2026年6月29日，韓國總統李在明在青瓜台迎賓館主持召開了名為"大韓民國大躍進三大超級項目國民報告會"的會議，主題定為"超越復甦,邁向大躍進,超差距大韓民國"——這場會議的核心目的，正是向國民匯報企業界圍繞半導體、物理AI（機器人）、AI資料中心這三大超級項目的投資計畫，以及政府相應的配套支援方案。 會上，韓國產業通商資源部長官金正官正式宣佈："計畫在西南圈第二半導體生產基地投資800兆韓元,建設四座半導體晶圓廠。"三星電子會長李在鎔與SK集團會長崔泰源一同出席，並與總統握手確認了這項計畫。 誰出多少錢，建在那裡？ 拆解這800兆韓元（約合5800億美元）的投資版圖，可以看到幾個清晰的層次：

韓國總統府青瓦臺日前否認了當地媒體一則有關政府正與美國討論將半導體項目作為對美3500億美元投資承諾下首個投資項目的報導。青瓦臺在簡訊聲明中表示，有關兩國正討論將半導體作為第一個戰略投資項目的報導「並不屬實」，但拒絕就韓美之間圍繞投資承諾的磋商細節作進一步說明。 據瞭解，此前有報導援引未具名執政黨官員稱，美國方面已要求韓國將美國內存晶片生產設施投資作為優先方向，導致首爾原定本月末公佈的首筆對美投資項目面臨不確定性。 報導稱，美國這一要求是8月13日青瓦臺閉門貿易會議的核心議題。此前韓國一直優先考慮將能源領域作為首個重大對美投資項目，但美國突然轉變優先順序並提出追加要求，令談判格局生變。 與會官員大多認為，在美投資內存晶片生產設施並不現實。主要原因在於，$三星電子 (005930.KR)$和$SK海力士 (SKHY.US)$已宣佈在韓國南部湖南地區投入約800兆韓元(約合5800億美元)建設晶片和數據中心，若再在美國追加大規模內存投資，可能分散企業投資能力，並影響韓國國內半導體產業叢集和生態系統建設。一名消息人士稱，「內存是韓國的戰略產業，必須與國內叢集和半導體生態系統一併考慮。」

一台AI伺服器機架塞了4500顆晶片：$4兆投資，95%都花在晶片上 SIA×Deloitte《Powering AI》報告：從GPU到電源，晶片才是AI資料中心真正的"心臟"思運整理 · 2026年08月03日 · IC晶片行業觀察 這份報告做了一件很實在的事：對一台頂級AI伺服器機架做了"虛擬拆解"。結果令人震撼——一台AI伺服器機架裡塞了超過4,500顆封裝晶片，拆開來的獨立die（積體電路單元）超過20,000個；而且，晶片佔了這台機架價值的95%以上，超過了全生命周期資料中心資本支出的50%。以下就是這"4500顆晶片"的完整拆解——以及它們如何編織成一根總額$4兆的全球投資主線。一、三個數字，讀懂AI資料中心的"晶片飢渴" SIA/Deloitte報告給出了三個數字，放在一起看就是一條完整的邏輯鏈：$4兆+：到2028年，全球政府和產業在AI資料中心基礎設施上投入超$4兆$2.8兆：其中最高$2.8兆（70%）將用於半導體採購$1.2兆：2028年單獨一年的AI資料中心晶片收入，可以超過2025年全球半導體總銷售額（$7956億）的50%以上

當地時間 7 月 29 日，美國商務部公開宣佈，與格芯（GlobalFoundries）、Kepler、Multibeam、Extropic、Thintronics、OBSIDIA Semiconductors 和 Aeluma 等 7 家企業簽署意向書，計畫依據《晶片與科學法案》提供總額最高 8.74 億美元的聯邦激勵資金。 作為獲得資金的條件，美國商務部將取得每家公司的少數、非控股股權。相關項目仍需接受進一步盡職調查和審批，最終撥款金額及持股安排尚未完全確定。 這批資金主要投向矽光子、AI 記憶體、先進封裝、新型計算架構、晶片材料和供應鏈安全等方向。美國商務部稱，這些項目將為下一代計算和人工智慧系統提供基礎技術，同時增強美國國內半導體供應鏈。 8.74 億美元投向 AI 計算瓶頸

💡中美衝突升溫、美國區域銀行爆雷引發極度恐慌，但鮑爾釋出鴿派訊號、大型銀行財報亮眼，市場信心回升。政策與AI題材支撐下，美股震盪中仍值得得布局嗎？ 💡台積電第三季營收、毛利率亮眼，先進製程滿載，AI與iPhone需求強勁推動成長，非AI市場回暖、庫存下降、半導體景氣回升，股價卻在財報當天下跌，是否利多出盡？💡時間軸00:00 正片開始 01:04 銀行危機再現？ 06:07 台積電財報 10:29 本週市場焦點本文內容不構成任何投資建議，與個人投資目標，財務狀況或需求無關。如有任何疑問，請您諮詢獨立專業的財務或稅務的意見 。

回顧2024年，全球半導體市場在歷經波折後逐漸回暖。WSTS資料顯示，2024年半導體市場規模達到 6280 億美元，同比增長 19.1%，第四季度更是表現亮眼，達 1709 億美元，同比增長 17%。 然而，將視角聚焦到中國半導體市場的投資層面，卻呈現出另一番景象。 01 半導體投資，變了

8月16日，日本財務省（即財政部）發佈公告稱，作為確保穩定供應鏈的努力的一部分，日本已經修訂《外匯外貿法》，增加了對半導體裝置等核心產業的實施外資投資監管的條款。該規定將適用於9月15日之後進行的直接投資等或特定收購。 日本財政部在公告中表示，現在外國投資者（非居民，如外公公司）在對日本“核心業務部門”進行直接投資時（如收購上市公司1%或以上的投票權；或收購非上市公司的股份），需要事先通知通知主管部門，提交篩查通知。並且作為一般規則，外國投資者在購買股票等時也不免於事先通知的要求，因為這極有可能破壞國家安全等。 所謂的“核心業務部門”是指： 【特定關鍵產品相關行業】

據《日本經濟新聞》近日報導，半導體相關產品投資正踩下“急剎車”。全球10家大型半導體企業2023財年投資額預計比上一年度下降16%，至1220億美元，時隔4年由增轉降，且降幅創10年來最大。近來，全球半導體產業面臨供求失衡、價格下滑、投資減少等多重困境，產業發展似乎面臨降溫趨勢。 投資減少，市場低迷 《日本經濟新聞》報導稱，美國、歐洲、韓國、台灣、日本的10家大型半導體企業投資計劃顯示，對智能手機和電腦使用的存儲芯片投資同比大降44%，對充當個人電腦和數據中心“大腦”的邏輯芯片投資也下降14%。英特爾首席執行官帕特里克·格爾辛格近日在財報說明會上表示，由於一些國家市場前景不甚明朗，不得不縮減半導體產業相關投資。 半導體產業投資下降，是半導體產業當前出現降溫趨勢的一個表徵。全球半導體聯盟與畢馬威聯合發布的《2022年全球半導體產業展望》顯示，2021年，半導體產業收入創新高，達5560億美元。然而，半導體產業已從供不應求向供應過剩轉變。據美國消費者新聞與商業頻道網站報導，新冠疫情最嚴重時期，半導體短缺影響了從汽車到遊戲控制器等各種產品，企業囤積芯片以增加庫存。疫情后，經濟放緩，半導體產業出現供應過剩現象。