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晶片廠二季報裡的信號:需求比三個月前更強,價格上行開始「擴散」
摩根大通認為,全球半導體二季報釋放明確看多信號:一是需求超預期,台積電等晶圓巨頭全面上調資本支出加速擴產;二是漲價效應正向設備和材料端實質性「擴散」,設備商借提價推升毛利率;三是記憶體巨頭通過長期協議與巨額預付款,提前鎖定未來數年的極高利潤底線。 摩根大通認為,全球半導體產業鏈的二季報剛剛釋放了一個極其明確的看多信號:行業需求比三個月前更加強勁,且定價權正在發生實質性的「向上遊擴散」。 據追風交易台消息,摩根大通在8月17日的研報中系統梳理了全球主要晶片廠商2026年4-6月季報的核心信號,結論高度一致且方向明確:需求強度全面超越三個月前的預期,價格上漲趨勢正從記憶體晶片向半導體設備(SPE)和材料領域加速"擴散"。 報告稱,最核心的邏輯變化在於:價格上漲和利潤擴張已不再是記憶體晶片製造商的專屬特權,半導體生產設備(SPE)和科技材料供應商正通過提價穩步提升毛利率。受強勁需求驅動,台積電、英特爾等晶圓巨頭正在全面上調資本支出(Capex);設備製造商大幅上修了晶圓製造設備(WFE)的市場預期;而記憶體巨頭則通過長達5年的長期協議(LTAs)和巨額預付款,提前鎖定了未來數年的利潤基本盤。
8/18日(二)大家早!我是陳學進(大師兄) 盤前看盤重點: 美伊和談僵局未解,荷姆茲海峽航運交通幾乎陷入停滯,加上46K~48K上檔套牢籌碼壓力仍有待時間化解,以及在市場追價意願相對謹慎保守下,雖然短線震盪難免,不過,大家也無須過於緊張或擔心,畢竟受惠於AI需求火熱仍將持續帶旺國內經濟及相關供應鏈營運向上起飛,繼台股第二季財報繳出一張亮眼成績後,MSCI台灣指數企業獲利預估持續上調;目前MSCI台灣指數今、明年獲利成長率預估已調升至51%與29%,明顯高於5月時的38%、25%預估值;進一步來看,過去30天,以半導體與PCB產業獲利預估上調幅度最大,其次為下游硬體科技產業;此外,瑞銀全球研究團隊也上調美國四大超大規模雲端服務商的營運現金流預估,有助緩解市場對AI投資循環能否持續的疑慮;加上美聯準會升息警報暫解、外資連6日大舉回補持股、以及下檔支撐向上墊高至43500點附近、10日線及月線呈現「黃金交叉」向上,在在都有利於台股持續震盪往上挺進,因此,短線上若有拉回,逢低都仍將是各位「挑好股、買主流、賺大錢」的機會之看法不變;整體而言,股市最壞情況已過,除非基本面出現本質性惡化,否則其餘變數終將僅屬短線影響,不致改變中長期趨勢。 投資建議︰