來路

中芯國際成立於2000年，由張汝京博士主導，僅用13個月在上海建成首座晶圓廠，隨後快速佈局北京、天津等地的8英吋和12英吋產線。2004年實現90奈米製程量產，成為全球第四大代工廠。但因與台積電的專利糾紛（賠償3.75億美元並出讓10%股權）及創始人離職，技術研發一度停滯。

2011年邱慈雲擔任CEO後，聚焦成熟製程（40奈米及以上），實現盈利恢復。2017年梁孟松加入後，推動28奈米、14奈米、12奈米量產，7奈米研發完成，技術差距大幅縮短。2020年科創板上市募資256億元，加速國產化處理程序。

2024年以6%市場份額超越格芯和聯電，穩居全球第三大晶圓代工廠。7奈米技術應用於華為Mate60系列手機，5奈米研發取得突破，國產化技術路線初顯成效。

誰是老大？

2024年全球晶圓代工市場份額排名第三（次於台積電62%、三星13%），中國大陸市佔率28%居首。中國區營收佔比達85%-89%，成為國產晶片供應鏈的支柱。28奈米及以上工藝市佔率領先，廣泛應用於汽車電子、物聯網等領域，良品率達90.4%。7奈米技術量產，5奈米研發良率35%，3奈米探索中，但受限於EUV光刻機封鎖，與台積電差距約1-2代。

成熟製程主導：貢獻70%以上營收，聚焦CIS、PMIC、物聯網晶片等，汽車電子業務佔比提升至8%，目標達10%。

先進製程潛力：12英吋晶圓收入佔比77%，2024年同比增長35%，7奈米技術逐步商業化。

2024年資本開支73.3億美元，新增12英吋產能2.8萬片/月，2025年計畫投入544億元擴產，目標2026年月產能達117萬片。上海臨港12英吋廠等擴建項目支撐長期增長。

EUV光刻機禁運限制先進製程研發，10奈米以下工藝進展緩慢。2024年淨利潤率僅4.6%，遠低於台積電（40.5%），高折舊（年增20%）和研發投入拖累短期利潤。台積電計畫2025年CoWoS產能翻倍，三星發力AI晶片代工，可能擠壓市場份額。

未來

中芯國際在7nm（N+1）和5nm（N+2）工藝上已實現小規模量產，良率逐步提升至85%-90%，並計畫通過多重曝光技術突破EUV光刻機限制。若2026年前實現3nm預研或國產EUV裝置突破，其技術對標台積電的可能性將顯著提升，帶動估值重構。目前7nm訂單已佔先進製程營收的40%（主要為華為昇騰、寒武紀等AI晶片）。

中芯國際計畫2025年將12英吋晶圓月產能提升至150萬片（等效8英吋），重點佈局車規級晶片（目標市佔率30%）和AI算力晶片。成熟製程（28nm及以上）產能利用率達95%，貢獻超60%營收，成為現金流“壓艙石”。逆周期擴產策略與國產替代政策形成協同，預計2025年營收增速超行業平均。

國家大基金三期注資預期（或超50億元）、裝置增值稅減免等政策直接增厚利潤。國內客戶訂單佔比達90%，黨政採購國產化率要求（70%）及AI晶片本地化生產需求（如DeepSeek驅動）進一步鎖定訂單。高盛測算，國產替代每提升1個百分點，中芯國際營收可增長3%-5%。

掐指一算

若2030年前實現EUV光刻機國產化並量產3nm工藝，中芯國際有望對標台積電市值的40%（當前台積電市值約6000億美元），市值或達5000億美元（約3.5兆人民幣）。但需依賴關鍵技術突破，機率較低。

2025年營收預計突破100億美元，淨利潤率提升至15%，疊加AI與汽車晶片需求增長，市值或達3000億美元（約2.1兆人民幣），對應PS（市銷率）3倍、PE（市盈率）25倍。此情景下，兆人民幣市值（約1400億美元）有望在2026年前實現。

若EUV裝置持續受限、成熟製程價格戰爆發，市值或長期低於2000億美元（約1.4兆人民幣）。當前A股動態PE達210倍，已透支部分增長預期，需警惕市場情緒逆轉風險。

短期（2025-2026年）：中性情景下，若營收增速保持20%+、毛利率提升至22%-24%，疊加政策催化，A股市值突破1兆人民幣（當前約8299億元）機率較高。

長期（2030年）：需觀察國產EUV突破進度及全球半導體周期。若技術卡脖子問題緩解，市值或挑戰台積電三分之一（約4000億美元），但需持續驗證技術迭代與生態建構能力。 (半導體裝置資訊站)