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科創板史上最大IPO啟航:長存控股擬募資330億元,中國記憶體晶片龍頭加速全球突圍
2026年8月24日,上海證券交易所科創板迎來一位重磅“考生”——長江記憶體控股股份有限公司(下稱“長存控股”)IPO申請正式獲得受理。這家代表中國記憶體器產業最高水平的IDM企業,計畫募資330億元,一舉刷新科創板史上擬募資金額紀錄,此前這一數字由長鑫科技(295億元)和中芯國際(200億元)保持。 根據招股書披露,本次募資將主要投向兩大核心方向:其中208億元用於長江記憶體量產線技術升級項目,122億元用於研發相關募投項目。在半導體記憶體器行業正處於AI浪潮驅動的景氣周期之際,長存控股的資本擴張計畫備受市場矚目。 技術突圍:從跟跑到領跑 作為中國唯一躋身全球NAND Flash第一梯隊的記憶體器企業,長存控股的技術演進路徑堪稱“中國芯”的突圍樣本。2022年,公司推出Xtacking®3.0技術,成為全球首批推出200層以上3D NAND Flash產品的企業,首次實現國記憶體儲技術領先世界先進水平;2024年,迭代後的Xtacking®4.0技術斬獲FMS權威獎項,重塑了全球3D NAND技術發展路線;2025年,公司更成為中國大陸為數不多與國際頭部廠商達成專利交叉授權的積體電路企業,標誌著智慧財產權壁壘被實質性突破。
中芯國際營收暴增20%!
中國大陸晶圓代工龍頭中芯國際(SMIC)交出了一份超出市場預期的二季度成績單。8月14日,中芯國際在第二季度財報電話會上披露,公司當季營收達到30億美元,環比增長20%,同比實現顯著躍升;毛利率從第一季度的20.1%提升至25.3%,盈利能力大幅修復。中芯國際聯席CEO趙海軍表示,AI相關晶片需求的激增、海外訂單的回歸以及本土化製造的加速,共同推動了公司中國區收入環比增長22%,使其成為本季度最主要的增長引擎。 從應用領域看,五大下游類股全線實現環比正增長。消費電子以44% 的營收佔比仍居首位,智慧型手機和電腦/平板分別佔17% 和16%,工業/汽車和連接/可穿戴則各佔17% 和7%。值得注意的是,電腦/平板與工業/汽車兩大領域表現最為亮眼,環比增幅接近40%,直接受益於AI需求的“溢出效應”——AI浪潮不僅拉動了高端計算晶片需求,更帶動了伺服器電源管理、工業控制和汽車電子等領域對成熟製程晶片的急劇增長。 即便在智慧型手機、消費電子和連接/可穿戴等面臨逆風的傳統市場,下遊客戶通過提前備貨也實現了環比正增長:智慧型手機增長8%,消費電子增長16%,連接/可穿戴增長13%。 區域結構的變化同樣引人注目。隨著海外訂單回歸,中國區訂單規模持續擴大,反映出全球供應鏈自主化趨勢下,本土晶圓代工廠正獲得更多戰略訂單。中芯國際表示,將繼續靈活調配現有產能,同時加快新產能的驗證和釋放,以滿足關鍵供應鏈需求。
需求分層、產能緊缺、上游漲價……趙海軍解析中芯國際應對之道
8月14日,中芯國際召開2026年第二季度業績說明會。從營收來看,中芯國際取得了單季營收首次突破30億美元的好成績;毛利率達到25.3%,月產能達到109.65萬片(折合8英吋標準邏輯),產能利用率達到93.7%,均實現環比增長。但在當前全球產能供不應求的背景下,證券分析師們的關注點聚焦於中芯國際如何應對當前產業的普遍痛點:如何理清需求、如何分配產能、如何應對漲價潮。 需求分層細化:激增、被擠壓與去庫存 今年上半年,AI對半導體產業的拉動效應仍在持續。趙海軍表示,本季度出貨量環比增長14.4%,主要源於人工智慧配套晶片需求激增與客戶的提拉出貨。 所謂人工智慧配套晶片,是指資料中心算力板、電路板相關晶片。其代工需求一方面集中於CPU、GPU、ASIC等算力晶片的邏輯代工。另一方面是以8英吋為主的模擬電路代工需求,其“增長幅度遠遠超過想像”,比如電源管理和電源供應元器件的需求就相當可觀。趙海軍舉了個例子,在一台包含72個GPU和其他配套設施的機櫃中,電源供應和電源管理產品達到16000多個。無論GPU、CPU等算力晶片,HBM、SSD等記憶體產品,光模組,還是負責機櫃冷卻的電機驅動,都需要電源產品,已經供不應求。