作為全球半導體行業的絕對領導者，台積電（TSMC）近年來的戰略佈局與技術突破持續引領行業變革。近些年來，台積電憑藉一系列高瞻遠矚的戰略佈局，以及在技術層面的持續突破，源源不斷地為半導體行業的變革注入強大動力，深刻引領著行業發展的方向。回顧 2025 年初發生的諸多關鍵事件，從中能夠清晰梳理出台積電業務動態的六大核心方向，這些方向對其自身發展乃至整個行業格局都有著深遠影響：

一、技術領先：2奈米量產與CoWoS封裝技術升級

台積電在技術領域的領先地位進一步鞏固。2025年1月，公司宣佈將於下半年量產革命性2奈米晶圓技術，採用更小的電晶體尺寸，能夠在更低能耗下提升計算性能，尤其適用於AI、雲端運算和智能裝置領域。這一技術突破將顯著衝擊現有的3奈米市場，並推動下一代高性能計算晶片的門檻。

與此同時，台積電的先進封裝技術CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）成為AI晶片的關鍵支撐。2025年，其CoWoS月產能計畫提升至7.5萬片，接近2024年的兩倍。CoWoS 技術的獨特之處在於，它借助矽基底實現了多晶片的有效整合。在傳統晶片設計中，晶片之間的訊號傳輸往往會因為較長的傳輸路徑等因素產生延遲，而 CoWoS 技術通過將晶片緊密整合，極大地縮短了訊號傳輸距離，進而大幅減少了訊號延遲。這一特性對於 AI 晶片至關重要，因為 AI 晶片在工作時需要快速處理大量的資料，訊號延遲的降低能夠顯著提升晶片的整體性能。目前，這一技術已在輝達等眾多 AI 晶片製造商的生產過程中得到廣泛應用。輝達作為全球領先的 AI 晶片企業，其生產的 AI 晶片對性能要求極高，CoWoS 技術助力輝達的晶片在市場上保持強大的競爭力。

為支援技術研發與產能擴張，台積電2024年資本支出達297.6億美元，同比增長34%，研發投入佔營收的15%-20%，持續鞏固技術壁壘。

二、AI驅動的市場增長：從晶片代工到生態系統建構

人工智慧需求成為台積電增長的核心引擎。花旗預測，2025年台積電的AI相關收入將大幅增長，其中輝達可能貢獻約20%的營收，躍居前兩大客戶。這一增長主要源於資料中心、自動駕駛和邊緣計算領域的爆發式需求，推動3奈米及以下工藝訂單激增。

2025年第四季度財報顯示，台積電的 3 奈米工藝為晶圓收入貢獻了 20%，5 奈米工藝貢獻了 32%。這兩種先進工藝在市場中展現出強大的競爭力，佔據了較高的市場份額。在高性能計算（HPC）市場，台積電憑藉先進的技術和卓越的生產能力，市場佔有率超過 80%，成為該領域的主導力量。

此外，定製化晶片（ASIC）的市場需求近年來呈現出快速增長的態勢。為了滿足客戶對定製化晶片的需求，台積電搭建了通用技術平台，例如 N6RF 平台。通過這一平台，台積電能夠支援客戶將射頻與邏輯功能進行整合，滿足不同客戶在不同應用場景下的特殊需求。在物聯網領域，各類裝置的功能和應用場景各不相同，定製化晶片能夠根據裝置的具體需求進行設計和生產，提高裝置的性能和效率。在智能汽車領域，汽車中的各種電子系統對晶片的可靠性、性能以及功能整合度都有著嚴格要求，定製化晶片可以更好地滿足這些需求。台積電通過提供定製化晶片解決方案，進一步鞏固了其在物聯網和智能汽車等新興領域的市場優勢。

三、全球佈局：地緣政治與供應鏈韌性

在當前複雜多變的地緣政治環境下，地緣政治風險給全球企業的發展帶來了諸多不確定性。面對這一挑戰，台積電積極採取行動，加速推進全球化產能佈局。在美國亞利桑那州，台積電的首座晶圓廠已於 2024 年成功實現 4 奈米晶片的量產，這一成果標誌著台積電在美國市場的佈局取得了重要進展。並且，台積電並未停下前進的腳步，第二座工廠的建設也在緊鑼密鼓地籌備中，計畫於 2028 年正式投產。屆時，這兩座工廠將進一步擴大台積電在美國的產能規模，提升其在北美市場的競爭力，更好地滿足美國本土以及周邊地區對先進製程晶片的需求。在日本熊本，台積電也佈局了工廠，熊本廠專注於成熟製程（N12-N28）的生產，目前月產能已達到 4.5 萬片。這一佈局不僅有助於滿足日本本土以及亞洲周邊地區對成熟製程晶片的市場需求，還能夠借助日本在半導體材料和裝置領域的先進技術和資源優勢，實現產業鏈上下游的協同發展，提高生產效率和產品質量。

此外，台積電計畫到2025年將成熟和專業節點產能擴大50%，覆蓋汽車電子、感測器等市場，南京和高雄工廠的擴建將緩解全球供應鏈短缺。

然而，美國關稅政策與供應鏈本土化要求帶來挑戰。台積電首次在美國召開董事會，但未明確回應關稅問題，僅通過 171.4 億美元資本預算釋放擴產訊號。同時，其配合美國限制先進製程晶片流入中國大陸市場，凸顯在中美博弈中的謹慎平衡。

值得注意的是，前台積電研發處長楊光磊表示，台積電擴大赴美投資，能為美國政府的相關政策實現 “美國國家安全”“創造工作機會” 等執政目標，對美國益處極大。從台灣地區角度看，“矽盾” 台積電因市佔率逾 20％移到美國廠，在一定程度上能改變台灣在區域安全上的角色，適度轉移關鍵技術可降低地緣政治風險壓力。但他強調，關鍵技術一定是台灣優先，在台灣研發的技術不會因赴美投資而改變，不過未來關鍵技術到美國後所有權歸屬存在變數 。雖然台積電全球佈局在推進，但在研發及製造能力、產品良率上，台灣仍是台積電的重要選擇。並且，由於台積電全球需求龐大，台灣在人力、水電供應等方面難以支撐其後續發展，向外佈局能讓台灣空出人才及資源發展新創技術。

根據 TrendForce 預估，台積電新增美國三座晶圓廠最快 2030 年後才會陸續量產，並在 2035 年推升美國產能佔比至 6％，而台灣產能仍將維持 8 成以上，核心製造基地仍以台灣為主。台積電這一擴張策略主要是為了因應地緣政治風險和關稅問題，同時滿足美國客戶需求並加速海外佈局。目前全球半導體供應鏈正在分化，各國政府積極推動在地產能，美系客戶對台積先進製程採用量比例最高，這使得台積電擴大投資美國計畫勢在必行。為完善客戶需求，亞利桑那州廠區將擴及 HPC 所需的兩座先進封裝廠和研發中心，打造成完整的半導體生態聚落。

從全球晶圓代工產能來看，2021年仍以台灣為主，先進製程和成熟製程佔比分別為 71％和 53％。預期經過海外一連串的擴產行動後將出現變化，2030 年台灣先進製程產能佔比將下降至 58％，成熟製程則是 30％，美國和大陸分別在先進和成熟製程市場積極擴張。未來成本壓力恐轉嫁至 IC 客戶，甚至往終端產品遞延，進而影響消費購買意願。2026-2028 年，台積電亞利桑那州 2、3 廠陸續啟動量產，短期不會對產業造成實質衝擊，但中長期是否會因成本壓力而導致成本轉嫁仍值得關注。DIGITIMES 分析師陳澤嘉指出，此次追加投資計畫，未來四年建廠將需要 4 萬名營建工人，以及晶圓廠研發與裝置工程師的人才需求也將伴隨追加投資案再擴增，這些都是台積電落實美國投資的關鍵，也是考驗美國政府如何協助台積電擴大先進製程，以及落地先進封裝技術與生產能力。不過，台積電投資比重雖傾向美國，但台灣仍是其全球研發總部所在地，最先進製程在台優先量產的規劃應仍不變。

四、市場競爭與價格策略

2025年1月起，台積電上調3奈米和5奈米代工價格5%-10%，CoWoS封裝服務漲幅達15%-20%，反映高端產能的稀缺性。這一策略雖可能轉嫁成本至終端製造商，但也強化了其在先進製程的議價權。

成熟製程領域則採取差異化策略，對達到規模的客戶提供折扣，迫使聯電（UMC）等競爭對手調整價格。通過靈活定價，台積電在維持市場份額的同時，擠壓對手利潤空間。

五、挑戰與風險

台積電面臨技術外流與市場波動雙重風險。若與英特爾合作建廠，可能因技術共享削弱自身優勢；而美國推動供應鏈本土化可能削弱全球化效率。

此外，目前台積電的 AI 收入佔比過高，這雖然在短期內為其帶來了高速增長，但也蘊含著潛在風險。AI 行業具有明顯的周期性特徵，市場需求會隨著技術發展、資本投入以及宏觀經濟環境的變化而出現波動。當 AI 市場處於繁榮階段時，對 AI 晶片的需求旺盛，台積電能夠從中獲得豐厚的收入。然而，一旦市場過熱後出現需求回落，台積電的業務將受到嚴重衝擊，營收和利潤可能會大幅下滑。

六、未來展望：綠色轉型與生態協同

台積電正推動碳中和計畫，通過綠色能源投資降低碳足跡。在晶片封裝領域，台積電與日月光、Amkor 等行業內知名的封裝企業展開深度合作。通過合作，各方能夠共享技術資源、研發成果和市場管道，共同探索先進封裝技術的發展方向，推動封裝技術的創新和升級。這種跨企業的合作與協同創新模式，能夠將台積電的先進晶片製造技術與合作夥伴的專業封裝技術相結合，為客戶提供更優質、更高效的晶片解決方案，共同引領整個半導體行業的創新發展。

展望未來，台積電 2 奈米技術的商業化處理程序備受關注。這一技術的成功商業化有望成為智能裝置領域的重要里程碑。隨著 2 奈米技術在智能裝置中的應用，智能裝置將在性能、功耗以及功能整合度等方面實現質的飛躍，為使用者帶來更卓越的使用體驗。此外，台積電持續推進的全球化產能佈局以及多樣化的投資策略，將進一步增強其供應鏈的韌性。在面對全球市場的各種不確定性因素，如地緣政治衝突、自然災害、原材料供應短缺等情況時，台積電能夠通過靈活調配全球產能、最佳化供應鏈結構等方式，保障晶片的穩定供應，降低風險對企業營運的影響，為企業的長期穩定發展奠定堅實基礎。

總結

台積電的2025年戰略以技術突破、AI驅動和全球化為核心，但其成功不僅依賴製程領先，更需在政治博弈與市場波動中保持靈活。通過建構跨產業鏈協作網路，台積電正將技術優勢轉化為可持續的商業生態，而如何平衡創新、成本與地緣風險，將是其未來發展的關鍵課題。 (芯果)