（1）人形機器人：類股多重催化共振，特斯拉人形機器人邁向量產，看好類股持續性。（2）AIDC發電裝置：GE V上修接單與產能目標，傑瑞再獲百億訂單，驗證全球燃機高景氣。（3）工程機械：6月挖機內外銷繼續超預期，低位堅定佈局。（4）半導體裝置：全球半導體裝置進入大周期，關注漲價+出海。（5）鋰電裝置：新國標落地，固態電池行業發展提速。 人形機器人：類股多重催化共振，建議聚焦優質環節。特斯拉Optimus邁向量產時代，宇樹IPO順利推進，優必選發佈超仿生新品，類股多重催化共振。物理AI是人工智慧的下一波浪潮，機器人是AI最好的物理載體之一，產業發展趨勢明確。頭部廠商積極推進人形機器人在工業、商業等場景下的應用；隨著機器人泛化水平提高，預計其落地場景將進一步擴大，2026年有望成為人形機器人垂類應用大年。龍頭量產有序推進，且供應鏈量產量綱指引逐步清晰，其放量節奏得以驗證。後續V3產品發佈、量產應用值得密切關注。此外國產機器人公司新品發佈、IPO推進、應用落地持續為類股行情帶來催化，看好類股行情表現，建議聚焦優質環節。 AIDC發電裝置：GE V上修接單與產能目標，傑瑞再獲百億訂單，驗證全球燃機高景氣。本周GE V發佈財報，Q2燃機正式訂單與排產預留合計達到116GW，上修2026年接單目標至125GW，並預計2027年燃機簽約規模進一步提升；GE V計畫進一步擴產，已開始採取措施推動2030年產能達到30GW。此外，傑瑞股份發佈公告，其與雲服務提供商簽訂14.65億美元合同（1GW+），約合人民幣99.5億元，預計2027年11月之前分批交付。我們認為：GE V財報上修訂單指引並計畫進一步擴產，傑瑞股份簽訂百億燃機大單都再一次驗證了燃機仍處於高景氣周期，2026年並非訂單見頂時點，行業仍然處於供不應求的狀態，短交期燃機產能仍然是稀缺資源，國產燃機產業鏈具備整機及配套裝置出海能力，正憑藉交付能力以及高性價比優勢加快拓展海外市場，堅定看好國產燃機出海。 工程機械:6月挖機內外銷繼續超預期，低位堅定佈局。 2026年6月銷售各類挖掘機25445台，同比增長35.3%。其中：國內銷量10898台（含電動挖掘機65台），同比增長33.9%；出口14547台（含電動挖掘機34台），同比增長36.4%。國內、外增速提速，今年挖機內銷呈現較為明顯的旺季後移，因為今年春節相比去年較晚，國內挖機自3月以來恢復較高的同比正增長，預計後續將繼續維持增長。出口維持較強表現，並未受國際形勢、關稅變化、降息等擾動，中國工程機械高增態勢依舊維持。國內格局改善，頭部企業開始漲價。5月1日起，三一、徐工、柳工、山推等公司宣佈對挖機進行約5%的漲價，三一、徐工對起重機產品也進行漲價，反映年初以來的行業價格戰趨緩，轉向良性發展。

7月25日，高盛發佈最新研報認為，中國記憶體產業已經進入新一輪擴產周期，本土DRAM廠商未來幾年將持續擴建產能，而AI帶來的記憶體需求仍然遠遠超過供給，未來不僅記憶體價格仍有上漲空間，整個半導體裝置產業鏈也將迎來長期受益機會。 因此，高盛繼續堅定看好中國半導體生產裝置類股，並維持對北方華創、中微公司、ACM Research、珂瑪科技等公司的買入評級。 為什麼高盛如此樂觀？這次高盛專門邀請了中國記憶體產業專家進行了電話會議，重點討論了三個問題：中國DRAM到底還能擴產多少、國產記憶體技術進步到什麼程度，以及AI時代記憶體價格還能漲多久？ 一、中國DRAM進入擴產時代，2030年產能有望翻倍

第十四屆半導體裝置材料及核心部件展（CSEAC 2026）將在無錫太湖國際博覽中心舉辦。由中國電子專用裝置工業協會主辦的“2026中國電子專用裝置工業協會半導體裝置年會”（以下簡稱：2026半導體裝置年會）也將同期同地召開。 2026年，“十五五”規劃將積體電路列為戰略性新興產業發展的重要方向，大基金三期加速佈局裝置、材料及核心零部件等關鍵領域。在政策支援、市場需求與技術創新的多重驅動下，中國半導體產業正從“關鍵突破”邁向“生態建構”。在此背景下召開的CSEAC 2026立足當下行業格局，集中展示前沿技術、創新產品與產業落地成果，聚焦產業核心議題，為行業高品質發展凝聚共識、匯聚力量。 CSEAC是半導體裝置材料及核心部件領域的“風向標”盛會。每年展會都會匯聚國內外半導體產業鏈的企業、專家及行業機構，圍繞半導體裝置、核心部件、關鍵材料、先進工藝、先進封裝、智能製造、產教人才等議題，通過展覽展示、專業論壇、技術發佈及產業對接等形式，探索產業高品質發展的新路徑。 廣連結：規模升級，全景呈現

一文梳理：半導體裝置全景 (先元資本)

市場最關心的問題：2026年之後AI資本開支會放緩嗎？摩根大通給出了一份旗幟鮮明的報告——不僅不會停，還在加速。更重要的是，下游晶片公司未必是最大受益者。 為什麼這件事重要 關於AI資本開支"何時見頂"的爭論，是過去六個月科技投資者之間分歧最大、爭論最激烈的話題。一派認為基礎設施建設的超前投入不可持續，2026年將是拐點；另一派則認為我們只是站在AI基礎設施浪潮的第一波。 摩根大通剛剛發佈的一份半導體裝置專題報告，選擇了站隊後者。但它的結論比市場共識走得更遠——它認為資本開支的受益重心正在從GPU廠商向上游遷移，半導體裝置供應商才是整個鏈條中最持久、槓桿最大的受益者。

當晶圓還是圓的，面板已經是方的了。 2025-2026年，半導體裝置行業出現了新風向。一批半導體裝置商正密集推出面向方形基板的新裝備，從光刻、量測、CMP、去膠、電鍍到雷射通孔、狹縫塗布、玻璃金屬化，"面板級封裝"（Panel Level Packaging, PLP）正在裝置端形成一個新的細分賽道。而這一次，中國裝置商沒有缺席。 01. 先進封裝開始“化圓為方” SEMI發佈的報告顯示，2026年第一季度全球半導體裝置出貨金額同比增長14%，達到365.5億美元，環比增長1%。創紀錄的季度銷售額由持續的AI相關投資驅動，包括支援先進邏輯晶片、DRAM和先進封裝的產能擴張和技術升級。

今天路透社放出重磅消息，長江存儲IPO擬於6月中旬提交申請，開啟資本化征程。 作為中國國產儲存的核心力量，長存資本層面落地，直接指向的就是國產晶圓廠裝置的擴產潮，5000億賽道的邏輯是否會就此徹底坐實？ 這輪行情能不能稱得上是史詩級機遇？我們一步步捋清楚。 擴產周期明確，行業紅利已經擺上檯面

5月15日，A股四大指數探底回升，截至午盤，滬指漲0.12%，深成指漲0.24%，創業板指漲0.57%，此前一度跌逾2%，科創綜指漲0.76%。全市場超3000隻個股上漲。 圖源：21財經客戶端 具體到類股來看，半導體裝置股持續走高，北方華創盤中觸及漲停，股價創歷史新高，總市值突破4500億，中微公司、富創精密漲超16%，富樂德、拓荊科技、芯源微、華海清科等均漲超10%。 機器人概念爆發，巨輪智能、雷賽智能、科力爾等十餘隻成分股漲停，三丰智能盤中突然直線拉20cm漲停，綠的諧波、華中數控漲超15%，偉創電氣、雙林股份漲約13%。