大家都知道川普炒美股，但是可能很多人不知道的是：川普近期炒股風格大變，不僅是個高頻交易者，還很擅長跟蹤指數和量化交易，對於交易時機的把握也是“神乎其神”。 研究其交易風格及標的選擇，炒美股的散戶也可以從中獲得有價值的啟發。 一季度3642筆高頻交易 2026年5月14日，負責監督政府官員財務活動的美國聯邦政府道德辦公室（U.S. Office of Government Ethics，OGE）披露了一份財務檔案，揭開了美國總統川普震撼全球市場的操盤記錄。

據高盛報告，上周，全球科技股吸引了大量避險基金的買入，買入速度達到了近三個月以來最快。 高盛資料顯示，全球避險基金在除歐洲以外的大多數主要地區市場都購入了科技股，其中北美和亞洲新興市場的購買量（以美元計）居於領先地位。此輪買盤涵蓋兩種操作策略：平倉空頭頭寸和建立新的多頭頭寸。 在科技股中，半導體製造商最受避險基金的關注，而通訊裝置和資訊技術服務提供商則在同期被避險基金拋售。 事實上，高盛的策略師團隊在另一篇報告中提出，全球避險基金金正繼續進行一場關鍵的倉位輪動——從軟體股中大幅撤出，並進一步加倉半導體領域。這突顯出投資者正在針對人工智慧驅動的下一階段股市反彈重新進行倉位佈局。

據高盛大宗經紀業務報告，上周避險基金大舉買入科技股，買入速度創近三個月來最快紀錄。 避險基金在除歐洲以外的大多數主要地區均有買入科技股的動作，其中北美和亞洲新興市場以美元計算的買入規模居前。此輪買入既包括平掉空倉，也涵蓋新建多頭倉位，反映出市場對後市上漲的積極預期。 半導體及晶片製造商最受投機資金青睞，軟體公司同樣受到關注。與此同時，避險基金在同期減持了通訊裝置及IT服務提供商的股票。 據高盛報告指出，儘管伊朗戰爭帶來了更廣泛的經濟壓力，受益於人工智慧發展的相關企業依然保持了強勁勢頭。

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“韜(τ)定律”不同於半導體電路日益微細化的“摩爾定律”，通過立體電路設計可實現與新一代半導體媲美的處理速度，到2031年達到1.4奈米處理能力的水平…… 華為發佈的半導體設計提出的是“韜(τ)定律”，受到關注。不同於半導體電路日益微細化的“摩爾定律”，通過立體電路設計可實現與新一代半導體媲美的處理速度。與此相關的中國半導體、人工智慧（AI）概念股正在上漲。 引起市場關注的是華為何庭波5月25日在美國電氣電子工程師學會（IEEE）在上海舉行的學術會議上發表的內容。中國《第一財經》報導稱，提出了以時間為單位衡量半導體性能的韜定律，而不是以物理上正在迎來極限的微細化來衡量。 華為的何庭波表示，利用該公司的“邏輯折疊”技術（使半導體內的電路實現立體配置，提高處理速度），推進了基於韜定律的半導體開發。表示將從今年秋天開始銷售用於智慧型手機等的“麒麟”晶片的最新型。

2026年，先進封裝行業正迎來“量價齊飛”的黃金周期。Yole Group資料顯示，2025年全球先進封裝市場規模約531億美元，預計2030年將達794億美元，年複合增長率約8.4%，其中：2.5D/3D互聯封裝CAGR高達37%，遠超行業平均；台積電CoWoS產能2022至2027年年複合增長率已超80%，2.5D/3D封裝訂單排期普遍超一年。中國國產先進封裝也正加速崛起，部分國內封測企業已在2.5D/3D封裝等領域取得實質性突破，全產業鏈已經迎來“技術突破”與“份額提升”的戰略共振期；與此同時，華為於5月25日正式提出“韜定律”，這是中國在全球半導體領域首次提出指導產業發展的新原則，“韜定律”以“時間縮微”替代“幾何縮微”，以系統性降低時間常數（韜τ）為目標，技術實現上也要依靠先進封裝。本報告將系統梳理先進封裝的概念與技術路線、產業鏈格局與增量機遇、以及核心受益標的。下圖為傳統晶片封測示意圖，截自百度搜尋（搜狐號@卡蓓特新材料）： 一、先進封裝：算力新時代的“勝負手” 1. 什麼是先進封裝？為什麼需要它？ 封裝是將晶圓上切割下來的裸晶片用絕緣材料和金屬導線連接並保護起來，使其能夠安裝到電路板上正常工作。先進封裝則泛指採用2.5D、3D堆疊、晶圓級封裝等創新技術，通過TSV（矽通孔）、中介層（Interposer）、Chiplet等互連方式，將多個晶片在三維空間高密度整合的技術路線。