台積電先進封裝擴產進入兌現期,CoWoS供需缺口預計將從當前約20%縮小至2026年底的10%,並有望在2027年進一步改善。與此同時,下一代封裝技術CoPoS研發加速推進,輝達Feynman平台或率先採用,量產時間窗口指向2028至2029年。
台積電先進封裝產能持續擴張,AI芯片供應鏈瓶頸有望逐步緩解。
據媒體援引機構投資者觀點,隨着台積電及其合作伙伴積極擴建先進封裝產能,CoWoS供需缺口預計將從目前約20%大幅縮小至2026年底的約10%,並有望在2027年進一步改善。這一進展對依賴CoWoS封裝技術的AI加速器供應鏈具有直接影響。
與此同時,台積電正推進下一代封裝平台CoPoS(Chip-on-Panel-on-Substrate)的研發佈局,據悉輝達Feynman平台有望成爲首批採用該技術的客戶,量產時間窗口指向2028至2029年。