中國半導體投資，降了

回顧2024年，全球半導體市場在歷經波折後逐漸回暖。WSTS資料顯示，2024年半導體市場規模達到 6280 億美元，同比增長 19.1%，第四季度更是表現亮眼，達 1709 億美元，同比增長 17%。

然而，將視角聚焦到中國半導體市場的投資層面，卻呈現出另一番景象。

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半導體投資，變了

根據CINNO Research最新統計資料，2024年中國（含台灣）半導體產業項目投資總額為6,831億人民幣，較去年同期下降41.6%。

從細分領域來看，昔日備受追捧的晶圓製造、晶片設計、半導體材料和封裝測試等類股，投資金額均出現大幅下滑。其中，晶片設計領域投資額同比下降39.5%，為1,798億人民幣，佔比26.3%。晶圓製造投資金額同比下降 35.2%，為 2569 億人民幣，佔比 37.6%；半導體材料和封裝測試領域的投資降幅更為顯著，分別下降50.0%和46.7%，投資金額為1,116億人民幣和945.1億人民幣，佔比16.3%和13.8%。

與之形成鮮明對比的是，半導體裝置投資在一片頹勢中逆勢上揚，2024 年增長 1.0%，達到 402.3 億人民幣，成為唯一實現正增長的投資類別。

這一降一升之間，究竟隱藏著怎樣的行業密碼？和前幾年對比，半導體各細分領域投資呈現何種趨勢？又是什麼因素導致了中國半導體多個細分領域的投資金額出現下滑？

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近三年半導體投資，三大看點

第一個看點，2024年半導體投資出現嚴重下滑。

如前文所提及，半導體產業涵蓋設計、製造、材料以及封裝測試這四大關鍵領域，其投資金額均呈現出顯著下滑態勢。鑑於前文已對具體數值做了詳細說明，此處便不再重複。

而關於 2024 年半導體投資大幅下降背後的緣由，主要受到消費電子、汽車等市場復甦緩慢與資本市場退潮等因素影響。

其一，2024年智慧型手機、PC、消費電子等傳統半導體及汽車晶片市場需求增長乏力，甚至出現下滑，2024年進入去庫存周期，進一步抑制了新增投資。如此一來，晶圓廠產能利用率自然受到影響，中芯國際財報顯示，2024年四個季度，其產能利用率分別為80.8%、85.2%、90.4%與85.5%。相應全產業鏈包括半導體材料、封裝測試等均陷入低迷。

其二，自 2018 年起，國內晶片領域吸引大量資金湧入，產生不少泡沫。到 2023 年下半年，晶片行業競爭愈發激烈，終端市場復甦不穩定，資本市場對半導體的投資熱情隨之冷卻（此處在下文有詳細解釋）。

如此一來，資本市場自身投資熱情的降低，再加上原來已定的部分大規模扶持政策逐漸進入調整期，新政策在資金分配與扶持重點上有所變化，一系列因素均會影響 2024 年半導體整體市場。

第二個看點，資金流向不同了。

從表中資料可知，近三年半導體行業投資額在 2022 年達到峰值，隨後在 2023 年和 2024 年逐年下降。同時，這三年投資資金流向也有差異：2022 年，中國（含台灣地區）半導體行業投資資金主要流向晶片設計領域；2023 年與 2024 年，投資資金則更多流向晶圓製造領域。

究其原因，可以發現，2022年這一年半導體行業過的十分熱鬧。

這一年，台積電和三星宣佈量產3nm、英特爾重啟IDM 2.0戰略、HPC與AI晶片設計需求激增、RISC-V國際基金會成員突破3600家、汽車“缺芯潮”持續、ChatGPT引爆大模型訓練、美國簽署《晶片法案》等。

在全球半導體發展持續旺盛以及行業開始動盪的同時，國產半導體公司也迎來快速發展。尤其在晶片設計領域。比如政府通過產業基金、稅收優惠、補貼等方式，大力支援晶片設計企業的發展。

不僅是2022年，這一年之前，中國晶片設計公司的數量便迅速增加。2020年中國晶片設計公司為2321家，2021年這一數值達到2810家，2022年中國晶片設計公司再度增加至3243家。在國家支援積體電路產業發展的政策指引下，資本市場也迎來了晶片企業批次上市的熱潮。

那為什麼在2023年與2024年中國半導體行業投資轉向晶圓製造呢？

儘管中國在晶片設計領域取得一定進展，但高端晶圓製造能力仍然薄弱，尤其是在先進製程（如7nm及以下）方面，嚴重依賴台積電、三星等海外廠商。一方面，國產廠商意識到晶圓製造是半導體產業鏈的關鍵環節，必須實現自主可控，另一方面全球晶片短缺問題也暴露了晶圓製造產能的不足，中國需要擴大本土製造能力以滿足市場需求。

在此背景下，國家積極出台一系列相關政策，國家積體電路產業投資基金二期更是將重點聚焦於晶圓製造、裝置材料等上游領域，有效引導資本流向製造環節，助力中國半導體產業補齊晶圓製造這一關鍵短板 。

因此，儘管是在產能利用率未達滿產的情況下，國產晶圓製造公司的產能規劃步伐也未曾減緩。

第三個看點，半導體裝置的投資佔比依舊逐年升高。

儘管是在半導體各領域投資均在下滑的2024年，半導體裝置依舊熱度不減。這一點也主要來源於兩方面的影響。

其一，近兩年，美國商務部多次發佈公告，對半導體裝置實施出口管制。這一系列舉措給中國半導體產業發展帶來挑戰，卻也從側面促使國內企業更加重視半導體裝置的國產化。

比如：2022年10月，美國BIS發佈新規，限制向中國出口先進半導體製造裝置、相關軟體和技術。2023年1月美國與荷蘭、日本達成協議，限制向中國出口先進半導體製造裝置。2023年10月，BIS更新出口管制規則，進一步限制向中國出口高性能計算晶片、先進半導體製造裝置及相關技術。2024年9月，BIS發佈一項臨時最終規則（IFR），升級了對量子計算、先進半導體製造、GAAFET等相關技術的出口管制......

為擺脫對國外裝置的依賴，保障產業供應鏈安全，國內企業加大了對國產半導體裝置的投入力度。

據悉，中國半導體裝置廠商已覆蓋多個細分領域，其中在去膠、清洗、刻蝕裝置方面表現較好，在CMP、熱處理、薄膜沉積裝置上有所突破，而在量測、塗膠顯影、光刻、離子注入等裝置的相關技術掌控水平還比較低。

從工藝覆蓋角度來看，除了光刻機，國產裝置在成熟製程上已取得一定的突破，除了進一步提升成熟製程裝置的工藝覆蓋度以外，裝置廠商也正在積極進行先進技術節點的突破。

與此同時，國產半導體裝置公司熱度持續攀升，它們在2024年的業績表現也一路高漲。CINNO IC Research最新資料顯示，北方華創作為Top10中唯一的中國半導體裝置廠商，2023年首次進入全球Top10，2024年排名由第八上升至第六。在半導體產業的大格局中，這一現象也直觀展現出中國大陸半導體裝置實力正穩步上揚。

其二，晶圓廠積極規劃產能擴張，大量新產能的建設與現有產能的升級改造，都帶來對半導體裝置的海量需求。從光刻機、刻蝕機到各類檢測裝置，每一項都不可或缺。這股強勁的需求成為推動半導體裝置市場持續增長的重要動力。

2021年中國大陸半導體裝置市場規模為296億美元，2023年這一數值便增長至366億美元。根據SEMI的預測，2024年全球半導體裝置市場的規模將達到1090億美元，中國大陸的市場份額佔據了全球超42%的份額（約458億美元），仍然是全球第一大市場。

市場資料顯示，2024年至2027年間，中國大陸在半導體裝置上支出總額將達到1444億美元。這筆支出高於韓國的1080億美元、台灣的1032億美元、美洲的775億美元和日本的451億美元。

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半導體融資，也正在降溫

正如上文所述，2024年資本市場相對謹慎，從融資的角度來看，這一年半導體融資情況也在發生變化。

根據IT橘子資料顯示，2024年國內半導體領域一級市場融資交易量為658起，相較於2023年的614起有所增加，增長幅度約為7.17%；融資總金額約為1220.16億元，同比下降了約14.45%，減少了約206億元。

從資料層面來看，儘管半導體行業融資事件數有所增加，市場仍然活躍，但2024年單筆大額融資減少、平均金額的下降導致了整體融資規模的下跌。

從最近十年來看，2015-2017年，融資事件數從114起逐步增加到171起，增長較為平穩。2018-2021年，融資事件數快速增長，融資金額也有所增長。到2021年融資事件800起，達到近十年的峰值。2023年後至今，行業融資熱度有所下滑，但整體處於高位。

再從投資輪次分佈來看，2024年國內晶片半導體行業呈現出了以早期投資為主，其中種子輪佔1%；天使輪佔比17%；A輪融資佔據了主導地位，共發生249起融資，佔比約38%；B輪融資則有131起，佔比約20%；C輪及以後的比例較低，C輪有6%；D輪~pre-IPO輪佔2%，戰略投資佔16%。

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2025年，半導體前景如何？

近日，德勤電子發佈2025年全球半導體行業展望。

德勤電子表示，半導體行業2025年的表現可能會比2024年更好，預計銷售額將達到6970億美元，創下歷史新高，並有望實現到2030年晶片銷售額達到1兆美元的普遍目標。在2025年至2030年期間，該行業將以7.5%的復合年增長率增長。假設該行業繼續以這一速度增長，2040年該行業的規模將達到2兆美元。

2025年各細分類股的半導體投資狀況目前仍不清晰。不過此前SEMI在2024年9月份於中國舉行的會議上表示，2025年中國市場的半導體裝置採購支出將無法達到今年相同的400億美元水平，預計將回落至2023年的水平。

對此，一家國際半導體製造裝置供應商的中國分公司高管表示，2025年中國半導體裝置市場預計將同比下降5-10%。而現階段交貨給中國半導體製造商的裝置產能利用率正在下降，這要歸咎於之前大量採購裝置，使得產能利用率降低，也將導致2025年整體中國半導體裝置市場的萎縮。 ( 半導體產業縱橫)