外國權威機構評價華為mate70系列：華為擁有5G，通訊網速提升一倍以上，我們？

2024/12/10

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在華為mate70系列發佈之後，加拿大的權威半導體機構發佈公告稱：我們距離華為新的Mate 70系列智慧型手機在中國推出的時間，還不到24小時。

對於中國的旗艦電信公司推出的產品，人們的期望很高。自從被美國司法部列入制裁實體名單以來，華為的智慧型手機業務在2019/2020年首次亮相的5G手機中急劇下降。

這種情況一直持續到2023年8月，當時Mate 60 Pro以完全“中國製造”的5G智慧型手機的形式出現，或者更確切地說，它是華為在其包裝盒上標記的Mate 60 Pro的數字衛星通訊裝置，暗示該手機內建了天通一號衛星通訊功能後來在Mate 60 Pro+中由北斗BDS-3補充。

雖然華為/海思/SMIC在硅工藝節點（邏輯）、相機電池、顯示器和AI方面的進步是大多數工程師感興趣的領域，但Mate 70系列可能能夠回答移動無線電領域的一系列不同問題。

在Mate 60 Pro中，華為/HiSiIicon不僅向世界展示了他們可以使用SMIC的7nm N+2改進的DUV光刻工藝為移動應用提供AP SoC，而且華為現在已經擁有5G移動平台，儘管是3G PP版本15 1（聯發科、高通和三星等公司已經在智慧型手機中實施了3GPP Rel 17解決方案）。

移動平台由一個數據機組成，該數據機與一個功能相同的RF收發器配對，以及能夠匹配數據機內建功能的相應RF FE。Mate 60 Pro不是Rel 17手機，其無線電設計清楚地表明，數據機的技術來自2019/2020年整合在麒麟9000 SoC中的原始Balong 5000。

以下是機構對Mate 60 Pro及其移動無線電設計的瞭解，人們可以看到改進或延續的主要領域，並且可能是華為擁有5G-A功能手機的真正證據：

3GPP Rel 15移動無線電平台；DSDS（雙卡雙待）
第一個“中國製造”Phase 7無線電架構；基本無線電設計，具有少量用於RF FE的SiP（無FR2），適用於早期Rel 15移動平台
RF FE SiP外部的WOW濾波器數量高於使用三星、聯發科和高通平台的同類智慧型手機設計
無BAW濾波器–中國的商業設計中不提供用於高性能MHB L-PAMiD模組的關鍵元件
MHB L-PAMiD使用Taiyo Yuden Saw濾波器；Tower Jazz代工廠似乎用於MHB L-PAMiD中的一些LNA+RF開關
在Mate 60系列和Pura 70系列智慧型手機中使用相同或相似的Phase 7設計；LB L-PAMID和MHB L-PAMID由一系列UHB L-PAMiF模組補充中國供應商在過去的4-5年裡一直在成功發展。
無法識別的封裝/模組標記類似於原型/預生產；必須由華為/海思作為無線電平台的架構師和開發人員設計，並由中國大陸的許多模組製造商和/或OSAT組裝。
雙衛星(Mate 60 Pro中只有天通1，現在北斗BDS-3正在成為其他中國OEM，其RDSS和Regional 和全球衛星通訊系統
自研標準和技術：華為靈犀通訊系統和StarLink聯盟的NearLink協議

但是華為現在也存在一些還沒有進行技術突破的地方：

BAW過濾器（宣佈自2023年7月/8月起上市）
LMHB L-PAMiD模組（來自Faraconix的原型已宣佈，但尚未在產品中看到）
更強大的無線電架構，Phase 7LE甚至Phase 8（如果BAW濾波器和LMHB L-PAMiD出現），訊號來自中國OSAT改進的空中介面和先進的封裝和HetInt
升級/更新的Balong 6000數據機，具有Rel 16功能
“6nm工藝節點”（7nm工藝中電晶體數量更多），華為/海思和SMIC正在努力解決良率問題

華為在mate70系列上面，著重解決了影像問題，大幅度提升了通訊水平。在軟體測試當中顯示，華為mate70pro+的網速要比mate60pro+強了一倍多，而核心的麒麟晶片以及內部整合的巴龍基帶目前還沒有技術機構進行拆解比對。

(逍遙漠)