#台積電
7/06日(一)大家好!我是陳學進(大師兄) 盤中看盤重點: 今日台北股市呈現「開高震盪、上沖下洗」的格局,盤中指數一度上漲614點、上探至47395點,不過,受到近關情怯、外資調節動作不斷、以及融資餘額續攀新高的壓抑下,加上美伊停火談判過程中偶有衝突插曲、以及7月底聯準會將舉行下半年首場利率決策會議(FOMC)等因素,使得今日指數並未能夠一鼓作氣放量往上衝,預估成交量維持在兆元左右的水準,加權續守穩於10日線及月線之上;而OTC櫃買指數則是呈現「開高震盪走低」的格局,預估成交量維持在3000億元左右的水準,指數同步守穩於10日線及月線之上,並不意外!展望後市,第一、基本面仍是台股最大的靠山,受惠於AI需求持續發威,台灣5月外銷訂單年增47.2%,創歷年同期新高,經濟部預估6月及下半年接單仍將持續成長,且不論是官方機構或內外資法人紛紛預估今年台灣經濟成長率將可望逼近10%、甚至突破10%;第二、隨著上市櫃公司6月營收可望繳出一張亮眼成績,其中,台積電單月營收若可突破4400億元,內外資法人預估第2季獲利將可再創歷史新高;甚至樂觀派法人看好台積電上半年每股稅後純益(EPS)將達48~49元,第3季業績有望季增達10%,且在業績不斷創新高中,將帶動下游伺服器、PCB、散熱、組裝等供應鏈業績同寫新高;還有特斯拉、Google、英特爾等科技巨擘接棒,共同揭開台美超級法說會、財報周的序幕,在國際大行預估,美股企業獲利第2季年成長幅度有望突破二成下,將是多頭行情的主要助力;第三、AI資本支出仍是長線最大成長動能;隨著北美大型CSP(Microsoft、Amazon AWS、Google、Meta、Oracle)未來三年AI資本支出持續快速擴張,加上台灣具備完整供應鏈優勢,將可持續坐享AI帶來新的成長紅利;第四、ETF及內資主力大戶等資金持續支撐台股高檔不墜;台灣超額儲蓄預估年底達8.5~9兆元,市場資金充沛;且國內股票型ETF規模快速成長,內資法人資金已接近8兆元,市場逐漸由ETF及本土資金主導,每次拉回均容易吸引買盤承接,形成下檔重要支撐;配合今年上市櫃公司獲利有望年增近四成,甚至第一金投顧已將今年上市櫃公司獲利預估調升至7兆元,有望較去年大幅成長約56%,比市場預期的成長4成,還更樂觀;以及短線下檔支撐持續向上墊高至44454點下,因此,在中多趨勢向上不變下,台股續戰50000點大關,應該只是時間問題,如所言:只要多方控盤格局不變,逢低都仍將是各位「挑好股、買主流、賺大錢」的好機會之看法不變,重點仍是在個股。 至於個股方面:
玻璃基板+TGV,開啟 CoPoS 先進封裝新時代
AI 大模型與超算算力需求的爆發式增長,正在將半導體先進封裝推向技術變革的臨界點。傳統晶圓級 CoWoS 封裝在尺寸上限、材料利用率、高頻性能上逐步逼近物理瓶頸,以玻璃基板為核心載體、TGV(玻璃通孔)為垂直互連核心的 CoPoS(Chip-on-Panel-on-Substrate,面板級封裝)技術快速崛起,推動先進封裝從 “圓形晶圓時代” 邁入 “方形面板時代”,成為支撐 Chiplet 異構整合與 HBM 高頻寬儲存的關鍵技術。 從 CoWoS 到 CoPoS,封裝形態的 “化圓為方” 過去數年,以台積電 CoWoS 為代表的 2.5D 晶圓級封裝,成為算力晶片的標配技術。但隨著單顆 AI 晶片整合的電晶體數量突破千億級、HBM 堆疊層數向 12-16 層演進,封裝尺寸持續擴張,傳統 300mm 圓形矽晶圓的短板日益凸顯。圓形基材切割方形晶片天然存在邊角浪費,面積利用率僅約 65%;受光罩尺寸限制,單顆封裝最大面積逼近 9.5 倍光罩的物理天花板;高純矽中介層成本居高不下,單片成本已佔封裝總成本的一半以上。 CoPoS 技術的核心思路是,將封裝載體從圓形矽晶圓取代為大面積矩形面板,實現封裝產能與尺寸的提升。根據行業公開技術路線,CoPoS 面板規格覆蓋 310×310mm、515×510mm 至 750×620mm 多個檔位,最大面板的可利用面積是 12 英吋晶圓的 5-8 倍,材料利用率可提升至 90% 以上,單位封裝成本降低 20%-30%。