Android智慧型手機製造商通常依賴高通和聯發科提供“現成”的晶片，據說2024年和2025年的大多數高端版本都包含驍龍8 Elite和天璣9400。小米在很大程度上也將依賴上述兩家公司。然而，該公司很可能開始意識到，在未來維持對這些合作夥伴的依賴只會讓成本變得更加昂貴，而提高盈利能力的唯一方法是啟動其定製晶片業務。

根據最新報導，小米將於2025年正式推出自研3nm SoC晶片，預計會讓競爭對手感到緊張。該處理器可能有助於小米提高自給自足能力，並在由高通客戶主導的Android市場中脫穎而出。

報導指出，小米將在2025年正式推出自研手機SoC晶片，幾乎已經是板上釘釘，半導體相關供應鏈也表示確有此事，指出小米已經準備好將在2025年正式量產，只是現在還無法完全確定，究竟這顆處理器會匯入到那一款機型。

今年10月有報導稱，小米已經完成其首款3nm晶片的流片，這意味著剩下的唯一一步就是找到一家合適的晶圓代工廠進行量產。鑑於三星在提高其3nm GAA技術產量方面面臨的問題，小米作為一家中國大陸公司，只剩下台積電可以與之合作批次生產3nm晶片。

當然，小米決定量產其首款3nm SoC晶片將受到嚴格審查，川普政府可能會強迫中國大陸實體獲得許可證，以便可以從台積電接收晶片出貨。

今年8月，有報導稱小米將在2025年上半年推出基於台積電N4P工藝的定製矽片，其性能將與高通舊款驍龍8 Gen1相當。但現在情況可能取得了新的進展，小米公司將改用新的3nm工藝定製晶片。

台積電在晶片代工行業佔據主導地位，產能方面，得益於輝達的AI熱潮以及蘋果和聯發科的移動晶片野心，台積電的5nm和3nm的產能利用率達到100%。據稱，台積電此前已將5nm生產線分配給3nm供應，這表明不僅是5nm，3nm在增加台積電的半導體收入方面也發揮著重要作用。

投資半導體

2025年的時間框架凸顯了小米渴望加入越來越多投資半導體的科技巨頭的行列，這是中國在與美國展開更廣泛的科技競賽中關注的重點。中國也一再要求本土企業儘可能減少對海外技術的依賴，小米的舉動很可能有助於實現這一目標。

這標誌著小米又一次進軍前沿領域，而此前，小米還在電動汽車方面投入了巨額資金。

在智慧型手機晶片領域取得突破並非易事。英特爾和輝達未能有效競爭，小米的競爭對手OPPO也是如此。只有蘋果和AlphabetGoogle成功地將其全系列裝置過渡到自主設計的晶片——甚至行業領導者三星電子也嚴重依賴高通的晶片，因為它們的效率更高，移動連接性更強。

對於小米來說，開發內部晶片製造專業知識可以幫助該公司努力製造更智能、連接性更好的電動汽車，而不僅僅是更具競爭力的移動裝置。

小米將高通視為早期投資者，與其美國夥伴密切合作，通常樂於最佳化主處理器，並通過電源管理和圖形增強功能對其進行加強。

小米董事長兼CEO雷軍今年10月表示，到2025年，小米將在研發方面投資約300億元人民幣（41億美元），高於今年的240億元人民幣。雷軍在近15年前聯合創立了小米公司，他表示，研究將專注於人工智慧、作業系統改進和晶片等核心技術。 (半導體材料與工藝裝置)