晶片公司，傳大規模降薪！

市場消息稱，三星電子將進行大規模人事調整，以改善低迷的業績表現。新浪科技報導，據知情人士透露，“很多員工降薪，一些部門人員的績效下降20%。”

今年8月就曾有報導稱，受到盈餘表現平淡影響，韓國半導體業界高層也面臨大幅減薪的窘境，幅度居當地所有產業之冠。三星電子的高級管理層，因全球晶片銷售趨緩，薪酬大減20%~30%。

報導稱，5月突然遭裁撤的三星前半導體部門負責人慶桂顯（Kyung Kye-hyun），2024年上半年薪資為7.3億韓元，較去年同期9.54億韓元下降23%，主因去年銷售疲軟，讓三星決定砍掉獎金。三星儲存業務總裁Lee Jung-bae 2024年上半年薪資減少25%至6.1億韓元，另外，在11月底的人事變動中，Lee Jung-bae將卸任並擔任顧問，三星儲存器部門現在將直接向裝置解決方案（DS）部門負責人全永鉉（Jeon Young-hyun）匯報，這反映了該公司在克服半導體領域挑戰方面的戰略重點。

除此之外，媒體也已證實，三星電子近期已向部分高管發出退休通知。與往年相比，高管晉陞規模預計也會有所減少。

三星電子會長李在鎔表示，“我很清楚，最近人們對三星的未來存在非常大的擔憂，但這是必須克服困難的局面。在收到充滿愛意的批評和鼓勵後，更堅定管理公司的決心。”

三星電子11月27日宣佈對其高管領導層進行重大重組，維持雙CEO制度。副董事長、裝置解決方案（DS）部門負責人兼半導體負責人全永鉉將與副董事長韓鐘熙（Han Jong-hee）一起擔任聯席CEO。這些調整，旨在解決人工智慧（AI）半導體業務，尤其是高頻寬儲存器（HBM）的持續危機，並增強公司在全球市場的競爭優勢。

2024年終人事調整將涉及以恢復根本競爭力為核心的大規模人事改革和組織重組。尤其是DS部門，由於業績不佳，預計將進行大規模人事改革和組織重組。

投資者對三星能否重返HBM晶片市場仍持謹慎態度，這種晶片旨在與輝達的加速器配合使用，以訓練AI模型。三星的最新產品一直難以獲得輝達的認證，這為競爭對手SK海力士和美光提供了異常漫長的窗口期，讓他們能夠在利潤豐厚的領域取得實質性領先。

三星電子仍然面臨移動晶片銷售疲軟的風險，同時還要應對來自中國的成熟晶片供應不斷增加的問題。三星在代工晶片製造方面也未能與台積電抗衡，並且在低迷的智慧型手機市場面臨著激烈的競爭。

全永鉉為三星10月份令人失望的業績道歉，並警告該公司必須改變其工作場所文化和流程。

據報導，作為全球裁員數千人的計畫的一部分，三星此前已在東南亞、澳大利亞和紐西蘭裁員。11月，三星宣佈計畫在未來一年回購約10兆韓元（71億美元）的自有股票。 (半導體材料與工藝裝置)