#EUV光刻機
•

韓媒：此前中國記憶體晶片落後韓國5年，如今快閃記憶體技術差距縮短至1年，記憶體技術差距縮短至2年，HBM縮短至3年

01 前沿導讀 據快科技指出，韓國半導體產業協會首次量化了中國記憶體晶片與韓國的技術差距：NAND快閃記憶體僅落後1年，DRAM落後2年，HBM落後3年，此前這一差距長期維持在5年左右。 快閃記憶體和記憶體的技術差距已經被縮短至1到2年左右，但是在ai產業的HBM技術上，韓國企業已經實現量產，而長鑫記憶體剛啟動HBM3E試產，技術差距在3年左右。 02 技術追趕
韓媒：此前中國記憶體晶片落後韓國5年，如今快閃記憶體技術差距縮短至1年，記憶體技術差距縮短至2年，HBM縮短至3年
科技#半導體#三星#ASML
•

馬斯克的手術刀、光刻機與晶片工廠

馬斯克打算對EUV光刻機“動刀”了。 馬斯克的晶片工廠Terafab藍圖。圖片經由AI處理 為了打破傳統極紫外光刻對單機獨立光源的物理依賴，馬斯克直接將目光投向了工業級自由電子雷射器（FEL）。 美國當地時間8月6日，SpaceX官方帳號發佈了Terafab巨型晶片廠的夜間渲染視訊，畫面中央一個巨大的圓形同步加速器環形結構迅速引發熱議。
馬斯克的手術刀、光刻機與晶片工廠
美股#馬斯克#ASML#EUV光刻機
•

深圳EUV原型機曝光，艾斯摩爾壁壘首遭中國雷射技術挑戰，《外交官》承認：中國進展已超出許多西方分析人士此前的預期

2026年7月14日，印度國際新聞頻道WION一則報導，把深圳保密設施裡的進展推到聚光燈下：中國已成功搭建完全中國國產化的極紫外（EUV）光刻機原型。報導援引項目內部消息稱，這是艾斯摩爾自1990年代投入EUV研發以來，第一次有外部力量獨立實現EUV光源產生與整機系統整合。 艾斯摩爾一直獨家把持著全球EUV光刻機市場，整體光刻機市佔率約83%。WION的評論直截了當：如果中國把這一突破推進到EUV光刻機的商業量產，全球半導體產業格局將永久改寫。 LDP技術線 據報導，這台原型機由華為統籌，整合了中國研究機構、供應鏈和數千名研究人員。深圳設施採取嚴格的物理隔離與分組保密機制。
深圳EUV原型機曝光，艾斯摩爾壁壘首遭中國雷射技術挑戰，《外交官》承認：中國進展已超出許多西方分析人士此前的預期
科技#EUV#光刻機#LDP技術
•已編輯

深圳EUV原型機正式出光，400億美元砸向一條新光源，從光源、光學系統到真空腔體，中國已經貫通EUV基本技術鏈路

原型機出光 2026年7月，深圳一處由中央科技委員會管理的保密設施內，一台全國產化EUV光刻原型機被啟動，首次穩定產生13.5奈米波長的極紫外光。 路透社調查確認了這一進展。《印度時報》隨後以“北京的‘曼哈頓計畫’”為題做了報導。這台裝置目前還遠達不到量產機所需的生產節拍和穩定性，但它證明，從光源、光學系統到真空腔體，中國已經貫通了EUV的基本技術鏈路。 自2019年起，美國聯手荷蘭、日本築起出口管制牆。EUV整機被禁售，連DUV浸沒式裝置也要許可證。這個防火牆，現在被敲出了一道肉眼可見的縫。
深圳EUV原型機正式出光，400億美元砸向一條新光源，從光源、光學系統到真空腔體，中國已經貫通EUV基本技術鏈路
科技#EUV#光刻機#原型機
•

沒它EUV光刻機難工作！中國宣佈晶片製造關鍵材料限製出口

據官方最新發佈的公告，我國已經正式宣佈將對面向全球市場的氦氣供應實施出口限制措施。 業內多方評估認為，由於中國在全球氦氣市場中所佔的份額相對有限，這一限制措施預計不會給全球半導體晶圓代工產業帶來顛覆性的災難性衝擊。不過在當下全球人工智慧熱潮帶動晶片需求持續激增的特殊節點，此舉無疑會讓本就十分脆弱的全球半導體供應鏈局勢進一步收緊。 氦氣是半導體製造過程中不可或缺的關鍵工業原料，在氣相沉積、晶圓冷卻以及刻蝕等多個核心工藝階段都有廣泛應用，很難找到其他屬性完全匹配的材料實現替代。 除此之外，在晶片製造的最前端生產環節，氦氣還承擔著為先進極紫外（EUV）光刻機持續降溫的重要任務。
沒它EUV光刻機難工作！中國宣佈晶片製造關鍵材料限製出口
科技#中國#EUV光刻機#晶片製造
•

荷蘭半導體觀察家：中國晶片設計另闢蹊徑，EUV光刻機成唯一“卡脖子”難題

中國國產晶片突破現狀：架構替代實現突圍，EUV光刻機仍是終極卡點 長期以來，海外技術壁壘與供應鏈限制，持續制約著中國半導體產業的進階之路。在行業封鎖的大背景下，中國晶片企業主動破局，在核心的晶片設計架構領域摸索出多條可行的替代路徑，逐步擺脫國外技術桎梏。但業內專家明確指出，相較於可突破的晶片設計壁壘，EUV極紫外光刻機依舊是中國國產先進製程晶片製造無法繞開的核心短板，目前暫無成熟替代方案，只能依靠自主攻堅研發。 荷蘭知名半導體行業分析師、資深產業觀察者馬克·海金克，在荷蘭主串流媒體《新鹿特丹商報》刊發的行業分析文章中，深度剖析了當前中國晶片產業的突破進展與現存瓶頸。他表示，以華為為代表的中國科技企業，正持續推動晶片設計技術迭代升級，跳出傳統技術框架，依託開源RISC-V指令集架構開展晶片研發，以此規避美國X86、英國ARM兩大主流商用指令集的技術封鎖與政策限制，為中國國產晶片設計開闢全新賽道。 結合環球網梳理的中國國產晶片產業發展脈絡來看，中國晶片行業已形成兩套成熟且互補的自主發展模式，分別適配不同企業的技術積澱與發展路徑，成為中國國產晶片突圍的核心支撐，兩種模式無優劣之分，協同助力產業自主化發展。
荷蘭半導體觀察家：中國晶片設計另闢蹊徑，EUV光刻機成唯一“卡脖子”難題
科技#半導體#中國晶片#EUV光刻機
•

荷蘭半導體專家：中國企業在晶片設計上找到了替代方案，但是EUV光刻機暫無替代品，需要自己研發

01 前沿導讀 據荷蘭半導體觀察者馬克·海金克在《新鹿特丹商報》發佈的新聞指出，華為正在推動晶片設計的技術進步，並且還通過開源指令集RISC-V進行晶片設計工作，嘗試用這種開源技術的方法繞過美國X86指令集以及英國ARM指令集的限制。 中國企業在晶片設計上面找到了可替代的技術方法，但是中國晶片最大的瓶頸是缺乏先進的平板印刷工具——EUV光刻機，這是一個尚未被中國企業找到替代方案的技術工具。
荷蘭半導體專家：中國企業在晶片設計上找到了替代方案，但是EUV光刻機暫無替代品，需要自己研發
科技#中國企業#晶片設計#替代方案
•

美機構分析師：中國企業可以拿落後裝置造先進晶片，這種工程技術的進步，比EUV光刻機還讓美國擔憂

01 前沿導讀 據媒體報導指出，美國商務部長對ASML提出質疑，認為其違規出口給中國EUV光刻機。但該說法遭到了ASML的否定，並且ASML解釋稱EUV光刻機的體積大，產量有限且需要技術人員維護，從未向中國出口過相關產品和配件。 彭博行業研究的分析師對此指出，中國企業越來越有能力利用傳統工具製造更加先進的晶片，這種工程技術上面的進步是引起美國部門擔憂的真正原因，而並非是因為ASML在出口管制上面出現了疏漏。
美機構分析師：中國企業可以拿落後裝置造先進晶片，這種工程技術的進步，比EUV光刻機還讓美國擔憂
科技#中國企業#先進晶片#EUV光刻機