過去五年，誰掌握算力，誰就掌握未來。這句話如今不僅是AI公司的口號，更已經寫進了半導體產業的戰略規劃。在最近的IEDM 2024會議上，台積電發佈了最新演講《Sailing into the Future of the Semiconductor Industry》，系統性描繪了一個正在由AI主導的新半導體時代：2030年，全球半導體產值將突破1兆美元；AI將成為這一切的核心驅動力。這是一次極具資訊含量的行業全景掃描。RAY帶你理性梳理這個報告的關鍵脈絡，理解為什麼半導體正在再次成為全球經濟的發動機，以及它將如何重構AI、汽車、智能終端與IoT的未來。一、AI：正在吞噬一切的超級算力黑洞AI不是某個行業的機會，AI正在變成所有行業的底層基礎設施。TSMC指出，未來幾年AI在四大場景的落地速度將決定整個半導體行業的增長形態：資料中心： AI伺服器年複合增長率達73%，遠高於傳統伺服器。未來的訓練和推理負載對頻寬、能效與晶片間互聯提出更極端要求。邊緣終端： 從AI PC到生成式AI手機，一場真正意義上的“本地智能”正在發生。2027年，超過59% 的PC將具備AI處理能力。汽車： L2+以上等級自動駕駛系統將成為標配，2023~2030年ADAS市場將擴大超4倍，AI晶片滲透率超過90%。IoT： 通訊、智能電網、穿戴裝置、工業控制等“邊緣智能體”將支撐一個超10%的年均增長市場。簡而言之：AI正在將所有計算平台都變成晶片密集型系統。不管是訓練用的超大模型，還是推理用的輕量模型，底層都逃不出電晶體與互聯密度的桎梏。二、半導體的底層躍遷：先進製程、封裝、系統共最佳化面對AI帶來的暴漲負載需求，半導體技術正展開三線並進的“大躍遷”。1. 先進製程：從FinFET邁向Nanosheet的2nm時代TSMC已經在2025年量產其N2（2nm）製程技術，引入了背面供電和環繞式柵極電晶體（GAA）。相比5nm節點，N2能效比提升超過1.5倍，單位面積性能提升超過40%。關鍵轉變包括：邏輯密度提升（縮小電晶體尺寸）能效最優（核心功耗大幅降低）結構創新（引入背面布線，釋放前端空間）一句話總結：先進製程不再是摩爾定律的簡單延續，而是面向AI負載的結構性革新。2. 封裝進化：3D堆疊+Chiplet，空間裡“堆”出性能過去，晶片設計像蓋一座大樓，今天，TSMC正在讓它變成一座城市。通過CoWoS®（Chip-on-Wafer-on-Substrate）和SoIC®（System-on-Integrated-Chips）等封裝技術，台積電正在把多個邏輯、儲存、加速單元堆疊為一個“晶片系統”。3D堆疊（SoIC）：從傳統μBump到無Bump互聯，提升互連密度、降低延遲和功耗2.5D整合（CoWoS）：將高頻寬儲存（如HBM）與AI SoC整合，實現數TB/s級的記憶體頻寬InFO-PoP / M-PoP：移動終端場景下的高密度封裝，讓手機也能運行多模態AI模型這意味著：晶片的性能瓶頸，正在從電晶體轉向互連與能效。3. 系統-技術共最佳化（STCO）：AI系統的“共生設計”範式STCO（System-Technology Co-Optimization）已經成為TSMC戰略級關鍵詞。傳統EDA設計關注的是“某個晶片”，STCO關注的是“整個系統+工藝+封裝的協同”。例如在AI伺服器中，TSMC不僅考慮晶片算力，還從一開始就將電源管理模組、光通訊介面、封裝熱設計納入設計流程，做到：最短距離傳輸資料最大限度提升單位能耗下的計算量最小尺寸封裝內容納最多元件在AI時代，“單顆SoC的英雄主義”終結了，取而代之的是：系統等級的生態最優解。三、AI帶來的新範式：智能汽車、AI手機、邊緣大模型這份報告的最前沿看點，其實不是電晶體堆得有多密，而是：AI已經在重塑終端形態與計算邏輯。✦ 汽車 = 移動計算平台2023年後，幾乎所有新車都開始朝“中央計算+域控製器+Zonal架構”演進。智能座艙、ADAS、車載推理、邊緣訓練……都將對晶片提出異構化、多工的極限挑戰。未來車載晶片架構的關鍵詞只有一個：AI優先（AI-first）。✦ 手機 = 你的AI助理一台具備40+TOPS NPU性能的GenAI手機，正成為“個人智能體”的入口。通話即時翻譯多模態生成本地小模型處理端雲協同最佳化這讓晶片廠商從“算力製造商”變成了“AI體驗設計者”。✦ IoT = 微型智能終端的爆發點過去的IoT是連接萬物，今天的IoT是感知+邊緣AI+低功耗+無線通訊的系統整合體。當每一個攝影機、感測器、控製器都具備基本AI能力，世界會變得更聰明、更即時、更自動化。寫在最後：AI重寫了算力邏輯，TSMC正在重寫晶片邏輯AI是這次產業大洗牌的源頭，但不是唯一變數。真正讓變革發生的，是一套完整的技術基礎設施：電晶體不斷縮小的極限Chiplet之間高密度互聯的創新封裝、散熱、電源協同設計的新範式TSMC沒有創造AI，但它正在讓AI真正跑起來、跑得快、跑得廣。未來已來，真正的算力革命，才剛剛開始。 (半導體產業報告)

如果人工智慧時代的擴張勢頭減弱，全球最重要的晶片代工廠——台積電（TSMC）將首當其衝。而如果人工智慧時代市場真的萎靡不振，那將是所有市場巨頭——超大規模資料中心營運商、雲服務商、模型建構商以及其他大型服務提供商——都對自身的市場預測過於樂觀，以至於台積電將動用一整年的淨利潤來擴建其晶片蝕刻和封裝工廠。在與華爾街分析師一起查看 2025 年第四季度的資料時，其中一位分析師問該公司首席執行長魏哲家（他不僅與晶片設計客戶交談，還與他們的客戶交談），以瞭解這種人工智慧需求是否真實存在。“我也很緊張，”魏承認道。“當然，因為我們需要投入大約520億到560億美元的資本支出。如果我們處理不當，對台積電來說肯定是一場巨大的災難。所以，在過去的3到4個月裡，我花了很多時間與我的客戶以及最終客戶的客戶溝通。我想確保客戶的需求是真實的。因此，我與所有雲服務提供商都進行了交流。我對他們的回答相當滿意。事實上，他們向我展示了人工智慧確實幫助他們業務發展的證據。因此，他們的業務增長順利，財務回報也很健康。我還仔細核查了他們的財務狀況——他們非常富有。這聽起來比台積電的情況好多了。”魏先生過于謙虛了。2025年，台積電營收創下新紀錄，達到驚人的1224.2億美元，同比增長35.9%；淨利潤為551.8億美元，同比增長51.3%，佔總營收的45.1%。該公司同期投入了409億美元的資本支出，這筆資金用於滿足未來晶片蝕刻和封裝的需求，對於代工廠而言，這始終是一項充滿希望的經濟舉措。無論他們是否願意，都必須預測相對遙遠的未來。台積電專注於預測市場需求，但也敏銳地意識到，每推出一個新的製程節點，成本都會不斷攀升。台積電首席財務官黃仁超在電話會議上表示，製造裝置的成本和生產工藝的複雜性長期以來一直在增加，而且這種趨勢愈演愈烈。N2（2奈米）工藝的千片成本遠高於N3（3奈米）工藝，而N2與1.4奈米A14工藝之間的成本差距將會更大。此外，目前亞利桑那州及台灣以外其他地區的晶圓廠擴建已使毛利率下降了2%至3%，隨著更先進工藝的投產——亞利桑那州目前正在生產4奈米晶圓——毛利率的下降幅度將進一步擴大至3%至4%。好消息是，台積電非常擅長從其代表客戶蝕刻的每片晶圓中搾取更多利潤，因為客戶別無選擇，只能採用更昂貴的電晶體來實現其設計，因為他們需要性能更高、功耗更低的器件——特別是對於人工智慧超級電腦元件而言——而他們也願意為此支付更多費用。這就是為什麼人工智慧已經變成了一種高性能計算，因為過去六十年來高性能計算的信條是不惜一切代價追求性能。（這與追求每瓦最佳性價比（性能可接受）——雲端運算的做法——或者追求比實際需求高出 30% 的性能以應對峰值，並在六七年內攤銷最低成本——大型企業的做法——都截然不同。）第四季度增速略低於近幾個季度，環比僅增長1.9%，達到創紀錄的337.3億美元，但仍實現了25.5%的顯著增長。這部分原因在於CPU、GPU和AI XPU等產品將於2026年下半年陸續上市。因此，現有產品的銷售額已經達到峰值，現在正處於增長階段，等待今年晚些時候的下一個高峰。2025年第四季度淨利潤為163.1億美元，同比增長40.7%，環比增長8%。N3工藝的毛利率預計將於今年某個時候達到公司平均水平，但N2工藝將在2026年下半年開始量產，屆時也將開始稀釋利潤。我們認為，這些增加的成本大部分將由晶片設計商承擔，而他們會將這些成本轉嫁給客戶，如此循環往復……從電晶體價格不再下降的角度來看——過去六十年，正是電晶體價格的下降推動晶片應用範圍更廣、性能更強，每一代晶片都能完成更多工——摩爾定律已經失效。事實上，摩爾定律幾年前就已退出歷史舞台，就像丹納德定律在21世紀初那樣。但這並不意味著電晶體、晶片和封裝技術的進步不重要，也不意味著消費者不會為了更複雜的工程技術而多付一些錢。如今，一切都至關重要。這就是為什麼儘管台積電公佈2025年第四季度業績後一片歡騰，但如果你仔細聽聽魏教授及其團隊的說法，就會發現台積電為了推動未來營收增長，必須加大投入，並且每次創新都要收取高於以往水平的費用。這意味著晶片設計商必須承擔這些成本，最終以某種方式轉嫁到你我身上。而我們都必須接受這一點。台積電歷經五年，投入1670億美元資本支出和300億美元研發資金，才得以從2020年底的5奈米製程產能爬坡，到2025年底即將邁入2奈米時代。在新冠疫情爆發的第一年，7奈米製程仍在穩步推進，而3奈米製程也處於早期研發階段。台積電為了實現十年目標，資本支出和研發投入都在增加——魏和黃沒有透露具體增加多少，但可以合理推測，增加的幅度將會相當大。黃先生解釋道：“過去三年，我們的資本支出總額為1010億美元，但預計未來三年將大幅增長。儘管如此，我們仍將繼續與客戶緊密合作，規劃產能，同時堅持我們的營運原則，以確保整個周期內保持健康的產能利用率。我們的定價策略將保持戰略性，而非投機取巧，以此來創造價值。我們將與供應商密切合作，進一步降低成本。此外，我們還將充分發揮自身卓越的製造能力，提高晶圓產量，並在晶圓廠營運中實現更高效的跨節點產能最佳化，從而提升盈利能力。”如果台積電在2026年至2030年期間需要投入2500億美元的資本支出，我們一點也不會感到驚訝。畢竟，在人工智慧時代（GenAI）蓬勃發展的2021年至2024年間，台積電的資本支出相對平穩，四年間平均為316.5億美元，而且隨著3奈米製程工藝的逐步應用，2022年也只是略有上升。要達到台積電目前享有的盈利水平——這主要是因為台積電在高端工藝和封裝領域幾乎沒有真正的競爭對手——就需要比2025年更高的營收水平（營收與資本支出加研發投入的比率）。如果三星或英特爾等公司在先進工藝領域構成競爭，那麼如果晶圓和蝕刻的需求沒有超過供應，台積電將面臨價格壓力。目前來看，需求似乎大於供應。如果HBM儲存器的產能爬坡速度能夠更快，我們將有機會驗證這一理論。台積電2025年的營收比我們的財務模型預測高出約100億美元，這相當不錯，而且盈利能力也更強一些。（壟斷通常不是什麼好事，除非你恰好擁有壟斷地位。）鑑於台積電擁有的巨大優勢，我們沒有理由相信它在2026年無法實現每股收益50美分的目標。（2025年為每股收益45.1美分，2024年為每股收益40.5美分。）台積電的壟斷程度比輝達更高，其盈利能力理應反映這一點，但事實並非如此。（截至10月份的過去12個月，輝達的每股收益為55.8美分。）大家最想知道的問題是人工智慧業務如何推動台積電的業務發展，根據該公司發表的言論和我們自己的估算，我們嘗試對此進行分析：過去，台積電曾向我們透露過由人工智慧晶片（包括GPU、XPU和網路晶片）驅動的整體晶片和封裝收入。在最近一次電話會議上，該公司表示，到2025年，人工智慧加速器的銷售額將佔總收入的“接近百分之十幾”。好吧，那就隨便選個數字吧。我們選19.2%，因為這是斯波克會選的。這意味著人工智慧XPU和GPU的收入將達到235.1億美元。基於歷史資料、之前的預測以及合理的推斷，我們認為2025年人工智慧的整體收入約為334億美元，佔總收入的27.3%。我們認為，2024年台積電的人工智慧收入為131.3億美元，佔總收入的14.6%。這意味著2025年到2025年，人工智慧收入將增長3.54倍。展望未來，台積電目前預測，2024年至2029年這五年間，“AI加速器”的復合年增長率將達到50%中高段位。（我們反覆確認過，確保資料精準無誤。）我們取57.5%作為中值。由此推算，我們認為2024年台積電的AI加速器蝕刻和封裝業務營收約為102億美元。如果將這一數字代入復合年增長率計算器，則意味著台積電預計到2029年，AI加速器業務的營收將達到985億美元。加上AI網路晶片，未來五年AI業務的營收很可能超過台積電2025年的全部營收。這一預測更為樂觀，但與台積電在2025年10月發佈的預測基本一致，而該預測遠高於我們根據台積電在2024年4月發佈的資料所做的預測。在短短的預測時間內，台積電對 2029 年人工智慧產品銷售額的預測已經翻了一番還多。 (半導體行業觀察)

當科技巨頭們還在為台積電的晶圓產能激烈競爭時，輝達CEO黃仁勳已經將目光投向了更長遠的目標——直接鎖定台積電未來工廠的土地。這一策略凸顯出輝達在AI晶片需求爆發背景下，正試圖從根本上確保其供應鏈安全。1月15日，天風國際證券分析師郭明錤發推文稱，“大多數客戶協商的是保證產能，而黃仁勳協商的是土地。”郭明錤指出，在去年11月訪問台南時，黃仁勳向台積電表示願意付費確保Fab 18廠區旁預留的P10和P11地塊，其最終目標是連P12地塊也一併拿下。當時，Fab 18的規劃僅明確定義到P1至P9。這一舉措正值台積電宣佈2026年資本支出將達到520億至560億美元的創紀錄水平，遠超市場此前預期的450億至520億美元。台積電在財報電話會議上明確表示，輝達的強勁需求是推動這一支出增長的關鍵驅動力。與此同時，蘋果等傳統大客戶正面臨產能獲取壓力，輝達可能已在2025年部分季度超越蘋果成為台積電最大客戶。密集訪台背後的戰略佈局黃仁勳在2025年下半年三次造訪台灣，頻率之高引發市場關注。據Digitimes報導，繼8月22日與台積電討論下一代Rubin GPU架構生產計畫後，黃仁勳於11月7日乘私人飛機抵達台南機場，參觀了台積電位於南部科學園區的3奈米晶圓廠，並與台積電董事長魏哲家等高管共進晚餐，次日還參加了台積電年度運動會。11月27日美國感恩節假期期間，黃仁勳再次現身台北，訪問了四平街和大直地區。雖然他對外表示只是"拜訪朋友"，但消息人士透露，此行主要目的是與廣達電腦接洽。市場對廣達的組裝良率以及在輝達收緊採購控制背景下能否獲得更多訂單存在擔憂，鑑於黃仁勳與廣達董事長林百里的密切關係，此次訪問被認為是討論持續合作策略。這標誌著黃仁勳自2025年初以來第五次訪問台灣。輝達在台北北投士林科技園區T17和T18地塊的新辦公室計畫已經敲定，顯示出該公司對台灣供應鏈的長期承諾。產能爭奪戰重塑客戶格局根據Culpium的分析和供應鏈消息人士透露，輝達可能在2025年至少一到兩個季度超越蘋果，成為台積電最大客戶。雖然台積電首席財務官黃仲達拒絕就客戶排名變化置評，但公開資料已經說明問題。台積電2025年營收增長36%至1220億美元，而輝達截至2026年1月的財年銷售額預計增長62%，蘋果產品營收在截至2025年12月的12個月內預計僅增長3.6%。台積電高性能計算業務去年增長48%，此前一年增長58%；而智慧型手機業務僅增長11%，低於前一年的23%。據Culpium報導，去年8月魏哲家訪問庫比蒂諾時，向蘋果高管傳達了多年來最大幅度的漲價消息。更糟糕的是，蘋果這個曾在台積電客戶名單上佔據主導地位的公司，現在需要為生產產能而戰。隨著AI熱潮持續，輝達和AMD等客戶的每顆GPU在晶圓上佔據更大面積，蘋果的晶片設計不再能保證在台積電近二十座晶圓廠中佔據優先位置。技術路線圖決定短期競爭態勢台積電目前正在2奈米節點（N2）大規模生產晶片，蘋果是主要買家。但今年下半年，台積電將同時量產N2P新變體以及名為A16的新節點。魏哲家表示，配備超級電源軌道技術的A16"最適合具有複雜訊號路由的高性能計算"。這項技術是台積電版本的背面供電，旨在分離晶片的訊號和電源。這一技術路線圖在未來一到兩年內有利於輝達和AMD等公司。但據SemiAnalysis分析，預計2028年量產的A14節點"從一開始就為移動和高性能計算而設計"，屆時平衡將重新向蘋果傾斜。台積電2026年營收預計增長近30%，但資本支出將增長約32%。長期來看，截至2029年的五年內增長將平均達到25%，但AI業務將在同期平均增長55%或更高，高於此前預測的40%多。台積電去年12月季度毛利率達到驚人的62.3%，較上一季度提高280個基點。儘管面臨產能擴張壓力，魏哲家在投資者會議上表示保持謹慎："我也非常緊張，如果我們不小心行事，這肯定會給台積電帶來巨大災難。"台積電的資本密集度超過33%，折舊佔營收成本的45%，遠高於客戶如Alphabet和輝達。這意味著如果需求下降，台積電將承擔主要風險，這也解釋了為何該公司在擴產時必須權衡速度與風險。 (華爾街見聞)

博通成“新寵”，此外還買入了先買後付公司Klarna的股票。作為ARK Invest基金背後的操盤手，凱茜·伍德以堅定看好特斯拉而聞名。不過，她的基金近期一直在拋售特斯拉股票，同時卻在加倍押注一家最近才被納入ARK投資組合的半導體巨頭。根據周三披露的一份交易檔案，ARK下一代網際網路ETF（ARK Next Generation Internet ETF）在上周買入博通股票後，本周再次增持了這家半導體公司的股票。該基金增持了31308股，使其截至周四的持倉總數達到62545股。這家投資管理公司還將博通股票納入了另一隻基金。ARK創新ETF（ARK Innovation ETF）新購入了111781股博通股票，代表了對這家晶片製造商的新建倉。ARK在股價低位時進行了買入。周三，由於科技股普遍下跌，加上有報導稱北京方面禁止包括博通在內的十幾家美國和以色列公司的軟體，該股下跌了4.2%。不過，股價很快反彈，周四上午上漲2%，報346.73美元。另一方面，ARK創新ETF減持了86139股特斯拉股票，這是其持倉權重最大的股票。雖然伍德旗下的基金近期一直在積極減持特斯拉，但這並不意味著他們要完全退出——特斯拉仍然是幾隻ARK基金中的最大持倉股。截至周四，ARK創新基金持有1728504股特斯拉股票，佔其投資組合的近10%。進入2026年以來，特斯拉股價一直波動。周三，首席執行長埃隆·馬斯克宣佈，公司將開始只以月度訂閱的方式提供其完全自動駕駛軟體，受此影響，股價下跌了1.8%。ARK基金其他值得注意的變動還包括，在台積電於周四公佈財報之前，賣出了19310股台積電股票。交易完成後，ARK下一代網際網路ETF持有164437股在美上市的台積電股票，市值約為5380萬美元。截至周三，這部分持倉在該基金的投資組合中排名第13。台積電公佈的第四季度財報遠超市場預期，並行布了2026年將大幅增加支出的預期。這一前景重新點燃了市場對人工智慧持續繁榮的希望，並帶動整個類股的股票上漲。台積電股價周四上漲了5.4%。另一隻基金——ARK金融科技創新ETF（ARK Fintech Innovation ETF），則買入了56993股先買後付（BNPL）服務提供商Klarna Group的股票，該公司於去年年底上市。該ETF在 2025 年實現了29%的回報率，超過了納斯達克綜合指數20%的漲幅。 (Barrons巴倫)

在台積電法說與台美關稅利多推動下，台股指數再創新高，但盤面結構卻高度集中，形成明顯拉積盤，指數強勢背後，資金輪動加速、操作難度升高，更考驗投資人對風險與節奏的判斷。〈台積電領軍創高，指數與個股開始分道揚鑣〉在台積電(2330-TW)繳出超乎預期的成績單，強勢帶動台股再創歷史新高，指數與成交量同步放大，盤面呈現高度集中的拉積盤結構，加上台美關稅協議定錨在15%，半導體相關不確定性暫時解除，使權值股成為資金最安全的停泊點，然而，當指數上漲主要由單一權值股推動，櫃買市場與多數個股表現卻跟不上，這也是智霖老師在節目中說的，為什麼很多人覺得指數在漲、但持股無感的關鍵原因。〈資金輪動加速，利多出盡的壓力開始浮現〉從盤面結構來看，資金並非全面進場，而是在不同族群間快速輪動，先前因關稅壓抑的載板、電力與部分傳產族群出現補漲，但多屬題材修復性質，延續性仍需觀察，反而是台積電相關供應鏈，陸續出現利多實現後的調節賣壓，像先前二奈米題材受惠的昇陽半導體(8028-TW)，以及電力股華城(1519-TW)，在高檔震盪中更適合獲利了結，這不是看壞產業，而是短線評價已反映多數利多，先把獲利放進口袋，才有餘裕迎接下一段機會。〈免費下載【陳智霖分析師APP】，掌握第一手盤勢資訊與信用籌碼名單〉APP選股會員每月僅限額招收，名額有限，每週都會提供最新「信用籌碼疑慮名單」，最新版本APP10/25已上架，邀請您點選連結下載【陳智霖分析師APP】：https://lihi.cc/zwrii〈主流趨勢不變，但布局要等對的位置〉拉積盤不是多頭結束，而是操作要更有紀律，真正的中長線主軸仍在AI伺服器與高效運算，像廣達(2382-TW)在基本面與接單能見度支撐下，股價重新站穩均線，展現產業底氣，其他AI相關族群如散熱、ASIC、中下游光通訊與特化材料，目前仍處在修正與換手階段，與其追逐短線補漲，不如保留資金與耐心，等待籌碼沉澱後再進場，指數創高的此刻，需要更冷靜的判斷，邀請投資人下載【陳智霖分析師APP】，即時資訊會第一時間分享，每週都會在APP內更新信用籌碼疑慮名單，幫你避開風險、鎖定機會。最新影音(請點影音上方標題至Youtube收視品質會更佳)https://youtu.be/knIwwI2edBY〈立即填表體驗諮詢陳智霖分析師會員服務〉忠實粉絲請先完成填表申請，體驗每週精選操作名單、盤中到價盤中通知與即時策略更新。跟著我們卡位「五路財神」，面對震盪行情，理性分析與數據判斷是關鍵，立即填表跟上專業：https://lihi.cc/RFzlE錢進熱線02-2653-8299，立即邁向系統依據的股票操作。文章來源：陳智霖分析師 / 凱旭投顧