iPhone 16系列發佈後,並未帶來多大驚喜,不是果粉們開始寄期望於iPhone 17系列。
據爆料,iPhone 17系列將帶來17、17 Air、17 Pro和17 Pro Max四款機型。
該系列將會帶來8項關鍵變化,具體如下:
鋁製框架
iPhone 17 Pro系列回歸鋁製框架,相比之下,iPhone 15 Pro系列和16 Pro系列是鈦合金框架,iPhone 14 Pro系列是不鏽鋼框架。
更大的矩陣攝影機模組
iPhone 17 Pro系列的攝影機模組DECO採用鋁製材料,這是蘋果近年來外觀設計的一項重要變化。
A19 Pro
iPhone 17 Pro系列將首發A19 Pro晶片,基於台積電第三代3nm製程打造。
蘋果自研Wi-Fi 7晶片
消息稱iPhone 17系列至少有1款機型會搭載蘋果自研的Wi-Fi 7晶片,其它版本的Wi-Fi晶片由博通供貨。
2400萬前攝
iPhone 17系列4款機型都將升級2400萬前攝,對比iPhone 16的1200萬前攝,升級明顯。
4800萬長焦後攝
iPhone 17 Pro系列將配備全新的4800萬像素長焦鏡頭,變焦能力將會比16 Pro系列的1200萬長焦更強。
12GB記憶體
iPhone 17 Pro Max首次升級12GB記憶體,這有利於更好地運行Apple Intelligence,同時提升iPhone地多工處理能力。
更小的靈動島
iPhone 17 Pro Max的靈動島面積更小,蘋果為其配備了全新的超透鏡,在縮小靈動島面積的同時,還兼顧了Face ID人臉識別。
據爆料,iPhone 17 Pro和iPhone 17 Pro的工業設計將會有重大變化,這次蘋果將重新啟用鋁製框架。
報導指出,近年來蘋果在iPhone SE和iPhone標準版機型上使用鋁製框架,而在Pro系列高端版本上使用不鏽鋼框架。
隨著iPhone 17系列的到來,蘋果重新將鋁製框架帶到Pro系列高端版本上,並且iPhone 17 Pro系列的背部矩陣攝影機蓋板也將採用鋁製材料。
更重要的是,iPhone 17 Pro系列後蓋將採用鋁和玻璃兩種材料,上半部分是鋁,下半部分是玻璃,支援無線充電,這種全新設計是蘋果近年來最重大的一次調整。
據供應鏈透露,蘋果將在iPhone 17系列中,全系配備LTPO面板,由三星和LG提供。
這也意味著,iPhone 17系列終於將標配高刷螢幕,標準版徹底告別60Hz。
蘋果早在2021年的iPhone 13 Pro系列就引入了該技術,但一直是Pro系列專屬,即便如今Android百元機都已普及高刷,iPhone 16/Plus依然是60Hz低刷。
iPhone 17有望是蘋果史上第一次在標準版機型上支援高更新頻率。
加入了高刷的iPhone 17標準版或許會成為Android旗艦殺手。
其實這幾年iPhone標準版的整機體驗並不弱,只是低刷被大家詬病,而加入了高刷屏之後將完全彌補這個超級短板。
蘋果即將在明年推出其超薄設計的新機型——iPhone 17 Air,這款新手機將是蘋果史上最薄機型,厚度在5mm到6mm之間。
然而為了輕薄,不可避免的就是在某些規格上的妥協,最新的爆料就透露了iPhone 17 Air的5大妥協之處。
首先,為了輕薄蘋果放棄了實體SIM卡槽,這在美國市場可能不是問題,因為從iPhone 14開始,美版就已經移除了SIM卡卡槽。
但在中國市場,由於不支援eSIM,這將成為一個迫切需要解決的問題。
其次,iPhone 17 Air將只配備一個頂部揚聲器,這意味著使用者在觀看視訊或聽音樂時將無法享受立體聲效果。
此外,背面的主攝影機也將只有一個,沒有超廣角和長焦鏡頭,這將限制拍攝的距離和多樣性,據說這顆鏡頭尺寸相當大,而且會放在正中間位置。
還有iPhone 17 Air的電池容量也將比現有機型更小,這可能會影響其續航表現;iPhone 17 Air還將使用自家研發的5G數據機,不支援毫米波5G,且整體速度可能略遜於高通的晶片。
分析師Jeff Pu提到,iPhone 17、iPhone 17 Air首發搭載A19晶片,iPhone 17 Pro和iPhone 17 Pro Max首發搭載A19 Pro晶片。
這兩顆晶片都是基於台積電第三代3nm製程(N3P)打造。
據悉,iPhone 15 Pro系列首發的A17 Pro基於台積電第一代3nm製程(N3B)打造,iPhone 16系列的A18和A18 Pro基於台積電第二代3nm製程(N3E)打造。
相比N3E,採用N3P工藝打造的晶片擁有更高的電晶體密度,這意味著iPhone 17系列機型的能效和性能會進一步提升。
這也意味著iPhone 17系列無緣台積電最新的2nm工藝製程,蘋果最快會在iPhone 18系列上引入台積電2nm製程。
資料顯示,台積電2nm(N2)工藝最快會在2025年推出,無論是在密度還是在能效方面,它都將成為半導體行業最先進的技術。
N2技術採用領先的納米片電晶體結構,將提供全節點性能和功率優勢,以滿足日益增長的節能計算需求,憑藉台積電持續改進的戰略,N2及其衍生產品將進一步擴大台積電在未來的技術領先優勢。
而如今Android旗艦也已經紛紛漲價,基礎版與iPhone標準版幾乎處於同一價位段,屆時將會展開激烈的廝殺。
當然了,Android旗艦相比之下有更大的組態優勢,包括超聲波指紋、拍照、快充、大電池等等。
屆時,你會選擇蘋果還是Android呢? (快科技)