5月29日，粵港澳大灣區車展與第四屆未來汽車先行者大會在深圳國際會展中心隆重開幕，電車通報導團親赴現場，為您帶來及時、深度的報導。 作為僅次於北京國際車展和上海國際車展的國內頂級汽車博覽會，粵港澳大灣區車展的影響力逐年上升，展館面積也越來越大，今年展館面積增加至30萬㎡，展車數量達到了1300+款，直追4月下旬舉辦的北京國際車展。 （圖源：電車通攝製） 不過可能是距離北京國際車展太近的緣故，本屆大灣區車展上市新車較少，參展的品牌、供應商規模也遠不如北京車展，展出的車型普遍是各大車企已上市的產品。儘管如此，大灣區車展還是給電車通（ID：dianchetong233）帶來了一些驚喜。

企業發佈新產品的事情見過很多了，但企業發佈新定律的事情我還是頭一回見。 2026年5月25日，華為正式發佈了韜（τ）定律，提出以“時間微縮”替代“幾何微縮”的研發思想，顛覆了晶片行業的發展理念，是中國在全球半導體領域首次提出指導產業發展的新原則。 這個定律的威力之大足以顛覆摩爾定律，西方的晶片企業不管願不願意，未來都必須得跟隨，也必須這麼搞，沿著這條技術路線進行研發。 根據華為這次公開宣佈的資料，其準備在今年秋季，也就是幾個月後發佈的新款手機，其晶片的電晶體等效密度將達到238 MTr /平方毫米，約等於台積電3納米的工藝水平。

長江存儲董事長陳南翔：華為“韜定律”非常好，中國半導體人要扛起大旗 “華為‘韜定律’非常好，這是中國半導體產業對全球的貢獻。”在2026第十屆集微大會上，半導體投資聯盟理事長、中國半導體行業協會理事長陳南翔如此評價。 陳南翔也是近期開啟IPO輔導的長江存儲的董事長。作為半導體龍頭企業的掌門人，他對半導體行業的理解具有標竿意義。他在會上表示，中國半導體人一定要扛起新興支柱產業的大旗。“國家‘十五五’規劃綱要，把積體電路列為六大新興支柱產業，而且居首位，這是半導體人的責任。” “但問題是我們能不能扛得起這個大旗，（扛起）這個支柱產業？”他提出，“形象地說，‘支柱’就是上面要頂住樓頂，下面要站在地基上。也就是說，要支撐下游的發展，還能帶動上游的發展，這樣才能形成中國經濟的新引擎。這個責任是重大的，使命也是光榮的。”

4月24日，DeepSeek V4發佈，跑在華為昇騰晶片上。5月25日，華為何庭波在IEEE ISCAS上扔出一顆更大的炸彈——"韜定律"。 兩件事隔了整整一個月，但放在一起看，故事才完整。 先說V4。1.6兆MoE，100萬token上下文，MIT開源——參數炸裂，但圈內聊的不是參數。是它用了昇騰，沒用NVIDIA。這是第一次，世界頂級開源大模型用國產晶片扛住了真實流量。 再說韜定律。何庭波那場演講的核心就一句話：以後晶片的性能之爭，不看你電晶體做得多小，看你訊號傳得多快。她把晶片最佳化的焦點從"幾何縮微"（摩爾定律的路徑）扭到了"時間縮微"——那個希臘字母 τ（tau），就是訊號傳輸的時間常數。

導讀 先說結論。 華為發佈“韜”定律之後，網上的討論基本分成兩派：一派說華為這次真的顛覆了，一派說不過是換個說法博眼球。揣測都是瞎掰，看看先行者曾經走過的路、做出的抉擇，對我們今天理解華為才有真意義。 十多年前，台積電面對過一個非常類似的十字路口。而且它的選擇，跟華為今天在做的事情，在技術邏輯上高度相似。

5/29(五)鴻海⊕還可追？華邦電、南亞科狂噴，還能漲一倍？ 華新科8⊕→被動誰很委屈要補漲？ 缺口一直噴 大家都學會一生幸福的絕技

5月29日消息，據台媒電子時報報導，輝達CEO黃仁勳於5月28日在台灣台北舉行的“兆美元晚宴”後接受媒體採訪，談及人工智慧（AI）行業的競爭、雲服務提供商（CSP）自主研發AI等話題。 被問到對華為半導體“韜 (τ) 定律”和“邏輯折疊（ LogicFolding）”的看法時，黃仁勳表示：這對華為來說是突破，但對台積電並不是威脅！ 黃仁勳認為，台積電使用晶片堆疊和 3D 封裝技術已經快 10 年，台積電的技術非常先進。華為使用這種技術，可以在不將半導體製程線寬變得更細的情況下，把晶體數量加倍，甚至增加 3 到 4 倍。這是一種非常好的技術，但台積電擁有這項技術已經10年。 面對CoWoS先進封裝等產能限制，黃仁勳坦言：輝達整個供應鏈到處都面臨挑戰。但他對台灣生態系充滿信心，並透露所有與輝達合作的公司股價在一年內翻了3倍。

5月28日，輝達CEO黃仁勳在台北“兆美元晚宴”後接受媒體採訪，就AI行業競爭及雲服務商自研晶片等熱點話題發表了看法。在被問及華為半導體近期發佈的“韜（τ）定律”和“邏輯折疊（LogicFolding）”技術時，黃仁勳直言，這對華為而言是技術上的重大突破，但對台積電來說並不構成威脅。 黃仁勳解釋道，華為利用晶片堆疊和3D封裝技術，能夠在不壓縮半導體製程線寬的前提下，實現電晶體數量的翻倍，甚至增加3到4倍。他承認這是一種非常優秀的技術路徑，但他同時指出，台積電在相關領域的佈局和應用已接近10年，技術積澱深厚且十分先進。 據悉，華為公司董事、半導體業務部總裁何庭波在5月25日召開的2026國際電路與系統研討會上正式發佈了“韜（τ）定律”。這是中國企業首次在全球半導體領域提出引領產業發展的新原則，隨即引發了行業內的廣泛討論。該定律建構了一個涵蓋器件、電路、晶片到系統層面的多層級協同最佳化體系，並預期到2031年，基於該定律的高端晶片電晶體密度將可達到1.4奈米製程的同等水平。 (TechWeb)