製造與中游地面設施建設率先受益於組網與上游投資；隨著星座組網完成、發射成本下降、終端普及，下游應用服務將成為長期價值釋放的引擎。在衛星載荷領域，兩大投資邏輯值得關注：一方面，聚焦技術壁壘高的企業。那些擁有獨家技術、高市佔率的企業，才能在量產浪潮中站穩腳跟。例如鋮昌科技的星載T/R晶片、天銀機電的恆星敏感器，這些企業的技術優勢難以複製，是真正的優質標的。另一方面，鎖定有穩定訂單的企業。量產的核心是訂單，只有拿到國家級項目或大型星座訂單的企業，業績增長才有保障。例如上海瀚訊的千帆星座獨家供應、中國衛星的星網工程份額，這些都是實打實的訂單支撐。隨著可回收火箭技術的成熟，衛星載荷產業將形成“火箭-衛星”協同降本的良性循環。可回收火箭可將發射成本從傳統10萬元/千克降至2萬元/千克，這一成本優勢直接降低了衛星載荷的入軌門檻，使得大規模星座部署成為經濟可行的選項。隨著火箭可回收技術日益成熟，衛星網際網路星座建設將加速推進。火箭回收再利用可將發射成本大幅降低，為大規模星座部署提供經濟可行性。未來幾年，隨著GW星座、千帆星座等項目的密集組網，衛星載荷產業鏈將迎來爆發式增長期。衛星產業的競爭最終將圍繞“性能”和“性價比”，而非單純的價格戰。那些掌握核心技術、擁有穩定訂單並能持續創新的企業，將在這場太空競爭中贏得先機。 (吐故納新溫故知新)

6月5日消息，據外媒報導，意法半導體表示，公司預計未來三年將裁員5000人！據報導，意法半導體目前在全球僱傭約50000人，其中義大利和法國政府通過控股公司合計持股 27.5%。去年11月，公司公佈一項節流計畫，目標到2027年節省數億美元，裁員將主要通過自然流失和提前退休實現。今年4月，意法半導體宣佈將在法國裁撤1000個崗位，屬於計畫外的2800 個非自然流失裁員之一；而與義大利的協商仍未達成共識。此前，義大利方面希望將裁員規模控制在1000人以內。義大利工會 4 日表示，阿格拉泰工廠宣佈裁員 1200 人“無法接受”，並呼籲政府立即介入協調。面對整個半導體行業對傳統晶片需求持續低迷的困境，意法半導體正在努力穩住自身業務。儘管生成式 AI 帶動的資料中心晶片需求依然強勁，但近幾個月用於汽車、工業裝置等產品的傳統晶片銷售乏力。該公司去年 11 月啟動了一項重組製造業務和削減成本的計畫。首席執行官表示，該計畫到 2027 年底預計每年可節省數億美元開支。此外，未來三年的投資將聚焦於用於新一代晶片的先進製造設施建設。意法半導體成立於 1987 年，由義大利 SGS Microelettronica 與法國 Thomson Semiconducteurs 合併而成，已成為歐洲半導體產業的重要支柱。意法半導體目前由義大利和法國政府共同持股近 28%，客戶包括蘋果、三星電子和特斯拉。 (國芯網)

意法半導體4月10日宣佈“重塑製造佈局和調整全球成本基礎”計畫。意法半導體計畫在2025、2026和2027財年重點投資於300mm矽片和200mm碳化矽的先進製造基礎設施與技術研發。該公司還計畫繼續投資升級營運中使用的技術，部署更多人工智慧和自動化技術。聲明稱，這項全公司計畫，包括先前披露的成本基礎調整和製造佈局重塑，預計將在三年內導致全球範圍內最多2800名員工自願離職，不包括正常的人員流失。意法半導體2024全年營收132.7億美元，比2023年下降23.2%；營業利潤率12.6%，2023全年為26.7%；淨利潤15.6億美元，同比下降63.0%；淨資本支出（非美國通用會計準則）為25.3億美元，自由現金流（非美國通用會計準則）為2.88億美元。ST總結2024年的業績時表示，“2024年對於我們所服務的行業，尤其是工業和汽車行業來說，是幾十年來最糟糕的年份之一。這一年的特點是終端需求出乎意料地疲軟，庫存水平較高，對ST產生了重大影響。” (大話晶片)

最近，Gartner發佈研究報告，預計全球半導體收入將在2024年達到6260億美元，比2023年增長18.1%，並有望在2025年進一步上升至7050億美元。 在過去的一年中，半導體行業出現了“結構性分化”的鮮明特徵。一方面是消費電子需求的持續疲軟，另一方面則是資料中心、AI晶片、儲存市場的爆髮式增長。 翻過春節後，全球半導體企業前十都已經陸續公佈了2024年的財報業績。本文將以已披露財報的9家企業為核心，結合行業趨勢與競爭格局，解析2024年半導體行業的“勝負手”，並且一起從各家的預測中看看2025年的半導體市場發展。 01 全球半導體TOP10成績單

這兩天，我不知道大家有沒有看到一條不太起眼的消息。 消息很簡單，就是一句話：意法半導體宣佈，將由華虹在中國生產40納米的微控製器單元（MCU）。 看完很提氣。 大家都知道，這幾年美國帶著一幫小弟，對著中國晶片猛下殺手。

關於歐洲晶片製造商意法半導體（ST）與華虹宏力合作的事情，華虹宏力的相關人員對此消息予以確認，表示「情況屬實」！ 11月22日消息，歐洲晶片製造商意法半導體（ST）日前宣佈，將與中國第二大晶圓代工廠華虹宏力合作，計畫2025年底在中國本土生產40nm MCU。 據媒體報導，華虹宏力的相關人員對此消息予以確認，表示「情況屬實」。 義法半導體CEO Jean-Marc Chery表示，中國市場是不可或缺的，是電動車規模最大、最具創新性的市場，與中國本地的製造廠達成合作，具有至關重要的作用。