全球晶圓代工市場格局或將重塑

半導體技術將迎來新紀元。

在全球地緣政治博弈加劇與終端市場需求分化的雙重壓力下，半導體產業正經歷著前所未有的結構性變革。全球晶圓代工行業正進入重組期，人事變動頻發，併購傳聞不斷。與此同時，先進製程技術發展加速，2奈米晶片有望於今年實現量產或試產，預示著半導體技術將迎來新紀元。

三星重組晶圓代工部門，增強HBM競爭力

據報導，由於三星電子內部圍繞“人員增加”的分歧，三星機構部門已決定將部分人員從晶圓代工（半導體代工）部門調往高頻寬儲存器（HBM）業務。隨著HBM業務的萎縮，下一代HBM的開發迫切需要人員輸血，但晶圓代工部門內部“人員流失”的擔憂也不容忽視，這加深了人們對三星半導體部門的擔憂。

據業界10日報導，三星電子晶圓代工部門曾試圖單獨選拔和調動那些即使轉入HBM業務也能確保量產順利進行的人才。然而，需要能夠立即投入HBM4（第六代HBM）等下一代產品開發和量產的“精英人才”的儲存器製造技術中心拒絕了這一請求，從而引發了令人意外的公開招聘。

三星電子的機構部門陷入了困境，因為它不僅被SK海力士超越，而且在HBM3E（第五代HBM）市場上長期位居第三的美光也將其超越。美光緊隨SK海力士之後進入了NVIDIA的HBM3E供應鏈，並且由於收到的NVIDIA訂單量超出預期，產能大幅擴張。鑑於三星電子甚至尚未通過HBM3E質量測試，其在HBM3E市場上的結構性優勢已被削弱。

三星電子再次遭遇挫折，將其在 DRAM 市場的龍頭地位拱手讓給了 SK 海力士。市場研究公司 Counterpoint Research 的資料顯示，今年第一季度，SK 海力士在 DRAM 市場的份額為 36%，而三星電子則以 34% 的份額位居第二。就在一年前，SK 海力士的市場份額還落後三星電子 10 個百分點以上，但憑藉其在 HBM 市場的優勢，SK 海力士已經超越了三星電子。

三星電子決心在HBM4上不遺餘力，避免重蹈HBM3E的覆轍。HBM4將代工工藝應用於“邏輯晶片”，而邏輯晶片在HBM的運行和處理中扮演著“大腦”的角色。這種方法不僅可以顯著提升邏輯晶片的性能，還能實現定製化的HBM生產，以滿足客戶對設計資產（IP）和應用的需求。與SK海力士和美光不同，三星電子擁有代工加工能力，這使其成為其優勢領域。這也是三星電子致力於將熟練的代工人員轉移到HBM業務的原因。

兩起併購傳聞引發行業關注，晶圓代工或迎整合潮

媒體報導指出，晶圓代工領域近期傳出兩起重大併購動向。其一，格芯（GlobalFoundries）與聯華電子（UMC）被曝正就潛在合併進行初步磋商，旨在整合資源形成規模效應，以增強與台積電的競爭力。其二，英特爾與台積電據稱已就合資營運美國晶片工廠達成初步共識，或通過技術與產能協同強化本土製造能力。

儘管相關企業均未對傳聞發表正式評論，但市場對此反應熱烈。行業分析人士指出，戰略合作正成為晶圓代工領域的重要發展方向。隨著半導體製造成本持續攀升且研發周期不斷拉長，企業通過合併或結盟分攤資本開支、降低技術風險的需求日益迫切。此類深度合作或將重構全球晶圓代工市場的競爭版圖，推動行業從分散競爭向頭部集中化演進。

2奈米製程加速落地 半導體技術邁入新階段

在人工智慧驅動的算力需求推動下，全球晶圓代工廠正加速推進先進製程與封裝技術的突破。作為下一代關鍵節點，2奈米工藝研發近期取得顯著進展，商業化處理程序超出預期。

台積電已宣佈自2025年4月1日起開放2奈米晶圓接單，蘋果、高通、聯發科成為首批客戶。原定於2025年下半年啟動的量產計畫因市場需求激增提前至上半年實施。其N2製程技術相較前代工藝實現性能提升15%、功耗最佳化30%、電晶體密度增加15%，將為AI推理晶片與超級電腦提供更高能效支援。

三星雖在調整晶圓代工部門人力組態，但仍持續推進2奈米技術開發。其規劃中的Exynos 2600晶片計畫於2025年5月啟動原型生產，目標成為全球首款量產的2奈米移動處理器，採用GAA架構與背面供電技術以提升能效表現。

日本Rapidus公司亦加入2奈米競賽，計畫2027年實現量產。其位於北海道的試驗產線已於2024年4月1日部分啟用，預計全產線將在當月完成偵錯，並於7月中旬向客戶提供樣品。據悉，該公司已與蘋果、Google等40-50家潛在客戶建立聯絡，佈局全球市場。

分析認為，2奈米工藝的商業化將推動半導體技術向更精密製造邁進，為AI、高性能計算及物聯網等領域注入創新動能。技術突破與市場需求共振下，全球半導體產業有望迎來新一輪增長周期。 (半導體產業縱橫)