連續多年全球第一！中國佔全球超40%市場，半導體裝置國產化率進一步突破！

不出所料，美國新一輪打壓中國半導體產業的出口管制政策如期而至；此次打壓是前所未的，幾乎將中國半導體全產業鏈都納入到打擊的範圍之中，重災區依然是中國半導體裝置和材料。

那中國國產半導體裝置和材料的發展狀況如何？中國在全球半導體裝置市場地位如何？如今的中國國產化率進展情況如何呢？

一、四大半導體裝置佔80%以上投資

中國在半導體領域從上游的材料和裝置研發，到中游的設計和製造，再到下游的封裝測試，都在全力推進國產化。顯然，半導體裝置是國產半導體產業突破的重中之重，半導體裝置貫穿於晶片製造和封測的整個過程，主要包括前道製造裝置與後道封測裝置；數量繁多，所有裝置超過幾百種。

以我們所熟知的晶片製造舉例來說，主要為氧化/擴散爐、光刻機、刻蝕機、離子注入機、薄膜沉積裝置、清洗裝置與檢測裝置等；

其中刻蝕，薄膜沉積，光刻與清洗裝置是主要裝置，佔晶圓製造裝置總投資的比例分別為30%、25%、 23%、5%；也就是說此4個環節佔據裝置價值的80%以上。

以上四大主要裝置，我們知道國產化率最低的是光刻機及其相關配件；也是目前國產半導體被“卡脖子”最嚴重的領域。那國產半導體裝置總體而言國產化進展如何呢？各環節的國產化率又進展如何？

二、半導體裝置國產化率不到30%

根據相關行業資料，2023年，中國的半導體裝置國產化率已達到11.7%，相較於2020年，市場份額已增長62.5%；預計2024年國產率將達13.6%，產值超過50億美元。

從製程工藝細分來看，部分國產裝置已經達到14納米乃至3納米的製造水平。比如最先進中微公司蝕刻裝置已完成了3nm製程的測試，正在驗證過程之中；也就是說，刻蝕裝置即將進入量產階段，一旦通過測試，就可以投入使用。

不過，大多數裝置器件都是28nm，也有少部分是14nm、10nm。尤其是前道核心裝置光刻機，還停留在90nm階段，與世界最先進的Na EUV光刻機的製程差距已經是數代之遙了。

以上為半導體裝置國產化進展的整體情況，尤其是前道裝置製程工藝的進展情況；但我們知道半導體裝置和材料涉及眾多，根據裝置性質可分為：機械類、氣體類、機電一體類、電氣類、儀器儀表類和光學類等。各類半導體裝置及材料國內外倉上以及國產化率情況如下表：

從中可以看出，在儀器儀表和光學領域國產化率較低；而在機械、機電一體等領域都已超過10%，這表明在這些領域國產廠商已經具備向上挑戰國際大廠的能力。

總體而言，半導體裝置國產化率不足3成，部分裝置零部件國產化率更低；這意味著，國產半導體裝置領域巨大的成長空間，其中蘊含著巨大的機會。那中國在全球半導體裝置市場的地位如何呢？

三、連續多年成為全球最大市場

同時，根據國際半導體產業協會（SEMI）最新發佈的統計資料，今年第三季度全球半導體裝置出貨金額達到303.8億美元，環比增長13%，同比增長19%。其中，中國大陸出貨金額達到129.3億美元，增長17%，佔據全球超42%的市場份額；依然是全球第一大市場。台灣出貨金額46.9億美元，超越韓國的45.2億美元，成為全球第二大市場。

同時，根據國際半導體產業協會（SEMI）最新發佈的統計資料，今年第三季度全球半導體裝置出貨金額達到303.8億美元，環比增長13%，同比增長19%。其中，中國大陸出貨金額達到129.3億美元，增長17%，佔據全球超42%的市場份額；依然是全球第一大市場。台灣出貨金額46.9億美元，超越韓國的45.2億美元，成為全球第二大市場。

不僅如此，根據市場調研機構Counterpoint Research最新報告，2024年前三季度全球前五大晶圓製造裝置（WFE）廠商：應用材料、ASML、TEL、科磊、泛林集團等營收增長3%；其中前五大晶圓製造裝置廠商前三季度來自中國的營收年增48%，佔總銷售額的42%。也就是說，這前五大裝置上有將近一半的收入來自中國。

這意味著，中國不僅當前是全球最大的半導體裝置市場，未來2-3年依然是全球最大市場，同時也是未來全球主要半導體裝置廠商的主要收入來源。

回顧自2020年以來的5年，是美國對中國半導體產業“無理”打壓最為瘋狂的時間，也恰恰是國產半導體產業發展最為迅速，國產化率提升最快的5年。如當前國產刻蝕機、清洗裝置、離子注入機等領域都有較大的突破。

因此，面對美國新一輪的“無理”打壓，中國半導體產業及半導體裝置自主研發的處理程序必將進一步加快；以現在每年數百億美元，也就是將近幾千億人民幣的投入，相信在不遠的將來國產半導體裝置必將全面突圍，打破美、日、荷等國的壟斷，終將徹底解決“卡脖子”問題，包括光刻機。 (飆叔科技洞察)