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中芯國際，未來已來
今年2024年5月份，新財富產業研究院發表一篇文章，即，「庫存周期見底，中國半導體產業迎來曙光」。未來中芯國際的國家戰略地位將顯著提高，營收五年之內可望超1000億元，特別是接下來隨著對華技術封鎖進一步加大，中芯國際在全球晶圓代工市場的份額擴張任重道遠。
1.淨資產歷史最高位，12吋產能持續大幅成長
2023年中芯國際總資產3,384億人民幣，相較於2022年大幅增加超300億元，同時常年增長維持在兩位數。拉長時間線來看，其總資產近四年以來維持大規模成長，持續逆產業周期快速發展，並取得了顯著的成就。其中淨資產2023年為1,425億元，處在有史以來最高位，即便當年營收利潤增長乏力，淨資產年增近7%，同時，資產負債率近四年以來維持在30%附近，2023年資產負債率上升至歷史高點36%，接近1,200億元，但整體來看槓桿率並不高，現階段處在產業平均值。
從資產端來看，固定資產方面，2023年中芯國際高達924億元，近四年以來常年維持30%的年高成長。上市四年以來，固定資產從最初的514億元，一路高速成長至2024年中期的1,112億元，同時還有在建工程帳面餘額800億元。在建工程主要涉及四地工廠的擴建工程，分佈在上海、北京、天津、深圳，工程進度也都已經超90%。同時，中芯國際在內地的代工廠現階段共有11座，分別是上海、天津、深圳的三座8吋廠，以及位於北京、上海、深圳、天津的八座12吋廠，其中四座為上述正在擴建工廠。進而分析可以看出，中芯國際一直不間斷地在大規模投資建廠房，大量購買半導體設備。貨幣資金方面，近兩年來消耗速度在加快，2023年下降至歷史低點512億元，但資金周轉彈性來看還是很寬裕。
中芯國際2024年整體來看，8吋晶圓月產能為45萬片，12吋晶圓月產能25萬片，2023年起至接下來五年時間將重點發力12吋晶圓產能，正在擴建的四座12吋晶圓廠的新增月產能將總計逐步達到34萬片，自2023年初起產生有效產能，詳細擴建工程項目資訊如下：
中芯東方
2021年9月2日，中芯國際宣布及上海自貿試驗區臨港新片區管委會簽署合作框架協議，擬在臨港新片區成立合資公司，規劃興建產能為10萬片/月的12吋晶圓代工生產線項目，聚焦於提供28奈米以上技術節點。該項目計劃投資約88.7億美元，約576億元人民幣，註冊合資公司註冊資本額為55億美元。
2021年11月12日，該臨港合資公司（中芯東方積體電路製造有限公司）正式成立，由中芯控股、國家大基金二期、上海海臨微積體電路三家各自出資36.55億美元、9.22億美元、9.23億美元，分別持股66.45%、16.77%、16.78%。
2021年12月7日，根據上海土地市場官網顯示，中芯東方積體電路製造有限公司以6.7153億元底價摘得「自貿區臨港新片區書院產業區擴區XXCY-05單元02-01地塊”，該地塊位於位於上海臨港新片區書院鎮，佔地面積59.5萬平方米，根據土地出讓合約規定，本項目固定資產總投資至少為576億元。
2022年1月4日，中芯國際臨港12吋晶圓代工生產線工程宣布正式展開。根據當時新華財經消息，該專案總投資將達1,000億元，佔地892.5公畝（即59.5萬平方公尺），其中第一期投資576億元。該工程兩期工程均包括兩座生產廠房、一座動力廠房，兩座辦公大樓以及相關配套建築，第一期建設周期為36個月，兩期總共規劃建設每月20萬片的12英寸晶圓代工生產線。其中一期佔地約562畝（37.5萬平方公尺），分三階段建設，第一階段產能為2萬片/月，第二階段新增產能3萬片/月，第三階段新增產能5萬片/月。
2022年12月29日，中芯國際臨港12吋晶圓代工生產線工程順利封頂，具體為生產廠房1（FAB9-P1）封頂，也即是總投資576億元的第一期工程的主廠房封頂。第一期工程於2023年投產，2027年底達產。 12吋晶圓代工分三階段爬升達10萬月產能，未來連同二期工程一起，總規模將達到1000億元，將達到20萬月產能。此次晶圓廠建廠成本中，通常約80%用於購買積體電路設備，主要為蝕刻、薄膜沉積、光刻、清洗四種設備，剩下的20%用於廠房建設，包括土木工程、機電安裝、無塵室建設以及配套設施等。
中芯深圳
2021年3月17日，中芯國際發佈公告，公司與深圳市人民政府簽訂合作框架協議，雙方同意中芯國際和深圳政府（透過深圳重投集團）以建議出資的方式經由中芯深圳進行項目發展和營運。依照計劃，中芯深圳將開展項目的發展和營運，重點生產28奈米及以上的積體電路和提供技術服務，旨在實現最終每月約4萬片12寸晶圓的產能，2022年開始生產。待最終協議簽訂後，專案的新投資金額估計為23.5億美元，152.75億元。
根據當初公告，中芯深圳將由公司和深圳重投集團分別擁有約55%和不超過23%的權益，中芯國際和深圳政府將共同推動其他第三方投資者完成餘下出資。依此計算，深圳國資在此項目上將投資至少5.4億美元。
根據最新的公示顯示，本專案產品定位於12吋28nm以上線寬顯示驅動晶片及電源管理晶片等，產業類型、建設內容、發展前景與深圳坪山區的定位及規劃高度契合。工程新建大宗氣站與化學品倉庫等設施，建成後可提供生產所使用的氮氣、氧氣等大宗氣體以及酸鹼等化學品，配套月投12吋晶圓4萬片的生產能力，大大補足深圳積體電路製造產業鏈薄弱環節，促進深圳積體電路產業的快速發展。
公開資料顯示，深圳重投集團成立於2019年5月，是深圳市國資委直管國有獨資企業。深圳重投集團全稱為“深圳市重大產業投資集團有限公司”，經營範圍包括符合深圳市發展需求的戰略性新興產業和未來產業重大項目投資、市委市政府及市國資委交辦的重大產業項目研究及投資等。
中芯西青
2022年8月26日，中芯國際發佈公告，與天津市西青經濟開發集團有限公司及天津西青經濟技術開發區管理委員會共同訂立並簽署《中芯國際天津12吋晶圓代工生產線項目合作框架協議》，公司全資子公司註冊資本為50億美元，總投資額為75億美元，約500億人民幣。計畫建置12吋晶圓代工生產線項目，產品主要應用於通訊、汽車電子、消費性電子、工業等領域。規劃建造產能為10萬片/月的12吋晶圓代工生產線，可提供28奈米～180奈米不同技術節點的晶圓代工與技術服務。
根據公告，西青經濟開發集團是天津市西青區國資委直管國有獨資企業，而西青經濟技術開發區管委會是天津市西青區政府的派遣機構。
中芯京城
2020年7月31日，中芯國際與北京開發區管委會共同訂立簽署《合作框架協議》，雙方成立合資公司，建造新的12吋晶圓廠，聚焦於生產28奈米以上積體電路專案.該項目分兩期建設，其中首期計劃投資76億美元，計劃於2024年完工，首期計劃最終達成每月約10萬片的12英寸晶圓產能。二期專案將根據客戶及市場需求適時啟動。
2020年12月4日，中芯國際發佈公告稱，中芯控股、國家積體電路基金二期和亦莊國投訂立合資合約以共同成立合資企業。中芯控股、國家積體電路基金二期及亦莊國投各自出資25.5億美元、12.245億美元及12.255億美元，分別佔合資企業註冊資本的51%、24.49%及24.51%。
整體預期來看，中芯國際自2023年起五年內，四座新的晶圓廠工程將至少達到每月34萬片的12吋新增產能。同時，關於未來擴產的34萬片產能在客戶和應用方面怎麼分配，中芯國際於2022年底對此表示，目前公司的產能約70%是跟中國客戶、中國市場相關，約30%是海外，未來增量市場主要滿足市場需求，而不是依照區域劃分，新廠至少1/3是共用的產能，2/3是針對特定細分市場和技術迭代，比如說有的廠面對中國面板產業的需求，有的廠重點是做類比電路的，有的工廠專門做CIS等，各有重點。
2.何時達到供需平衡
台積電方面在2023年曾做出預測，表示全球半導體產業將於2023年第三季逐步復甦，但現階段看來先前所預期顯然偏樂觀。 2024年全球晶圓產能持續加碼擴產的大背景之下，恰巧又碰上了處在下行周期拐點走穩復甦的現階段，進而導致除AI相關產業以外的全球半導體上下游產業鏈普遍毛利率端承壓。
上述邏輯鏈回饋到工業汽車領域的具體分析是，海外原廠預計至少要到明年2025年第一季度，營收拐點才會出現，進而實現營收年比由負轉正。全球工業汽車半導體龍頭現階段第三季普遍經營狀況依舊不佳，反映出該產業仍處於下行築底階段，2024下半年尚未看到反轉趨勢。義法半導體第三季淨營收年減26.6%，預計第四季淨營收將持續年減22.4%；恩智浦第三季營收年減5%，第四季的營收預期更是反映了全球更廣泛的宏觀疲軟，尤其是在歐洲和美洲市場；安森美、瑞薩，第三季營收也同樣呈現個位數年減的下滑態勢。整體分析來看，工業汽車領域跟全球宏觀經濟關聯性密切，現階段經濟疲軟需求不佳，很大程度影響了下游庫存調整去化的速度。但值得關注的是，上述全球工業汽車半導體龍頭，也同樣反饋出一個共同的現象，即，汽車業務很大程度上表現出了預期，逐年來看，汽車業務仍在增長，景氣度要好於工業領域。究其緣由，一方面得益於中國市場需求的強勁表現，另一方面得益於碳化矽和ADAS影像感測器的共同滲透所驅動。
消費性電子方面，本周11/6-11/12持續延續上周走勢，現貨市場DDR4 、DDR5價格仍呈現全線下跌。其中DDR4跌幅明顯較大，現階段模組廠庫存水位偏高，疊加需求由DDR4轉至DDR5，DDR4價格預計仍有較大下跌空間，主流晶片現貨均價（DDR4 1Gx8 2666Mbps）由上周的1.87美元下跌至本周的1.84美元，跌幅達1.6%。主力需求端分析來看，2024年第三季全球智慧型手機出貨量年增3.8%，達到了3.077億部，已連續四季維持復甦態勢。但值得注意的是，與前三個季度相比，此次第三季度的同比增長速度已放緩至低個位數，很顯然接下來行業的動能需要交由AI手機進而開啟新一輪的消費創新周期。
此輪半導體復甦周期，中國消費電子、以及工業汽車半導體下游廠商，相關庫存去化程度整體上優於全球平均水平，進而很大程度上也賦能了中國晶圓產能農作物動率方面，顯著優於現階段全球70%的平均水準。中芯國際、華虹集團、晶合整合三家佔據了中中國資企業70%以上的代工市場份額，其中中芯國際營收佔比接近50%。中芯國際在上一輪上行周期中，營收的最高點是在2022年第三季。此次疊加地緣政治因素的影響，這一輪周期被拉得比以往更長，現階段中中國業復甦動能整體呈現弱復甦趨勢。中芯國際自2024年三個季度以來，產能農作物動率季減比逐季提升，進而展現可觀的成長性預期，80.8%、85.2%、以及第三季的90.4%。同時，中國替代趨勢持續加速，消費性電子領域的晶片套片產能供不應求，12吋部分節點價格向好，產品組合最佳化調整，賦能中芯國際第三季的平均銷售單價環比顯著上升，進而季度營收達21.7億美元，156.09億元人民幣，季增14%，年增32.5%，首次站上單季20億美元台階，創歷史新高。淨利10.6億元，年增56.4%，成長速度大幅度超過營收端，同時毛利率提升至20.5%，也處於歷史高點。
根據前三個季度的業績和第四季度的指引中位數，中芯國際全年營收預計在80億美元，營收成長率約27%，優於可比同業平均值。全年毛利率預計在17%，年底月產能預計達到等效八吋95萬片，整體來看，2024年持續擴產進度明顯。同時，從中長期企業發展角度分析，合約負債方面，2023年創歷史最高水平，高達146.8億元，近四年以來其同比漲幅皆十分顯著，營收前景持續向好。同時中芯國際在海外制裁的大背景之下，近兩年即便逆產業發展周期也加大了產能擴充的建設力度，投資規模創有史以來最高紀錄。 2023年投資活動現金流出規模高達1,103億元，2022年更為高達1,772億元，中芯國際基於中長期的策略規劃持續押注未來成為全球市場份額20%以上的核心領導者。
中芯國際整體財務基本面優秀，重點在於其發展過程一直持續且穩定地推進。全球市佔率方面，3Q2024季營收，中芯國際再次超越聯電和格芯，蟬聯全球第三大晶圓代工廠，但全球市佔率現階段僅只是個位數。 2023年中國晶片市場規模超一兆人民幣，中芯國際的代工營收不到500億元。未來五年預測地緣政治衝突將持續加劇，接下來無論是重倉成熟流程的中國晶圓廠，或是前瞻性大規模投入先進製程的中國晶圓廠，皆會持續利多中國替代政策的穩步推進，進而中芯國際營收五年內可望隨著產能的快速釋放，保守預測將超1000億元。
此次9月以來中國資本市場的快速上漲，半導體類股單日成交額數日皆超2000億人民幣，在這其中流入中芯國際的資金佔比超十分之一，即，200億人民幣左右。顯然，中芯國際現階段在中國半導體類股中，是最容易與增量資金產生連結的核心標的之一。新財富產業研究院分析認為，搶注更多關乎未來的籌碼才是大資金的首要關切，短期業績估值高低與否，便也顯得微不足道了。同時中芯國際在A股的流通市值也夠大，將近2000億人民幣，進而很大程度上可以吸引有龐大需求量的大資金、大機構，又能在一定程度上避免成為持股5%以上的大股東，造成資金進出受到限制。(新財富)