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行業財報 | 輝達、博通、台積電、三星電子、SK海力士、美光等53家半導體企業2026年第一季度業績彙總
IC設計(無晶圓廠) 輝達(NVIDIA)公佈截至2026年4月26日的第一財季業績。季度營收816.15億美元,比上季度的681.27億美元增長20%,比上年同期的440.62億美元增長85%。季度營業利潤535.36億美元,比上季度的442.99億美元增長21%,比上年同期的216.38億美元增長147%。季度淨利潤583.21億美元,比上季度的429.6億美元增長36%,比上年同期的187.75億美元增長211%。 博通(Broadcom)發佈截至2026年5月3日的第二財季業績。財季總營收為221.87億美元,上年同期為150.04億美元,同比增長48%。季度營業利潤107.88億美元,上年同期為58.29億美元。季度淨利潤93.1億美元,上年同期為49.65億美元,同比增長88%。其中,半導體業務營收150.09億美元,上年同期為84.08億美元,同比增長79%。軟體業務營收71.78億美元,上年同期為65.96億美元,同比增長9%。 高通(Qualcomm)發佈截至2026年3月29日的第二財季業績。財季總營收為105.99億美元,上年同期為109.79億美元,同比下降3%。季度營業利潤23.09億美元,上年同期為31.2億美元。季度淨利潤73.7億美元,上年同期為28.12億美元,同比增長162%。財季來自裝置和服務的營收為90.6億美元,上年同期為93.59億美元。來自授權的營收為15.39億美元,上年同期為16.2億美元。
【COMPUTEX 2026】三星HBM 5首次展示
三星電子在Computex 2026展會上首次公開第八代高頻寬儲存器HBM5原型,展現出搶佔下一代HBM技術制高點的意志,標誌著這家韓國晶片巨頭在AI儲存市場的產品佈局持續提速。在儲存價格全面走高的背景下,市場對韓國儲存廠商今年盈利的預期已大幅上調。 三星電子首席技術官(CTO)Song Jaehyuk於2日在台灣台北舉行的“Computex 2026”三星顯示展台接受採訪時表示,“人工智慧(AI)技術並非單一技術,涵蓋儲存、封裝以及熱管理在內的整個系統最佳化至關重要。”他稱,“三星作為同時擁有儲存和晶圓代工(半導體委託生產)的綜合半導體企業(Integrated Device Manufacturer),具備最佳化整體系統的優勢。”並表示,“將通過這一優勢滿足包括輝達在內的最終客戶需求。” 三星電子此次展會首次正式公開HBM5模型,並介紹了將首次應用於HBM5的核心熱管理技術“HPB(Heat Path Block)”結構,三星電子計畫在HBM5中率先採用由自家晶圓代工2奈米(1奈米=十億分之一米)工藝製造的基礎裸片。 Song Jaehyuk表示:“在HBM5中,為最佳化基礎裸片,將引入2奈米尖端工藝。”他稱,“公司正準備滿足市場所要求的頻寬和電力效率。”他還表示:“自引入環繞柵極(GAA)技術以來,過去3至4年積累的研發成果正得到良好體現,將借此實現差異化競爭力。”