晶合整合，28納米邏輯晶片取得重要突破

據報導，合肥晶合積體電路股份有限公司（簡稱“晶合整合”）10月9日發佈公告，晶合整合在新工藝研發上取得重要進展。

一、28納米邏輯晶片功能性驗證成功

合肥晶合積體電路股份有限公司（晶合整合）在半導體領域再次邁出堅實步伐。近日，公司宣佈在2024年第三季度成功完成了28納米邏輯晶片的功能性驗證，並成功點亮了TV。這一重要進展不僅為晶合整合後續28納米晶片的順利量產奠定了堅實基礎，更標誌著28納米製程技術在商業化道路上邁出了重要一步。

在驗證過程中，晶合整合與戰略客戶緊密合作，共同面對挑戰，確保每一步都精準無誤。他們將晶片中的數字模組和模擬模組進行同步功能驗證，這種全面而細緻的測試方式，極大地提升了晶片的性能和穩定性。此次驗證的成功，是晶合整合技術實力和研發能力的有力證明，也是其與客戶之間深度合作的典範。

晶合整合的28納米邏輯平台具有廣泛的應用前景，能夠支援TCON、ISP、SoC、WIFI、Codec等多種應用晶片的開發與設計。這意味著，在未來的電子產品中，我們將有機會看到更多搭載晶合整合28納米邏輯晶片的優質產品。

二、晶合整合的發展歷程與未來展望

自2015年成立以來，晶合整合始終專注於半導體晶圓生產代工服務。在短短九年內，公司實現了從90納米到55納米、再到40納米，直至28納米的跨越式發展。這一系列的突破，不僅展現了晶合整合的技術創新能力，也體現了其在半導體領域的深厚底蘊。

2023年5月，晶合整合正式在上海證券交易所科創板掛牌上市，成為安徽省首家成功登陸資本市場的純晶圓代工企業。這一里程碑式的事件，不僅為公司未來的發展注入了強勁動力，也為安徽省半導體產業的發展增添了新的活力。

展望未來，晶合整合將繼續致力於提升28納米工藝平台晶片的效能和產品功耗，以滿足市場對高性能、高穩定性晶片設計方案的需求。同時，公司也將積極探索新技術、新工藝，為半導體產業的持續創新和發展貢獻自己的力量。

(芯榜+)