極紫外線(EUV) 微影技術對於未來數年現代製程技術和半導體製造至關重要。然而,每台EUV 工具的耗電量為1400 千瓦(足以為一座小城市供電),EUV 光刻系統已成為影響環境的大量電力消耗者。
TechInsights 認為,到2030 年,所有配備EUV 工具的晶圓廠的年耗電量將超過54,000 千兆瓦(GW),這比新加坡或希臘等許多國家每年的耗電量還要多。
目前的低NA EUV 掃描器需要高達1,170 kW 的功率,而下一代高NA 工具預計每台需要高達1,400 kW 的功率(根據TechInsights)。英特爾、美光、三星、SK 海力士,當然還有台積電運作的晶圓廠安裝的此類機器數量每年都在增加。
TechInsights 認為,到2030 年,配備EUV 掃描器的晶圓廠數量將從現在的31 家增加到59 家,運作中的裝置數量將增加一倍左右。因此,所有安裝的EUV 系統每年將消耗6,100 GW 的電力,這意味著到那時將有數百台機器投入運作。
6,100 GW/年的耗電量(與盧森堡相當)不算多。然而,製造每顆先進晶片需要4,000 多個步驟,而晶圓廠中有數百種工具。 EUV 裝置約佔晶圓廠總用電量的11%,其餘則由其他工具、HVAC、設施系統和冷卻裝置組成。因此,所有配備Low NA 和High NA EUV 工具的晶圓廠的耗電量估計將增加到54,000 GW/年。
體來說,每年54,000 千兆瓦的電力大約是Meta 資料中心在2023 年消耗的電力的五倍。這也超過了新加坡、希臘或羅馬尼亞每年的電力消耗,是拉斯維加斯大道每年電力消耗的19 倍以上。然而,雖然這是一個相當大的電力力量,但它僅佔2021 年全球電力消耗(25,343,000 千兆瓦/年)的0.21%,這是一個相當小的份額。
很容易推斷,如果59 個配備EUV 工具的尖端半導體生產設施每年消耗54,000 GW,則每個設施每年將消耗915 GW,與最先進的資料中心的電力消耗相當。
預計到2030 年,配備EUV 的晶圓廠數量將增加近一倍,而電力消耗也將增加一倍以上,電力基礎設施將面臨重大挑戰,因為即使在今天,AWS、Google、Meta 和微軟等公司仍在努力尋找地方建造兆瓦和千兆瓦級資料中心,因為電網必須能夠處理它們。
最近有文章對人工智慧對晶片製造電力消耗的影響提出了警告。然而,推動這項需求的具體半導體製造流程尚不明確。半導體製造需要100 多種不同類型的製程工具,其中極紫外(EUV) 微影工具是最昂貴且耗能最高的。 EUV 工具代表了該行業的最新進展,它能夠在一平方英吋的矽片中塞入更多電晶體,以滿足處理人工智慧、高效能運算和自動駕駛應用的需求。
光刻技術涉及將電晶體圖案印刷到矽片上,自20 世紀50 年代末期以來一直用於半導體製造。幾十年來,該行業逐漸採用波長更短的光來印刷更小的電晶體,而193 奈米深紫外線(DUV) 光刻技術是過去20 年的主力技術。
EUV 工具中使用的光的波長為13.5 奈米,遠遠超出可見光譜,這代表半導體製造的複雜性呈指數級增長。這種光在地球上不會自然產生。它必須使用高功率雷射產生,雷射撞擊錫滴以產生電漿體,然後電漿體發出必要的光。在EUV 工具中,這種強光源會穿過多個鏡頭或從鏡子反射,在穿過機器時吸收能量。對於目前一代的EUV 工具,維持這種光源和加工所需的真空環境需要每台工具高達1,170 千瓦的功率。新一代EUV 工具將採用高數值孔徑(High NA),預計每台工具需要高達1,400 千瓦的功率。
TechInsights 目前正在追蹤31 家使用EUV 微影技術的晶圓廠,另有28 家晶圓廠將在2030 年底前實施EUV。這將使EUV 微影系統的數量增加一倍以上,這意味著僅EUV 系統每年就需要超過6,100 千兆瓦的電力。在現實世界中,這是拉斯維加斯大道一年用電量的兩倍多。
雖然有500 多家公司生產半導體,但只有少數公司有能力、有需求和技能來支援EUV 微影系統,這對特定區域的能源網有影響。在大批次生產(HVM) 中使用EUV 系統的晶圓廠包括:台灣(台積電和美光)、韓國(三星和SK 海力士)、日本(美光)、亞利桑那州(英特爾和台積電)、俄亥俄州(英特爾)、愛達荷州(美光)、俄勒岡州(英特爾)、紐約州(美光)、德克薩斯州(三星)、德國(英特爾)和愛爾蘭(英特爾)。
需要注意的是,該圖表僅顯示了EUV 工具的耗電量,而不是晶圓廠所需的總電量。事實上,EUV 工具僅佔晶圓廠總耗電量的約11%。其他製程工具以及設施裝置都需要電力,包括用於支援無塵室工具的泵浦以及用於維持無塵室溫度、濕度、氣流和純度的複雜HVAC 系統。總而言之,58 家使用EUV 微影技術的晶圓廠每年所需的總電力可能超過54,000 千兆瓦,相當於拉斯維加斯大道一年用電量的19 倍,可能會給台灣、韓國和美國的電網帶來負擔。
EUV 微影技術在半導體製造中的快速應用標誌著一項重大的技術飛躍,使生產對人工智慧、高效能運算和自動駕駛至關重要的更小、更強大的電晶體成為可能。然而,這項進步對能源消耗產生了相當大的影響。到2030 年,配備EUV 的晶圓廠數量將增加一倍以上,電力需求將激增,對電力基礎設施和永續性構成挑戰。半導體產業、政策制定者和能源供應商必須合作開發創新解決方案,以平衡技術進步與環境管理。(半導體產業觀察)