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由於3納米及2納米良率遲遲難以突破瓶頸，南韓三星電子正逐步縮減一度野心勃勃的晶圓代工業務，將資源集中在AI記憶體晶片-HBM（高頻寬記憶體），還暗示可能與台積電合作生產新一代HBM。三星電子副會長韓宗熙則在公司成立55年周年的慶祝活動上呼籲，全體高管及員工要賭上生死，加強關鍵技術領先地位。
綜合韓媒報導，三星電子11月1日上午在京畿水原數位城舉行創社55周年慶祝活動，晶片業務負責人Jun Young-hyun等主要管理層和400多名員工都參加此次活動，三星會長李在鎔並未出席。
三星電子副會長韓宗熙表示，主導未來10年的模式是AI，AI將經過泡沫和不確定性時期，走向現在無法想像的AI大眾化時代。他說，讓我們積極爭取世界上尚不存在的技術，改變生活的技術，為客戶提供更好的體驗和更便捷的生活，使其成為未來差異化競爭力的來源。
他強調，確保技術和品質是競爭力的基礎，是引領模式轉換的唯一方法，全體員工都要賭上生死，進一步加強我們的本質-技術領導力，確保競爭力。他直言，如果沒有變化，就無法創造任何革新和增長，讓我們建立一個強大的組織，透過變革和創新引領未來。
對於最近外界議論紛紛的「三星危機」，韓宗熙強調，需要將這一挑戰視為重生的機會，成為更強大的三星，「作為管理團隊，我們會認真反思是否因過去的成績而沾沾自喜，失去了競爭優勢和緊迫感」。
三星電子半導體負責人、裝置解決方案 (DS) 部門負責人全永鉉最近啟動了一系列高管會議，重點關注公司半導體業務的各個部分，這是他自 5 月上任以來首次與高管舉行正式會議。據報導，這些會議旨在增強競爭力，並在年底人事變動之前探索潛在的人員和文化轉變。
Jun 於 11 月 1 日與記憶體業務高管舉行了第一次會議，與會者在 90 分鐘的會議中討論了競爭策略。討論重點是記憶體技術中的問題和改進機會，包括高頻寬記憶體 (HBM)。預計他將在本周與系統 LSI（半導體設計）、代工廠（合同製造）、半導體研究（新技術）和員工（業務支援）部門的負責人舉行類似的討論。
這些會議的時間引發了人們對即將發生人事變動的猜測，最早可能在 11 月底。業界現在關注的是，現任領導人，如記憶體業務負責人李正培、代工廠負責人崔時永和系統 LSI 負責人朴永仁（他們任職三到四年）是否會被重新任命。
這些會議也被視為三星企業文化革新的努力之一。三星以鼓勵不分等級、以解決方案為導向的辯論而聞名，但最近卻因官僚主義日益嚴重而受到批評。一位業內消息人士稱，全鼓勵高管在討論期間坦誠地匯報其部門的問題和挑戰。
在 8 月份發給員工的內部資訊中，全先生指出，缺乏開放的溝通是三星半導體競爭力下降的一個因素。“無論等級或職位如何，我們都需要承認挫折並公開接受挑戰，”他說。“我們必須恢復半導體部門透明、嚴謹的辯論文化。”
三星電子的半導體部門正在暫時關閉其代工廠（合同製造）的生產線，以降低成本。分析師估計，這家晶片製造商的代工業務在第三季度錄得高達 1 兆韓元的虧損，促使該公司採取停產部分生產線的措施來削減成本。
據知情人士 11 月 1 日透露，三星電子已關閉了平澤 2 號線 (P2) 和 3 號線 (P3) 超過 30% 的 4nm、5nm 和 7nm 晶圓代工生產線，並計畫在年底前將停產範圍擴大到 50% 左右。該公司打算在監控客戶訂單的同時逐步停止營運。
這一決定反映了三星降低營運成本的努力。代工部門一直在努力爭取 Nvidia、AMD 和高通等全球科技公司的大筆訂單。
據消息人士稱，三星決定關閉電源以降低電力成本，而不是讓生產線以低利用率運行，這樣效率更高。一位不願透露姓名的業內人士表示：“三星曾公開表示將保持設施運轉並降低利用率，但實際上，該公司正在逐步關閉生產線。目前的計畫是到今年年底將營運率降低到 50% 左右。”
中國無晶圓廠的訂單弱於預期，此前這些公司佔三星 4nm 和 5nm 工藝產量的很大一部分。美國對中國半導體行業的貿易限制導致一些中國無晶圓廠在美國總統大選前推遲了項目。
一些專家擔心三星的削減成本措施可能會削弱其在代工領域的競爭力。
祥明大學系統半導體工程教授李鐘煥表示：“由於三星電子專注於其半導體業務的支柱——儲存晶片，代工業務已被擱置。隨著生產設施停止營運，與台積電的差距可能會越來越大，三星將很難趕上。” (半導體行業觀察)