#台積電
晶圓代工業，集體漲漲漲！
過去兩年，AI算力需求的爆發式增長，讓GPU和CPU成了最搶手的硬體。但大多數人沒注意到的是，這場搶購潮已經向產業鏈上游傳導——晶圓代工廠的先進製程產能，正在經歷前所未有的擠兌。 2025 年下半年起，晶圓代工行業便已是熱浪迭起。而到了2026年下半年，該行業漲價風潮並未見消退跡象，反而愈演愈烈。 01. 最高25%！三星、台積電火熱漲價 據悉，三星電子已將部分先進製程晶圓代工新訂單的價格上調最高15%，原因是AI晶片需求激增導致產能持續緊張。業內人士透露:三星於7月上調了採用4奈米製程（SF4）生產的晶片價格。中國大陸和美國客戶的SF4訂單價格較上月上漲10%至15%，而中國臺灣地區客戶因與台積電同處一地，漲幅為5%至10%。此外，5奈米製程晶圓價格同樣上漲10%至15%，8奈米製程價格也上漲近10%。
科技
9/04(五)大家好！我是陳學進(大師兄) 一、盤勢結構：強勢反彈，但47000點仍是短線關鍵壓力 台股今日開高走高，終場大漲693點、收46,551點，成交值約8,256億元，重新站回46K，盤面多方氣勢明顯回溫。 惟目前指數已接近前波47K高檔套牢區，且今日量能較前幾日明顯縮減，代表追價力道仍不足，因此短線仍以「反彈、震盪、輪動」格局看待，尚不宜解讀為全面噴出行情。
台股
24顆HBM！台積電3DIC全面升級：CoWoS做大、SoIC做密，重構AI晶片！
🔷CoWoS邁向14+ Reticle與24顆HBM，持續突破AI算力封裝邊界 🔷SoIC衝擊4.5μm Pitch，3D高密度互連打開垂直Scaling新空間 最近我一直在關注AI算力背後的一個核心變化：當先進製程越來越接近物理與成本極限，晶片性能還能靠什麼繼續Scaling？這份來自台積電的分享給出了非常明確的答案——3DIC正在成為AI晶片持續進化的關鍵引擎。 從不斷做大的CoWoS、向4.5μm Pitch推進的SoIC，到Chiplet、HBM、CPO以及STCO系統級協同，台積電正在把先進封裝從單純的“晶片封裝”，升級為真正的AI系統級整合平台。尤其值得關注的是，未來CoWoS將一路邁向20顆甚至24顆HBM，3D堆疊與高密度互連也將進一步突破算力瓶頸。
台股
9/04(五)跟上Q4翻倍黑馬飆股、華新科⊕、大立光、日電貿 大家好,我是陳學進 基本面乃台股最大底氣 多頭趨勢中的震盪換手
台股
9/04日(五)大家好！我是陳學進(大師兄) 盤中看盤重點： 今日台北股市呈現「開高震盪走高」的格局，盤中指數一度上漲745點、上探至46603點，惟預估成交量萎縮至8300億元左右的水準，並不意外！台股本波反彈一度逼近前高47000點，進入高檔套牢區，只不過受到美伊衝突再度升溫，帶動原油價格及美國公債殖利率走高，市場對通膨與聯準會升息的疑慮重新浮現，使得指數再度震盪壓回來；再者，若指數再度重回47000點，將直接面對前波大量套牢賣壓，短線恐難一次突破，惟下檔支撐8/5日大量低點43809點，此位置已由壓力轉為重要支撐，若帶量跌破，則須留意整理時間拉長，甚至回測第二隻腳的可能性；不過，大家也無須過於緊張或擔憂，隨著聯準會(Fed)理事「華勒」釋出暫緩升息的預期，美債殖利率回落，加上受惠於AI商機持續發酵，供應鏈需求全面升溫，繼上市櫃Q2稅後純益衝破2兆元大關、達2.11兆元，續改寫歷史新高紀錄後，展望下半年，看好全年獲利可望挑戰7兆元，寫下新里程碑，傲人的經濟數據，基本面創史上最強，且9月將迎蘋果發表會，及新一代VR系列、各種高階ASIC專案陸續進入量產，台股正進入年底旺季，營收與獲利仍是台股上漲的底氣；配合美國期中選舉行情開跑、政策面與內外資法人力挺偏多不變下，在在都有利於台股震盪往上挺進，預期短期指數仍將可望維持於44K~48K附近區間震盪、個股輪動表現的機率居大，待利空鈍化或解除，屆時，就是台股放量展開攻擊的時候，選股才是重點。 產業方面：
台股
大秀腹肌！台積電CoPoS玻璃基板+雙面RDL核心供應鏈修築護城河。
本屆SEMICON台灣大展是台積電當帶頭大哥玩轉兄弟們的CoPoS秀場。除了勁敵英特爾不好意思來，積哥的江湖志士都來了，鐵哥們毫無怨氣服從，甘為積哥保守秘密、守身如玉、肝腦塗地。 SEMICON Taiwan 2026正式開展，主題館集結29項創新技術，發力先進封裝賽道 SEMICON Taiwan 2026於2日正式啟幕。由台灣省經濟部門打造的主題館集中展示29項前沿創新技術，佈局先進封裝、AI資料中心電源管理、半導體檢測與製造裝置等方向。其中面向CoPoS的雙面RDL關鍵製程整合技術，已經成功匯入全球半導體龍頭（台積電）供應鏈。 隨著AI晶片尺寸不斷增大、Chiplet晶片數量持續增加，台積電CoPoS玻璃基板先進封裝的工藝複雜度顯著抬升。行業裝置需求不再侷限於傳統CoWoS擴產，進一步拓展至FOPLP、玻璃基板、異質整合領域，覆蓋壓合、烘烤、清洗、貼合、檢測全流程工序。FOPLP、TGV玻璃基板賽道的競爭，逐步演變為產業生態之爭。
台股
9/04(五)大家早！我是陳學進(大師兄) 盤前看盤重點： 儘管受到中東緊張局勢遲遲未見緩解、Fed升息預期升溫、以及上檔47K以上的套牢籌碼壓力仍有待時間化解的壓抑下，在在都將牽動著市場敏感神經、以及投資人追價買進的意願與力道；不過，隨著聯準會理事沃勒表示，如果數據顯示通膨壓力正在減弱，他將支持維持基準利率不變，緩解9月升息的擔憂，加上受惠於AI商機持續發酵，供應鏈需求全面升溫，繼上市櫃Q2稅後純益衝破2兆元大關、達2.11兆元，續改寫歷史新高紀錄後，展望下半年，看好全年獲利可望挑戰7兆元，寫下新里程碑，傲人的經濟數據，基本面創史上最強，且9月將迎蘋果發表會，及新一代VR系列、各種高階ASIC專案陸續進入量產，台股正進入年底旺季，營收與獲利仍是台股上漲的底氣；配合美國期中選舉行情開跑、政策面與內外資法人力挺偏多不變下，在在都有利於台股震盪往上挺進，預期短期指數仍將可望維持於44K~48K附近區間震盪、個股輪動表現的機率居大，待利空鈍化或解除，屆時，就是台股放量展開攻擊的時候，選股才是重點。 投資建議：
台股
爆了！台積電近20座廠同步建設
9月2日，在SEMICON Taiwan 2026展會的“大師論壇”活動上，晶圓代工龍頭台積電高級副總裁兼副首席營運官侯永清指出，人工智慧（AI）對產能的需求巨大且持續增長。儘管台積電全球同時建設近20座晶圓廠，但仍然很難完全跟上需求。例如，台積電為滿足客戶需求採購的裝置數量在6個月內幾乎翻倍，遠超預期。 台積電高級副總裁侯永清周三在2026台灣半導體產業論壇上指出，需求增速最直觀的體現是裝置採購量。侯永清以台積電自身資料為例：去年底預估今年裝置採購需求為基準1倍，今年第一季度上調至1.5倍，到7月已飆升至1.9倍——半年內裝置需求幾乎翻倍。這一增速“顛覆了過去幾十年的行業經驗”。 “要在短短6個月內讓整個生態系統與裝置供應鏈支援幾近翻倍的裝置產能擴張需求，正是我們當前面臨的最大難關。”侯永清進一步指出，“沒有任何單一裝置商能立刻消化這個需求，這必須依賴整體生態系統的同步升級。” 他補充稱，人工智慧正在催生巨大的產能需求，整個台灣地區的半導體生態系統必須在短短六個月內應對快速的需求增長，這是業界目前面臨的一項重大挑戰。過去，台積電同時建設四到五個晶圓工廠，但現在全球在建晶圓廠總數已接近20座，台灣同時興建13座晶圓廠，海外也有5到6座廠房推進中。這是他30年來從未見過的增長速度。
台股