輕裝上陣，正在成為半導體巨頭們的集體選擇。最近，世界半導體貿易統計組織（WSTS）上調了對全球半導體市場的增長預期。2025年市場規模預計同比增長22.5%，遠高於此前11.2%的預測；2026年有望再增長26.3%，達到9750億美元，距離兆美元大關僅一步之遙。這一輪增長的含金量，明顯高於前一年。2024年的繁榮很大程度上由輝達引領的AI晶片爆發和儲存行業的周期性反彈所驅動，呈現出“頭部集中、結構單一”的特點。而進入2025年，復甦正變得更為均衡。雖然AI和儲存仍是主要增長引擎，但市場其他類股目前也在強勁增長。2025年的半導體巨頭卻展現出一種出人意料的克制。台積電退出氮化鎵代工，恩智浦關閉曾被寄予厚望的GaN晶圓廠，美光徹底告別消費級儲存市場……半導體巨頭們不再追求“無所不包”的帝國版圖，而是開始系統性地卸下包袱，聚焦真正能穿越周期的核心賽道。輕裝上陣，正在成為半導體巨頭們的集體選擇。01. 退出清單，誰在離場？恩智浦：關停ECHO Fab，告別GaN 5G PA12月，恩智浦宣佈關閉亞利桑那州錢德勒的ECHO晶圓廠。恩智浦在發給Light Reading的電子郵件中表示：“近年來，由於移動營運商投資回報率低，5G部署速度放緩，全球5G基站部署量遠低於最初預期。鑑於市場現狀且復甦前景黯淡，射頻業務已不再符合公司的長期戰略方向。因此，恩智浦決定逐步縮減其射頻功率產品線。”ECHO晶圓廠於2020年9月正式啟動，當時5G技術正處於蓬勃發展的時候。於是，恩智浦砸了超過1億美元進行改造升級，採用了先進的6英吋碳化矽襯底工藝生產氮化鎵射頻器件。恩智浦將其定位為“當時最先進的同類工廠”，專為生產高效率、高功率密度的GaN PA晶片而建，旨在取代傳統LDMOS（橫向擴散金屬氧化物半導體）技術，成為5G基站的新“黃金標準”Omdia資料顯示，5G裝置收入從2022年的450億美元連續兩年下滑，2023年和2024年各減少50億美元。4G時代，恩智浦憑藉LDMOS PA幾乎成為行業標配，廣泛供應諾基亞Flexi系列乃至華為等主流廠商。到了5G時代，其技術響應速度明顯落後。ECHO晶圓廠的關閉，意味著恩智浦徹底放棄射頻功率這一曾是其核心優勢的業務線。現在，這座曾承載雄心的6英吋晶圓廠將於2027年第一季度完成最後一片晶圓的生產。台積電：退出GaN代工關於GaN，今年台積電也做了調整。今年7月，氮化鎵廠商納微半導體宣佈，旗下650V元件產品在未來1到2年內將從現有供應商台積電逐步轉由力積電代工。對此，台積電表示，經過完整評估後，考量市場與長期業務策略，決定在未來2年內逐步退出氮化鎵業務。此前，台積電曾經高調宣稱非常看好氮化鎵的發展前景，關注程度甚至高於碳化矽。台積電研發資深處長段孝勤曾表示，台積電在化合物半導體領域專注氮化鎵相關開發，歷經長期的發展氮化鎵已逐漸開始被市場接受，預計未來十年將有更多應用場景。2023年台積電已佔據全球GaN晶圓代工40%的市場份額，與德國X-Fab、台灣漢磊形成“一超兩強”的格局，成為矽基GaN技術路線產業化的關鍵推動者。台積電的退出，主要還是因為利潤原因。台積電向來以追求高利潤著稱，長期毛利率53%的目標不變。從業務優先順序和利潤角度來看，台積電的氮化鎵代工業務投片量相對較小，其當前6英吋晶圓月產能僅3000~4000片，且頭部客戶如納微半導體佔據了大部分產能，對整體營收的貢獻有限，難以達到台積電的利潤預期，因此被逐漸邊緣化並最終退出。羅姆總裁表示，台積電退出氮化鎵（GaN）代工業務的決定“對我們造成了巨大打擊”。不過，台積電的退出也為二線代工廠留下了窗口。就在台積電淡出之際，納微半導體迅速與力積電達成合作，共同推進8英吋矽基氮化鎵（GaN-on-Si）技術的量產。美光：結束Crucial品牌，專注企業級儲存12月，美光宣佈，決定退出Crucial（英睿達）消費級業務，包括在全球主要零售商、電商平台和分銷商處銷售英睿達消費品牌產品。美光方面表示，將通過消費管道繼續供應英睿達消費級產品，直至明年2月。美光的消費級“Crucial”品牌過去主要通過儲存模組和固態硬碟（SSD）的形式，銷售給DIY玩家或升級筆記型電腦的硬體發燒友使用。對於退出Crucial業務，美光執行副總裁兼首席商務官Sumit Sadana表示：“由AI驅動的資料中心增長，帶來了對記憶體和儲存的強勁需求。美光已經做出了一個艱難的決定，即退出Crucial消費級業務，以便在增長更快的類股，更好地為我們規模更大的戰略性客戶提供供應和支援。”美光公司做出這一決定背後有兩個原因。第一，消費級儲存市場利潤微薄、競爭激烈，長期拖累整體產品組合的盈利能力。Crucial品牌雖在硬體愛好者中有一定口碑，但定位尷尬，夾在高端發燒友品牌和低端消費品牌之間。相比之下，資料中心和企業級產品則擁有長期合同、更高的平均售價以及更可預測的需求。第二，AI爆發催生HBM等高價值產品需求，美光把有限產能向高回報領域傾斜。根據美光測算，全球HBM市場規模將從2023年的40億美元增長至2025年的250億美元，年復合增速高達150%以上。每台AI伺服器配套的HBM容量已從傳統伺服器的128GB提升至1TB以上，成為AI基礎設施的關鍵成本項。在2024年9月的財報電話會上，美光CEO Sanjay Mehrotra透露，公司HBM產品單季收入已接近20億美元，相當於年化80億美元規模。SK海力士官宣關閉CIS部門今年剝離業務的儲存大廠不只有美光，還有SK 海力士。SK海力士今年3月宣佈，結束圖像感測器（CIS）事業部門，並將數百名相關人員統一轉換為人工智慧（AI）儲存器領域。於是，SK海力士長達17年的CIS業務征程隨之結束，也標誌著韓國半導體產業在中低端晶片領域的又一次收縮。SK海力士的CIS業務始於2008年對韓國設計公司Siliconfile的收購，曾推出對標索尼的“黑珍珠”系列感測器，並一度打入三星Galaxy折疊屏手機供應鏈。在2021年時，SK海力士的手機CIS業務收入達到頂峰，並且佔據了當時超過7%的市場份額。但受限於索尼、三星的專利壁壘，SK海力士始終未能突破高端CIS市場。從2022年開始，SK 海力士的收入開始下滑，並在2024年降至最低點。由於利潤空間的壓力，SK海力士未能擴大出貨量。在如今AI對儲存需求旺盛之際，SK海力士選擇退出該業務，也在情理之中。同樣的，SK 海力士的退出也為豪威、格科等國內CIS企業留下了新的增長機會。聞泰科技：全面剝離ODM業務今年，聞泰科技發佈重大資產出售預案，以現金方式向立訊精密及立訊通訊（上海）轉讓昆明聞訊、黃石智通、昆明智通、深圳聞泰、香港聞泰（含印尼聞泰）100%股權，以及無錫聞泰、無錫聞訊、印度聞泰的業務資產包。本次交易完成後，聞泰將徹底告別支撐其成長十餘年的ODM業務。此前，ODM業務是聞泰科技的核心業務，是營收的絕對主力。2023年和2024年，聞泰科技產品整合業務收入分別為443.15億元、584.31億元，佔公司營業收入的72.39%、79.39%。但自2022年起，這一業務進入了虧損狀態。2022年至2023年，產品整合業務淨虧損分別為4.47億元和15.69億元。2024年上半年，儘管這一業務收入同比增長26.68%達到261.2億元，但淨利潤卻大幅虧損8.5億元。聞泰科技解釋稱，虧損的原因主要是由於公司被列入實體清單，導致公司產品整合業務（ODM業務）未來新項目的獲取存在較大不確定性，進而對相關資產計提了減值。剝離ODM業務後，聞泰科技半導體業務的核心價值徹底釋放。從第三季度業績來看，聞泰科技半導體業務實現收入43.00億元，同比增長12.20%，業務毛利率為34.56%，淨利潤7.24億元。聞泰科技半導體業務收入在中國市場創下新高，同比增長約14%。其中，汽車業務收入同比增長超過26%，AI 伺服器、AI PC 等計算裝置及工業相關業務收入增長顯著。中國市場收入佔全球總收入的49.29%。02. 退出，是另一種進攻回看2025年的半導體行業，與其說是“退潮”，不如說是“校準”。巨頭們的退出主要是由四大結構性因素共同驅動：一、市場需求結構性萎縮。5G基站建設放緩、智慧型手機攝影機數量見頂，部分賽道從高速增長進入調整期。二、競爭格局惡化，盈利無望。在消費級儲存、ODM、CIS等領域，頭部廠商憑藉成本、供應鏈和本地化優勢快速擠壓對手。後進者若無技術或生態壁壘，只能接受微利甚至虧損。與其長期“陪跑”，不如主動退出。三、技術路線分化，必須聚焦。寬禁帶半導體中，GaN適合高頻快充，SiC更適合高壓電驅；儲存領域，HBM、CXL記憶體成為AI剛需。技術路徑日益清晰，企業必須“押注”而非“撒網”。四、資本開支壓力倒逼戰略收縮。2nm製程、HBM4等，隨著半導體技術的不斷進步，每一項前沿佈局都需要巨額的投入。在資本效率至上的當下，剝離低回報業務成為釋放現金流、支撐核心研發的必要手段。退出，是另一種進攻。2025年，邏輯晶片營收有望同比增長37.1%；其次是儲存晶片，營收同比增長27.8%，成為增長最強勁的兩大品類。感測器營收將同比增長10.4%；微處理器營收同比增長7.9%；模擬晶片營收同比增長7.5%；光電子元件營收同比增長3.7%；受汽車領域需求疲軟影響，分立元件營收同比下滑0.4%。展望2026年，邏輯與儲存仍將以超30%的增速領跑全域。WSTS的預測清晰揭示了行業的重心：AI伺服器、資料中心、高性能計算正在驅動新一輪結構性增長。在逼近兆美元的半導體新周期裡，真正的進攻，始於敢於退出。 (半導體產業縱橫)

隨著台積電南京晶圓廠的VEU身份（經驗證終端使用者，是美國在出口管制下的預先授權機制，取消後企業採購美國裝置需逐單申請許可證）將於2025年12月31日到期，該公司已明確了其立場。據MyDrivers和愛極微報導，台積電中國總裁羅永平（Roger Luo）表示，供應鏈仍然是安全的，只要符合監管要求，中國客戶可以通過台積電的全球網路使用先進的工藝，而不僅僅是南京工廠的16nm或28nm生產線，以小米的3nm XRING O1晶片為例，證明中國企業可以在全球範圍內獲得台積電的先進節點產能。同時，羅補充說，台積電正在與供應商協調，以確保材料和裝置的審批。雖然合規變得更加嚴格，但流程仍然可控，南京晶圓廠的營運和供應鏈繼續正常運行。台灣經濟部通過《商業時報》指出，南京工廠約佔該公司全球代工產能的3%。此前的《經濟日報》報導稱，該晶圓廠每月生產約2萬片16/12nm晶圓，每月生產4萬片28/22nm晶圓，主要服務於汽車晶片等專業需求。另外，今年8月，美國商務部突然撤銷了對三星和SK海力士中國工廠的全面VEU授權。當120天的寬限期在12月31日結束時，兩家公司必須從1月1日開始獲得美國的裝置出貨許可。據環球經濟報導，在台積電對南京晶圓廠的穩定性表現出信心的同時，韓國晶片製造商正在中國從擴張轉向生存。報告援引的一位市場專家指出，他們現在優先考慮傳統工藝的產量和利用率上，而不是晶圓廠的升級。三星西安廠生產128/236 層NAND，現在升級V9 （286 層）和投資 50 億美元的西安新廠項目都存在不確定性；海力士無錫DRAM廠投資周期延長至 2025-2030 年；對華年度投資從 6.8 兆韓元縮減至 2.8 兆韓元。 (銳芯聞)